PCB-layoutregler:
1. Under normale omstendigheter bør alle komponenter plasseres på samme overflate av kretskortet.Bare når topplagskomponentene er for tette kan enkelte enheter med begrenset høyde og lav varmegenerering, som brikkemotstander, brikkekondensatorer og Chip IC-er, plasseres på det nederste laget.
2. Under forutsetningen om å sikre den elektriske ytelsen, bør komponentene plasseres på rutenettet og anordnes parallelt med hverandre eller vertikalt for å være pene og vakre.Generelt har ikke komponenter lov til å overlappe;komponentene bør ordnes kompakt, og komponentene bør ordnes på hele layouten.Ensartet fordeling og jevn tetthet.
3. Minimumsavstanden mellom tilstøtende putemønstre av forskjellige komponenter på kretskortet bør være over 1MM.
4. Avstanden fra kanten av kretskortet er vanligvis ikke mindre enn 2MM.Den beste formen på kretskortet er et rektangel med et sideforhold på 3:2 eller 4:3.Når størrelsen på kretskortet er større enn 200 MM x 150 MM, kan kretskortet ha mekanisk styrke.
PCB-designhensyn
(1) Unngå å arrangere viktige signallinjer på kanten av kretskortet, for eksempel klokke- og tilbakestillingssignaler.
(2) Avstanden mellom chassisets jordledning og signallinjen er minst 4 mm;hold sideforholdet til chassisjordledningen mindre enn 5:1 for å redusere induktanseffekten.
(3) Bruk LÅSE-funksjonen til å låse enhetene og linjene hvis posisjoner er bestemt, slik at de ikke vil bli misbrukt i fremtiden.
(4) Minimumsbredden på ledningen bør ikke være mindre enn 0,2 mm (8 mil).I trykte kretser med høy tetthet og høy presisjon er bredden og avstanden mellom ledningene vanligvis 12 mil.
(5) 10-10 og 12-12 prinsippene kan brukes på ledningene mellom IC-pinnene til DIP-pakken, det vil si at når to ledninger passerer mellom de to pinnene, kan putediameteren settes til 50mil, og linjebredde og linjeavstand er begge 10 mil, når bare én ledning passerer mellom de to pinnene, kan putediameteren settes til 64 mil, og linjebredden og linjeavstanden er begge 12 mil.
(6) Når putens diameter er 1,5 mm, for å øke avskallingsstyrken til puten, kan du bruke en lang sirkulær pute med en lengde på ikke mindre enn 1,5 mm og en bredde på 1,5 mm.
(7) Design Når sporene som er koblet til putene er tynne, bør forbindelsen mellom putene og sporene utformes i en dråpeform, slik at putene ikke er enkle å skrelle og sporene og putene ikke er enkle å koble fra.
(8) Ved utforming av kobberkledning med store arealer bør det være vinduer på kobberkledningen, varmeavledningshull skal legges til, og vinduene skal utformes i maskeform.
(9) Forkort forbindelsen mellom høyfrekvente komponenter så mye som mulig for å redusere deres distribusjonsparametere og gjensidig elektromagnetisk interferens.Komponenter som er mottakelige for forstyrrelser kan ikke være for nær hverandre, og inngangs- og utgangskomponenter bør holdes så langt unna som mulig.
Innleggstid: 14-apr-2023