Procesul de fabricare a plăcilor PCB poate fi împărțit aproximativ în următorii doisprezece pași.Fiecare proces necesită o varietate de procese de fabricație.Trebuie remarcat faptul că fluxul de proces al plăcilor cu structuri diferite este diferit.Următorul proces este producția completă de PCB multistrat.fluxul procesului;
Primul.Strat interior;în principal pentru realizarea circuitului stratului interior al plăcii de circuite PCB;procesul de productie este:
1. Placă de tăiere: tăierea substratului PCB în dimensiunea de producție;
2. Pretratare: curățați suprafața substratului PCB și îndepărtați poluanții de suprafață
3. Film de laminare: lipiți filmul uscat pe suprafața substratului PCB pentru a se pregăti pentru transferul ulterior de imagine;
4. Expunere: Folosiți echipament de expunere pentru a expune substratul atașat filmului la lumină ultravioletă, astfel încât să transferați imaginea substratului pe filmul uscat;
5. DE: Substratul după expunere este dezvoltat, gravat și îndepărtat filmul, iar apoi producția plăcii stratului interior este finalizată.
Al doilea.Inspecție internă;în principal pentru testarea și repararea circuitelor de plăci;
1. AOI: scanare optică AOI, care poate compara imaginea plăcii PCB cu datele plăcii de produs bun care a fost introdusă, astfel încât să găsească golurile, depresiunile și alte fenomene rele de pe imaginea plăcii;
2. VRS: Datele de imagine proaste detectate de AOI vor fi trimise la VRS pentru revizuire de către personalul relevant.
3. Sârmă suplimentară: lipiți firul de aur pe gol sau depresiune pentru a preveni defecțiunea electrică;
Al treilea.Presare;după cum sugerează și numele, mai multe plăci interioare sunt presate într-o singură placă;
1. Rumenirea: Rumenirea poate crește aderența dintre placă și rășină și poate crește umectarea suprafeței de cupru;
2. Nituire: Tăiați PP în foi mici și dimensiuni normale pentru a face placa interioară și PP-ul corespunzător să se potrivească împreună
3. Suprapunere și apăsare, împușcare, cant cu gong, cant;
Al patrulea.Găurire: în funcție de cerințele clientului, utilizați o mașină de găurit pentru a găuri găuri cu diferite diametre și dimensiuni pe placă, astfel încât găurile dintre plăci să poată fi utilizate pentru prelucrarea ulterioară a plug-in-urilor și, de asemenea, poate ajuta placa să se disipeze căldură;
În al cincilea rând, cuprul primar;placare cu cupru pentru găurile forate ale plăcii stratului exterior, astfel încât liniile fiecărui strat al plăcii să fie conduse;
1. Linie de debavurare: îndepărtați bavurile de pe marginea orificiului plăcii pentru a preveni placarea slabă cu cupru;
2. Linie de îndepărtare a lipiciului: îndepărtați reziduurile de lipici din gaură;pentru a crește aderența în timpul microgravării;
3. Un cupru (pth): placarea cu cupru în orificiu face circuitul fiecărui strat al plăcii de conducere și, în același timp, crește grosimea cuprului;
În al șaselea rând, stratul exterior;stratul exterior este aproximativ același cu procesul stratului interior al primului pas, iar scopul său este de a facilita procesul de urmărire pentru realizarea circuitului;
1. Pretratare: Curățați suprafața plăcii prin decapare, periere și uscare pentru a crește aderența peliculei uscate;
2. Film de laminare: lipiți filmul uscat pe suprafața substratului PCB pentru a se pregăti pentru transferul de imagine ulterior;
3. Expunere: iradiați cu lumină UV pentru ca filmul uscat de pe placă să formeze o stare polimerizată și nepolimerizată;
4. Dezvoltare: se dizolvă pelicula uscată care nu a fost polimerizată în timpul procesului de expunere, lăsând un gol;
În al șaptelea, cupru secundar și gravură;placare secundară cu cupru, gravare;
1. Al doilea cupru: model de galvanizare, cupru chimic încrucișat pentru locul neacoperit cu peliculă uscată în gaură;în același timp, creșteți și mai mult conductivitatea și grosimea cuprului și apoi treceți prin placarea cu cositor pentru a proteja integritatea circuitului și a găurilor în timpul gravării;
2. SES: Gravați cuprul de jos în zona de atașare a filmului uscat al stratului exterior (film umed) prin procese precum îndepărtarea peliculei, gravarea și îndepărtarea staniului, iar circuitul stratului exterior este acum finalizat;
În al optulea, rezistența la lipire: poate proteja placa și poate preveni oxidarea și alte fenomene;
1. Pretratare: decapare, spălare cu ultrasunete și alte procese pentru îndepărtarea oxizilor de pe placă și creșterea rugozității suprafeței de cupru;
2. Imprimare: Acoperiți părțile plăcii PCB care nu trebuie lipite cu cerneală rezistentă la lipire pentru a juca rolul de protecție și izolație;
3. Precoacere: uscarea solventului în cerneala rezistentă la lipire și, în același timp, întărirea cernelii pentru expunere;
4. Expunere: Întărirea cernelii rezistente la lipire prin iradiere cu lumină UV și formarea unui polimer cu moleculară înaltă prin fotopolimerizare;
5. Dezvoltare: îndepărtați soluția de carbonat de sodiu din cerneala nepolimerizată;
6. Post coacere: pentru a întări complet cerneala;
Al nouălea, text;text tipărit;
1. Decapare: curățați suprafața plăcii, îndepărtați oxidarea suprafeței pentru a întări aderența cernelii de imprimare;
2. Text: text imprimat, convenabil pentru procesul de sudare ulterior;
În al zecelea, tratamentul de suprafață OSP;partea plăcii goale de cupru care urmează să fie sudată este acoperită pentru a forma o peliculă organică pentru a preveni rugina și oxidarea;
Al unsprezecelea, formând;este produsă forma plăcii cerută de client, ceea ce este convenabil pentru client să efectueze plasarea și asamblarea SMT;
Al doisprezecelea, testul sondei zburătoare;testați circuitul plăcii pentru a evita scurgerea plăcii de scurtcircuit;
Al treisprezecelea, FQC;inspecția finală, prelevarea de probe și inspecția completă după finalizarea tuturor proceselor;
Al patrusprezecelea, ambalarea și în afara depozitului;ambalați în vid placa PCB finită, ambalați și expediați și finalizați livrarea;
Ora postării: Apr-24-2023