1. Komponentordningsregler
1).Under normale forhold bør alle komponenter være anordnet på samme overflate av den trykte kretsen.Bare når topplagskomponentene er for tette, kan enkelte enheter med begrenset høyde og lav varmeutvikling, som brikkemotstander, brikkekondensatorer, limte IC-er osv. plasseres på bunnlaget.
2).Ut fra forutsetningen om å sikre den elektriske ytelsen, bør komponentene plasseres på rutenettet og anordnes parallelt med hverandre eller vertikalt for å være pene og vakre.Generelt har ikke komponenter lov til å overlappe;komponentene bør ordnes kompakt, og inngangs- og utgangskomponentene bør holdes så langt unna som mulig.
3).Det kan være stor potensialforskjell mellom visse komponenter eller ledninger, og avstanden mellom dem bør økes for å unngå utilsiktede kortslutninger på grunn av utladning og sammenbrudd.
4).Komponenter med høy spenning bør plasseres på steder som ikke er lett tilgjengelige for hånd under feilsøking.
5).Komponenter plassert på kanten av platen, minst 2 platetykkelser unna kanten av platen
6).Komponenter skal være jevnt fordelt og tett fordelt på hele brettet.
2. I henhold til signalretningsoppsettprinsippet
1).Ordne vanligvis posisjonen til hver funksjonelle kretsenhet en etter en i henhold til strømmen av signalet, sentrert på kjernekomponenten til hver funksjonell krets, og layout rundt den.
2).Utformingen av komponentene skal være praktisk for signalsirkulasjon, slik at signalene kan holdes i samme retning som mulig.I de fleste tilfeller er strømningsretningen til signalet ordnet fra venstre til høyre eller fra topp til bunn, og komponentene som er direkte koblet til inngangs- og utgangsterminalene, bør plasseres nær inngangs- og utgangskontaktene eller -kontaktene.
3. Forhindre elektromagnetisk interferens 1).For komponenter med sterkt utstrålte elektromagnetiske felt og komponenter som er følsomme for elektromagnetisk induksjon, bør avstanden mellom dem økes eller skjermes, og retningen for komponentplassering bør være i tråd med de tilstøtende trykte ledningene.
2).Prøv å unngå å blande høy- og lavspenningsenheter, og enheter med sterke og svake signaler flettet sammen.
3).For komponenter som genererer magnetiske felt, slik som transformatorer, høyttalere, induktorer, etc., bør man være oppmerksom på å redusere kutting av trykte ledninger med magnetiske kraftlinjer under utforming.Magnetfeltretningene til tilstøtende komponenter bør være vinkelrett på hverandre for å redusere koblingen mellom dem.
4).Skjerm interferenskilden, og skjermingsdekselet skal være godt jordet.
5).For kretser som opererer ved høye frekvenser, bør påvirkningen av distribusjonsparametere mellom komponenter vurderes.
4. Undertrykk termisk interferens
1).For varmekomponenter bør de plasseres i en posisjon som bidrar til varmeavledning.Om nødvendig kan en radiator eller en liten vifte installeres separat for å redusere temperaturen og redusere påvirkningen på tilstøtende komponenter.
2).Noen integrerte blokker med stort strømforbruk, store eller middels kraftige rør, motstander og andre komponenter bør arrangeres på steder hvor varmeavledning er lett, og de bør skilles fra andre komponenter med en viss avstand.
3).Det varmefølsomme elementet bør være nær elementet som testes og holdes unna høytemperaturområdet, for ikke å bli påvirket av andre varmegenererende tilsvarende elementer og forårsake funksjonsfeil.
4).Ved plassering av komponenter på begge sider, er det generelt sett ingen varmekomponenter på bunnlaget.
5. Oppsett av justerbare komponenter
For utformingen av justerbare komponenter som potensiometre, variable kondensatorer, justerbare induktansspoler eller mikrobrytere, bør de strukturelle kravene til hele maskinen vurderes.Hvis den justeres utenfor maskinen, bør dens posisjon tilpasses posisjonen til justeringsknappen på chassispanelet;Hvis den er justert inne i maskinen, bør den plasseres på kretskortet der den justeres.Design av trykt kretskort SMT-kretskort er en av de uunnværlige komponentene i overflatemonteringsdesign.SMT-kretskort er en støtte for kretskomponenter og enheter i elektroniske produkter, som realiserer den elektriske forbindelsen mellom kretskomponenter og enheter.Med utviklingen av elektronisk teknologi blir volumet av PCB-kort mindre og mindre, og tettheten blir høyere og høyere, og lagene med PCB-kort øker stadig.Høyere og høyere.
Innleggstid: mai-04-2023