1. Grootte en vorm van het kale bord
Het eerste waar u rekening mee moet houdenPCBlay-outontwerp is de grootte, vorm en het aantal lagen van het kale bord. De grootte van het kale bord wordt vaak bepaald door de grootte van het elektronische eindproduct, en de grootte van het gebied bepaalt of alle benodigde elektronische componenten kunnen worden geplaatst. Als je niet genoeg ruimte hebt, kun je een meerlaags- of HDI-ontwerp overwegen. Daarom is het van cruciaal belang om de bordgrootte te schatten voordat u met het ontwerp begint. De tweede is de vorm van de printplaat. In de meeste gevallen zijn ze rechthoekig, maar er zijn ook enkele producten waarvoor onregelmatig gevormde PCB's nodig zijn, wat ook een grote invloed heeft op de plaatsing van componenten. De laatste is het aantal lagen van de printplaat. Aan de ene kant stelt meerlaagse PCB ons in staat complexere ontwerpen uit te voeren en meer functies te bieden, maar het toevoegen van een extra laag zal de productiekosten verhogen, dus deze moeten in een vroeg ontwerpstadium worden bepaald. specifieke lagen.
2. Productieproces
Het productieproces dat wordt gebruikt om de PCB te produceren, is een andere belangrijke overweging. Verschillende productiemethoden brengen verschillende ontwerpbeperkingen met zich mee, waaronder PCB-assemblagemethoden, waarmee ook rekening moet worden gehouden. Verschillende assemblagetechnologieën zoals SMT en THT vereisen dat u uw PCB anders ontwerpt. De sleutel is om bij de fabrikant te bevestigen dat zij in staat zijn de PCB's te produceren die u nodig heeft en dat zij over de vaardigheden en expertise beschikken die nodig zijn om uw ontwerp te implementeren.
3. Materialen en componenten
Tijdens het ontwerpproces moet er gekeken worden naar de gebruikte materialen en of de componenten nog op de markt verkrijgbaar zijn. Sommige onderdelen zijn moeilijk te vinden, tijdrovend en duur. Het wordt aanbevolen om enkele van de meest gebruikte onderdelen ter vervanging te gebruiken. Daarom moet een PCB-ontwerper beschikken over uitgebreide ervaring en kennis van de gehele PCB-assemblage-industrie. Xiaobei heeft een professioneel PCB-ontwerp. Onze expertise om de meest geschikte materialen en componenten voor de projecten van klanten te selecteren en het meest betrouwbare PCB-ontwerp te bieden binnen het budget van de klant.
4. Plaatsing van componenten
Bij het ontwerpen van PCB's moet rekening worden gehouden met de volgorde waarin componenten worden geplaatst. Door de locatie van componenten op de juiste manier te organiseren, kan het aantal benodigde montagestappen worden verminderd, waardoor de efficiëntie wordt verhoogd en de kosten worden verlaagd. Onze aanbevolen plaatsingsvolgorde is connectoren, stroomcircuits, hogesnelheidscircuits, kritische circuits en ten slotte de resterende componenten. We moeten ons er ook van bewust zijn dat overmatige warmteafvoer van de PCB de prestaties kan verslechteren. Houd bij het ontwerpen van een PCB-lay-out rekening met welke componenten de meeste warmte zullen afvoeren, houd kritische componenten uit de buurt van componenten met een hoge temperatuur en overweeg vervolgens om koellichamen en koelventilatoren toe te voegen om de temperatuur van de componenten te verlagen. Als er meerdere verwarmingselementen zijn, moeten deze elementen over verschillende locaties worden verdeeld en kunnen ze niet op één locatie worden geconcentreerd. Aan de andere kant moet ook rekening worden gehouden met de richting waarin componenten worden geplaatst. Over het algemeen wordt aanbevolen om soortgelijke componenten in dezelfde richting te plaatsen, wat gunstig is voor het verbeteren van de lasefficiëntie en het verminderen van fouten. Opgemerkt moet worden dat het onderdeel niet op de soldeerzijde van de printplaat moet worden geplaatst, maar achter het geplateerde doorvoergatgedeelte.
5. Stroom- en grondvlakken
Voedings- en aardingsvlakken moeten altijd binnen het bord worden gehouden en moeten gecentreerd en symmetrisch zijn, wat de basisrichtlijn is voor het ontwerp van de printplaat. Omdat dit ontwerp kan voorkomen dat het bord buigt en ervoor zorgt dat de componenten afwijken van hun oorspronkelijke positie. Een redelijke opstelling van voedingsaarde en stuuraarde kan de interferentie van hoge spanning op het circuit verminderen. We moeten de grondvlakken van elke vermogensfase zoveel mogelijk scheiden, en als dat onvermijdelijk is, er in ieder geval voor zorgen dat ze zich aan het einde van het vermogenspad bevinden.
6. Signaalintegriteit en RF-problemen
De kwaliteit van het PCB-lay-outontwerp bepaalt ook de signaalintegriteit van de printplaat, of deze onderhevig is aan elektromagnetische interferentie en andere problemen. Om signaalproblemen te voorkomen, moet het ontwerp sporen vermijden die parallel aan elkaar lopen, omdat parallelle sporen meer overspraak zullen veroorzaken en verschillende problemen zullen veroorzaken. En als de sporen elkaar moeten kruisen, moeten ze elkaar in een rechte hoek kruisen, wat de capaciteit en wederzijdse inductie tussen de lijnen kan verminderen. Als componenten met een hoge elektromagnetische opwekking niet vereist zijn, wordt het bovendien aanbevolen om halfgeleidercomponenten te gebruiken die lage elektromagnetische emissies genereren, wat ook bijdraagt aan de signaalintegriteit.
Posttijd: 23 maart 2023