د ډوبولو زرو ملټي لییر PCB چاپ شوی سرکټ بورډ د SMT او DIP سره

د محصول توضیحات

نور اړوند معلومات

1.SMT د بریښنایی اجزاو یو له بنسټیزو برخو څخه دی.دې ته د سرفیس ماونټ ټیکنالوژي (یا د سطحې ماونټ ټیکنالوژي) ویل کیږي.دا په هیڅ لیډ یا لنډ لیډونو ویشل شوی.دا د سرکټ اسمبلۍ ده چې د ریفلو سولډرینګ یا ډیپ سولډرینګ لخوا راټولیږي.ټیکنالوژي هم د بریښنایی مجلس صنعت کې ترټولو مشهور ټیکنالوژي او پروسه ده.
ځانګړتیاوې: زموږ سبسټریټونه د بریښنا رسولو، سیګنال لیږد، تودوخې ضایع کولو، او جوړښت چمتو کولو لپاره کارول کیدی شي.
ځانګړتیاوې: د تودوخې او د درملنې او سولډر کولو وخت سره مقاومت کولی شي.
فلیټ د تولید پروسې اړتیاوې پوره کوي.
د بیا کار کولو لپاره مناسب.
د سبسټریټ د تولید پروسې لپاره مناسب.
د ټیټ ډایالټریک شمیر او لوړ مقاومت.
زموږ د محصول سبسټریټ لپاره په عام ډول کارول شوي توکي صحي او چاپیریال دوستانه ایپوکسي رالونه او فینولیک رالونه دي ، کوم چې ښه شعله ساتونکي ملکیتونه ، د تودوخې ملکیتونه ، میخانیکي او ډایالټریک ملکیتونه او ټیټ لګښت لري.
پورته یادونه وشوه چې سخت سبسټریټ جامد حالت دی.
زموږ محصولات انعطاف وړ سبسټریټونه هم لري ، کوم چې د ځای خوندي کولو ، پوښ کولو یا ګرځولو ، حرکت کولو لپاره کارول کیدی شي او د ښه لوړ فریکونسۍ فعالیت سره د خورا پتلي موصلي شیټونو څخه جوړ شوي.
نیمګړتیا دا ده چې د مجلس پروسه ستونزمنه ده، او دا د مایکرو پیچ غوښتنلیکونو لپاره مناسبه نه ده.
زما په اند د سبسټریټ ځانګړتیاوې کوچني لیډونه او فاصله، لوی ضخامت او ساحه، غوره حرارتي چالکتیا، سخت میخانیکي ځانګړتیاوې، او ښه ثبات دي.زه فکر کوم چې په سبسټریټ کې د ځای پرځای کولو ټیکنالوژي بریښنایی فعالیت دی ، اعتبار شتون لري ، معیاري برخې.
موږ نه یوازې په بشپړ ډول اتوماتیک او مدغم عملیات لرو ، بلکه د لاسي پلټنې او ماشین پلټنې دوه ګونی تضمین هم لرو ، او د محصولاتو پاس نرخ تر 99.98٪ پورې لوړ دی.
2.PCB ترټولو مهم برقی اجزا دی، او هیڅ شی نشته.عموما، د چاپ شوي سرکټ، چاپ شوي اجزاوو یا د انسولیټ موادو په اړه د دوو ترکیبونو څخه جوړ شوي کنډکټیک نمونه د مخکې ټاکل شوي ډیزاین سره سم د چاپ شوي سرکټ په نوم یادیږي.کنډکټیو نمونه چې د انسولیټ سبسټریټ کې د اجزاو ترمینځ بریښنایی اړیکه چمتو کوي د چاپ شوي سرکټ بورډ (یا چاپ شوي سرکټ بورډ) په نوم یادیږي ، کوم چې د بریښنایی اجزاو او کیریر لپاره مهم ملاتړ دی چې اجزاو لیږد کولی شي.
زه فکر کوم چې موږ معمولا د کمپیوټر کیبورډ خلاصوو ترڅو یو نرم فلم (انعطاف وړ موصلیت سبسټریټ) وګورئ چې د سپینو زرو (سپینې پیسټ) کنډکټیک ګرافیک او موقعیت ګرافیک سره چاپ شوی.ځکه چې دا ډول نمونه د عمومي سکرین چاپ کولو میتود لخوا ترلاسه کیږي ، موږ دې چاپ شوي سرکټ بورډ ته د انعطاف وړ سپینو زرو پیسټ چاپ شوي سرکټ بورډ وایو.د کمپیوټر په مختلفو موربورډونو کې چاپ شوي سرکټ بورډونه، ګرافیک کارتونه، د شبکې کارتونه، موډیمونه، غږ کارتونه او د کور وسایل چې موږ د کمپیوټر په ښار کې ګورو مختلف دي.
د اساس مواد چې دا یې کاروي د کاغذ بیس څخه جوړ شوي (معمولا د یو اړخ لپاره کارول کیږي) یا د شیشې ټوکر بیس (عموما د دوه اړخیزو او څو پرتونو لپاره کارول کیږي) ، دمخه رنګ شوي فینولیک یا ایپوکسي رال ، یو اړخ یا د سطح دواړه اړخونه د مسو د پوښ سره پیسټ کیږي او بیا لامینټ او درملنه کیږي.دا ډول سرکټ بورډ د مسو پوښل شوی شیټ، موږ ورته سخت تخته وایو.د چاپ شوي سرکټ بورډ جوړولو وروسته، موږ دې ته یو سخت چاپ شوی سرکټ بورډ وایو.
یو چاپ شوی سرکټ بورډ چې په یو اړخ کې د چاپ شوي سرکټ نمونه لري د یو اړخیز چاپ شوي سرکټ بورډ په نوم یادیږي، یو چاپ شوی سرکیټ بورډ چې په دواړو خواوو کې د چاپ شوي سرکټ نمونه لري، او یو چاپ شوی سرکټ بورډ چې د فلزي کولو له لارې د دوه اړخیزو اړیکو له لارې جوړ شوی. سوري، موږ ورته دوه اړخیزه تخته وایو.که یو چاپ شوی سرکټ بورډ د دوه اړخیز داخلي پرت سره، دوه یو اړخیز بهرنی پرت، یا دوه دوه اړخیز داخلي پرت او دوه یو اړخیز خارجي پرت کارول کیږي، د موقعیت سیسټم او د انسولیټ بانډ مواد یوځای سره بدیل کیږي او چاپ شوی سرکیټ د ډیزاین اړتیاو سره سم د کنډکټیو نمونې سره یو بل سره وصل شوي بورډ د څلور پرتونو او شپږ پرتونو چاپ شوي سرکټ بورډ کیږي، چې د څو پرت چاپ شوي سرکټ بورډ په نوم هم پیژندل کیږي.
3.PCBA د بریښنایی اجزاو یو له بنسټیزو برخو څخه دی.PCB د سطحې ماونټ ټیکنالوژۍ (SMT) او د DIP پلګ ان داخلولو ټولې پروسې څخه تیریږي ، کوم چې د PCBA پروسې په نوم یادیږي.په حقیقت کې، دا یو PCB دی چې یوه ټوټه تړل شوې ده.یو یې بشپړ شوی تخته ده او بل یې نری تخته ده.
PCBA د بشپړ شوي سرکټ بورډ په توګه پیژندل کیدی شي، دا دی، وروسته له دې چې د سرکټ بورډ ټولې پروسې بشپړې شي، PCBA شمیرل کیدی شي.د بریښنایی محصولاتو دوامداره کوچني کولو او پاکولو له امله ، ډیری اوسني سرکټ بورډونه د اینچنګ مقاومت (لامینیشن یا کوټینګ) سره وصل دي.د افشا کیدو او پراختیا وروسته ، سرکټ بورډونه د ایچنګ لخوا رامینځته کیږي.
په تیرو وختونو کې، د پاکولو پوهه کافي نه وه ځکه چې د PCBA د مجلس کثافت لوړ نه و، او دا هم په دې باور وو چې د فلکس پاتې شونه غیر چلونکي او بې نظیر وو، او د بریښنا فعالیت به اغیزه ونکړي.
د نن ورځې بریښنایی مجلسونه د کوچنیو، حتی کوچنیو وسایلو، یا کوچنیو پیچونو سره مخ کیږي.پنونه او پیډونه نږدې او نږدې کیږي.د نن ورځې تشې کوچنۍ او کوچنۍ کیږي، او کیدای شي ککړونکي هم په تشو کې ودریږي، دا پدې مانا ده چې نسبتا کوچني ذرات، که دوی د دوو تشو ترمنځ پاتې شي، ممکن د شارټ سرکټ له امله خرابه پیښه وي.
په دې وروستیو کلونو کې، د بریښنایی اسمبلۍ صنعت د پاکولو په اړه په زیاتیدونکي توګه پوهه او غږ شوی، نه یوازې د محصول اړتیاو لپاره، بلکې د چاپیریال اړتیاو او د انسان روغتیا ساتنې لپاره هم.له همدې امله ، د پاکولو تجهیزاتو او حلونو ډیری عرضه کونکي شتون لري ، او پاکول هم د بریښنایی مجلس صنعت کې د تخنیکي تبادلو او بحثونو یو له اصلي مینځپانګو څخه ګرځیدلی.
4. DIP د بریښنایی اجزاو یو له بنسټیزو برخو څخه دی.دا د دوه اړخیز ان لاین بسته بندۍ ټیکنالوژي په نوم یادیږي ، کوم چې د انټیګریټ سرکټ چپس ته اشاره کوي چې په دوه اړخیزه ان لاین بسته بندۍ کې بسته شوي.دا د بسته بندۍ فورمه په ډیری کوچني او متوسط ​​​​اندازه سرکیټونو کې هم کارول کیږي.، د پنونو شمیر عموما له 100 څخه ډیر نه وي.
د DIP بسته بندۍ ټیکنالوژۍ CPU چپ د پنونو دوه قطارونه لري ، کوم چې د DIP جوړښت سره چپ ساکټ کې دننه کولو ته اړتیا لري.
البته، دا هم په مستقیم ډول په سرکټ بورډ کې د ورته شمیر سولډر سوري او د سولډر کولو لپاره جیومیټریک ترتیب سره دننه کیدی شي.
د DIP بسته بندۍ ټیکنالوژي باید ځانګړې پاملرنه وکړي کله چې د چپ ساکټ څخه دننه کول او ان پلګ کول ترڅو پنونو ته زیان ونه رسوي.
ځانګړتیاوې دا دي: څو پرت سیرامیک DIP DIP، د واحد پرت سیرامیک DIP DIP، د لیډ چوکاټ DIP (د شیشې سیرامیک سیل کولو ډول، د پلاستيکي بسته بندي جوړښت ډول، د سیرامیک ټیټ خټکي شیشې بسته بندي ډول) او داسې نور.
DIP پلگ ان د بریښنایی تولید پروسې کې یو لینک دی ، دلته لاسي پلګ انونه شتون لري ، مګر د AI ماشین پلګ انونه هم.ټاکل شوي مواد په ټاکل شوي موقعیت کې دننه کړئ.لاسي پلگ ان هم باید په تخته کې د بریښنایی اجزاو سولډر ته د څپې سولډرینګ څخه تیر شي.د داخل شوي اجزاوو لپاره، دا اړینه ده چې وګورئ چې ایا دوی په غلط ډول داخل شوي یا ورک شوي.
د DIP پلگ ان پوسټ سولډرینګ د pcba پیچ پروسس کولو کې خورا مهم پروسه ده ، او د دې پروسس کیفیت مستقیم د pcba بورډ فعالیت اغیزه کوي ، د دې اهمیت خورا مهم دی.بیا وروسته سولډرینګ ، ځکه چې ځینې برخې ، د پروسې او موادو محدودیتونو سره سم ، د څپې سولډرینګ ماشین لخوا نه پلورل کیدی شي ، او یوازې د لاس په واسطه ترسره کیدی شي.
دا په بریښنایی برخو کې د DIP پلګ ان اهمیت هم منعکس کوي.یوازې د توضیحاتو په پام کې نیولو سره دا په بشپړ ډول د توپیر وړ کیدی شي.
په دې څلورو لویو بریښنایی برخو کې، هر یو خپلې ګټې لري، مګر دوی د تولید پروسې د دې لړۍ د جوړولو لپاره یو بل بشپړوي.یوازې د تولید محصولاتو کیفیت چک کولو سره کولی شي د کاروونکو او پیرودونکو پراخه لړۍ زموږ ارادې درک کړي.

یو بند حل

د فابریکې نندارتون

د خدماتو مخکښ PCB تولید او د PCB مجلس (PCBA) شریک په توګه، ایورټاپ هڅه کوي د کلونو لپاره د بریښنایی تولید خدماتو (EMS) کې د انجینرۍ تجربې سره د نړیوال کوچني - متوسط ​​سوداګرۍ ملاتړ وکړي.

پرله پسې پوښتنې

Q1: تاسو څنګه د PCBs کیفیت ډاډمن کوئ؟
A1: زموږ PCBs ټول 100٪ ازموینه دي پشمول د فلاینګ پروب ټیسټ ، ای ټیسټ یا AOI.

Q2: ایا زه کولی شم غوره قیمت ترلاسه کړم؟
A2: هو.د پیرودونکو سره د لګښت کنټرول کې مرسته کول هغه څه دي چې موږ یې تل هڅه کوو.زموږ انجنیران به د PCB موادو خوندي کولو لپاره غوره ډیزاین چمتو کړي.

Q3: ایا زه وړیا نمونه ترلاسه کولی شم؟
A3: هو، زموږ د خدمت او کیفیت تجربه کولو ته ښه راغلاست. تاسو اړتیا لرئ په لومړي سر کې تادیه وکړئ، او موږ به د نمونې لګښت بیرته راستانه کړو کله چې ستاسو راتلونکی بلک امر.