Inspeção e reparo de PCB

1. Chip com programa
1. Os chips EPROM geralmente não são adequados para danos. Como esse tipo de chip precisa de luz ultravioleta para apagar o programa, ele não danificará o programa durante o teste. Porém, há uma informação: devido ao material utilizado na confecção do chip (com o passar do tempo), mesmo que não seja utilizado, pode ser danificado (principalmente no que diz respeito ao programa). Portanto, é necessário fazer backup tanto quanto possível.
2. EEPROM, SPROM, etc., assim como chips de RAM com baterias, são muito fáceis de destruir o programa. Se tais chips destruirão o programa após usar o para escanear a curva VI ainda não é conclusivo. No entanto, colegas Quando nos deparamos com este tipo de situação, é melhor ter cuidado. O autor fez muitos experimentos, e o motivo mais provável é: vazamento do invólucro da ferramenta de manutenção (como testador, ferro de solda elétrico, etc.).
3. Para o chip com bateria na placa de circuito, não remova-o facilmente da placa.

2. Reinicialize o circuito
1. Quando há um circuito integrado de grande escala na placa de circuito a ser reparado, deve-se prestar atenção ao problema de reinicialização.
2. Antes do teste, é melhor colocá-lo de volta no dispositivo, ligar e desligar a máquina repetidamente e experimentá-lo. E pressione o botão reset várias vezes.

3. Teste de função e parâmetro
1. só pode refletir a área de corte, área de amplificação e área de saturação ao detectar o dispositivo. Mas não pode medir valores específicos, como frequência de operação e velocidade.
2. Da mesma forma, para chips digitais TTL, apenas as alterações de saída de níveis altos e baixos podem ser conhecidas, mas a velocidade de suas bordas ascendentes e descendentes não pode ser detectada.

4. Oscilador de cristal
1. Normalmente, apenas um osciloscópio (o oscilador de cristal precisa estar ligado) ou um medidor de frequência pode ser usado para teste, e um multímetro não pode ser usado para medição, caso contrário, o método de substituição só pode ser usado.
2. As falhas comuns do oscilador de cristal são: a. vazamento interno, b. circuito aberto interno, c. desvio de frequência variável, d. vazamento de capacitores periféricos conectados. O fenômeno de vazamento aqui deve ser medido pela curva VI de .
3. Dois métodos de julgamento podem ser usados ​​em todo o teste do tabuleiro: a. Durante o teste, os chips relacionados próximos ao oscilador de cristal falham. b. Nenhum outro ponto de falha foi encontrado, exceto o oscilador de cristal.

4. Existem dois tipos comuns de osciladores de cristal: a. dois pinos. b. quatro pinos, dos quais o segundo pino é alimentado, e a atenção não deve entrar em curto-circuito à vontade. Cinco. Distribuição de fenômenos de falha 1. Estatísticas incompletas de peças defeituosas da placa de circuito: 1) danos ao chip 30%, 2) danos a componentes discretos 30%,
3) 30% da fiação (PCB fio de cobre revestido) está quebrado, 4) 10% do programa está danificado ou perdido (há uma tendência de aumento).
2. Pode-se observar pelo exposto que quando há um problema com a conexão e o programa da placa de circuito a ser reparada, e não há uma placa boa, não estou familiarizado com sua conexão e não consigo encontrar o programa original, a possibilidade de consertar a placa não é ótimo.