د PCBA پروسه: PCBA =چاپ شوي سرکټ بورډ مجلس، د دې لپاره چې ووایو ، د PCB خالي تخته د SMT پورتنۍ برخې څخه تیریږي ، او بیا د DIP پلګ ان ټولې پروسې څخه تیریږي ، چې د PCBA پروسې په نوم یادیږي.
پروسه او ټیکنالوژي
جیګس یوځای کیدل:
1. د V-CUT اتصال: د ویشلو لپاره د سپلیټر په کارولو سره، دا د ویشلو طریقه یو اسانه کراس سیکشن لري او په راتلونکو پروسو باندې هیڅ منفي اغیزه نلري.
2. د پین هول (ټامپ سوراخ) اتصال وکاروئ: دا اړینه ده چې د فریکچر وروسته بور په پام کې ونیسئ او ایا دا به د COB پروسې کې د بانډینګ ماشین کې د فکسچر مستحکم عملیات اغیزه وکړي.دا هم باید په پام کې ونیول شي چې ایا دا به د پلګ ان ټریک اغیزه وکړي او ایا دا به مجلس اغیزه وکړي.
د PCB مواد:
1. د کارت بورډ PCBs لکه XXXP، FR2، او FR3 د تودوخې لخوا خورا اغیزمن کیږي.د مختلف حرارتي توسعې کفایتونو له امله ، په PCB کې د مسو پوټکي د خولې کیدو ، خرابیدو ، ماتیدو ، او توییدو لامل کول اسانه دي.
2. د ګلاس فایبر بورډ PCBs لکه G10، G11، FR4، او FR5 نسبتا لږ د SMT تودوخې او د COB او THT د تودوخې لخوا اغیزمن کیږي.
که د دوو څخه زیات COB.SMT.د THT تولید پروسې په یوه PCB کې اړین دي، کیفیت او لګښت دواړه په پام کې نیولو سره، FR4 د ډیری محصولاتو لپاره مناسب دی.
د پیډ اتصال لاین د تارونو نفوذ او د SMT تولید کې د سوري له لارې موقعیت:
د پیډ اتصال لینونو تارونه او د سوراخونو موقعیت د SMT د سولډرینګ حاصل باندې خورا لوی تاثیر لري ، ځکه چې د پیډ پیډ اتصال لاینونه او د سوراخونو له لارې ممکن د "غلا" سولډر رول ولوبوي ، د ریفلو تنور کې د مایع سولډر جذبولو لپاره ځي ( په مایع کې سیفون او کیپیلري عمل).لاندې شرایط د تولید کیفیت لپاره ښه دي:
1. د پیډ اتصال لاین عرض کم کړئ:
که چیرې د اوسني بار وړلو ظرفیت او د PCB تولید اندازه محدودیت شتون ونلري، د پیډ اتصال لاین اعظمي پلنوالی 0.4mm یا 1/2 پیډ پلنوالی دی، کوم چې کیدای شي کوچنی وي.
2. دا غوره ده چې د پیډونو تر مینځ د پیډونو تر مینځ چې د 0.5mm څخه کم نه وي (پلورل له 0.4mm څخه ډیر نه وي یا د پیډ پلنوالي له 1/2 څخه ډیر نه وي) د پیډونو تر مینځ د تنګ اتصال لینونو څخه کار واخلئ ( لکه ځمکنۍ الوتکې، د بریښنا الوتکې).
3. په پیډ کې د غاړې یا کونج څخه د تارونو د نښلولو څخه ډډه وکړئ.په غوره توګه، د پیډ د شا له مینځ څخه د ارتباط تار ننوځي.
4. د سوري له لارې باید د SMT اجزاو پیډونو کې یا مستقیم د پیډونو سره نږدې د امکان تر حده مخنیوی وشي.
دلیل یې دا دی: په پیډ کې د سوري له لارې به سولډر سوري ته جذب کړي او سولډر د سولډر ګډ څخه پریږدي.سوري مستقیم پیډ ته نږدې وي ، حتی که چیرې د شین تیلو ښه محافظت شتون ولري (په ریښتیني تولید کې ، د PCB په راتلوونکي موادو کې د شنه تیلو چاپ کول په ډیری قضیو کې درست ندي) ، دا ممکن د تودوخې ډوبیدو لامل هم شي ، کوم چې به بدلون ومومي. د سولډر مفصلونو د نفوذ سرعت، په چپ اجزاو کې د ټمبسټون پیښې رامینځته کوي، او په سختو قضیو کې د سولډر مفصلونو نورمال جوړښت مخه نیسي.
د سوري او پیډ تر مینځ اړیکه خورا غوره ده چې د پیډ له 1/2 څخه ډیر پلنوالی اوږدوالی له 0.5mm څخه کم نه وي (پلورل یې له 0.4mm څخه ډیر نه وي یا عرض یې د پیډ له 1/2 څخه ډیر نه وي).
د پوسټ وخت: فبروري-22-2023