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Inspeção e reparo de PCB

1. Chip com programa
1. Os chips EPROM geralmente não são adequados para danos.Como esse tipo de chip precisa de luz ultravioleta para apagar o programa, ele não danificará o programa durante o teste.No entanto, há uma informação: devido ao material usado para fazer o chip, com o passar do tempo, mesmo que não seja usado, pode ser danificado (refere-se principalmente ao programa).Portanto, é necessário apoiá-lo o máximo possível.
2. EEPROM, SPROM, etc., bem como chips de RAM com baterias, são muito fáceis de destruir o programa.Se esses chips destruirão o programa após o uso doescanear a curva VI ainda não é conclusivo.No entanto, colegas Quando nos deparamos com esse tipo de situação, é melhor ter cuidado.O autor fez muitos experimentos, e o motivo mais provável é: o vazamento do invólucro da ferramenta de manutenção (como testador, ferro de solda elétrico, etc.).
3. Para o chip com bateria na placa de circuito, não o remova da placa facilmente.

2. Reinicie o circuito
1. Quando houver um circuito integrado de grande escala na placa de circuito a ser reparado, deve-se prestar atenção ao problema de reinicialização.
2. Antes do teste, é melhor colocá-lo de volta no dispositivo, ligar e desligar a máquina repetidamente e experimentá-lo.E pressione o botão de reset várias vezes.

3. Teste de função e parâmetro
1.só pode refletir a área de corte, área de amplificação e área de saturação ao detectar o dispositivo.Mas não pode medir os valores específicos, como a frequência de operação e a velocidade.
2. Da mesma forma, para chips digitais TTL, apenas as mudanças de saída de níveis altos e baixos podem ser conhecidas, mas a velocidade de suas bordas ascendentes e descendentes não pode ser detectada.

4. Oscilador de cristal
1. Normalmente, apenas um osciloscópio (o oscilador de cristal precisa ser ligado) ou um medidor de frequência pode ser usado para teste e um multímetro não pode ser usado para medição, caso contrário, o método de substituição só pode ser usado.
2. As falhas comuns do oscilador de cristal são: a.vazamento interno, b.circuito aberto interno, c.desvio de frequência variável, d.vazamento de capacitores periféricos conectados.O fenômeno de vazamento aqui deve ser medido pela curva VI de.
3. Dois métodos de julgamento podem ser usados ​​em todo o teste do conselho: a.Durante o teste, os chips relacionados perto do oscilador de cristal falham.b.Nenhum outro ponto de falha foi encontrado, exceto o oscilador de cristal.

4. Existem dois tipos comuns de osciladores de cristal: a.dois pinos.b.quatro pinos, dos quais o segundo pino é alimentado, e a atenção não deve sofrer curto-circuito à vontade.Cinco.Distribuição de fenômenos de falha 1. Estatísticas incompletas de peças defeituosas da placa de circuito: 1) dano de chip 30%, 2) danos de componentes discretos 30%,
3) 30% da fiação (PCB fio de cobre revestido) está quebrado, 4) 10% do programa está danificado ou perdido (há uma tendência de alta).
2. Pode ser visto acima que quando há um problema com a conexão e o programa da placa de circuito a ser reparada, e não há uma boa placa, não está familiarizado com sua conexão e não consegue encontrar o programa original, a possibilidade de reparar a placa não é grande.


Horário de postagem: Mar-06-2023