Jaka jest historia i rozwój płytek drukowanych?

Historia

Przed pojawieniem się płytek drukowanych wzajemne połączenia między elementami elektronicznymi polegały na bezpośrednim połączeniu przewodów w celu utworzenia kompletnego obwodu.W dzisiejszych czasach płytki obwodów drukowanych istnieją jedynie jako skuteczne narzędzia eksperymentalne, a płytki obwodów drukowanych stały się absolutną dominującą pozycją w przemyśle elektronicznym.
Na początku XX wieku, aby uprościć produkcję maszyn elektronicznych, zredukować okablowanie między częściami elektronicznymi i obniżyć koszty produkcji, zaczęto badać metodę zastępowania okablowania przez drukowanie.W ciągu ostatnich trzech dekad inżynierowie nieustannie proponowali dodanie metalowych przewodników na podłożach izolacyjnych do okablowania.Największy sukces odniósł w 1925 r., kiedy Charles Ducas ze Stanów Zjednoczonych wydrukował wzory obwodów na podłożach izolacyjnych, a następnie z powodzeniem opracował przewodniki do okablowania metodą galwanizacji. Do 1936 r. Austriak Paul Eisler (Paul Eisler) opublikował w Wielkiej Brytanii technologię folii, on zastosował płytkę drukowaną w urządzeniu radiowym;w Japonii Miyamoto Kisuke zastosował metodę okablowania w sprayu „メ タ リ コ ン” „Metoda okablowania według metody (patent nr 119384)” z powodzeniem złożyła wniosek o patent.Spośród tych dwóch metoda Paula Eislera jest najbardziej podobna do dzisiejszych płytek drukowanych.Ta metoda nazywa się odejmowaniem, które usuwa niepotrzebne metale;podczas gdy metoda Charlesa Ducasa i Miyamoto Kisuke polega na dodaniu tylko wymaganego. Okablowanie nazywa się metodą addytywną.Mimo to, ze względu na wytwarzanie dużej ilości ciepła przez elementy elektroniczne w tamtym czasie, podłoża tych dwóch elementów były trudne w użyciu razem, więc nie było formalnego praktycznego zastosowania, ale także posunęło technologię obwodów drukowanych o krok dalej.

Rozwijać

W ciągu ostatnich dziesięciu lat przemysł produkcji płytek drukowanych (PCB) w moim kraju rozwijał się szybko, a jego całkowita wartość produkcji i całkowita produkcja plasują się na pierwszym miejscu na świecie.W związku z szybkim rozwojem produktów elektronicznych wojna cenowa zmieniła strukturę łańcucha dostaw.Chiny mają przewagę zarówno w dystrybucji przemysłowej, kosztach, jak i na rynku, i stały się najważniejszą bazą produkcyjną płytek drukowanych na świecie.
Płytki obwodów drukowanych rozwinęły się od płytek jednowarstwowych do dwustronnych, wielowarstwowych i elastycznych i stale rozwijają się w kierunku wysokiej precyzji, dużej gęstości i wysokiej niezawodności.Ciągłe zmniejszanie rozmiaru, zmniejszanie kosztów i poprawa wydajności sprawią, że płytka drukowana nadal będzie miała silną żywotność w rozwoju produktów elektronicznych w przyszłości.
W przyszłości trendem rozwojowym technologii produkcji płytek drukowanych jest rozwój w kierunku wysokiej gęstości, wysokiej precyzji, małej apertury, cienkiego drutu, małego skoku, wysokiej niezawodności, wielowarstwowej, szybkiej transmisji, lekkości i cienki kształt.