Niestandardowa płytka drukowana Fr-4

Podstawowe zasady układu PCB

1. Układ zgodny z modułem obwodu, powiązane obwody realizujące tę samą funkcję nazywane są modułem, elementy modułu obwodu powinny przyjmować zasadę najbliższego stężenia, a obwód cyfrowy i obwód analogowy powinny być oddzielone;
2. Komponenty i urządzenia muszą być montowane w promieniu 1,27 mm wokół otworów niemontażowych, takich jak otwory pozycjonujące i otwory standardowe, a żadne komponenty nie mogą być montowane w odległości mniejszej niż 3,5 mm (dla M2,5) i 4 mm (dla M3) wokół otworów montażowych, takich jak śruby;
3. Unikaj umieszczania przelotek pod komponentami, takimi jak rezystory montowane poziomo, cewki indukcyjne (wtyczki) i kondensatory elektrolityczne, aby uniknąć zwarć między przelotkami a obudową komponentu po lutowaniu na fali;
4. Odległość zewnętrznej strony elementu od krawędzi płyty wynosi 5mm;
5. Odległość między zewnętrzną powierzchnią podkładki montowanego elementu a zewnętrzną częścią sąsiedniego montowanego elementu jest większa niż 2 mm;
6. Metalowe elementy obudowy i części metalowe (puszki ekranujące itp.) nie mogą stykać się z innymi elementami, nie mogą znajdować się blisko drukowanych linii i podkładek, a odstępy powinny być większe niż 2 mm. Rozmiar otworów pozycjonujących, otworów do montażu łączników, otworów eliptycznych i innych kwadratowych otworów w płycie jest większy niż 3 mm od krawędzi płyty;
7. Element grzejny nie może znajdować się blisko drutu i elementu termicznego; element wysokogrzejny powinien być równomiernie rozłożony;
8. Gniazdo zasilające powinno być rozmieszczone możliwie jak najbardziej wokół płytki drukowanej, a zaciski szyny zbiorczej podłączone do gniazda zasilającego powinny znajdować się po tej samej stronie. Należy zachować szczególną ostrożność, aby pomiędzy złączami nie układać gniazd zasilających i innych lutowanych złączy, aby ułatwić lutowanie tych gniazd i złączy oraz projektowanie i wiązanie kabli zasilających. Należy uwzględnić rozstaw gniazd zasilających i złączy spawalniczych, aby ułatwić wkładanie i wyjmowanie wtyczek zasilających;
9. Rozmieszczenie pozostałych elementów:
Wszystkie elementy układu scalonego są jednostronnie wyrównane, polaryzacja elementów biegunowych jest wyraźnie oznaczona, a oznaczenie polaryzacji na tej samej płytce drukowanej nie powinno przekraczać dwóch kierunków. Kiedy pojawiają się dwa kierunki, są one do siebie prostopadłe;
10. Okablowanie na płytce powinno być odpowiednio gęste. Gdy różnica gęstości jest zbyt duża, należy ją wypełnić siatką z folii miedzianej, a oczko powinno być większe niż 8 mil (lub 0,2 mm);
11. W patchpadach nie powinno być żadnych otworów przelotowych, aby uniknąć utraty pasty lutowniczej i lutowania elementów. Ważne linie sygnałowe nie mogą przechodzić pomiędzy pinami gniazda;
12. Łatka jest wyrównana jednostronnie, kierunek znaku jest taki sam i kierunek pakowania jest taki sam;
13. W przypadku urządzeń z polaryzacją kierunek oznaczenia polaryzacji na tej samej płytce powinien być możliwie zgodny.

Zasady routingu komponentów PCB

1. W obszarze, w którym obszar okablowania jest mniejszy lub równy 1 mm od krawędzi płytki PCB i w promieniu 1 mm wokół otworu montażowego, okablowanie jest zabronione;
2. Linia energetyczna powinna być jak najszersza i nie mniejsza niż 18 mil; szerokość linii sygnałowej nie powinna być mniejsza niż 12 mil; linie wejściowe i wyjściowe procesora nie powinny być mniejsze niż 10 mil (lub 8 mil); odstęp między wierszami nie powinien być mniejszy niż 10 mil;
3. Normalna przelotka jest nie mniejsza niż 30 mil;
4. Podwójna linia: podkładka 60 mil, apertura 40 mil;
Rezystor 1/4 W: 51*55mil (0805 do montażu powierzchniowego); w linii, podkładka ma 62 mil, a apertura 42 mil;
Kondensator bezelektrodowy: 51*55mil (0805 do montażu powierzchniowego); po bezpośrednim podłączeniu podkładka ma 50 mil, a apertura 28 mil;
5. Należy pamiętać, że przewód zasilający i przewód uziemiający powinny być ułożone jak najbardziej promieniowo, a przewód sygnałowy nie powinien być zapętlony.

Pokaz fabryczny