Practic
La sfârșitul anilor 1990, când mulți se acumuleazăplacă de circuit imprimatau fost propuse soluții, plăcile de circuite imprimate au fost, de asemenea, puse în practică oficial în cantități mari până acum.Este important să se dezvolte o strategie robustă de testare pentru ansambluri mari de plăci de circuite imprimate de mare densitate (PCBA, ansamblu de plăci de circuit imprimat) pentru a asigura conformitatea și funcționalitatea cu designul.Pe lângă construirea și testarea acestor ansambluri complexe, banii investiți doar în electronică pot fi mari, ajungând, eventual, la 25.000 de dolari pentru o unitate atunci când aceasta este în sfârșit testată.Din cauza costurilor atât de mari, găsirea și repararea problemelor de asamblare este un pas chiar mai important acum decât era în trecut.Ansamblurile mai complexe de astăzi sunt de aproximativ 18 inci pătrați și 18 straturi;au peste 2.900 de componente pe părțile superioare și inferioare;conțin 6.000 de noduri de circuit;și au peste 20.000 de puncte de lipit de testat.
proiect nou
Noile dezvoltări necesită PCBA-uri mai complexe, mai mari și ambalaje mai strânse.Aceste cerințe ne provoacă capacitatea de a construi și testa aceste unități.Mergând înainte, plăcile mai mari cu componente mai mici și număr mai mare de noduri vor continua probabil.De exemplu, un design care se desenează în prezent pentru o placă de circuit are aproximativ 116.000 de noduri, peste 5.100 de componente și peste 37.800 de îmbinări de lipit care necesită testare sau validare.Această unitate are și BGA-uri în partea de sus și de jos, BGA-urile sunt unul lângă celălalt.Testarea unei plăci de această dimensiune și complexitate folosind un pat tradițional de ace, TIC într-un singur mod nu este posibilă.
Creșterea complexității și a densității PCBA în procesele de fabricație, în special în testare, nu este o problemă nouă.Dându-și seama că creșterea numărului de pini de testare într-un dispozitiv de testare ICT nu era calea de urmat, am început să analizăm metode alternative de verificare a circuitelor.Privind numărul de erori de sondă per milion, vedem că la 5000 de noduri, multe dintre erorile găsite (mai puțin de 31) se datorează probabil problemelor de contact ale sondei, mai degrabă decât defectelor reale de fabricație (Tabelul 1).Așa că ne-am propus să reducem numărul de pini de testare, nu să creștem.Cu toate acestea, calitatea procesului nostru de fabricație este evaluată la întregul PCBA.Am decis că utilizarea TIC tradițională combinată cu tomografia cu raze X era o soluție viabilă.
Ora postării: Mar-03-2023