Printed Circuit Board PCB av høy kvalitet

PCB (PCB Assembly) prosesskapasitet

Om

PCB har utviklet seg fra enkeltlags til tosidige, flerlags og fleksible plater, og utvikler seg stadig i retning av høy presisjon, høy tetthet og høy pålitelighet.Kontinuerlig krympe størrelsen, redusere kostnadene og forbedre ytelsen vil gjøre at kretskortet fortsatt opprettholder en sterk vitalitet i utviklingen av elektroniske produkter i fremtiden.I fremtiden er utviklingstrenden for produksjonsteknologi for trykte kretskort å utvikle seg i retning av høy tetthet, høy presisjon, liten blenderåpning, tynn ledning, liten tonehøyde, høy pålitelighet, flerlags, høyhastighetsoverføring, lett vekt og tynn form.

Detaljerte trinn og forholdsregler for PCB-produksjon

1. Design
Før produksjonsprosessen begynner, må kretskortet designes/oppsettes av en CAD-operatør basert på et arbeidskretsskjema.Når designprosessen er fullført, leveres et sett med dokumenter til PCB-produsenten.Gerber-filer er inkludert i dokumentasjonen, som inkluderer lag-for-lag-konfigurasjon, drill-through-filer, plukke-og-plasser-data og tekstkommentarer.Behandler utskrifter, gir behandlingsinstruksjoner som er kritiske for produksjon, alle PCB-spesifikasjoner, dimensjoner og toleranser.

2. Forberedelse før produksjon
Når PCB-huset mottar designerens filpakke, kan de begynne å lage produksjonsprosessplanen og kunstpakken.Produksjonsspesifikasjoner vil bestemme planen ved å liste ting som materialtype, overflatefinish, plating, rekke arbeidspaneler, prosessruting og mer.I tillegg kan et sett med fysiske kunstverk lages gjennom en filmplotter.Kunstverk vil inkludere alle lag av PCB samt kunstverk for loddemaske og terminmerking.

3. Materialforberedelse
PCB-spesifikasjonen som kreves av designeren bestemmer materialtype, kjernetykkelse og kobbervekt som brukes for å starte materialforberedelsen.Enkeltsidige og dobbeltsidige stive PCB krever ingen innerlagsbehandling og går direkte til boreprosessen.Hvis PCB er flerlags, vil en tilsvarende materialforberedelse gjøres, men i form av indre lag, som vanligvis er mye tynnere og kan bygges opp til en forhåndsbestemt slutttykkelse (stackup).
En vanlig produksjonspanelstørrelse er 18″x24″, men alle størrelser kan brukes så lenge de er innenfor PCB-produksjonskapasiteten.

4. Bare flerlags PCB – prosessering av indre lag
Etter at de riktige dimensjonene, materialtypen, kjernetykkelsen og kobbervekten til det indre laget er klargjort, sendes det for å bore de maskinerte hullene og deretter skrive ut.Begge sider av disse lagene er belagt med fotoresist.Juster sidene ved å bruke kunstverk på det indre laget og verktøyhull, og utsett deretter hver side for UV-lys som viser et optisk negativ av sporene og funksjonene som er spesifisert for det laget.UV-lys som faller på fotoresisten binder kjemikaliet til kobberoverflaten, og det gjenværende ueksponerte kjemikaliet fjernes i et fremkallingsbad.

Det neste trinnet er å fjerne det eksponerte kobberet gjennom en etseprosess.Dette etterlater kobberspor skjult under fotoresistlaget.Under etseprosessen er både konsentrasjonen av etsemidlet og eksponeringstiden nøkkelparametere.Resisten blir deretter strippet, og etterlater spor og trekk på det indre laget.

De fleste PCB-leverandører bruker automatiserte optiske inspeksjonssystemer for å inspisere lag og post-etse stanser for å optimalisere hull i lamineringsverktøyet.

5. Bare flerlags PCB – Laminat

En forhåndsbestemt stabel av prosessen etableres under designprosessen.Lamineringsprosessen utføres i et renromsmiljø med et komplett innerlag, prepreg, kobberfolie, pressplater, stifter, rustfrie avstandsstykker og bakplater.Hver pressestabel kan romme 4 til 6 plater per presseåpning, avhengig av tykkelsen på det ferdige kretskortet.Et eksempel på en 4-lags platestable kan være: plate, stålseparator, kobberfolie (fjerde lag), prepreg, kjerne 3-2 lag, prepreg, kobberfolie og repetisjon.Etter at 4 til 6 PCB er satt sammen, fest en toppplate og plasser den i lamineringspressen.Pressen ramper opp til konturene og påfører trykk til harpiksen smelter, på hvilket tidspunkt prepreg flyter, binder lagene sammen, og pressen avkjøles.Når den er tatt ut og klar

6. Boring
Boreprosessen utføres av en CNC-styrt flerstasjonsboremaskin som bruker en høy RPM-spindel og et hardmetallbor designet for PCB-boring.Typiske vias kan være så små som 0,006″ til 0,008″ boret ved hastigheter over 100K RPM.

Boreprosessen skaper en ren, jevn hullvegg som ikke skader de indre lagene, men boringen gir en vei for sammenkobling av de indre lagene etter plettering, og det ikke-gjennomgående hullet ender opp med å være hjemmet til gjennomgående hullkomponenter.
Ikke-belagte hull bores vanligvis som en sekundær operasjon.

7. Kobberbelegg
Galvanisering er mye brukt i PCB-produksjon der det kreves belagte gjennomgående hull.Målet er å avsette et lag med kobber på et ledende substrat gjennom en rekke kjemiske behandlinger, og deretter gjennom påfølgende galvaniseringsmetoder for å øke tykkelsen på kobberlaget til en spesifikk designtykkelse, typisk 1 mil eller mer.

8. Ytre lagbehandling
Ytre lagbehandlingen er faktisk den samme som prosessen tidligere beskrevet for det indre laget.Begge sider av topp- og bunnlaget er belagt med fotoresist.Juster sidene ved å bruke ytre kunstverk og verktøyhull, og utsett deretter hver side for UV-lys for å detaljere det optiske negative mønsteret av spor og funksjoner.UV-lys som faller på fotoresisten binder kjemikaliet til kobberoverflaten, og det gjenværende ueksponerte kjemikaliet fjernes i et fremkallingsbad.Det neste trinnet er å fjerne det eksponerte kobberet gjennom en etseprosess.Dette etterlater kobberspor skjult under fotoresistlaget.Resisten blir deretter strippet, og etterlater spor og trekk på det ytre laget.Ytre lagdefekter kan bli funnet før loddemaske ved hjelp av automatisert optisk inspeksjon.

9. Loddepasta
Påføring av loddemaske ligner på prosesser for indre og ytre lag.Hovedforskjellen er bruken av en fotomaske i stedet for fotoresist over hele overflaten av produksjonspanelet.Bruk deretter kunstverket til å ta bilder på topp- og bunnlaget.Etter eksponering trekkes masken av i det avbildede området.Hensikten er å eksponere kun området der komponentene skal plasseres og loddes.Masken begrenser også overflatefinishen til PCB til de utsatte områdene.

10. Overflatebehandling

Det er flere alternativer for den endelige overflatefinishen.Gull, sølv, OSP, blyfri loddemetall, blyholdig loddemetall, etc. Alle disse er gyldige, men koker egentlig ned til designkrav.Gull og sølv påføres ved galvanisering, mens blyfrie og blyholdige loddemidler påføres horisontalt med varmluftlodning.

11. Nomenklatur
De fleste PCB er skjermet på markeringene på overflaten.Disse merkingene brukes hovedsakelig i monteringsprosessen og inkluderer eksempler som referansemarkeringer og polaritetsmarkeringer.Andre merkinger kan være så enkle som delenummeridentifikasjon eller produksjonsdatokoder.

12. Undertavle
PCB produseres i fullproduksjonspaneler som må flyttes ut av produksjonskonturene.De fleste PCB-er er satt opp i arrays for å forbedre monteringseffektiviteten.Det kan være et uendelig antall av disse matrisene.Kan ikke beskrive.

De fleste arrays er enten profilfrest på en CNC-fres ved hjelp av karbidverktøy eller skåret ved hjelp av diamantbelagte taggete verktøy.Begge metodene er gyldige, og valg av metode bestemmes vanligvis av monteringsteamet, som vanligvis godkjenner arrayet som er bygget på et tidlig stadium.

13. Test
PCB-produsenter bruker vanligvis en flygende probe eller spikertestprosess.Testmetode bestemt av produktmengde og/eller tilgjengelig utstyr

One-stop løsning

Fabrikkutstilling

Vår service

1. PCB-monteringstjenester: SMT, DIP&THT, BGA-reparasjon og reballing
2. IKT, konstant temperatur-innbrenning og funksjonstest
3. Bygg for sjablong, kabler og kabinett
4. Standard pakking og levering til rett tid