Niestandardowa płytka drukowana Fr-4

Krótki opis:

Powłoka metalowa: miedź

Tryb produkcji: SMT

Warstwy: wielowarstwowe

Materiał bazowy: FR-4

Certyfikacja: RoHS, ISO

Dostosowane: Dostosowane

Wyślij e-mail do nas

Szczegóły produktu

Tagi produktów

Podstawowe zasady układu PCB

1. Układ zgodnie z modułem obwodu, powiązane obwody, które realizują tę samą funkcję, nazywane są modułem, komponenty w module obwodu powinny przyjąć zasadę najbliższej koncentracji, a obwód cyfrowy i obwód analogowy powinny być rozdzielone;
2. Komponenty i urządzenia muszą być montowane w odległości mniejszej niż 1,27 mm wokół otworów niemontażowych, takich jak otwory pozycjonujące i standardowe, a żadne elementy nie mogą być montowane w odległości mniejszej niż 3,5 mm (dla M2,5) i 4 mm (dla M3) wokół otworów montażowych, takich jak śruby;
3. Unikaj umieszczania przelotek pod komponentami, takimi jak montowane poziomo rezystory, cewki indukcyjne (wtyczki) i kondensatory elektrolityczne, aby uniknąć zwarć między przelotkami a obudową komponentu po lutowaniu na fali;
4. Odległość między zewnętrzną stroną elementu a krawędzią płytki wynosi 5 mm;
5. Odległość między zewnętrzną stroną podkładki montowanego elementu a zewnętrzną stroną sąsiedniego montowanego elementu jest większa niż 2 mm;
6. Metalowe elementy obudowy i części metalowe (pudełka ekranujące itp.) nie mogą stykać się z innymi elementami oraz nie mogą znajdować się w pobliżu drukowanych linii i podkładek, a odstępy powinny być większe niż 2mm.Rozmiar otworów pozycjonujących, otworów montażowych elementów mocujących, otworów eliptycznych i innych otworów kwadratowych w płycie jest większy niż 3 mm od krawędzi płyty;
7. Element grzejny nie może znajdować się blisko drutu i elementu termicznego;element grzejny powinien być równomiernie rozłożony;
8. Gniazdo zasilające powinno być rozmieszczone jak najdalej wokół płytki drukowanej, a przyłącza szyny zbiorczej podłączone do gniazda zasilającego powinny być umieszczone po tej samej stronie.Należy zwrócić szczególną uwagę, aby pomiędzy złączami nie układać gniazd zasilających i innych złączy lutowanych, aby ułatwić lutowanie tych gniazd i złączy oraz projektowanie i wiązanie przewodów zasilających.Rozmieszczenie gniazd zasilających i złączy spawalniczych powinno być tak rozplanowane, aby ułatwić wkładanie i wyjmowanie wtyczek zasilających;
9. Układ pozostałych elementów:
Wszystkie elementy układu scalonego są jednostronnie wyrównane, biegunowość elementów biegunowych jest wyraźnie zaznaczona, a oznaczenie biegunowości na tej samej płytce drukowanej nie powinno być większe niż w dwóch kierunkach.Kiedy pojawiają się dwa kierunki, oba kierunki są do siebie prostopadłe;
10. Okablowanie na płytce powinno być odpowiednio zagęszczone.Gdy różnica gęstości jest zbyt duża, należy ją wypełnić siatkową folią miedzianą, a oczko powinno być większe niż 8 mil (lub 0,2 mm);
11. Na krosownicach nie powinno być otworów przelotowych, aby uniknąć utraty pasty lutowniczej i spowodować lutowanie elementów.Ważne linie sygnałowe nie mogą przechodzić między pinami gniazda;
12. Łatka jest jednostronnie wyrównana, kierunek znaku jest taki sam, a kierunek pakowania jest taki sam;
13. W przypadku urządzeń z polaryzacją kierunek oznaczenia biegunowości na tej samej płytce powinien być jak najbardziej zgodny.

Zasady trasowania komponentów PCB

1. W obszarze, w którym obszar okablowania jest mniejszy lub równy 1 mm od krawędzi płytki drukowanej oraz w odległości do 1 mm wokół otworu montażowego, okablowanie jest zabronione;
2. Linia energetyczna powinna być jak najszersza i nie mniejsza niż 18 mil;szerokość linii sygnału nie powinna być mniejsza niż 12 mil;linie wejściowe i wyjściowe procesora nie powinny być mniejsze niż 10 mil (lub 8 mil);odstęp między wierszami nie powinien być mniejszy niż 10 mil;
3. Normalna przelotka to nie mniej niż 30 mil;
4. Podwójny w linii: podkładka 60 mil, przysłona 40 mil;
Rezystor 1/4W: 51*55mil (montaż powierzchniowy 0805);w linii, podkładka ma 62 mil, a apertura 42 mil;
Kondensator bezelektrodowy: 51*55mil (montaż powierzchniowy 0805);po bezpośrednim podłączeniu podkładka ma 50 mil, a apertura 28 mil;
5. Należy pamiętać, że przewód zasilający i przewód uziemiający powinny być ułożone możliwie promieniowo, a przewód sygnałowy nie powinien być zapętlony.