1. Grootte en vorm van kale planken
Het eerste waar je rekening mee moet houdenPCBlay-outontwerp is de grootte, vorm en het aantal lagen van het kale bord.De grootte van het kale bord wordt vaak bepaald door de grootte van het uiteindelijke elektronische product en de grootte van het gebied bepaalt of alle benodigde elektronische componenten kunnen worden geplaatst.Als u niet genoeg ruimte heeft, kunt u een meerlaags of HDI-ontwerp overwegen.Daarom is het van cruciaal belang om de bordgrootte te schatten voordat u met het ontwerp begint.De tweede is de vorm van de printplaat.In de meeste gevallen zijn ze rechthoekig, maar er zijn ook enkele producten die het gebruik van onregelmatig gevormde PCB's vereisen, wat ook een grote invloed heeft op de plaatsing van componenten.De laatste is het aantal lagen van de printplaat.Aan de ene kant stelt meerlaagse PCB ons in staat om complexere ontwerpen uit te voeren en meer functies te bieden, maar het toevoegen van een extra laag zal de productiekosten verhogen, dus dit moet in een vroeg stadium van het ontwerp worden bepaald.specifieke lagen.
2. Fabricageproces
Het productieproces dat wordt gebruikt om de printplaat te produceren, is een andere belangrijke overweging.Verschillende productiemethoden brengen verschillende ontwerpbeperkingen met zich mee, waaronder PCB-assemblagemethoden, waarmee ook rekening moet worden gehouden.Verschillende assemblagetechnologieën zoals SMT en THT vereisen dat u uw printplaat anders ontwerpt.De sleutel is om bij de fabrikant te bevestigen dat zij in staat zijn om de PCB's te produceren die u nodig hebt en dat zij over de vaardigheden en expertise beschikken die nodig zijn om uw ontwerp te implementeren.
3. Materialen en onderdelen
Tijdens het ontwerpproces moet rekening worden gehouden met de gebruikte materialen en of de componenten nog op de markt verkrijgbaar zijn.Sommige onderdelen zijn moeilijk te vinden, tijdrovend en duur.Het wordt aanbevolen om enkele van de meest gebruikte onderdelen te gebruiken voor vervanging.Daarom moet een PCB-ontwerper uitgebreide ervaring en kennis hebben van de gehele PCB-assemblage-industrie.Xiaobei heeft professioneel PCB-ontwerp Onze expertise om de meest geschikte materialen en componenten voor projecten van klanten te selecteren en het meest betrouwbare PCB-ontwerp te bieden binnen het budget van de klant.
4. Plaatsing van componenten
PCB-ontwerp moet rekening houden met de volgorde waarin componenten worden geplaatst.Door de locatie van componenten goed te organiseren, kan het aantal benodigde montagestappen worden verminderd, waardoor de efficiëntie wordt verhoogd en de kosten worden verlaagd.Onze aanbevolen plaatsingsvolgorde is connectoren, stroomcircuits, hogesnelheidscircuits, kritieke circuits en ten slotte de overige componenten.We moeten ons er ook van bewust zijn dat overmatige warmteafvoer van de printplaat de prestaties kan verminderen.Bedenk bij het ontwerpen van een PCB-lay-out welke componenten de meeste warmte afvoeren, houd kritieke componenten uit de buurt van componenten met hoge temperaturen en overweeg dan om koellichamen en koelventilatoren toe te voegen om de componenttemperaturen te verlagen.Als er meerdere verwarmingselementen zijn, moeten deze over verschillende locaties worden verdeeld en kunnen ze niet op één locatie worden geconcentreerd.Aan de andere kant moet ook rekening worden gehouden met de richting waarin componenten worden geplaatst.Over het algemeen wordt aanbevolen om vergelijkbare componenten in dezelfde richting te plaatsen, wat gunstig is voor het verbeteren van de lasefficiëntie en het verminderen van fouten.Opgemerkt moet worden dat het onderdeel niet aan de soldeerzijde van de printplaat moet worden geplaatst, maar achter het geplateerde doorlopende gatgedeelte.
5. Kracht- en grondvlakken
Voedings- en grondvlakken moeten altijd binnen het bord worden gehouden en moeten gecentreerd en symmetrisch zijn, wat de basisrichtlijn is voor het ontwerpen van PCB-lay-outs.Omdat dit ontwerp kan voorkomen dat het bord buigt en ervoor zorgt dat de componenten afwijken van hun oorspronkelijke positie.Een redelijke opstelling van voedingsaarde en besturingsaarde kan de interferentie van hoogspanning op het circuit verminderen.We moeten de grondvlakken van elke vermogensfase zoveel mogelijk scheiden, en als het onvermijdelijk is, ervoor zorgen dat ze zich aan het einde van het stroompad bevinden.
6. Signaalintegriteit en RF-problemen
De kwaliteit van het ontwerp van de PCB-lay-out bepaalt ook de signaalintegriteit van de printplaat, of deze onderhevig is aan elektromagnetische interferentie en andere problemen.Om signaalproblemen te voorkomen, moet het ontwerp voorkomen dat sporen parallel aan elkaar lopen, omdat parallelle sporen meer overspraak veroorzaken en verschillende problemen veroorzaken.En als de sporen elkaar moeten kruisen, moeten ze elkaar in een rechte hoek kruisen, wat de capaciteit en wederzijdse inductie tussen de lijnen kan verminderen.Als componenten met een hoge elektromagnetische opwekking niet vereist zijn, wordt het aanbevolen om halfgeleidercomponenten te gebruiken die een lage elektromagnetische emissie genereren, wat ook bijdraagt aan de signaalintegriteit.
Posttijd: 23 maart 2023