Reguli de layout PCB:
1. În circumstanțe normale, toate componentele trebuie aranjate pe aceeași suprafață a plăcii de circuite.Numai atunci când componentele stratului superior sunt prea dense, unele dispozitive cu înălțime limitată și generare scăzută de căldură, cum ar fi rezistențele cu cip, condensatorii cu cip și circuitele integrate cu cip pot fi plasate pe stratul inferior.
2. Sub premisa asigurării performanței electrice, componentele trebuie așezate pe grilă și aranjate paralel între ele sau vertical pentru a fi îngrijite și frumoase.În general, componentele nu au voie să se suprapună;componentele trebuie aranjate compact, iar componentele trebuie aranjate pe întregul aspect.Distribuție uniformă și densitate consistentă.
3. Distanța minimă dintre modelele de pad adiacente ale diferitelor componente de pe placa de circuite trebuie să fie peste 1MM.
4. Distanța de la marginea plăcii de circuit este în general nu mai mică de 2 mm.Cea mai bună formă a plăcii de circuit este un dreptunghi cu un raport de aspect de 3:2 sau 4:3.Când dimensiunea plăcii de circuit este mai mare de 200 mm pe 150 mm, placa de circuit poate suporta rezistență mecanică.
Considerații de proiectare PCB
(1) Evitați aranjarea liniilor de semnal importante pe marginea PCB-ului, cum ar fi semnalele de ceas și de resetare.
(2) Distanța dintre firul de împământare al șasiului și linia de semnal este de cel puțin 4 mm;mențineți raportul de aspect al firului de împământare al șasiului mai mic de 5:1 pentru a reduce efectul inductanței.
(3) Utilizați funcția LOCK pentru a bloca dispozitivele și liniile ale căror poziții au fost determinate, astfel încât acestea să nu fie operate greșit în viitor.
(4) Lățimea minimă a firului nu trebuie să fie mai mică de 0,2 mm (8 mil).În circuitele imprimate de înaltă densitate și de înaltă precizie, lățimea și distanța dintre fire sunt în general de 12 mil.
(5) Principiile 10-10 și 12-12 pot fi aplicate cablajului dintre pinii IC ai pachetului DIP, adică atunci când două fire trec între cei doi pini, diametrul plăcuței poate fi setat la 50 mil, iar lățimea și distanța dintre linii sunt ambele de 10 mil, când doar un fir trece între cei doi pini, diametrul plăcuței poate fi setat la 64 mil, iar lățimea și distanța dintre linii sunt ambele de 12 mil.
(6) Când diametrul tamponului este de 1,5 mm, pentru a crește rezistența la exfoliere a plăcuței, puteți utiliza un tampon circular lung cu o lungime de cel puțin 1,5 mm și o lățime de 1,5 mm.
(7) Design Când urmele conectate la tampoane sunt subțiri, conexiunea dintre tampoane și urme ar trebui să fie proiectată într-o formă de picătură, astfel încât tampoanele să nu fie ușor de decojit, iar urmele și tampoanele să nu fie ușor de deconectat.
(8) Atunci când proiectați placarea de cupru cu suprafețe mari, ar trebui să existe ferestre pe placarea de cupru, trebuie adăugate găuri de disipare a căldurii, iar ferestrele trebuie proiectate într-o formă de plasă.
(9) Scurtați pe cât posibil conexiunea dintre componentele de înaltă frecvență pentru a reduce parametrii lor de distribuție și interferența electromagnetică reciprocă.Componentele care sunt susceptibile la interferențe nu pot fi prea aproape una de cealaltă, iar componentele de intrare și de ieșire trebuie ținute cât mai departe posibil.
Ora postării: 14-apr-2023