ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଡିଜାଇନର ମୁଖ୍ୟ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ କ’ଣ?

..1: ସ୍କିମେଟିକ୍ ଚିତ୍ର ଆଙ୍କନ୍ତୁ |
..2: ଉପାଦାନ ଲାଇବ୍ରେରୀ ସୃଷ୍ଟି କରନ୍ତୁ |
..3: ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ବୋର୍ଡରେ ସ୍କିମେଟିକ୍ ଚିତ୍ର ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ନେଟୱର୍କ ସଂଯୋଗ ସମ୍ପର୍କ ସ୍ଥାପନ କରନ୍ତୁ |
..4: ମାର୍ଗ ଏବଂ ସ୍ଥାନ
..5: ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ ବ୍ୟବହାର ତଥ୍ୟ ଏବଂ ସ୍ଥାନିତ ଉତ୍ପାଦନ ବ୍ୟବହାର ତଥ୍ୟ ସୃଷ୍ଟି କରନ୍ତୁ |
.. PCB ରେ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥିତି ଏବଂ ଆକୃତି ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବା ପରେ, PCB ର ଲେଆଉଟ୍ କୁ ବିଚାର କରନ୍ତୁ |

1. ଉପାଦାନର ସ୍ଥିତି ସହିତ, ତାରର ଉପାଦାନର ସ୍ଥିତି ଅନୁଯାୟୀ କାର୍ଯ୍ୟ କରାଯାଏ |ଏହା ଏକ ନୀତି ଅଟେ ଯେ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡରେ ତାରଗୁଡ଼ିକ ଯଥାସମ୍ଭବ କ୍ଷୁଦ୍ର ଅଟେ |ଚିହ୍ନଗୁଡିକ କ୍ଷୁଦ୍ର, ଏବଂ ଦଖଲ ହୋଇଥିବା ଚ୍ୟାନେଲ ଏବଂ କ୍ଷେତ୍ର ଛୋଟ, ତେଣୁ ପାସ୍-ଅପ୍ ହାର ଅଧିକ ହେବ |PCB ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଇନପୁଟ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବରେ ପରସ୍ପର ପାଖରେ ନହେବା ପାଇଁ ଚେଷ୍ଟା କରିବା ଉଚିତ୍ ଏବଂ ଦୁଇଟି ତାର ମଧ୍ୟରେ ଏକ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ତାର ରଖିବା ଭଲ |ସର୍କିଟ ଫିଡବ୍ୟାକ୍ କପଲିଂକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ |ଯଦି ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ଏକ ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ବୋର୍ଡ ଅଟେ, ତେବେ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସ୍ତରର ସିଗନାଲ୍ ଲାଇନ୍ ର ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ ଦିଗ ସଂଲଗ୍ନ ବୋର୍ଡ ସ୍ତରଠାରୁ ଭିନ୍ନ |କିଛି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସିଗନାଲ୍ ଲାଇନ୍ ପାଇଁ, ତୁମେ ରେଖା ଡିଜାଇନର୍ ସହିତ ଏକ ଚୁକ୍ତିରେ ପହଞ୍ଚିବା ଉଚିତ୍, ବିଶେଷତ the ଡିଫେରିଏଲ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ଲାଇନ୍, ସେଗୁଡିକ ଯୋଡି ହୋଇଯିବା ଉଚିତ, ସେମାନଙ୍କୁ ସମାନ୍ତରାଳ ଏବଂ ବନ୍ଦ କରିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କର, ଏବଂ ଲମ୍ବ ବହୁତ ଭିନ୍ନ ନୁହେଁ |PCB ରେ ଥିବା ସମସ୍ତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଲିଡ୍ ଏବଂ ସଂଯୋଗକୁ କମ୍ ଏବଂ କ୍ଷୁଦ୍ର କରିବା ଉଚିତ୍ |PCB ରେ ତାରଗୁଡ଼ିକର ସର୍ବନିମ୍ନ ଓସାର ମୁଖ୍ୟତ the ତାରଗୁଡ଼ିକ ଏବଂ ଇନସୁଲେଟିଂ ଲେୟାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କ ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରବାହିତ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ମୂଲ୍ୟ ମଧ୍ୟରେ ଆଡିଶିନ୍ ଶକ୍ତି ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ |ଯେତେବେଳେ ତମ୍ବା ଫଏଲର ଘନତା 0.05 ମିମି ଏବଂ ମୋଟେଇ 1-1.5 ମିମି, 2A ର କରେଣ୍ଟ ଅତିକ୍ରମ କଲାବେଳେ ତାପମାତ୍ରା 3 ଡିଗ୍ରୀରୁ ଅଧିକ ହେବ ନାହିଁ |ଯେତେବେଳେ ତାରର ମୋଟେଇ 1.5 ମିମି, ଏହା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ |ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ପାଇଁ, ବିଶେଷତ digital ଡିଜିଟାଲ୍ ସର୍କିଟ୍ ପାଇଁ, 0.02-0.03 ମିମି ସାଧାରଣତ selected ଚୟନ କରାଯାଇଥାଏ |ଅବଶ୍ୟ, ଯେପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଏହା ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ, ଆମେ ଯଥାସମ୍ଭବ ପ୍ରଶସ୍ତ ତାର ବ୍ୟବହାର କରୁ, ବିଶେଷତ the PCB ରେ ପାୱାର୍ ତାର ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ତାର |ତାରଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ସର୍ବନିମ୍ନ ଦୂରତା ମୁଖ୍ୟତ the ଖରାପ ପରିସ୍ଥିତିରେ ତାରଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ଇନସୁଲେସନ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ବ୍ରେକଡାଉନ୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ |
କିଛି ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ (ଆଇସି) ପାଇଁ, ପିଚ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ 5-8 ମିମିରୁ ଛୋଟ ହୋଇପାରିବ |ମୁଦ୍ରିତ ତାରର ବଙ୍କା ସାଧାରଣତ the ସବୁଠାରୁ ଛୋଟ ଆର୍କ ଅଟେ, ଏବଂ 90-ଡିଗ୍ରୀରୁ କମ୍ ବଙ୍କା ବ୍ୟବହାରକୁ ଏଡାଇବା ଉଚିତ |ସଠିକ୍ କୋଣ ଏବଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କୋଣ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସର୍କିଟରେ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ |ସଂକ୍ଷେପରେ, ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ତାରଗୁଡ଼ିକ ସମାନ, ଘନ ଏବଂ ସ୍ଥିର ହେବା ଉଚିତ |ସର୍କିଟରେ ବୃହତ କ୍ଷେତ୍ରର ତମ୍ବା ଫଏଲର ବ୍ୟବହାରକୁ ଏଡାଇବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରନ୍ତୁ, ନଚେତ୍ ଯେତେବେଳେ ବ୍ୟବହାର ସମୟରେ ଦୀର୍ଘ ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଉତ୍ତାପ ଉତ୍ପନ୍ନ ହୁଏ, ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ବିସ୍ତାର ହୋଇ ସହଜରେ ଖସିଯାଏ |ଯଦି ଏକ ବୃହତ କ୍ଷେତ୍ରର ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଗ୍ରୀଡ୍ ଆକୃତିର ତାରଗୁଡ଼ିକ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |ତାରର ଟର୍ମିନାଲ୍ ହେଉଛି ପ୍ୟାଡ୍ |ପ୍ୟାଡର ସେଣ୍ଟ୍ରାଲ୍ ହୋଲ୍ ଡିଭାଇସ୍ ଲିଡର ବ୍ୟାସଠାରୁ ବଡ ଅଟେ |ଯଦି ପ୍ୟାଡ୍ ବହୁତ ବଡ, ୱେଲଡିଂ ସମୟରେ ଏକ ଭର୍ଚୁଆଲ୍ ୱେଲ୍ଡ ଗଠନ କରିବା ସହଜ |ପ୍ୟାଡର ବାହ୍ୟ ବ୍ୟାସ D ସାଧାରଣତ ((d + 1.2) mm ରୁ କମ୍ ନୁହେଁ, ଯେଉଁଠାରେ d ହେଉଛି ଆପେଚର |ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଅଧିକ ଘନତା ବିଶିଷ୍ଟ କିଛି ଉପାଦାନ ପାଇଁ, ପ୍ୟାଡ୍ର ସର୍ବନିମ୍ନ ବ୍ୟାସ ଆବଶ୍ୟକୀୟ (d + 1.0) ମିଲିମିଟର, ପ୍ୟାଡ୍ ର ଡିଜାଇନ୍ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ଉପକରଣର ବାହ୍ୟରେଖା ଫ୍ରେମ୍ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ପ୍ୟାଡ୍ ଉପରେ ଟାଣିବା ଉଚିତ, ଏବଂ ଟେକ୍ସଟ୍ ଏବଂ ବର୍ଣ୍ଣଗୁଡିକ ଏକ ସମୟରେ ଚିହ୍ନିତ ହେବା ଉଚିତ୍ |ସାଧାରଣତ ,, ପାଠ୍ୟ କିମ୍ବା ଫ୍ରେମର ଉଚ୍ଚତା 0.9 ମିମି ଏବଂ ରେଖା ମୋଟେଇ ପ୍ରାୟ 0.2 ମିମି ହେବା ଉଚିତ |ଏବଂ ଚିହ୍ନିତ ପାଠ୍ୟ ଏବଂ ଅକ୍ଷର ପରି ରେଖାଗୁଡ଼ିକ ପ୍ୟାଡରେ ଦବାଇବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |ଯଦି ଏହା ଏକ ଡବଲ୍ ଲେୟାର୍ ବୋର୍ଡ, ତଳ ଅକ୍ଷର ଲେବଲ୍ କୁ ଦର୍ପଣ କରିବା ଉଚିତ |

ଦ୍ୱିତୀୟତ the, ପରିକଳ୍ପିତ ଉତ୍ପାଦକୁ ଉନ୍ନତ ଏବଂ ଅଧିକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବାକୁ, PCB କୁ ଡିଜାଇନ୍ରେ ଏହାର ଆଣ୍ଟି-ଇଣ୍ଟରଫେରେନ୍ସ କ୍ଷମତାକୁ ବିଚାର କରିବାକୁ ପଡିବ ଏବଂ ଏହାର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସର୍କିଟ ସହିତ ଏହାର ଘନିଷ୍ଠ ସମ୍ପର୍କ ଅଛି |
ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ପାୱାର ଲାଇନ ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଲାଇନର ଡିଜାଇନ୍ ବିଶେଷ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |ବିଭିନ୍ନ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଦେଇ ପ୍ରବାହିତ କରେଣ୍ଟର ଆକାର ଅନୁଯାୟୀ, ଲୁପ୍ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଲାଇନର ମୋଟେଇକୁ ଯଥାସମ୍ଭବ ବୃଦ୍ଧି କରାଯିବା ଉଚିତ୍ |ସେହି ସମୟରେ, ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଲାଇନର ଦିଗ ଏବଂ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଲାଇନ ଏବଂ ତଥ୍ୟ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନର ଦିଗ ସମାନ ରହିଥାଏ |ସର୍କିଟ୍ର ଆଣ୍ଟି-ଶବ୍ଦ କ୍ଷମତାର ବୃଦ୍ଧିରେ ସହଯୋଗ କରନ୍ତୁ |PCB ରେ ଉଭୟ ଲଜିକ୍ ସର୍କିଟ୍ ଏବଂ ର line ଖ୍ୟ ସର୍କିଟ୍ ଅଛି, ଯାହା ଦ୍ they ାରା ସେମାନେ ଯଥାସମ୍ଭବ ଅଲଗା ହୋଇଯାଆନ୍ତି |ଲୋ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସର୍କିଟକୁ ଗୋଟିଏ ବିନ୍ଦୁ ସହିତ ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବରେ ସଂଯୋଗ କରାଯାଇପାରିବ |ପ୍ରକୃତ ତାରକୁ କ୍ରମରେ ସଂଯୋଗ କରାଯାଇପାରିବ ଏବଂ ତା’ପରେ ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବରେ ସଂଯୋଗ କରାଯାଇପାରିବ |ଭୂମି ତାରଟି ଛୋଟ ଏବଂ ମୋଟା ହେବା ଉଚିତ୍ |ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ବଡ଼ କ୍ଷେତ୍ରର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଫଏଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରେ |ଭୂମି ତାର ଯଥାସମ୍ଭବ ମୋଟା ହେବା ଉଚିତ୍ |ଯଦି ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ୍ ତାର ବହୁତ ପତଳା, କରେଣ୍ଟ ସହିତ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ସମ୍ଭାବନା ବଦଳିଯିବ, ଯାହା ଶବ୍ଦ ବିରୋଧୀ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ହ୍ରାସ କରିବ |ତେଣୁ, ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ତାରକୁ ମୋଟା କରାଯିବା ଉଚିତ ଯାହା ଦ୍ it ାରା ଏହା ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ କରେଣ୍ଟରେ ପହଞ୍ଚିପାରିବ | ଯଦି ଡିଜାଇନ୍ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ତାରର ବ୍ୟାସକୁ 2-3 ମିମିରୁ ଅଧିକ ହେବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ, ଡିଜିଟାଲ ସର୍କିଟରେ, ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ତାରରେ ବ୍ୟବସ୍ଥା କରାଯାଇପାରିବ | ଶବ୍ଦ ବିରୋଧୀ କ୍ଷମତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଲୁପ୍ |PCB ଡିଜାଇନ୍ରେ, ଉପଯୁକ୍ତ ଡିକୋପିଲିଂ କ୍ୟାପେସିଟରଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତ the ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ପ୍ରମୁଖ ଅଂଶରେ ବିନ୍ୟାସିତ |ପାୱାର ଇନପୁଟ୍ ଶେଷରେ ଏକ 10-100uF ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ କ୍ୟାପେସିଟର ଲାଇନରେ ସଂଯୁକ୍ତ |ସାଧାରଣତ ,, 20-30 ପିନ ସହିତ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଚିପ୍ ର ପାୱାର୍ ପିନ୍ ନିକଟରେ ଏକ 0.01PF ଚୁମ୍ବକୀୟ ଚିପ୍ କ୍ୟାପେସିଟର ବ୍ୟବସ୍ଥା କରାଯିବା ଉଚିତ |ବୃହତ ଚିପ୍ସ ପାଇଁ, ପାୱାର୍ ଲିଡ୍ ସେଠାରେ ଅନେକ ପିନ ରହିବ, ଏବଂ ସେମାନଙ୍କ ନିକଟରେ ଏକ ଡିକୋପିଲିଂ କ୍ୟାପେସିଟର ଯୋଗ କରିବା ଭଲ |200 ରୁ ଅଧିକ ପିନ ସହିତ ଏକ ଚିପ୍ ପାଇଁ, ଏହାର ଚାରି ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଅତି କମରେ ଦୁଇଟି ଡିକୋପିଂ କ୍ୟାପେସିଟର ଯୋଗ କରନ୍ତୁ |ଯଦି ବ୍ୟବଧାନ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ, 4-8 ଚିପ୍ସରେ 1-10PF ଟାଣ୍ଟାଲମ୍ କ୍ୟାପେସିଟର ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବସ୍ଥା କରାଯାଇପାରିବ |ଦୁର୍ବଳ ଆଣ୍ଟି-ଇଣ୍ଟରଫେରେନ୍ସ କ୍ଷମତା ଏବଂ ବୃହତ ପାୱାର-ଅଫ୍ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସହିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ, ଏକ ଡିକୋପିଲିଂ କ୍ୟାପେସିଟର ପାୱାର ଲାଇନ ଏବଂ ଉପାଦାନର ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ଲାଇନ ମଧ୍ୟରେ ସିଧାସଳଖ ସଂଯୁକ୍ତ ହେବା ଉଚିତ |, ଉପରୋକ୍ତ କ୍ୟାପେସ୍ଟର ସହିତ କେଉଁ ପ୍ରକାରର ସୀସା ସଂଯୁକ୍ତ, ତାହା ଅଧିକ ଲମ୍ବା ହେବା ସହଜ ନୁହେଁ |

3. ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଉପାଦାନ ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ଏହାର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଡିଜାଇନ୍ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଭାବରେ ବିଚାର କରାଯିବା ଉଚିତ, ଉତ୍ପାଦନ ଆରମ୍ଭ ପୂର୍ବରୁ ସମସ୍ତ ପ୍ରକାରର ଖରାପ କାରଣକୁ ଦୂର କରିବା ପାଇଁ ଏବଂ ସେହି ସମୟରେ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତାକୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖିବା | ଉଚ୍ଚମାନର ଉତ୍ପାଦ ଉତ୍ପାଦନ କରିବା ପାଇଁ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ |ଏବଂ ବହୁ ଉତ୍ପାଦନ |
.. ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ପୋଜିସନ୍ ଏବଂ ତାର ବିଷୟରେ କହିବାବେଳେ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟାର କିଛି ଦିଗ ଜଡିତ |ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଡିଜାଇନ୍ ମୁଖ୍ୟତ the ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଏବଂ SMT ଉତ୍ପାଦନ ରେଖା ମାଧ୍ୟମରେ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଜ organ ବିକ ଭାବରେ ଏକତ୍ର କରିବା, ଯାହା ଦ୍ good ାରା ଭଲ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗ ହାସଲ କରିବା ଏବଂ ଆମର ପରିକଳ୍ପିତ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକର ପୋଜିସନ୍ ଲେଆଉଟ୍ ହାସଲ କରିବା |ପ୍ୟାଡ୍ ଡିଜାଇନ୍, ୱେରିଂ ଏବଂ ଆଣ୍ଟି-ଇଣ୍ଟରଫେରେନ୍ସ ଇତ୍ୟାଦି ମଧ୍ୟ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ ଯେ ଆମେ ଡିଜାଇନ୍ କରିଥିବା ବୋର୍ଡ ଉତ୍ପାଦନ କରିବା ସହଜ କି ନୁହେଁ, ଏହା ଆଧୁନିକ ବିଧାନସଭା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା- SMT ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ ଏକତ୍ର ହୋଇପାରିବ କି ନାହିଁ ଏବଂ ସେହି ସମୟରେ, ଏହାକୁ ପୂରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦ ଉତ୍ପାଦନ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ନଦେବା ସର୍ତ୍ତ |ଉଚ୍ଚନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଭାବରେ, ନିମ୍ନଲିଖିତ ଦିଗଗୁଡ଼ିକ ଅଛି:
1: ବିଭିନ୍ନ SMT ଉତ୍ପାଦନ ରେଖାଗୁଡ଼ିକର ଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ ଅବସ୍ଥା ଅଛି, କିନ୍ତୁ PCB ର ଆକାର ଦୃଷ୍ଟିରୁ, PCB ର ଏକକ ବୋର୍ଡ ଆକାର 200 * 150 ମିମିରୁ କମ୍ ନୁହେଁ |ଯଦି ଲମ୍ବା ପାର୍ଶ୍ too ବହୁତ ଛୋଟ, ଧାରଣ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରେ, ଏବଂ ଦ length ର୍ଘ୍ୟର ଅନୁପାତ 3: 2 କିମ୍ବା 4: 3 |ଯେତେବେଳେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଆକାର 200 × 150 ମିମିରୁ ଅଧିକ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତିକୁ ବିଚାର କରାଯିବା ଉଚିତ |

୨: ଯେତେବେଳେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଆକାର ବହୁତ ଛୋଟ, ସମଗ୍ର SMT ଲାଇନ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଏହା କଷ୍ଟସାଧ୍ୟ, ଏବଂ ବ୍ୟାଚରେ ଉତ୍ପାଦନ କରିବା ସହଜ ନୁହେଁ |ବୋର୍ଡର ଫର୍ମ ବ୍ୟବହାର କରିବା ହେଉଛି ସର୍ବୋତ୍ତମ ଉପାୟ, ଯାହାକି ବୋର୍ଡର ଆକାର ଅନୁଯାୟୀ 2, 4, 6 ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଏକକ ବୋର୍ଡକୁ ମିଶ୍ରଣ କରିବା |ବହୁ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ବୋର୍ଡ ଗଠନ ପାଇଁ ଏକତ୍ରିତ ହୋଇ, ସମଗ୍ର ବୋର୍ଡର ଆକାର ଷ୍ଟିକେବଲ୍ ପରିସରର ଆକାର ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ହେବା ଉଚିତ |
:: ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନର ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇବା ପାଇଁ, ଭେନିର୍ କ components ଣସି ଉପାଦାନ ବିନା 3-5 ମିମି ପରିସର ଛାଡିବା ଉଚିତ ଏବଂ ପ୍ୟାନେଲ୍ 3-8 ମିମି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ଛାଡିଦେବା ଉଚିତ୍ |ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାର ଏବଂ PCB ମଧ୍ୟରେ ତିନୋଟି ପ୍ରକାରର ସଂଯୋଗ ଅଛି: A ଓଭରଲିପ୍ ନକରି, ଏକ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଟ୍ୟାଙ୍କ ଅଛି, B ର ଗୋଟିଏ ପାର୍ଶ୍ୱ ଏବଂ ଏକ ପୃଥକ ଟ୍ୟାଙ୍କ ଅଛି, ଏବଂ C ର ଗୋଟିଏ ପାର୍ଶ୍ୱ ଅଛି ଏବଂ କ separ ଣସି ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଟ୍ୟାଙ୍କ ନାହିଁ |ପିଚ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣ ସହିତ ସଜ୍ଜିତ |PCB ବୋର୍ଡର ଆକୃତି ଅନୁଯାୟୀ, ୟୁଟୁ ଭଳି ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଜିଗ୍ସ ବୋର୍ଡ ଅଛି |PCB ର ପ୍ରୋସେସ୍ ପାର୍ଶ୍ different ରେ ବିଭିନ୍ନ ମଡେଲ୍ ଅନୁଯାୟୀ ଭିନ୍ନ ପୋଜିସନ୍ ପଦ୍ଧତି ଅଛି, ଏବଂ ପ୍ରୋସେସ୍ ପାର୍ଶ୍ୱରେ କିଛି ପୋଜିସନ୍ ଛିଦ୍ର ଅଛି |ଗର୍ତ୍ତର ବ୍ୟାସ 4-5 ସେମି |ଆପେକ୍ଷିକ ଭାବରେ କହିବାକୁ ଗଲେ, ପୋଜିସନ୍ ସଠିକତା ପାର୍ଶ୍ୱ ତୁଳନାରେ ଅଧିକ, ତେଣୁ ସେଠାରେ PCB ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ହୋଲ୍ ପୋଜିସନ୍ ସହିତ ମଡେଲ୍ ପୋଜିସନ୍ ଛିଦ୍ର ସହିତ ପ୍ରଦାନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନରେ ଅସୁବିଧାକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଗାତର ଡିଜାଇନ୍ ମାନକ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |

4: ଉନ୍ନତ ସ୍ଥିତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ମାଉଣ୍ଟିଂ ସଠିକତା ହାସଲ କରିବାକୁ, PCB ପାଇଁ ଏକ ରେଫରେନ୍ସ ପଏଣ୍ଟ ସେଟ୍ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଏକ ରେଫରେନ୍ସ ପଏଣ୍ଟ ଅଛି କି ନାହିଁ ଏବଂ ସେଟିଂ ଭଲ କି ନୁହେଁ ତାହା ସିଧାସଳଖ SMT ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନର ଉତ୍ପାଦନ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ |ରେଫରେନ୍ସ ପଏଣ୍ଟର ଆକୃତି ବର୍ଗ, ବୃତ୍ତାକାର, ତ୍ରିକୋଣୀୟ ଇତ୍ୟାଦି ହୋଇପାରେ ଏବଂ ବ୍ୟାସ 1-2 ମିମି ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ରହିବା ଉଚିତ ଏବଂ ରେଫରେନ୍ସ ପଏଣ୍ଟ୍ର ଆଖପାଖ 3-5 ମିମି ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ରହିବା ଉଚିତ, କ components ଣସି ଉପାଦାନ ବିନା ଏବଂ ଲିଡ୍ସେହି ସମୟରେ, କ reference ଣସି ପ୍ରଦୂଷଣ ବିନା ରେଫରେନ୍ସ ପଏଣ୍ଟ ସୁଗମ ଏବଂ ସମତଳ ହେବା ଉଚିତ |ରେଫରେନ୍ସ ପଏଣ୍ଟର ଡିଜାଇନ୍ ବୋର୍ଡର ଧାରରେ ଅତି ନିକଟତର ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ, 3-5 ମିମି ଦୂରତା ରହିବା ଜରୁରୀ |
5: ସାମଗ୍ରିକ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ, ବୋର୍ଡର ଆକୃତି ବିଶେଷତ pitch ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ପିଚ୍ ଆକୃତିର |ସହଜ ବିତରଣ ପାଇଁ ଆୟତାକାର |ଯଦି PCB ବୋର୍ଡରେ ଏକ ନିଖୋଜ ଖୋଲା ଅଛି, ତେବେ ନିଖୋଜ ହୋଇଥିବା ଖୋଳାକୁ ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧାରରେ ପୂର୍ଣ୍ଣ କରାଯିବା ଉଚିତ ଏବଂ ଗୋଟିଏ SMT ବୋର୍ଡରେ ଏକ ନିଖୋଜ ଖୋଲା ରହିବା ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଆଯାଇଛି |କିନ୍ତୁ ନିଖୋଜ ହୋଇଥିବା ଖାଲଟି ବହୁତ ବଡ ହେବା ସହଜ ନୁହେଁ ଏବଂ ପାର୍ଶ୍ length ର ଲମ୍ବ 1/3 ରୁ କମ୍ ହେବା ଉଚିତ୍ |