Dobbeltsides stive SMT PCB-monteringskretskort
produkt detaljer
| Tilbud og produksjonskrav | Gerber File eller PCB File for Bare PCB Board Fabrication |
| Bom (materialeliste) for montering, PNP (Pick and Place-fil) og komponentposisjon er også nødvendig ved montering | |
| For å redusere tilbudstiden, vennligst oppgi det fullstendige delenummeret for hver komponent, kvantitet per brett også antall for bestillinger. | |
| Testveiledning og funksjonstestmetode for å sikre at kvaliteten når nesten 0% skraphastighet | |
| OEM/ODM/EMS-tjenester | PCBA, PCB-montering: SMT & PTH & BGA |
| PCBA og kabinettdesign | |
| Innkjøp og innkjøp av komponenter | |
| Rask prototyping | |
| Sprøytestøping av plast | |
| Stempling av metallplater | |
| Sluttmontering | |
| Test: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| Egengodkjenning for materialimport og produkteksport |
Vår prosess
1. Nedsenkingsgullprosess: Hensikten med nedsenkingsgullprosessen er å avsette et nikkel-gullbelegg med stabil farge, god lysstyrke, glatt belegg og god loddeevne på overflaten av PCB, som i hovedsak kan deles inn i fire stadier: forbehandling (Avfetting, mikroetsing, aktivering, etterdypping), nedsenkingsnikkel, nedsenkingsgull, etterbehandling, (avfallsgullvask, DI-vask, tørking).
2. Blysprøytet tinn: Den blyholdige eutektiske temperaturen er lavere enn den for den blyfrie legeringen.Den spesifikke mengden avhenger av sammensetningen av den blyfrie legeringen.For eksempel er eutektikken til SNAGCU 217 grader.Loddetemperaturen er den eutektiske temperaturen pluss 30-50 grader, avhengig av sammensetningen.Faktisk justering, blyholdig eutektikk er 183 grader.Mekanisk styrke, lysstyrke osv. bly er bedre enn blyfritt.
3. Blyfri tinnsprøyting: Bly vil forbedre aktiviteten til tinntråden i sveiseprosessen.Blytinntråden er lettere å bruke enn den blyfrie tinntråden, men blyet er giftig, og det er ikke bra for menneskekroppen hvis det brukes over lengre tid.Og blyfritt tinn vil ha høyere smeltepunkt enn blytinn, slik at loddeforbindelsene blir mye sterkere.
Den spesifikke prosessen med PCB dobbeltsidig kretskort produksjonsprosess
1. CNC-boring
For å øke monteringstettheten blir hullene på det dobbeltsidige kretskortet på PCB-en mindre og mindre.Vanligvis bores dobbeltsidige PCB-plater med CNC-boremaskiner for å sikre nøyaktighet.
2. Prosess for galvanisering av hull
Den belagte hull-prosessen, også kjent som metallisert hull, er en prosess der hele hullveggen er belagt med metall slik at de ledende mønstrene mellom de indre og ytre lagene av et dobbeltsidig trykt kretskort kan kobles elektrisk sammen.
3. Silketrykk
Spesielle trykkmaterialer brukes til silketrykkkretsmønstre, loddemaskemønstre, tegnmerkemønstre, etc.
4. Galvanisering av tinn-bly-legering
Galvanisering av tinn-bly-legeringer har to funksjoner: for det første som et korrosjonsbeskyttende lag under galvanisering og etsing;andre, som et loddbart belegg for det ferdige brettet.Galvanisering av tinn-bly-legeringer må strengt kontrollere bad- og prosessforholdene.Tykkelsen på belegglaget av tinn-blylegering skal være mer enn 8 mikron, og hullveggen bør ikke være mindre enn 2,5 mikron.
trykt kretskort
5. Etsning
Når du bruker en tinn-bly-legering som et resistlag for å fremstille et dobbeltsidig panel ved en mønstret elektropletteringsmetode, kan ikke en sur kobberklorid-etseløsning og en jernklorid-etseløsning brukes fordi de også korroderer tinn-bly-legeringen.I etseprosessen er "sideetsing" og beleggutvidelse faktorer som påvirker etsingen: kvalitet
(1) Sidekorrosjon.Sidekorrosjon er fenomenet synking eller synking av lederkanter forårsaket av etsing.Omfanget av sidekorrosjon er relatert til etseløsning, utstyr og prosessforhold.Jo mindre flankekorrosjon jo bedre.
(2) Belegget utvides.Utvidelsen av belegget skyldes beleggets fortykkelse, som gjør at bredden på den ene siden av ledningen overstiger bredden på den ferdige bunnplaten.
6. Gullbelegg
Gullbelegg har utmerket elektrisk ledningsevne, liten og stabil kontaktmotstand og utmerket slitestyrke, og er det beste pletteringsmaterialet for kretskortplugger.Samtidig har den utmerket kjemisk stabilitet og loddeevne, og kan også brukes som et korrosjonsbestandig, loddbart og beskyttende belegg på overflatemonterte PCB.
7. Varmsmelte- og varmluftutjevning
(1) Varmsmelte.PCB belagt med Sn-Pb-legering varmes opp til over smeltepunktet til Sn-Pb-legering, slik at Sn-Pb og Cu danner en metallforbindelse, slik at Sn-Pb-belegget er tett, lyst og fritt for hull, og korrosjonsmotstanden og loddeevnen til belegget er forbedret.kjønn.Hot-melt ofte brukt glyserol hot-melt og infrarød hot-melt.
(2) Utjevning av varmluft.Også kjent som tinnspraying, jevnes det loddemaskebelagte trykte kretskortet med flussmiddel av varm luft, invaderer deretter det smeltede loddemetallet og passerer deretter mellom to luftkniver for å blåse av overflødig loddemetall for å få en lys, jevn, jevn loddebelegg.Generelt kontrolleres temperaturen på loddebadet til 230~235, temperaturen på luftkniven kontrolleres til over 176, dyppesveisetiden er 5~8s, og beleggtykkelsen kontrolleres til 6~10 mikron.
Dobbeltsidig kretskort
Hvis det dobbeltsidige PCB-kretskortet blir kassert, kan det ikke resirkuleres, og produksjonskvaliteten vil direkte påvirke kvaliteten og kostnadene til sluttproduktet.
Fabrikkutstilling
