1. Generelle regler
1.1 De digitale, analoge og DAA-signalkablingsområdene er forhåndsinndelt på kretskortet.
1.2 Digitale og analoge komponenter og tilhørende ledninger bør skilles så mye som mulig og plasseres i egne ledningsområder.
1.3 De høyhastighets digitale signalsporene bør være så korte som mulig.
1.4 Hold følsomme analoge signalspor så korte som mulig.
1.5 Rimelig fordeling av kraft og jord.
1.6 DGND, AGND og felt er atskilt.
1.7 Bruk brede ledninger for strømforsyning og kritiske signalspor.
1.8 Den digitale kretsen er plassert nær parallellbuss/seriell DTE-grensesnitt, og DAA-kretsen er plassert nær telefonlinjegrensesnittet.
2. Komponentplassering
2.1 I systemkretsskjemaet:
a) dele opp digitale, analoge, DAA-kretser og deres relaterte kretser;
b) Del opp digitale, analoge, blandede digitale/analoge komponenter i hver krets;
c) Vær oppmerksom på plasseringen av strømforsyningen og signalpinnene til hver IC-brikke.
2.2 Del foreløpig ledningsområdet til digitale, analoge og DAA-kretser på PCB (generelt forhold 2/1/1), og hold digitale og analoge komponenter og deres tilsvarende ledninger så langt unna som mulig og begrens dem til deres respektive ledningsområder.
Merk: Når DAA-kretsen opptar en stor andel, vil det være flere kontroll-/statussignalspor som passerer gjennom ledningsområdet, som kan justeres i henhold til lokale forskrifter, som komponentavstand, høyspenningsundertrykkelse, strømgrense, etc.
2.3 Etter at den foreløpige inndelingen er fullført, begynn å plassere komponenter fra kobling og jack:
a) Plasseringen av plug-in er reservert rundt kontakten og kontakten;
b) La det være plass til strøm- og jordledninger rundt komponentene;
c) Sett til side posisjonen til den tilsvarende plug-in rundt kontakten.
2.4 Første plass hybridkomponenter (som modemenheter, A/D, D/A konverteringsbrikker osv.):
a) Bestem plasseringsretningen til komponentene, og prøv å få det digitale signalet og det analoge signalpinnene til å vende mot deres respektive ledningsområder;
b) Plasser komponenter i krysset mellom digitale og analoge signalrutingsområder.
2.5 Plasser alle analoge enheter:
a) Plasser analoge kretskomponenter, inkludert DAA-kretser;
b) Analoge enheter er plassert nær hverandre og plassert på siden av PCB som inkluderer TXA1, TXA2, RIN, VC og VREF signalspor;
c) Unngå å plassere komponenter med høy støy rundt signalsporene TXA1, TXA2, RIN, VC og VREF;
d) For serielle DTE-moduler, DTE EIA/TIA-232-E
Mottakeren/driveren til seriegrensesnittsignalene bør være så nær kontakten som mulig og vekk fra høyfrekvent klokkesignalruting for å redusere/unngå tillegg av støydempende enheter på hver linje, slik som chokespoler og kondensatorer.
2.6 Plasser digitale komponenter og avkoblingskondensatorer:
a) De digitale komponentene er plassert sammen for å redusere lengden på ledningene;
b) Plasser en 0,1uF avkoblingskondensator mellom strømforsyningen og jord til IC, og hold tilkoblingsledningene så korte som mulig for å redusere EMI;
c) For parallelle bussmoduler er komponentene nær hverandre
Kontakten er plassert på kanten for å samsvare med standarden for applikasjonsbussgrensesnitt, slik som lengden på ISA-busslinjen er begrenset til 2,5 tommer;
d) For serielle DTE-moduler er grensesnittkretsen nær kontakten;
e) Krystalloscillatorkretsen bør være så nær drivenheten som mulig.
2.7 Jordledningene i hvert område er vanligvis koblet på ett eller flere punkter med 0 Ohm motstander eller perler.
3. Signalruting
3.1 I modemets signalruting bør signallinjene som er utsatt for støy og signallinjene som er mottakelige for interferens holdes så langt unna som mulig.Hvis det er uunngåelig, bruk en nøytral signallinje for å isolere.
3.2 De digitale signalkablingene bør plasseres i området for digitalsignalledninger så mye som mulig;
De analoge signalledningene bør plasseres i området for analoge signalledninger så mye som mulig;
(Isolasjonsspor kan forhåndsplasseres for å begrense for å hindre spor fra å dirigere ut av ruteområdet)
Digitale signalspor og analoge signalspor er vinkelrette for å redusere krysskobling.
3.3 Bruk isolerte spor (vanligvis jordet) for å begrense analoge signalspor til det analoge signalrutingsområdet.
a) De isolerte jordsporene i det analoge området er arrangert på begge sider av PCB-kortet rundt det analoge signalkabelområdet, med en linjebredde på 50-100mil;
b) De isolerte jordsporene i det digitale området rutes rundt det digitale signalkabelområdet på begge sider av PCB-kortet, med en linjebredde på 50-100mil, og bredden på den ene siden av PCB-kortet skal være 200mil.
3.4 Parallell bussgrensesnitt signallinjebredde > 10mil (vanligvis 12-15mil), slik som /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Linjebredden til analoge signalspor er >10 mil (vanligvis 12-15 mil), slik som MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Alle andre signalspor bør være så brede som mulig, linjebredden bør være >5mil (10mil generelt), og sporene mellom komponenter bør være så korte som mulig (forhåndsvurdering bør vurderes ved plassering av enheter).
3.7 Linjebredden på bypass-kondensatoren til den tilsvarende IC bør være >25mil, og bruk av vias bør unngås så mye som mulig.3.8 Signallinjer som går gjennom forskjellige områder (som typiske lavhastighets kontroll/statussignaler) bør passere gjennom isolerte jordledninger på ett punkt (foretrukket) eller to punkter.Hvis sporet bare er på den ene siden, kan det isolerte jordsporet gå til den andre siden av kretskortet for å hoppe over signalsporet og holde det kontinuerlig.
3.9 Unngå å bruke 90-graders hjørner for høyfrekvent signalruting, og bruk jevne buer eller 45-graders hjørner.
3.10 Høyfrekvent signalruting bør redusere bruken av viaforbindelser.
3.11 Hold alle signalspor borte fra krystalloscillatorkretsen.
3.12 For høyfrekvent signalruting bør en enkelt kontinuerlig ruting brukes for å unngå situasjonen der flere seksjoner av ruting strekker seg fra ett punkt.
3.13 I DAA-kretsen, la det være et mellomrom på minst 60 mil rundt perforeringen (alle lag).
4. Strømforsyning
4.1 Bestem strømforbindelsesforholdet.
4.2 I det digitale signalkablingsområdet, bruk en 10uF elektrolytisk kondensator eller en tantalkondensator parallelt med en 0,1uF keramisk kondensator og koble den deretter mellom strømforsyningen og bakken.Plasser en ved strøminntaksenden og den lengste enden av PCB-kortet for å forhindre strømtopper forårsaket av støyinterferens.
4.3 For dobbeltsidige kort, i samme lag som den strømforbrukende kretsen, omgi kretsen med strømspor med en linjebredde på 200mil på begge sider.(Den andre siden må behandles på samme måte som den digitale bakken)
4.4 Generelt legges kraftsporene ut først, og deretter legges signalsporene ut.
5. grunn
5.1 I det dobbeltsidige kortet er de ubrukte områdene rundt og under de digitale og analoge komponentene (unntatt DAA) fylt med digitale eller analoge områder, og de samme områdene i hvert lag er koblet sammen, og de samme områdene av forskjellige lag er koblet til gjennom flere viaer: Modem DGND-pinnen er koblet til det digitale jordingsområdet, og AGND-pinnen er koblet til det analoge jordingsområdet;det digitale grunnområdet og det analoge jordområdet er atskilt med et rett gap.
5.2 I firelagskortet, bruk de digitale og analoge jordingsområdene til å dekke digitale og analoge komponenter (unntatt DAA);Modem DGND-pinnen er koblet til det digitale jordingsområdet, og AGND-pinnen er koblet til det analoge jordingsområdet;det digitale bakkeområdet og det analoge bakkeområdet brukes atskilt med et rett gap.
5.3 Hvis det kreves et EMI-filter i designet, bør det reserveres en viss plass ved grensesnittkontakten.De fleste EMI-enheter (perler/kondensatorer) kan plasseres i dette området;koblet til den.
5.4 Strømforsyningen til hver funksjonsmodul skal være adskilt.Funksjonelle moduler kan deles inn i: parallellbussgrensesnitt, display, digital krets (SRAM, EPROM, Modem) og DAA osv. Strøm/jording til hver funksjonsmodul kan kun kobles til strømkilden/jording.
5.5 For serielle DTE-moduler, bruk avkoblingskondensatorer for å redusere strømkoblingen, og gjør det samme for telefonlinjer.
5.6 Jordledningen er koblet gjennom ett punkt, hvis mulig, bruk Bead;hvis det er nødvendig å undertrykke EMI, la jordledningen kobles til andre steder.
5.7 Alle jordledninger skal være så brede som mulig, 25-50mil.
5.8 Kondensatorsporene mellom all IC-strømforsyning/jording skal være så korte som mulig, og ingen gjennomgangshull skal brukes.
6. Krystalloscillatorkrets
6.1 Alle spor koblet til inngangs-/utgangsterminalene til krystalloscillatoren (som XTLI, XTLO) bør være så korte som mulig for å redusere påvirkningen av støyinterferens og distribuert kapasitans på krystallen.XTLO-sporet skal være så kort som mulig, og bøyevinkelen bør ikke være mindre enn 45 grader.(Fordi XTLO er koblet til en driver med rask stigetid og høy strøm)
6.2 Det er ikke noe jordlag i det dobbeltsidige kortet, og jordledningen til krystalloscillatorkondensatoren skal kobles til enheten med en kort ledning så bred som mulig
DGND-pinnen nærmest krystalloscillatoren, og minimer antall vias.
6.3 Hvis mulig, jord krystallhuset.
6.4 Koble til en 100 Ohm motstand mellom XTLO-pinnen og krystall-/kondensatornoden.
6.5 Jorden til krystalloscillatorkondensatoren er direkte koblet til GND-pinnen til modemet.Ikke bruk jordområdet eller jordsporene for å koble kondensatoren til GND-pinnen på modemet.
7. Uavhengig modemdesign med EIA/TIA-232-grensesnitt
7.1 Bruk en metallkasse.Hvis et plastskall er nødvendig, bør metallfolie limes på innsiden eller ledende materiale bør sprayes for å redusere EMI.
7.2 Plasser choker med samme mønster på hver strømledning.
7.3 Komponentene er plassert sammen og nær kontakten til EIA/TIA-232-grensesnittet.
7.4 Alle EIA/TIA-232-enheter er individuelt koblet til strøm/jord fra strømkilden.Strømkilden/jording bør være strøminngangsterminalen på kortet eller utgangsterminalen til spenningsregulatorbrikken.
7.5 EIA/TIA-232 kabelsignal jording til digital jord.
7.6 I følgende tilfeller trenger ikke EIA/TIA-232-kabelskjermen å kobles til modemskallet;tom forbindelse;koblet til den digitale bakken gjennom en perle;EIA/TIA-232-kabelen er direkte koblet til den digitale jordingen når en magnetisk ring er plassert i nærheten av modemskallet.
8. Kablingen til VC- og VREF-kretskondensatorer bør være så kort som mulig og plassert i nøytralområdet.
8.1 Koble den positive terminalen til 10uF VC elektrolytkondensatoren og 0,1uF VC-kondensatoren til VC-pinnen (PIN24) på modemet gjennom en separat ledning.
8.2 Koble den negative terminalen til 10uF VC elektrolytkondensatoren og 0,1uF VC kondensatoren til AGND-pinnen (PIN34) på modemet gjennom en perle og bruk en uavhengig ledning.
8.3 Koble den positive terminalen til 10uF VREF elektrolytkondensatoren og 0,1uF VC-kondensatoren til VREF-pinnen (PIN25) på modemet gjennom en separat ledning.
8.4 Koble den negative terminalen til 10uF VREF elektrolytkondensatoren og 0,1uF VC-kondensatoren til VC-pinnen (PIN24) på modemet gjennom en uavhengig sporing;Vær oppmerksom på at den er uavhengig av 8.1-sporet.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Kule som brukes skal oppfylle:
Impedans = 70W ved 100MHz;;
merkestrøm = 200mA;;
Maksimal motstand = 0,5W.
9. Telefon- og håndsettgrensesnitt
9.1 Plasser choken i grensesnittet mellom tip og ring.
9.2 Frakoblingsmetoden for telefonlinjen er lik den for strømforsyningen, ved bruk av metoder som å legge til induktanskombinasjon, choke og kondensator.Imidlertid er frakoblingen av telefonlinjen vanskeligere og mer bemerkelsesverdig enn frakoblingen av strømforsyningen.Den generelle praksisen er å reservere posisjonene til disse enhetene for justering under ytelse/EMI-testsertifisering.
Innleggstid: 11. mai 2023