د PCB بورډونو ځانګړي ډولونه کوم دي؟

طبقه بندي له لاندې څخه تر پورتنۍ پورې ده:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
جزیات یې په لاندې ډول دي:
94HB: عادي کارتبورډ، د اور وژونکي نه (د ټیټې درجې مواد، مرۍ پنچنګ، د بریښنا بورډ په توګه نشي کارول کیدی)
94V0: د شعلې retardant کارت بورډ (د ګولۍ مړ کول)
22F: یو اړخیز نیم ګلاس فایبر تخته (ډې پنچنګ)
CEM-1: یو طرفه فایبر ګلاس تخته (باید د کمپیوټر لخوا ډرل شي، نه پنچ شوی)
CEM-3: دوه اړخیزه نیمه فایبر ګلاس تخته (پرته له دوه اړخیزه کارت بورډ څخه چې د دوه اړخیزه تختو لپاره ترټولو ټیټ پای مواد دی. ساده دوه اړخیزه تختې کولی شي دا مواد وکاروي، کوم چې 5 ~ 10 یوان / مربع دی متره ارزانه د FR-4 څخه)
FR-4: دوه اړخیزه فایبر ګلاس تخته
غوره ځواب
1.c د شعاع ضد ملکیتونو طبقه بندي په څلورو ډولونو ویشل کیدی شي: 94V—0/V-1/V-2 او 94-HB
2. پری پریګ: 1080=0.0712mm، 2116=0.1143mm، 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 تخته ده، fr4 د شیشې فایبر تخته ده، cem3 جامع سبسټریټ دی
4. Halogen-free هغه بنسټیز موادو ته اشاره کوي چې هیلوجن نلري (فلورین، برومین، آیوډین او نور عناصر)، ځکه چې برومین د سوځولو په وخت کې زهرجن ګاز تولیدوي، کوم چې د چاپیریال ساتنې لپاره اړین دی.
پنځه.Tg د شیشې لیږد تودوخه ده، دا د خټکي نقطه ده.
د سرکټ بورډ باید د اور په وړاندې مقاومت ولري، دا نشي کولی په یو ټاکلی حرارت کې وسوځول شي، دا یوازې نرم کیدی شي.پدې وخت کې د تودوخې نقطه د شیشې لیږد تودوخې (Tg point) په نوم یادیږي ، او دا ارزښت د PCB بورډ ابعادي ثبات سره تړاو لري.

د لوړ Tg PCB سرکټ بورډ څه شی دی او د لوړ Tg PCB کارولو ګټې
کله چې د لوړ Tg چاپ شوي تختې تودوخې یوې ټاکلې ساحې ته لوړیږي ، نو سبسټریټ به د "شیشې حالت" څخه "ربړ حالت" ته بدل شي ، او پدې وخت کې د تودوخې درجه د تختې د شیشې لیږد تودوخې (Tg) په نوم یادیږي.يعنې، Tg تر ټولو لوړه تودوخه (°C.) ده په کوم کې چې سبسټرېټ سخت پاتې کيږي.د دې معنی دا ده چې د PCB عادي سبسټریټ توکي نه یوازې په لوړه تودوخه کې نرم ، خرابوي ، خټکي کوي ، بلکه په میخانیکي او بریښنایی ملکیتونو کې د پام وړ کمښت هم ښیې (زه فکر کوم چې تاسو نه غواړئ دا حالت په خپلو محصولاتو کې وګورئ. د PCB بورډونو طبقه بندي ته په کتلو سره.)مهرباني وکړئ د دې سایټ مینځپانګه کاپي مه کوئ
عموما، د پلیټ Tg د 130 درجو څخه پورته وي، لوړ Tg عموما د 170 درجو څخه ډیر وي، او منځنی Tg د 150 درجو څخه ډیر وي.
عموما، د PCB چاپ شوي بورډونه د Tg ≥ 170 ° C سره د لوړ Tg چاپ شوي بورډونه بلل کیږي.
د سبسټریټ Tg ډیر شوی، او د تودوخې مقاومت، د رطوبت مقاومت، کیمیاوي مقاومت، او د چاپ شوي تختې ثبات به ښه او ښه شي.هرڅومره چې د TG ارزښت لوړ وي ، د بورډ د تودوخې مقاومت ښه وي ، په ځانګړي توګه د لیډ څخه پاک پروسې کې ، د لوړ Tg غوښتنلیکونه شتون لري.
لوړ Tg معنی د لوړ تودوخې مقاومت.د بریښنایی صنعت ګړندی پرمختګ سره ، په ځانګړي توګه د کمپیوټر لخوا نمایندګي شوي بریښنایی محصولات د لوړ فعالیت او لوړ څو پرتونو په لور وده کوي ، کوم چې د مهم تضمین په توګه د PCB سبسټریټ موادو لوړ تودوخې مقاومت ته اړتیا لري.د لوړ کثافت نصبولو ټیکنالوژیو رامینځته کیدو او پراختیا چې د SMT او CMT لخوا نمایندګي کیږي PCB د کوچني اپرچر ، ښی کرښې ، او پتلی کیدو په شرایطو کې د سبسټریټ د تودوخې لوړ مقاومت ملاتړ څخه ډیر او د جلا کیدو وړ ګرځیدلی.

له همدې امله، د عمومي FR-4 او لوړ Tg FR-4 ترمنځ توپیر دا دی چې میخانیکي ځواک، ابعادي ثبات، چپک، د اوبو جذب، او د موادو حرارتي تخریب په ګرم حالت کې دي، په ځانګړې توګه کله چې د لندبل جذب وروسته تودوخه وي.په مختلفو شرایطو کې توپیرونه شتون لري لکه د تودوخې پراختیا، او د لوړ Tg محصولات په ښکاره ډول د عادي PCB سبسټریټ موادو څخه غوره دي.
په وروستي کلونو کې، د پیرودونکو شمیر چې د لوړ Tg چاپ شوي بورډونو ته اړتیا لري کال په کال زیات شوی.
د PCB بورډ مواد پوهه او معیارونه (2007/05/06 17:15)
اوس مهال، زما په هیواد کې د مسو پوښ شوي تختو ډیری ډولونه شتون لري، او د دوی ځانګړتیاوې په لاندې جدول کې ښودل شوي: د مسو پوښ شوي تختو ډولونه، د مسو پوښ شوي تختو پوهه
د مسو پوښ شوي لامینټونو ډیری طبقه بندي میتودونه شتون لري.عموما، د بورډ مختلف تقویه کولو موادو سره سم، دا ویشل کیدی شي: د کاغذ اساس، د شیشې فایبر پی سی بی بورډ د ټوکر اساس،
جامع بیس (CEM سلسله)، لامین شوي څو پرت بورډ بیس او د ځانګړي موادو بیس (سیرامیک، فلزي کور بیس، او نور) پنځه کټګورۍ.که د بورډ لخوا کارول کیږي _)(^$RFSW#$%T
مختلف رال چپکونکي طبقه بندي شوي، د عام کاغذ پر بنسټ CCI.هو: فینولیک رال (XPC، XxxPC، FR-1، FR

-2، او داسې نور)، epoxy رال (FE-3)، پالیسټر رال او نور ډولونه.د عام شیشې فایبر ټوکر بیس CCL د epoxy رال (FR-4، FR-5) لري، چې دا مهال د شیشې فایبر ټوکر بیس خورا پراخه کارول کیږي.برسېره پردې، نور ځانګړي رالونه شتون لري (د شیشې فایبر پارچه، پولیامایډ فایبر، غیر اوبدل شوي پارچه، او نور د اضافي موادو په توګه): بسمالیمایډ ترمیم شوي ټریازین رال (BT)، پولیمایډ رال (PI)، Diphenylene ether resin (PPO)، مالیک انهایډرایډ امیین سټیرین رال (MS)، پولی سیانیټ رال، پولیولفین رال، او داسې نور. د CCL د شعاع retardant فعالیت له مخې، دا په دوه ډوله تختو ویشل کیدی شي: د شعاع retardant (UL94-VO، UL94-V1) او غیر د شعاع retardant (UL94-HB).په تیرو یو یا دوو کلونو کې، د چاپیریال ساتنې په اړه د ډیر ټینګار سره، د CCL یو نوی ډول چې برومین نلري د شعاع ضد CCL څخه جلا شوی، چې د "شنه شعاع - retardant CCL" په نوم یادیږي.د بریښنایی محصول ټیکنالوژۍ ګړندی پرمختګ سره ، د cCL لپاره د لوړ فعالیت اړتیاوې شتون لري.له همدې امله، د CCL د فعالیت طبقه بندي څخه، دا د عمومي فعالیت CCL، ټیټ ډایالټریک ثابت CCL، د لوړ تودوخې مقاومت CCL (په عمومي ډول د بورډ L د 150 درجې C څخه پورته وي)، او د ټیټ حرارتي توسع کولو کوفینټ CCL (عمومي ډول کارول کیږي. د بسته بندۍ سبسټریټ)) او نور ډولونه.د بریښنایی ټیکنالوژۍ پراختیا او دوامداره پرمختګ سره ، نوي اړتیاوې په دوامداره توګه د چاپ شوي بورډ سبسټریټ موادو لپاره وړاندې کیږي ، پدې توګه د مسو پوښ شوي لامینټ معیارونو دوامداره پرمختګ ته وده ورکوي.اوس مهال، د سبسټریټ موادو اصلي معیارونه په لاندې ډول دي.

①ملي معیارونه اوس مهال، زما د هیواد ملي معیارونه د فرعي موادو د طبقه بندي کولو لپاره د pcb بورډونو کې شامل دي GB/T4721-47221992 او GB4723-4725-1992.په تایوان ، چین کې د مسو پوښ شوي لامینټونو لپاره معیار د CNS معیار دی ، کوم چې د جاپاني JI معیار پراساس دی., په 1983 کې خپور شو. gfgfgfggdgeeejhjj

② د نورو ملي معیارونو اصلي معیارونه عبارت دي له: د جاپان JIS معیاري، ASTM، NEMA، MIL، IPc، ANSI، د متحده ایالاتو UL معیار، د انګلستان Bs معیار، د آلمان د DIN او VDE معیار، د NFC او UTE معیارونه د فرانسې، د کاناډا معیارونو CSA، د استرالیا د AS معیار، د پخواني شوروي اتحاد د FOCT معیار، د IEC نړیوال معیار، او نور.
د اصلي PCB ډیزاین موادو عرضه کونکي معمولا د هرچا لخوا کارول کیږي: شینګی \ جیانتاو \ نړیوال ، او داسې نور.
● منل شوي اسناد: protel autocad powerpcb orcad gerber یا solid copy board, etc.
● د پلیټ ډول: CEM-1، CEM-3 FR4، لوړ TG مواد؛
● د تختې اعظمي اندازه: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● د پروسس بورډ ضخامت: 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● د پروسس کولو اعظمي پرتونه: 16 پرتونه
● د مسو ورق پرت ضخامت: 0.5-4.0(oz)
● د پای تختې ضخامت زغم: +/-0.1mm(4mil)
● د مولډینګ ابعاد زغم: د کمپیوټر ملنګ: 0.15mm (6mil) Die stamping: 0.10mm (4mil)
● لږترلږه د کرښې پلنوالی/ فاصله: 0.1mm (4mil) د کرښې پلنوالی کنټرول وړتیا: ＜+-20%
● د بشپړ شوي محصول لږترلږه د برمه کولو قطر: 0.25mm (10mil)
بشپړ شوی حد اقل د پنچینګ سوراخ قطر: 0.9mm (35mil)
ختم شوی سوراخ زغم: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● پای شوی سوراخ دیوال د مسو ضخامت: 18-25um (0.71-0.99mil)
● لږ تر لږه SMT پچ: 0.15mm (6mil)
● سطحي پوښ: د کیمیاوي ډوبولو سره زر، HASL، ټول بورډ نکل پلیټ شوي طلا (اوبه/نرم طلا)، د ورېښمو سکرین نیلي ګلو، او داسې نور.
● په تخته کې د سولډر ماسک ضخامت: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● د پوستکي قوت: 1.5N/mm (59N/mil)
● د سولډر ماسک سختۍ: ＞5H
● د سولډر مقاومت پلګ کولو ظرفیت: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● ډایالیکټریک ثابت: ε= 2.1-10.0
● موصلیت مقاومت: 10KΩ-20MΩ
● د ځانګړنې خنډ: 60 ohm± 10％
● حرارتي شاک: 288℃، 10 ثانیه
● د بشپړ شوي تختې جنګ پاڼه: <0.7٪
● د محصول غوښتنلیک: د مخابراتو تجهیزات، د موټرو برقیات، وسایل، د نړیوال موقعیت سیسټم، کمپیوټر، MP4، د بریښنا رسولو، د کور وسایل، او نور.