1. Regels voor het rangschikken van componenten
1). Onder normale omstandigheden moeten alle componenten op hetzelfde oppervlak van de gedrukte schakeling worden geplaatst. Alleen als de componenten van de bovenste laag te dicht zijn, kunnen sommige apparaten met een beperkte hoogte en een lage warmteontwikkeling, zoals chipweerstanden, chipcondensatoren, geplakte IC's, enz. op de onderste laag worden geplaatst.
2). Om de elektrische prestaties te garanderen, moeten de componenten op het rooster worden geplaatst en parallel aan elkaar of verticaal worden gerangschikt om er netjes en mooi uit te zien. Over het algemeen mogen componenten elkaar niet overlappen; de componenten moeten compact worden gerangschikt en de invoer- en uitvoercomponenten moeten zo ver mogelijk uit de buurt worden gehouden.
3). Er kan een groot potentiaalverschil zijn tussen bepaalde componenten of draden, en de afstand daartussen moet worden vergroot om onbedoelde kortsluiting als gevolg van ontlading en defecten te voorkomen.
4). Componenten met hoge spanning moeten op plaatsen worden geplaatst die tijdens het debuggen niet gemakkelijk met de hand bereikbaar zijn.
5). Componenten die zich op de rand van de plank bevinden, minstens 2 plaatdiktes verwijderd van de rand van de plank
6). Componenten moeten gelijkmatig en dicht verdeeld zijn over het hele bord.
2. Volgens het principe van de signaalrichting
1). Normaal gesproken rangschikt u de positie van elke functionele circuiteenheid één voor één volgens de stroom van het signaal, waarbij u zich concentreert op de kerncomponent van elk functioneel circuit, en de lay-out eromheen.
2). De lay-out van de componenten moet handig zijn voor de signaalcirculatie, zodat de signalen zoveel mogelijk in dezelfde richting kunnen worden gehouden. In de meeste gevallen is de stroomrichting van het signaal van links naar rechts of van boven naar beneden geregeld en moeten de componenten die rechtstreeks op de in- en uitgangsterminals zijn aangesloten, dicht bij de in- en uitgangsconnectoren of connectoren worden geplaatst.
3. Voorkom elektromagnetische interferentie 1). Voor componenten met sterke uitgestraalde elektromagnetische velden en componenten die gevoelig zijn voor elektromagnetische inductie, moet de afstand ertussen worden vergroot of afgeschermd, en moet de richting van de plaatsing van de componenten in lijn zijn met het aangrenzende kruis met gedrukte draden.
2). Probeer te voorkomen dat hoog- en laagspanningsapparaten door elkaar worden gebruikt, en apparaten met sterke en zwakke signalen die met elkaar zijn verweven.
3). Voor componenten die magnetische velden genereren, zoals transformatoren, luidsprekers, inductoren, enz., moet aandacht worden besteed aan het verminderen van het doorknippen van gedrukte draden door magnetische krachtlijnen tijdens het leggen. De magnetische veldrichtingen van aangrenzende componenten moeten loodrecht op elkaar staan om de koppeling daartussen te verminderen.
4). Scherm de interferentiebron af en de afscherming moet goed geaard zijn.
5). Voor circuits die op hoge frequenties werken, moet rekening worden gehouden met de invloed van distributieparameters tussen componenten.
4. Onderdruk thermische interferentie
1). Voor verwarmingscomponenten moeten ze in een positie worden geplaatst die bevorderlijk is voor warmteafvoer. Indien nodig kan afzonderlijk een radiator of een kleine ventilator worden geïnstalleerd om de temperatuur te verlagen en de impact op aangrenzende componenten te verminderen.
2). Sommige geïntegreerde blokken met een groot stroomverbruik, grote of middelgrote eindbuizen, weerstanden en andere componenten moeten worden geplaatst op plaatsen waar warmteafvoer gemakkelijk is, en ze moeten op een bepaalde afstand van andere componenten worden gescheiden.
3). Het warmtegevoelige element moet zich dicht bij het te testen element bevinden en uit de buurt van het gebied met hoge temperaturen worden gehouden, om niet te worden beïnvloed door andere warmtegenererende gelijkwaardige elementen en storingen te veroorzaken.
4). Bij het plaatsen van componenten aan beide zijden worden doorgaans geen verwarmingscomponenten op de onderlaag geplaatst.
5. Indeling van verstelbare componenten
Voor de lay-out van verstelbare componenten zoals potentiometers, variabele condensatoren, instelbare inductiespoelen of microschakelaars moeten de structurele vereisten van de hele machine in aanmerking worden genomen. Als deze buiten de machine wordt afgesteld, moet de positie ervan worden aangepast aan de positie van de instelknop op het chassispaneel; Als het in de machine wordt afgesteld, moet het op de printplaat worden geplaatst waar het wordt afgesteld. Ontwerp van printplaat SMT-printplaat is een van de onmisbare componenten bij het ontwerpen van oppervlaktemontage. SMT-printplaat is een ondersteuning voor circuitcomponenten en apparaten in elektronische producten, die de elektrische verbinding tussen circuitcomponenten en apparaten realiseert. Met de ontwikkeling van elektronische technologie wordt het volume printplaten steeds kleiner, wordt de dichtheid steeds hoger en worden de lagen printplaten voortdurend groter. Hoger en hoger.
Posttijd: 04 mei 2023