Klassifisering fra bunn til topp er som følger:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Detaljene er som følger:
94HB: Vanlig papp, ikke brannsikker (det laveste materialet, stansing, kan ikke brukes som strømkort)
94V0: flammehemmende papp (stansing)
22F: Ensidig halvglassfiberplate (stansing)
CEM-1: Enkeltsidig glassfiberplate (må bores av datamaskin, ikke stanses)
CEM-3: Dobbeltsidig semi-fiberglassplate (bortsett fra dobbeltsidig papp, som er det laveste materialet for dobbeltsidige paneler. Enkle dobbeltsidige paneler kan bruke dette materialet, som er 5~10 yuan/kvadrat meter billigere enn FR-4)
FR-4: Dobbeltsidig glassfiberplate
Beste svar
1.c Klassifiseringen av flammehemmende egenskaper kan deles inn i fire typer: 94V—0/V-1/V-2 og 94-HB
2. Prepreg: 1080=0,0712 mm, 2116=0,1143 mm, 7628=0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 er platen, fr4 er glassfiberplaten, cem3 er komposittsubstratet
4. Halogenfri refererer til grunnmaterialet som ikke inneholder halogen (fluor, brom, jod og andre elementer), fordi brom vil produsere giftig gass ved forbrenning, noe som kreves av miljøvern.
Fem.Tg er glassovergangstemperaturen, det vil si smeltepunktet.
Kretskortet må være flammebestandig, det kan ikke brenne ved en viss temperatur, det kan bare myke.Temperaturpunktet på dette tidspunktet kalles glassovergangstemperaturen (Tg-punkt), og denne verdien er relatert til dimensjonsstabiliteten til PCB-kortet.
Hva er et PCB-kretskort med høy Tg og fordelene ved å bruke et PCB med høy Tg
Når temperaturen på trykte plater med høy Tg stiger til et visst område, vil underlaget endres fra "glasstilstand" til "gummitilstand", og temperaturen på dette tidspunktet kalles glassovergangstemperaturen (Tg) til platen.Det vil si at Tg er den høyeste temperaturen (° C.) der underlaget forblir stivt.Det vil si at vanlige PCB-substratmaterialer ikke bare mykner, deformeres, smelter osv. ved høye temperaturer, men viser også en kraftig nedgang i mekaniske og elektriske egenskaper (jeg tror du ikke vil se denne situasjonen i dine egne produkter ved å se på klassifiseringen av PCB-kort. ).Vennligst ikke kopier innholdet på denne siden
Generelt er Tg på platen over 130 grader, høy Tg er generelt større enn 170 grader, og middels Tg er større enn 150 grader.
Vanligvis kalles PCB-trykte tavler med Tg ≥ 170°C høy-Tg-trykte tavler.
Tg av substratet økes, og varmebestandigheten, fuktighetsbestandigheten, kjemisk motstand og stabiliteten til den trykte platen vil bli forbedret og forbedret.Jo høyere TG-verdien er, desto bedre er temperaturmotstanden til brettet, spesielt i den blyfrie prosessen er det flere høye Tg-applikasjoner.
Høy Tg betyr høy varmebestandighet.Med den raske utviklingen av elektronikkindustrien, spesielt elektroniske produkter representert av datamaskiner, utvikler seg mot høy funksjonalitet og høye flerlag, noe som krever høyere varmebestandighet av PCB-substratmaterialer som en viktig garanti.Fremveksten og utviklingen av høytetthetsmonteringsteknologier representert av SMT og CMT har gjort PCB mer og mer uatskillelig fra støtten til høy varmebestandighet til underlaget når det gjelder liten åpning, fine linjer og tynning.
Derfor er forskjellen mellom generell FR-4 og høy Tg FR-4 at den mekaniske styrken, dimensjonsstabiliteten, adhesjonen, vannabsorpsjonen og termisk dekomponering av materialet er i varm tilstand, spesielt når det varmes opp etter fuktighetsabsorpsjon.Det er forskjeller i ulike forhold som termisk ekspansjon, og produkter med høy Tg er åpenbart bedre enn vanlige PCB-substratmaterialer.
De siste årene har antallet kunder som krever høy Tg trykte tavler økt år for år.
PCB-platematerialkunnskap og standarder (2007/05/06 17:15)
For tiden er det flere typer kobberkledde plater mye brukt i mitt land, og deres egenskaper er vist i tabellen nedenfor: typer kobberkledde plater, kunnskap om kobberkledde plater
Det er mange klassifiseringsmetoder for kobberkledde laminater.Generelt, i henhold til de forskjellige forsterkende materialene til platen, kan den deles inn i: papirbase, klutbase av glassfiber-PCB-plate,
Kompositt base (CEM-serien), laminert multi-lags bord base og spesialmateriale base (keramikk, metall kjerne base, etc.) fem kategorier.Hvis brukt av styret _)(^$RFSW#$%T
Ulike harpikslim er klassifiserte, vanlige papirbaserte CCI.Ja: fenolharpiks (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, etc.), epoksyharpiks (FE-3), polyesterharpiks og andre typer.Den vanlige glassfiberdukbasen CCL har epoksyharpiks (FR-4, FR-5), som for tiden er den mest brukte typen glassfiberdukbase.I tillegg finnes det andre spesialharpikser (glassfiberduk, polyamidfiber, fiberduk, etc. som tilleggsmaterialer): bismaleimidmodifisert triazinharpiks (BT), polyimidharpiks (PI), difenyleneterharpiks (PPO), maleinsyre anhydrid imin-styren harpiks (MS), polycyanat harpiks, polyolefin harpiks, etc. I henhold til CCLs flammehemmende ytelse kan den deles inn i to typer plater: flammehemmende (UL94-VO, UL94-V1) og ikke- flammehemmende (UL94-HB).I løpet av de siste ett eller to årene, med mer vekt på miljøvern, har en ny type CCL som ikke inneholder brom blitt skilt fra den flammehemmende CCL, som kan kalles "grønn flammehemmende CCL".Med den raske utviklingen av elektronisk produktteknologi er det høyere ytelseskrav for cCL.Derfor, fra ytelsesklassifiseringen til CCL, er den delt inn i generell ytelse CCL, lav dielektrisk konstant CCL, høy varmemotstand CCL (vanligvis L på kortet er over 150 ° C), og lav termisk ekspansjonskoeffisient CCL (vanligvis brukt på emballasjesubstrater) ) og andre typer.Med utviklingen og kontinuerlig fremgang av elektronisk teknologi, stilles det stadig nye krav til substratmaterialer for trykt bord, og fremmer dermed den kontinuerlige utviklingen av kobberkledde laminatstandarder.For øyeblikket er hovedstandardene for substratmaterialer som følger.
①Nasjonale standarder For tiden inkluderer mitt lands nasjonale standarder for klassifisering av substratmaterialer PCB-plater GB/T4721-47221992 og GB4723-4725-1992.Standarden for kobberkledde laminater i Taiwan, Kina er CNS-standarden, som er basert på den japanske JI-standarden., utgitt i 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Hovedstandardene for andre nasjonale standarder er: JIS-standarden for Japan, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-standarden i USA, Bs-standarden i Storbritannia, DIN- og VDE-standarden i Tyskland, NFC og UTE-standarden fra Frankrike, CSA of Canada Standards, Australias AS-standard, det tidligere Sovjetunionens FOCT-standard, den internasjonale IEC-standarden, etc.
Leverandørene av originale PCB-designmaterialer brukes ofte av alle: Shengyi\Jiantao\International, etc.
● Godkjente dokumenter: Protel autocad powerpcb orcad gerber eller solid copy board, etc.
● Platetype: CEM-1, CEM-3 FR4, materiale med høy TG;
● Maksimal brettstørrelse: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)
● Behandlingsbretttykkelse: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)
● Maksimalt behandlingslag: 16 lag
● Kobberfolielagtykkelse: 0,5-4,0 (oz)
● Toleranse for ferdig platetykkelse: +/-0,1 mm (4 mil)
● Toleranse for formdimensjon: Datamaskinfresing: 0,15 mm (6 mil) Stempling: 0,10 mm (4 mil)
● Minimum linjebredde/avstand: 0,1 mm (4 mil) Linjebreddekontrollevne: ＜+-20 %
● Minimum borediameter for det ferdige produktet: 0,25 mm (10 mil)
Ferdig minimum stansehulldiameter: 0,9 mm (35 mil)
Toleranse for ferdige hull: PTH: +-0,075 mm (3mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Ferdig hull vegg kobber tykkelse: 18-25um (0,71-0,99 mil)
● Minimum SMT-stigning: 0,15 mm (6 mil)
● Overflatebelegg: kjemisk nedsenkingsgull, HASL, helplate forniklet gull (vann/mykt gull), silkeblått lim, etc.
● Loddemasketykkelse på brettet: 10-30μm (0,4-1,2mil)
● Avrivningsstyrke: 1,5N/mm (59N/mil)
● Hardhet på loddemasken: ＞5H
● Loddemotstand pluggkapasitet: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)
● Dielektrisk konstant: ε= 2,1-10,0
● Isolasjonsmotstand: 10KΩ-20MΩ
● Karakteristisk impedans: 60 ohm±10％
● Termisk sjokk: 288℃, 10 sek
● Vridning av ferdig bord: < 0,7 %
● Produktapplikasjon: kommunikasjonsutstyr, bilelektronikk, instrumentering, globalt posisjoneringssystem, datamaskin, MP4, strømforsyning, husholdningsapparater, etc.
Innleggstid: 30. mars 2023