PCB ଚିତ୍ର ଆଙ୍କିବାବେଳେ କ’ଣ ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଉଚିତ୍?

1. ସାଧାରଣ ନିୟମ |

1.1 ଡିଜିଟାଲ୍, ଆନାଗଲ୍, ଏବଂ DAA ସିଗନାଲ୍ ତାର ତାରଗୁଡ଼ିକ PCB ରେ ପୂର୍ବ-ବିଭାଜିତ |
1.2। Digital ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ଉପାଦାନ ଏବଂ ଅନୁରୂପ ତାରକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ପୃଥକ କରାଯିବା ଉଚିତ ଏବଂ ନିଜ ତାରରେ ରଖିବା ଉଚିତ |
1.3 ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ଯଥାସମ୍ଭବ କ୍ଷୁଦ୍ର ହେବା ଉଚିତ୍ |
1.4 ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଆନାଗଲ୍ ସଙ୍କେତ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ଯଥାସମ୍ଭବ ରଖନ୍ତୁ |
1.5 ଶକ୍ତି ଏବଂ ଭୂମିର ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ବଣ୍ଟନ |
1.6 DGND, AGND, ଏବଂ କ୍ଷେତ୍ର ପୃଥକ ହୋଇଛି |
1.7 ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ଜଟିଳ ସଙ୍କେତ ଚିହ୍ନ ପାଇଁ ପ୍ରଶସ୍ତ ତାର ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
1.8 ଡିଜିଟାଲ୍ ସର୍କିଟ୍ ସମାନ୍ତରାଳ ବସ୍ / କ୍ରମିକ DTE ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ନିକଟରେ, ଏବଂ ଟେଲିଫୋନ୍ ଲାଇନ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ନିକଟରେ DAA ସର୍କିଟ ରଖାଯାଇଛି |

2. ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନିତ

2.1 ସିଷ୍ଟମ୍ ସର୍କିଟ୍ ସ୍କିମେଟିକ୍ ଚିତ୍ରରେ:
କ) ଡିଜିଟାଲ୍, ଆନାଗଲ୍, DAA ସର୍କିଟ୍ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ସର୍କିଟ୍ ଗୁଡିକୁ ଭାଗ କରନ୍ତୁ;
ଖ) ପ୍ରତ୍ୟେକ ସର୍କିଟରେ ଡିଜିଟାଲ୍, ଆନାଗଲ୍, ମିଶ୍ରିତ ଡିଜିଟାଲ୍ / ଆନାଗ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଭାଗ କରନ୍ତୁ;
ଗ) ପ୍ରତ୍ୟେକ ଆଇସି ଚିପ୍ ର ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ ପିନର ପୋଜିସନ୍ ପ୍ରତି ଧ୍ୟାନ ଦିଅନ୍ତୁ |
2.2 PCB (ସାଧାରଣ ଅନୁପାତ 2/1/1) ରେ ଡିଜିଟାଲ୍, ଆନାଗଲ୍, ଏବଂ DAA ସର୍କିଟ୍ ର ତାର କ୍ଷେତ୍ରକୁ ପ୍ରାଥମିକ ଭାବରେ ବିଭକ୍ତ କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗ ଉପାଦାନ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ଅନୁରୂପ ତାରକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ଦୂରରେ ରଖନ୍ତୁ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କୁ ନିଜ ନିଜ ମଧ୍ୟରେ ସୀମିତ କରନ୍ତୁ | ତାରଯୁକ୍ତ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡିକ |
ଟିପନ୍ତୁ: ଯେତେବେଳେ DAA ସର୍କିଟ ଏକ ବୃହତ ଅନୁପାତ ଦଖଲ କରେ, ସେଠାରେ ତାର ତାର କ୍ଷେତ୍ର ଦେଇ ଅଧିକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ / ସ୍ଥିତି ସଙ୍କେତ ଚିହ୍ନ ରହିବ, ଯାହା ସ୍ଥାନୀୟ ନିୟମ ଅନୁଯାୟୀ ଆଡଜଷ୍ଟ ହୋଇପାରିବ, ଯେପରିକି ଉପାଦାନ ବ୍ୟବଧାନ, ହାଇ ଭୋଲଟେଜ୍ ଦମନ, ସାମ୍ପ୍ରତିକ ସୀମା ଇତ୍ୟାଦି |
2.3 ପ୍ରାଥମିକ ବିଭାଗ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ସଂଯୋଜକ ଏବଂ ଜ୍ୟାକ୍ ଠାରୁ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ରଖିବା ଆରମ୍ଭ କରନ୍ତୁ:
କ) ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ ର ସ୍ଥିତି ସଂଯୋଜକ ଏବଂ ଜ୍ୟାକ୍ ଚାରିପାଖରେ ସଂରକ୍ଷିତ;
ଖ) ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ଶକ୍ତି ଏବଂ ଭୂମି ତାର ପାଇଁ ସ୍ଥାନ ଛାଡିଦିଅ;
ଗ) ସକେଟ୍ ଚାରିପାଖରେ ସଂପୃକ୍ତ ପ୍ଲଗ୍-ଇନ୍ ର ସ୍ଥିତିକୁ ପୃଥକ କରନ୍ତୁ |
2.4 ପ୍ରଥମ ସ୍ଥାନ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ (ଯେପରିକି ମୋଡେମ୍ ଉପକରଣ, A / D, D / A ରୂପାନ୍ତର ଚିପ୍ସ ଇତ୍ୟାଦି):
କ) ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥାନିତ ଦିଗ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ପିନଗୁଡିକ ନିଜ ନିଜ ତାର କ୍ଷେତ୍ରକୁ ସାମ୍ନା କରିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରନ୍ତୁ;
ଖ) ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡିକର ମିଳନସ୍ଥଳରେ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ରଖନ୍ତୁ |
2.5 ସମସ୍ତ ଆନାଗଲ୍ ଉପକରଣଗୁଡିକ ରଖନ୍ତୁ:
କ) DAA ସର୍କିଟ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ କରି ଆନାଗଲ୍ ସର୍କିଟ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ରଖନ୍ତୁ;
ଖ) ଆନାଗଲ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପରସ୍ପରର ନିକଟତର ହୋଇ PCB ପାର୍ଶ୍ୱରେ ରଖାଯାଇଛି ଯେଉଁଥିରେ TXA1, TXA2, RIN, VC, ଏବଂ VREF ସଙ୍କେତ ଚିହ୍ନ ଅଛି |
ଗ) TXA1, TXA2, RIN, VC, ଏବଂ VREF ସଙ୍କେତ ଚିହ୍ନରେ ଉଚ୍ଚ-ଶବ୍ଦ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ରଖିବା ଠାରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ;
ଘ) କ୍ରମିକ DTE ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପାଇଁ, DTE EIA / TIA-232-E |
ସିରିଜ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ରସିଭର୍ / ଡ୍ରାଇଭର ସଂଯୋଜକଙ୍କ ସହିତ ଯଥାସମ୍ଭବ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଘଣ୍ଟା ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଠାରୁ ଦୂରରେ ରହିବା ଉଚିତ, ଯେପରିକି ଚକ୍ କୋଇଲ୍ ଏବଂ କ୍ୟାପେସିଟର ପରି ପ୍ରତ୍ୟେକ ଧାଡିରେ ଶବ୍ଦ ଦମନ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଯୋଗକୁ ହ୍ରାସ / ଏଡାଇବା |
2.6 ଡିଜିଟାଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଏବଂ କ୍ୟାପସିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ଡିକୋପିଂ କରନ୍ତୁ:
କ) ତାରର ଦ length ର୍ଘ୍ୟ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଡିଜିଟାଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଏକତ୍ର ରଖାଯାଏ;
ଖ) ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ଆଇସିର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ମଧ୍ୟରେ ଏକ 0.1uF ଡିକୋପିଲିଂ କ୍ୟାପେସିଟର୍ ରଖନ୍ତୁ, ଏବଂ EMI ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ସଂଯୋଗକାରୀ ତାରଗୁଡ଼ିକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ରଖନ୍ତୁ;
ଗ) ସମାନ୍ତରାଳ ବସ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପାଇଁ, ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପରସ୍ପରର ନିକଟତର |
ପ୍ରୟୋଗ ବସ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ମାନକକୁ ପାଳନ କରିବା ପାଇଁ ସଂଯୋଜକ ଧାରରେ ରଖାଯାଇଛି, ଯେପରିକି ISA ବସ୍ ଲାଇନର ଦ length ର୍ଘ୍ୟ 2.5in ମଧ୍ୟରେ ସୀମିତ;
ଘ) କ୍ରମିକ DTE ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପାଇଁ, ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ସର୍କିଟ୍ ସଂଯୋଜକଙ୍କ ନିକଟତର |
ଇ) ସ୍ଫଟିକ୍ ଓସିଲେଟର ସର୍କିଟ୍ ଏହାର ଡ୍ରାଇଭିଂ ଡିଭାଇସ୍ ସହିତ ଯଥାସମ୍ଭବ ନିକଟତର ହେବା ଉଚିତ |
2.7 ପ୍ରତ୍ୟେକ କ୍ଷେତ୍ରର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ତାରଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତ 0 0 ଓମ୍ ପ୍ରତିରୋଧକ କିମ୍ବା ବିଡି ସହିତ ଏକ କିମ୍ବା ଅଧିକ ପଏଣ୍ଟରେ ସଂଯୁକ୍ତ |

3. ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ |

3.1 ମୋଡେମ୍ ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗରେ, ଶବ୍ଦ ପ୍ରବଣ ଥିବା ସିଗନାଲ୍ ଲାଇନ୍ ଏବଂ ବାଧା ଉପରେ ସଂକ୍ରମିତ ସଙ୍କେତ ରେଖା ଯଥାସମ୍ଭବ ଦୂରରେ ରଖିବା ଉଚିତ୍ |ଯଦି ଏହା ଏଡିବାଯୋଗ୍ୟ, ପୃଥକ କରିବାକୁ ଏକ ନିରପେକ୍ଷ ସଙ୍କେତ ରେଖା ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
3.2 ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ତାରକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ତାରରେ ସ୍ଥାନିତ କରାଯିବା ଉଚିତ୍;
ଆନାଗଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ତାରକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ଆନାଗଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ତାରରେ ସ୍ଥାନିତ କରାଯିବା ଉଚିତ୍;
(ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଏରିଆରୁ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ରୋକିବା ପାଇଁ ସୀମିତ ରଖିବା ପାଇଁ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ପୂର୍ବରୁ ସ୍ଥାନିତ କରାଯାଇପାରେ)
କ୍ରସ୍-କପଲିଂ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଟ୍ରେସ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରେସଗୁଡ଼ିକ p ର୍ଦ୍ଧ୍ୱ ଅଟେ |
3.3 ଆନାଗଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରେସଗୁଡ଼ିକୁ ଆନାଗଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ ସୀମିତ ରଖିବା ପାଇଁ ପୃଥକ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ (ସାଧାରଣତ ground ଭୂମି) ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
କ) ଆନାଗଲ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ ବିଚ୍ଛିନ୍ନ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଟ୍ରେସଗୁଡିକ PCB ବୋର୍ଡର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଆନାଗଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ତାର ତାର ପରିସରରେ ସଜ୍ଜିତ ହୋଇଛି, ଯାହାର ରେଖା ମୋଟେଇ 50-100 ମିଲ୍;
ଖ) ଡିଜିଟାଲ କ୍ଷେତ୍ରରେ ପୃଥକ ପୃଥକ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ PCB ବୋର୍ଡର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ତାର ତାର ପରିସରରେ 50-100 ମିଲ୍ ଲାଇନ୍ ଓସାର ଏବଂ PCB ବୋର୍ଡର ଗୋଟିଏ ପାର୍ଶ୍ width ର ପ୍ରସ୍ଥ 200 ମିଲ୍ ହେବା ଉଚିତ |
3.4 ସମାନ୍ତରାଳ ବସ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ସିଗନାଲ୍ ଲାଇନ୍ ମୋଟେଇ> 10 ମିଲ୍ (ସାଧାରଣତ 12 12-15 ମିଲ୍), ଯେପରିକି / HCS, / HRD, / HWT, / RESET |
3.5 ଆନାଗଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରେସର ରେଖା ଓସାର ହେଉଛି> 10 ମିଲ୍ (ସାଧାରଣତ 12 12-15 ମିଲ୍), ଯେପରିକି MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT |
3.6 ଅନ୍ୟ ସମସ୍ତ ସଙ୍କେତ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ଯଥାସମ୍ଭବ ପ୍ରଶସ୍ତ ହେବା ଉଚିତ୍, ରେଖା ମୋଟେଇ> 5 ମିଲ୍ (ସାଧାରଣତ 10 10 ମିଲ୍) ହେବା ଉଚିତ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ଯଥାସମ୍ଭବ କ୍ଷୁଦ୍ର ହେବା ଉଚିତ (ଉପକରଣ ରଖିବା ସମୟରେ ପୂର୍ବ ବିଚାରକୁ ବିଚାର କରାଯିବା ଉଚିତ) |
3.7 ସଂପୃକ୍ତ ଆଇସିରେ ବାଇପାସ୍ କ୍ୟାପେସିଟରର ରେଖା ଓସାର> 25 ମିଲି ହେବା ଉଚିତ, ଏବଂ ଭିଆସ୍ ବ୍ୟବହାରକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ଏଡ଼ାଇବା ଉଚିତ୍ | ଗୋଟିଏ ସ୍ଥାନରେ (ପସନ୍ଦିତ) କିମ୍ବା ଦୁଇଟି ପଏଣ୍ଟରେ ପୃଥକ ଭୂମି ତାରଗୁଡ଼ିକ ଦେଇ ପାସ କର |ଯଦି ଟ୍ରେସଟି କେବଳ ଗୋଟିଏ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥାଏ, ବିଚ୍ଛିନ୍ନ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଟ୍ରେସ PCB ର ଅନ୍ୟ ପାର୍ଶ୍ୱକୁ ଯାଇ ସିଗନାଲ ଟ୍ରେସକୁ ଏଡ଼ାଇ ଯାଇଥାଏ |
3.9 ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ପାଇଁ 90-ଡ଼ିଗ୍ରୀ କୋଣ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଠାରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ, ଏବଂ ସୁଗମ ଆର୍କ କିମ୍ବା 45-ଡ଼ିଗ୍ରୀ କୋଣ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
3.10 ହାଇ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ସଂଯୋଗ ମାଧ୍ୟମରେ ବ୍ୟବହାରକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ଉଚିତ |
3.11 ସମସ୍ତ ସଙ୍କେତ ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ସ୍ଫଟିକ୍ ଓସିଲେଟର ସର୍କିଟରୁ ଦୂରରେ ରଖନ୍ତୁ |
3.12 ହାଇ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସିଗନାଲ୍ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ପାଇଁ, ଗୋଟିଏ କ୍ରମାଗତ ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ଉଚିତ ଯେଉଁଠାରେ ରାଉଟିଙ୍ଗର ଅନେକ ବିଭାଗ ଗୋଟିଏ ପଏଣ୍ଟରୁ ବିସ୍ତାର ହୁଏ |
3.13 DAA ସର୍କିଟ୍ରେ, ଛେଚା (ସମସ୍ତ ସ୍ତର) ଚାରିପାଖରେ ଅତି କମରେ 60 ମିଲ୍ ସ୍ଥାନ ଛାଡିଦିଅ |

4. ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ

4.1 ଶକ୍ତି ସଂଯୋଗ ସମ୍ପର୍କ ସ୍ଥିର କରନ୍ତୁ |
4.2 ଡିଜିଟାଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ତାର ତାର କ୍ଷେତ୍ରରେ, 10uF ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କ୍ୟାପେସିଟର୍ କିମ୍ବା ଟାଣ୍ଟାଲମ୍ କ୍ୟାପେସିଟର ବ୍ୟବହାର କରି 0.1uF ସେରାମିକ୍ କ୍ୟାପେସିଟର ସହିତ ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବରେ ଏହାକୁ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ଭୂମି ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତୁ |ଶବ୍ଦ ବାଧା ଦ୍ power ାରା ବିଦ୍ୟୁତ୍ ସ୍ପାଇକ୍ ରୋକିବା ପାଇଁ ପାୱାର୍ ଇନଲେଟ୍ ଶେଷରେ ଏବଂ PCB ବୋର୍ଡର ଦୂରତମ ସ୍ଥାନରେ ରଖନ୍ତୁ |
4.3 ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ବୋର୍ଡଗୁଡିକ ପାଇଁ, ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଖର୍ଚ୍ଚ କରୁଥିବା ସର୍କିଟ୍ ସହିତ ସମାନ ସ୍ତରରେ, ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ 200 ମିଲ୍ ଲାଇନ୍ ପ୍ରସ୍ଥ ସହିତ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଚିହ୍ନ ସହିତ ସର୍କିଟ୍କୁ ଘେରି ରଖନ୍ତୁ |(ଅନ୍ୟ ପାର୍ଶ୍ୱକୁ ଡିଜିଟାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ସହିତ ସମାନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ)
4.4 ସାଧାରଣତ ,, ପ୍ରଥମେ ପାୱାର୍ ଟ୍ରେସଗୁଡିକ ରଖାଯାଇଥାଏ, ଏବଂ ତା’ପରେ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଟ୍ରେସଗୁଡ଼ିକ ରଖାଯାଇଥାଏ |

5. ଭୂମି

5.1 ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ବୋର୍ଡରେ, ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ (DAA ବ୍ୟତୀତ) ଚାରିପାଖରେ ଏବଂ ତଳେ ଅବ୍ୟବହୃତ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡିକ ଡିଜିଟାଲ୍ କିମ୍ବା ଆନାଗଲ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ ଭରାଯାଇଥାଏ ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତରର ସମାନ କ୍ଷେତ୍ର ଏକତ୍ର ସଂଯୁକ୍ତ, ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରର ସମାନ କ୍ଷେତ୍ର | ଏକାଧିକ ଭିଆସ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ସଂଯୁକ୍ତ: ମୋଡେମ୍ DGND ପିନ୍ ଡିଜିଟାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଏରିଆ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ, ଏବଂ AGND ପିନ୍ ଆନାଗଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଏରିଆ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ;ଡିଜିଟାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଏରିଆ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଏରିଆ ଏକ ସିଧା ଫାଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ପୃଥକ |
5.2 ଚାରି ସ୍ତରୀୟ ବୋର୍ଡରେ, ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ (DAA ବ୍ୟତୀତ) କଭର୍ କରିବାକୁ ଡିଜିଟାଲ୍ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |ମୋଡେମ୍ DGND ପିନ୍ ଡିଜିଟାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଏରିଆ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ, ଏବଂ AGND ପିନ୍ ଆନାଗଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଏରିଆ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ;ଡିଜିଟାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଏରିଆ ଏବଂ ଆନାଗଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଏରିଆ ଏକ ସିଧା ବ୍ୟବଧାନ ଦ୍ୱାରା ପୃଥକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
5.3 ଯଦି ଡିଜାଇନ୍ରେ ଏକ EMI ଫିଲ୍ଟର୍ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, ତେବେ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସ୍ଥାନ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ସକେଟରେ ସଂରକ୍ଷିତ ହେବା ଉଚିତ |ଅଧିକାଂଶ EMI ଉପକରଣ (ବିଡି / କ୍ୟାପେସିଟର) ଏହି କ୍ଷେତ୍ରରେ ସ୍ଥାନିତ କରାଯାଇପାରେ;ଏହା ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ |
5.4 ପ୍ରତ୍ୟେକ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ମଡ୍ୟୁଲର ଶକ୍ତି ଯୋଗାଣ ଅଲଗା ହେବା ଉଚିତ୍ |କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡ଼ିକୁ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ: ସମାନ୍ତରାଳ ବସ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍, ପ୍ରଦର୍ଶନ, ଡିଜିଟାଲ୍ ସର୍କିଟ୍ (SRAM, EPROM, ମୋଡେମ୍) ଏବଂ DAA, ଇତ୍ୟାଦି ପ୍ରତ୍ୟେକ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ମଡ୍ୟୁଲର ଶକ୍ତି / ଭୂମି କେବଳ ଶକ୍ତି / ଭୂମି ଉତ୍ସରେ ସଂଯୁକ୍ତ ହୋଇପାରିବ |
5.5 କ୍ରମିକ DTE ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପାଇଁ, ପାୱାର୍ କପଲିଙ୍ଗ୍ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଡିକୋପିଲିଂ କ୍ୟାପେସିଟର ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ଟେଲିଫୋନ୍ ଲାଇନ୍ ପାଇଁ ମଧ୍ୟ ସମାନ କାର୍ଯ୍ୟ କରନ୍ତୁ |
5.6 ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ତାର ଏକ ବିନ୍ଦୁ ମାଧ୍ୟମରେ ସଂଯୁକ୍ତ, ଯଦି ସମ୍ଭବ, ବିଡ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ;ଯଦି EMI କୁ ଦମନ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ତାରକୁ ଅନ୍ୟ ସ୍ଥାନରେ ସଂଯୋଗ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଅନ୍ତୁ |
5.7 ସମସ୍ତ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ତାରଗୁଡ଼ିକ ଯଥାସମ୍ଭବ ପ୍ରଶସ୍ତ ହେବା ଉଚିତ୍, 25-50 ମିଲ୍ |
5.8 ସମସ୍ତ ଆଇସି ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ / ଭୂମି ମଧ୍ୟରେ କ୍ୟାପେସିଟର ଚିହ୍ନଗୁଡିକ ଯଥାସମ୍ଭବ କ୍ଷୁଦ୍ର ହେବା ଉଚିତ, ଏବଂ ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ କ no ଣସି ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |

6. କ୍ରିଷ୍ଟାଲ୍ ଓସିଲେଟର ସର୍କିଟ |

6.1 ସ୍ଫଟିକ୍ ଓସିଲେଟରର ଇନପୁଟ୍ / ଆଉଟପୁଟ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ସମସ୍ତ ଚିହ୍ନ (ଯେପରିକି XTLI, XTLO) କ୍ରିଷ୍ଟାଲରେ ଶବ୍ଦ ହସ୍ତକ୍ଷେପର ପ୍ରଭାବକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ଯଥାସମ୍ଭବ କ୍ଷୁଦ୍ର ହେବା ଉଚିତ |XTLO ଟ୍ରେସ ଯଥାସମ୍ଭବ କ୍ଷୁଦ୍ର ହେବା ଉଚିତ ଏବଂ ବଙ୍କା କୋଣ 45 ଡିଗ୍ରୀରୁ କମ୍ ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |(କାରଣ XTLO ଦ୍ରୁତ ବୃଦ୍ଧି ସମୟ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ କରେଣ୍ଟ ସହିତ ଡ୍ରାଇଭର ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ)
6.2 ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ବୋର୍ଡରେ କ ground ଣସି ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ଲେୟାର୍ ନାହିଁ, ଏବଂ ସ୍ଫଟିକ୍ ଓସିଲେଟର କ୍ୟାପେସିଟରର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ତାରକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ଏକ ଛୋଟ ତାର ସହିତ ଡିଭାଇସ୍ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ କରାଯିବା ଉଚିତ |
DGND ପିନ୍ ସ୍ଫଟିକ୍ ଓସିଲେଟରର ନିକଟତମ, ଏବଂ ଭିଆସ୍ ସଂଖ୍ୟାକୁ କମ୍ କରିଥାଏ |
6.3 ଯଦି ସମ୍ଭବ, ସ୍ଫଟିକ୍ କେସ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ କରନ୍ତୁ |
6.4 XTLO ପିନ୍ ଏବଂ ସ୍ଫଟିକ୍ / କ୍ୟାପେସିଟର୍ ନୋଡ୍ ମଧ୍ୟରେ 100 ଓମ୍ ପ୍ରତିରୋଧକକୁ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତୁ |
6.5 ସ୍ଫଟିକ୍ ଓସିଲେଟର କ୍ୟାପେସିଟରର ଭୂମି ମୋଡେମର GND ପିନ୍ ସହିତ ସିଧାସଳଖ ସଂଯୁକ୍ତ |ମୋଡେମର GND ପିନ୍ ସହିତ କ୍ୟାପେସିଟରକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଏରିଆ କିମ୍ବା ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଟ୍ରେସ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ ନାହିଁ |

7. EIA / TIA-232 ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ସ୍ Independ ାଧୀନ ମୋଡେମ୍ ଡିଜାଇନ୍ |

7.1 ଏକ ଧାତୁ କେସ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |ଯଦି ଏକ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଶେଲ୍ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, ଧାତୁ ଫଏଲ୍ ଭିତରେ ଲେପନ କରାଯିବା ଉଚିତ କିମ୍ବା EMI ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ସାମଗ୍ରୀ ସ୍ପ୍ରେ କରାଯିବା ଉଚିତ |
7.2 ପ୍ରତ୍ୟେକ ପାୱାର୍ କର୍ଡରେ ସମାନ pattern ାଞ୍ଚାର ଚୋକସ୍ ରଖନ୍ତୁ |
7.3 ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଏକତ୍ରିତ ହୋଇ EIA / TIA-232 ଇଣ୍ଟରଫେସର ସଂଯୋଜକ ନିକଟରେ |
7.4 ସମସ୍ତ EIA / TIA-232 ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ପୃଥକ ଭାବରେ ଶକ୍ତି ଉତ୍ସରୁ ଶକ୍ତି / ଭୂମି ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ |ଶକ୍ତି / ଗ୍ରାଉଣ୍ଡର ଉତ୍ସ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ପାୱାର ଇନପୁଟ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ କିମ୍ବା ଭୋଲଟେଜ୍ ରେଗୁଲେଟର ଚିପ୍ ର ଆଉଟପୁଟ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ ହେବା ଉଚିତ |
7.5 ଡିଜିଟାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡକୁ 7.5 EIA / TIA-232 କେବୁଲ୍ ସିଗନାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ |
7.6 ନିମ୍ନଲିଖିତ କ୍ଷେତ୍ରରେ, EIA / TIA-232 କେବୁଲ ield ାଲ ମୋଡେମ ସେଲ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ ନାହିଁ |ଖାଲି ସଂଯୋଗ;ଏକ ବିଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଡିଜିଟାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ;ମୋଡେମ୍ ସେଲ ନିକଟରେ ଏକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ରିଙ୍ଗ ରଖାଯିବାବେଳେ EIA / TIA-232 କେବୁଲ୍ ସିଧାସଳଖ ଡିଜିଟାଲ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ |

8. VC ଏବଂ VREF ସର୍କିଟ୍ କ୍ୟାପେସିଟରର ତାରଗୁଡ଼ିକ ଯଥାସମ୍ଭବ କ୍ଷୁଦ୍ର ଏବଂ ନିରପେକ୍ଷ ଅଞ୍ଚଳରେ ଅବସ୍ଥିତ ହେବା ଉଚିତ |

8.1 10uF VC ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କ୍ୟାପେସିଟରର ପଜିଟିଭ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ 0.1uF VC କ୍ୟାପେସିଟରକୁ ମୋଡେମର VC ପିନ୍ (PIN24) ସହିତ ଏକ ପୃଥକ ତାର ମାଧ୍ୟମରେ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତୁ |
8.2 10uF VC ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କ୍ୟାପେସିଟରର ନକାରାତ୍ମକ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ 0.1uF VC କ୍ୟାପେସିଟରକୁ ଏକ ବିଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ମୋଡେମର AGND ପିନ୍ (PIN34) ସହିତ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଏକ ସ୍ independent ାଧୀନ ତାର ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
8.3 10uF VREF ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କ୍ୟାପେସିଟରର ପଜିଟିଭ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ 0.1uF VC କ୍ୟାପେସିଟରକୁ ମୋଡେମର VREF ପିନ୍ (PIN25) କୁ ଏକ ପୃଥକ ତାର ମାଧ୍ୟମରେ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତୁ |
8.4 10uF VREF ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କ୍ୟାପେସିଟରର ନକାରାତ୍ମକ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ 0.1uF VC କ୍ୟାପେସିଟରକୁ ଏକ ସ୍ independent ାଧୀନ ଟ୍ରେସ ମାଧ୍ୟମରେ ମୋଡେମର VC ପିନ୍ (PIN24) ସହିତ ସଂଯୋଗ କରନ୍ତୁ;ଧ୍ୟାନ ଦିଅନ୍ତୁ ଯେ ଏହା 8.1 ଟ୍ରେସରୁ ସ୍ୱାଧୀନ ଅଟେ |
VREF —— + ——– +
┿ 10u ┿ 0.1u
VC —— + ——– +
┿ 10u ┿ 0.1u
+ ——– + —– ~~~~~ - + AGND |
ବ୍ୟବହୃତ ବିଡ୍ ଭେଟିବା ଉଚିତ୍:
100MHz ରେ Impedance = 70W ;;
ରେଟେଡ୍ କରେଣ୍ଟ୍ = 200mA ;;
ସର୍ବାଧିକ ପ୍ରତିରୋଧ = 0.5W।

9. ଫୋନ୍ ଏବଂ ହ୍ୟାଣ୍ଡସେଟ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ |

9.1 ଟିପ୍ ଏବଂ ରିଙ୍ଗ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ଇଣ୍ଟରଫେସରେ ଚକ୍କୁ ରଖନ୍ତୁ |
9.2 ଟେଲିଫୋନ୍ ଲାଇନ୍ ର ଡିକଅପ୍ଲିଂ ପଦ୍ଧତି ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ସହିତ ସମାନ, ଇନ୍ଦୁକାନ୍ସ କମ୍ବିନେସନ୍, ଚକ୍, ଏବଂ କ୍ୟାପେସିଟର ଯୋଡିବା ଭଳି ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରି |ତଥାପି, ଟେଲିଫୋନ୍ ଲାଇନର ଡିକୋପିଂ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣର ଡିକୋପିଂ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ କଷ୍ଟସାଧ୍ୟ ଏବଂ ଅଧିକ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ |କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା / EMI ପରୀକ୍ଷା ସାର୍ଟିଫିକେଟ୍ ସମୟରେ ଆଡଜଷ୍ଟମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ଏହି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥାନ ସଂରକ୍ଷଣ କରିବା ସାଧାରଣ ଅଭ୍ୟାସ |