Dostosowany montaż PCB i PCBA

Opis

O naszym projekcie płytki PCB

Projektując płytkę drukowaną, mamy również zestaw zasad: najpierw rozmieść pozycje głównych komponentów zgodnie z procesem sygnałowym, a następnie postępuj zgodnie z „obwodem najpierw trudnym, a potem łatwym, głośność komponentów od dużej do małej, mocny sygnał i słaba separacja sygnału, wysoka i niska. Oddzielne sygnały, oddzielne sygnały analogowe i cyfrowe, staraj się, aby okablowanie było jak najkrótsze i aby układ był jak najbardziej rozsądny”; szczególną uwagę należy zwrócić na oddzielenie „masy sygnału” i „masy zasilania”; ma to głównie na celu zapobieganie uziemieniu zasilania. Przez linię czasami przepływa duży prąd. Jeśli prąd ten zostanie wprowadzony do zacisku sygnałowego, zostanie on odbity przez układ scalony do zacisku wyjściowego, wpływając w ten sposób na wydajność regulacji napięcia zasilacza impulsowego.
Następnie położenie układu i kierunek okablowania elementów powinny być jak najbardziej zgodne z okablowaniem na schemacie obwodu, co będzie znacznie wygodniejsze podczas późniejszej konserwacji i kontroli.
Przewód uziemiający powinien być jak najkrótszy i najszerszy, a drukowany przewód przechodzący przez prąd przemienny również powinien być maksymalnie poszerzony. Ogólnie rzecz biorąc, przy okablowaniu obowiązuje zasada: przewód uziemiający jest najszerszy, przewód zasilający jest drugi, a przewód sygnałowy jest najwęższy.
Zminimalizuj w jak największym stopniu pętlę sprzężenia zwrotnego oraz obszar pętli filtra prostowniczego wejściowego i wyjściowego. Celem tego jest zmniejszenie zakłóceń powodowanych przez zasilacz impulsowy.

Kompleksowe rozwiązanie

Urządzenia indukcyjne, takie jak termistory, należy umieszczać jak najdalej od źródeł ciepła lub urządzeń obwodów powodujących zakłócenia.
Wzajemna odległość między podwójnymi układami scalonymi powinna być większa niż 2 mm, a odległość między rezystorem chipowym a kondensatorem chipowym powinna być większa niż 0,7 mm.
Kondensator filtra wejściowego powinien być umieszczony jak najbliżej linii, która ma być filtrowana.
W projektowaniu płytek PCB najczęstszymi problemami są przepisy bezpieczeństwa, EMC i zakłócenia. Aby rozwiązać te problemy, należy podczas projektowania zwrócić uwagę na trzy czynniki: odległość przestrzenną, odległość upływu i odległość penetracji izolacji. Uderzenie.
Na przykład: Droga upływu: gdy napięcie wejściowe wynosi 50 V-250 V, LN przed bezpiecznikiem wynosi ≥2,5 mm, gdy napięcie wejściowe wynosi 250 V-500 V, LN przed bezpiecznikiem wynosi ≥5,0 mm; odstęp elektryczny: przy napięciu wejściowym 50V-250V, L-N ≥ 1,7mm przed bezpiecznikiem, gdy napięcie wejściowe wynosi 250V-500V, L-N ≥ 3,0mm przed bezpiecznikiem; za bezpiecznikiem nie są wymagane żadne wymagania, ale należy zachować pewną odległość, aby uniknąć uszkodzenia zasilacza przez zwarcie; strona pierwotna część AC do DC ≥ 2,0 mm; strona pierwotna DC uziemienie do ziemi ≥4,0 mm, np. strona pierwotna do ziemi; strona pierwotna do strony wtórnej ≥6,4 mm, np. transoptor, kondensator Y i inne części składowe, odstęp między pinami jest mniejszy lub równy 6,4 mm w przypadku szczelinowania; transformator dwustopniowy ≥6,4mm lub większy, ≥8mm dla wzmocnionej izolacji.

Pokaz fabryczny

Często zadawane pytania

P1: Jak sprawdzić jakość płytek PCB?
A1: Wszystkie nasze płytki PCB są w 100% testowane, w tym test latającej sondy, test E lub AOI.

P2: Jaki jest czas realizacji?
A2: Próbka potrzebuje 2-4 dni roboczych, produkcja masowa potrzebuje 7-10 dni roboczych. To zależy od plików i ich ilości.

P3: Czy mogę uzyskać najlepszą cenę?
A3: Tak. Zawsze staramy się pomóc klientom kontrolować koszty. Nasi inżynierowie zapewnią najlepszy projekt pozwalający zaoszczędzić materiał PCB.