Qual é a história e o desenvolvimento das placas de circuito impresso?

História

Antes do advento das placas de circuito impresso, as interligações entre componentes eletrônicos dependiam da conexão direta de fios para formar um circuito completo.Na contemporaneidade, os painéis de circuitos existem apenas como ferramentas experimentais eficazes, e as placas de circuitos impressos tornaram-se uma posição dominante absoluta na indústria eletrônica.
No início do século 20, para simplificar a produção de máquinas eletrônicas, reduzir a fiação entre as peças eletrônicas e reduzir os custos de produção, as pessoas começaram a estudar o método de substituição da fiação por impressão.Nas últimas três décadas, os engenheiros propuseram continuamente a adição de condutores metálicos em substratos isolantes para fiação.O mais bem-sucedido foi em 1925, quando Charles Ducas dos Estados Unidos imprimiu padrões de circuito em substratos isolantes e, em seguida, estabeleceu com sucesso condutores para fiação por galvanoplastia.Até 1936, o austríaco Paul Eisler (Paul Eisler) publicou a tecnologia de folha no Reino Unido, ele usou uma placa de circuito impresso em um dispositivo de rádio;no Japão, Miyamoto Kisuke usou o método de fiação anexada por spray “メタリコン” O método de fiação pelo método (Patente nº 119384)” solicitou uma patente com sucesso.Entre os dois, o método de Paul Eisler é o mais parecido com as placas de circuito impresso atuais.Esse método é chamado de subtração, que remove metais desnecessários;enquanto o método de Charles Ducas e Miyamoto Kisuke é adicionar apenas o necessário. A fiação é chamada de método aditivo.Mesmo assim, devido à alta geração de calor dos componentes eletrônicos da época, os substratos dos dois eram difíceis de usar juntos, portanto não havia aplicação prática formal, mas também levou a tecnologia de circuitos impressos um passo adiante.

Desenvolver

Nos últimos dez anos, a indústria de fabricação de placas de circuito impresso (PCB) do meu país se desenvolveu rapidamente e seu valor total de produção e produção total estão em primeiro lugar no mundo.Devido ao rápido desenvolvimento de produtos eletrônicos, a guerra de preços mudou a estrutura da cadeia de suprimentos.A China tem vantagens de distribuição industrial, custo e mercado e se tornou a base de produção de placas de circuito impresso mais importante do mundo.
As placas de circuito impresso desenvolveram-se de placas de camada única para dupla face, multicamadas e flexíveis, e estão constantemente se desenvolvendo na direção de alta precisão, alta densidade e alta confiabilidade.Diminuir continuamente o tamanho, reduzir o custo e melhorar o desempenho fará com que a placa de circuito impresso mantenha uma forte vitalidade no desenvolvimento de produtos eletrônicos no futuro.
No futuro, a tendência de desenvolvimento da tecnologia de fabricação de placas de circuito impresso é desenvolver na direção de alta densidade, alta precisão, pequena abertura, fio fino, passo pequeno, alta confiabilidade, multicamadas, transmissão de alta velocidade, peso leve e forma fina.