ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ PCBA ਅਤੇ PCB ਬੋਰਡ ਅਸੈਂਬਲੀ
ਉਤਪਾਦ ਵੇਰਵੇ
| ਮਾਡਲ ਨੰ. | ETP-005 | ਹਾਲਤ | ਨਵਾਂ |
| ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਟਰੇਸ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸ | 0.075/0.075mm | ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ | 1 - 12 ਔਂਸ |
| ਅਸੈਂਬਲੀ ਮੋਡ | SMT, DIP, ਹੋਲ ਰਾਹੀਂ | ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਫੀਲਡ | LED, ਮੈਡੀਕਲ, ਉਦਯੋਗਿਕ, ਕੰਟਰੋਲ ਬੋਰਡ |
| ਨਮੂਨੇ ਰਨ | ਉਪਲੱਬਧ | ਟ੍ਰਾਂਸਪੋਰਟ ਪੈਕੇਜ | ਵੈਕਿਊਮ ਪੈਕਿੰਗ/ਛਾਲੇ/ਪਲਾਸਟਿਕ/ਕਾਰਟੂਨ |
PCB (PCB ਅਸੈਂਬਲੀ) ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ
| ਤਕਨੀਕੀ ਲੋੜ | ਪ੍ਰੋਫੈਸ਼ਨਲ ਸਰਫੇਸ-ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਅਤੇ ਥ੍ਰੂ-ਹੋਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ |
| ਵੱਖ-ਵੱਖ ਆਕਾਰ ਜਿਵੇਂ ਕਿ 1206,0805,0603 ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ SMT ਤਕਨਾਲੋਜੀ | |
| ਆਈਸੀਟੀ (ਸਰਕਟ ਟੈਸਟ ਵਿੱਚ), ਐਫਸੀਟੀ (ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਸਰਕਟ ਟੈਸਟ) ਤਕਨਾਲੋਜੀ | |
| UL, CE, FCC, Rohs ਦੀ ਪ੍ਰਵਾਨਗੀ ਨਾਲ PCB ਅਸੈਂਬਲੀ | |
| SMT ਲਈ ਨਾਈਟ੍ਰੋਜਨ ਗੈਸ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ | |
| ਉੱਚ ਮਿਆਰੀ SMT ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਾਈਨ | |
| ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟਡ ਬੋਰਡ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਸਮਰੱਥਾ | |
| ਹਵਾਲਾ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲੋੜ | ਬੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਲਈ ਗਰਬਰ ਫਾਈਲ ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀ ਫਾਈਲ |
| ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਬੋਮ (ਮਟੀਰੀਅਲ ਦਾ ਬਿੱਲ), ਪੀਐਨਪੀ (ਪਿਕ ਐਂਡ ਪਲੇਸ ਫਾਈਲ) ਅਤੇ ਅਸੈਂਬਲੀ ਵਿੱਚ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਵੀ ਲੋੜ ਹੈ | |
| ਹਵਾਲਾ ਸਮਾਂ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਸਾਨੂੰ ਹਰੇਕ ਹਿੱਸੇ ਲਈ ਪੂਰਾ ਭਾਗ ਨੰਬਰ, ਪ੍ਰਤੀ ਬੋਰਡ ਮਾਤਰਾ ਵੀ ਆਰਡਰ ਲਈ ਮਾਤਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰੋ। | |
| ਲਗਭਗ 0% ਸਕ੍ਰੈਪ ਰੇਟ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਲਈ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਟੈਸਟਿੰਗ ਗਾਈਡ ਅਤੇ ਫੰਕਸ਼ਨ ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਿਧੀ |
PCBA ਦੀ ਖਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
1) ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਦੋ-ਪਾਸੜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ.
① ਮਟੀਰੀਅਲ ਕਟਿੰਗ—ਡਰਿਲਿੰਗ—ਹੋਲ ਅਤੇ ਫੁੱਲ ਪਲੇਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ—ਪੈਟਰਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ (ਫਿਲਮ ਬਣਤਰ, ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ, ਡਿਵੈਲਪਮੈਂਟ)—ਐਚਿੰਗ ਅਤੇ ਫਿਲਮ ਰਿਮੂਵਲ—ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਅਤੇ ਅੱਖਰ—HAL ਜਾਂ OSP, ਆਦਿ—ਸ਼ੇਪ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ—ਨਿਰੀਖਣ—ਮੁਕੰਮਲ ਉਤਪਾਦ
② ਕਟਿੰਗ ਸਮਗਰੀ—ਡਰਿਲਿੰਗ—ਹੋਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ—ਪੈਟਰਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ—ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ—ਫਿਲਮ ਸਟ੍ਰਿਪਿੰਗ ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ—ਐਂਟੀ-ਕਰੋਜ਼ਨ ਫਿਲਮ ਰਿਮੂਵਲ (Sn, ਜਾਂ Sn/pb)—ਪਲੇਟਿੰਗ ਪਲੱਗ- -ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਅਤੇ ਅੱਖਰ—HAL ਜਾਂ OSP, ਆਦਿ—ਸ਼ੇਪ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ - ਨਿਰੀਖਣ - ਮੁਕੰਮਲ ਉਤਪਾਦ
(2) ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ.
ਮਟੀਰੀਅਲ ਕਟਿੰਗ—ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ—ਆਕਸੀਕਰਨ ਇਲਾਜ—ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ—ਡਰਿਲਿੰਗ—ਹੋਲ ਪਲੇਟਿੰਗ (ਪੂਰੇ ਬੋਰਡ ਅਤੇ ਪੈਟਰਨ ਪਲੇਟਿੰਗ ਵਿਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ)—ਬਾਹਰਲੀ ਪਰਤ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ—ਸਤਹੀ ਕੋਟਿੰਗ—ਸ਼ੇਪ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ—ਨਿਰੀਖਣ—ਮੁਕੰਮਲ ਉਤਪਾਦ
(ਨੋਟ 1): ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇਨ-ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਬੋਰਡ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ—ਪੈਟਰਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ (ਫਿਲਮ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ, ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ, ਵਿਕਾਸ)-ਐਚਿੰਗ ਅਤੇ ਫਿਲਮ ਹਟਾਉਣ-ਨਿਰੀਖਣ, ਆਦਿ।
(ਨੋਟ 2): ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਮੋਰੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪਲੇਟ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ - ਪੈਟਰਨ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ (ਫਿਲਮ ਬਣਤਰ, ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ, ਵਿਕਾਸ) - ਐਚਿੰਗ ਅਤੇ ਫਿਲਮ ਸਟ੍ਰਿਪਿੰਗ।
(ਨੋਟ 3): ਸਰਫੇਸ ਕੋਟਿੰਗ (ਪਲੇਟਿੰਗ) ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਬਣਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ—ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਅਤੇ ਅੱਖਰ—ਕੋਟਿੰਗ (ਪਲੇਟਿੰਗ) ਪਰਤ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ HAL, OSP, ਕੈਮੀਕਲ Ni/Au, ਕੈਮੀਕਲ ਏਜੀ, ਕੈਮੀਕਲ Sn, ਆਦਿ। ).
(3) ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੁਆਰਾ ਦਫਨਾਇਆ/ਅੰਨ੍ਹਾ।
ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਵਿਧੀਆਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ।ਜੋ ਹੈ:
ਮਟੀਰੀਅਲ ਕੱਟਣਾ—ਕੋਰ ਬੋਰਡ ਬਣਾਉਣਾ (ਰਵਾਇਤੀ ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਜਾਂ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਬਰਾਬਰ)—ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ—ਹੇਠ ਦਿੱਤੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਰਵਾਇਤੀ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਵਾਂਗ ਹੀ ਹੈ।
(ਨੋਟ 1): ਕੋਰ ਬੋਰਡ ਬਣਾਉਣਾ ਰਵਾਇਤੀ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੁਆਰਾ ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਜਾਂ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਬਣਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਢਾਂਚਾਗਤ ਲੋੜਾਂ ਅਨੁਸਾਰ ਦੱਬੇ/ਅੰਨ੍ਹੇ ਛੇਕ ਵਾਲੇ ਬਹੁ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਗਠਨ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਜੇ ਕੋਰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਮੋਰੀ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਵਾਲਾ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
(4) ਲੈਮੀਨੇਟਡ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ.
ਇੱਕ-ਸਟਾਪ ਹੱਲ
ਦੁਕਾਨ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨੀ
ਇੱਕ ਸੇਵਾ-ਮੋਹਰੀ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ PCB ਅਸੈਂਬਲੀ (PCBA) ਹਿੱਸੇਦਾਰ ਵਜੋਂ, Evertop ਸਾਲਾਂ ਤੋਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਨਿਰਮਾਣ ਸੇਵਾਵਾਂ (EMS) ਵਿੱਚ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਅਨੁਭਵ ਦੇ ਨਾਲ ਅੰਤਰਰਾਸ਼ਟਰੀ ਛੋਟੇ-ਮੱਧਮ ਕਾਰੋਬਾਰ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ।
