Historia
Przed pojawieniem się płytek drukowanych wzajemne połączenia między elementami elektronicznymi opierały się na bezpośrednim połączeniu przewodów w celu utworzenia kompletnego obwodu. W dzisiejszych czasach panele obwodów istnieją jedynie jako skuteczne narzędzia eksperymentalne, a płytki drukowane stały się absolutną dominującą pozycją w przemyśle elektronicznym.
Na początku XX wieku, aby uprościć produkcję maszyn elektronicznych, zmniejszyć okablowanie między częściami elektronicznymi i obniżyć koszty produkcji, zaczęto badać metodę zastępowania okablowania drukiem. W ciągu ostatnich trzydziestu lat inżynierowie nieustannie proponowali dodanie metalowych przewodników na podłożach izolacyjnych do okablowania. Największy sukces miał miejsce w 1925 r., kiedy Charles Ducas ze Stanów Zjednoczonych wydrukował wzory obwodów na podłożach izolacyjnych, a następnie z sukcesem ustanowił przewodniki do okablowania poprzez galwanizację. Do 1936 r. Austriak Paul Eisler (Paul Eisler) publikował w Wielkiej Brytanii technologię folii, on użył płytki drukowanej w urządzeniu radiowym; w Japonii Miyamoto Kisuke zastosował metodę okablowania mocowanego natryskowo „メタリコン” Metoda okablowania metodą (patent nr 119384)”, z sukcesem zgłoszony do patentu. Spośród nich metoda Paula Eislera jest najbardziej podobna do współczesnych płytek drukowanych. Ta metoda nazywa się odejmowaniem i usuwa niepotrzebne metale; podczas gdy metoda Charlesa Ducasa i Miyamoto Kisuke polega na dodaniu tylko wymaganych elementów. Okablowanie nazywa się metodą addytywną. Mimo to, ze względu na wytwarzanie dużej ilości ciepła przez komponenty elektroniczne w tamtym czasie, podłoża tych dwóch materiałów były trudne do jednoczesnego użycia, więc nie było formalnego zastosowania praktycznego, ale spowodowało to również, że technologia obwodów drukowanych poszła o krok dalej.
Rozwijać
W ciągu ostatnich dziesięciu lat branża produkująca płytki drukowane (PCB) w moim kraju szybko się rozwinęła, a jej łączna wartość produkcji i całkowita produkcja zajmują pierwsze miejsca na świecie. W związku z szybkim rozwojem produktów elektronicznych wojna cenowa zmieniła strukturę łańcucha dostaw. Chiny mają zarówno dystrybucję przemysłową, przewagę kosztową i rynkową, i stały się najważniejszą bazą produkcyjną płytek drukowanych na świecie.
Płytki drukowane ewoluowały od płytek jednowarstwowych do dwustronnych, wielowarstwowych i elastycznych i stale rozwijają się w kierunku wysokiej precyzji, dużej gęstości i dużej niezawodności. Ciągłe zmniejszanie rozmiaru, redukcja kosztów i poprawa wydajności sprawią, że płytki drukowane nadal będą miały dużą żywotność w rozwoju produktów elektronicznych w przyszłości.
W przyszłości trendem rozwojowym technologii produkcji płytek drukowanych będzie rozwój w kierunku wysokiej gęstości, wysokiej precyzji, małej apertury, cienkiego drutu, małego skoku, wysokiej niezawodności, wielowarstwowej, szybkiej transmisji, lekkości i cienki kształt.
Czas publikacji: 24 listopada 2022 r