Praktisch
Eind jaren negentig toen er veel opbouw wasprintplaatEr werden oplossingen voorgesteld, maar ook opgebouwde printplaten werden tot nu toe officieel in grote hoeveelheden in de praktijk gebracht. Het is belangrijk om een robuuste teststrategie te ontwikkelen voor grote printplaatassemblages met hoge dichtheid (PCBA, printplaatassemblage) om conformiteit en functionaliteit met het ontwerp te garanderen. Naast het bouwen en testen van deze complexe assemblages, kan het geld dat alleen al in de elektronica wordt geïnvesteerd hoog zijn, mogelijk oplopend tot $25.000 voor een eenheid wanneer deze uiteindelijk wordt getest. Vanwege zulke hoge kosten is het opsporen en repareren van montageproblemen nu een nog belangrijkere stap dan in het verleden. De complexere samenstellingen van vandaag zijn ongeveer 18 inch in het vierkant en 18 lagen; hebben meer dan 2.900 componenten aan de boven- en onderkant; bevatten 6.000 circuitknooppunten; en hebben meer dan 20.000 soldeerpunten om te testen.
nieuw project
Nieuwe ontwikkelingen vereisen complexere, grotere PCBA’s en strakkere verpakkingen. Deze vereisten stellen ons vermogen om deze eenheden te bouwen en te testen op de proef. In de toekomst zullen grotere borden met kleinere componenten en een hoger aantal knooppunten waarschijnlijk doorgaan. Eén ontwerp dat momenteel wordt getekend voor een printplaat heeft bijvoorbeeld ongeveer 116.000 knooppunten, meer dan 5.100 componenten en meer dan 37.800 soldeerverbindingen die moeten worden getest of gevalideerd. Ook heeft dit toestel BGA's aan de boven- en onderkant, de BGA's staan naast elkaar. Het testen van een bord van deze omvang en complexiteit met behulp van een traditioneel naaldenbed, ICT op één manier is niet mogelijk.
De toenemende complexiteit en dichtheid van PCBA's in productieprocessen, vooral bij het testen, is geen nieuw probleem. Omdat we ons realiseerden dat het verhogen van het aantal testpinnen in een ICT-testarmatuur niet de beste keuze was, begonnen we te kijken naar alternatieve circuitverificatiemethoden. Als we kijken naar het aantal gemiste sondes per miljoen, zien we dat bij 5000 knooppunten veel van de gevonden fouten (minder dan 31) waarschijnlijk te wijten zijn aan contactproblemen met de sonde en niet aan daadwerkelijke fabricagefouten (tabel 1). Daarom wilden we het aantal testpinnen omlaag brengen, niet omhoog. Niettemin wordt de kwaliteit van ons productieproces beoordeeld op de gehele PCBA. We besloten dat het gebruik van traditionele ICT in combinatie met röntgentomografie een haalbare oplossing was.
Posttijd: maart-03-2023