PCBA र PCB बोर्ड विधानसभा इलेक्ट्रोनिक्स उत्पादनहरु को लागी
उत्पादन विवरण
| मोडेल नं. | ETP-005 | अवस्था | नयाँ |
| न्यूनतम ट्रेस चौडाइ/स्पेस | ०.०७५/०.०७५ मिमी | तामा मोटाई | 1 - 12 औंस |
| विधानसभा मोडहरू | SMT, DIP, प्वाल मार्फत | आवेदन क्षेत्र | एलईडी, चिकित्सा, औद्योगिक, नियन्त्रण बोर्ड |
| नमूनाहरू रन | उपलब्ध छ | यातायात प्याकेज | भ्याकुम प्याकिंग/छाला/प्लास्टिक/कार्टुन |
PCB (PCB असेंबली) प्रक्रिया क्षमता
| प्राविधिक आवश्यकता | व्यावसायिक सतह-माउन्टिङ र थ्रू-होल सोल्डरिंग टेक्नोलोजी |
| विभिन्न आकारहरू जस्तै 1206,0805,0603 कम्पोनेन्टहरू SMT प्रविधि | |
| आईसीटी (इन सर्किट टेस्ट), एफसीटी (फंक्शनल सर्किट टेस्ट) प्रविधि | |
| UL, CE, FCC, Rohs अनुमोदन संग PCB विधानसभा | |
| SMT को लागी नाइट्रोजन ग्यास रिफ्लो सोल्डरिंग टेक्नोलोजी | |
| उच्च मानक SMT र सोल्डर विधानसभा लाइन | |
| उच्च घनत्व अन्तरसम्बन्धित बोर्ड प्लेसमेन्ट टेक्नोलोजी क्षमता | |
| उद्धरण र उत्पादन आवश्यकता | बेयर पीसीबी बोर्ड निर्माणको लागि Gerber फाइल वा PCB फाइल |
| सभाका लागि बम (सामाग्रीको बिल), पीएनपी (पिक एण्ड प्लेस फाइल) र कम्पोनेन्ट पोजिसन पनि सभामा आवश्यक हुन्छ। | |
| उद्धरण समय कम गर्न, कृपया हामीलाई प्रत्येक कम्पोनेन्टको लागि पूर्ण भाग नम्बर प्रदान गर्नुहोस्, प्रति बोर्ड मात्रा पनि अर्डरहरूको लागि मात्रा। | |
| परीक्षण गाइड र प्रकार्य परीक्षण विधि लगभग 0% स्क्र्याप दर पुग्न गुणस्तर सुनिश्चित गर्न |
PCBA को विशिष्ट प्रक्रिया
1) परम्परागत दोहोरो पक्षीय प्रक्रिया प्रवाह र प्रविधि।
① सामग्री काट्ने—ड्रिलिंग—प्वाल र पूर्ण प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग—प्याटर्न ट्रान्सफर (फिल्म निर्माण, एक्सपोजर, विकास)—एचिङ र फिल्म हटाउन—सोल्डर मास्क र क्यारेक्टरहरू—एचएएल वा ओएसपी, इत्यादि—आकार प्रशोधन—निरीक्षण—समाप्त उत्पादन
② काट्ने सामग्री—ड्रिलिंग—होलाइजेसन—प्याटर्न ट्रान्सफर—इलेक्ट्रोप्लेटिंग—फिल्म स्ट्रिपिङ र एचिङ—एन्टी-कोरोसन फिल्म रिमुभल (Sn, वा Sn/pb)—प्लेटिंग प्लग- —सोल्डर मास्क र क्यारेक्टर—HAL वा OSP, आदि—आकार प्रशोधन - निरीक्षण - समाप्त उत्पादन
(२) परम्परागत बहु-तह बोर्ड प्रक्रिया र प्रविधि।
सामग्री काट्ने—भित्री तह उत्पादन—अक्सिडेशन उपचार—ल्यामिनेशन—ड्रिलिंग—प्वाल प्लेटिङ (पूर्ण बोर्ड र ढाँचा प्लेटिङमा विभाजन गर्न सकिन्छ)—बाहिरी तह उत्पादन—सतह कोटिंग—आकार प्रशोधन—निरीक्षण—समाप्त उत्पादन
(नोट १): भित्री तह उत्पादनले सामग्री काटिसकेपछि इन-प्रोसेस बोर्डको प्रक्रियालाई बुझाउँछ — ढाँचा स्थानान्तरण (फिल्म निर्माण, एक्सपोजर, विकास)—एचिङ र फिल्म हटाउने — निरीक्षण, इत्यादि।
(नोट 2): बाहिरी तह निर्माणले प्वाल इलेक्ट्रोप्लेटिंग मार्फत प्लेट बनाउने प्रक्रियालाई बुझाउँछ - ढाँचा स्थानान्तरण (फिल्म निर्माण, एक्सपोजर, विकास) - नक्काशी र फिल्म स्ट्रिपिङ।
(नोट ३): सतह कोटिंग (प्लेटिंग) भनेको बाहिरी तह बनेपछि — सोल्डर मास्क र क्यारेक्टरहरू — कोटिंग (प्लेटिंग) तह (जस्तै HAL, OSP, रासायनिक Ni/Au, रासायनिक Ag, रासायनिक Sn, आदि) पर्खनुहोस्। )।
(३) मल्टिलेयर बोर्ड प्रक्रिया प्रवाह र प्रविधि मार्फत गाडिएको/अन्धो।
क्रमिक लेमिनेशन विधिहरू सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ।जुन चाहिँ:
सामाग्री काटन - कोर बोर्ड गठन (परम्परागत डबल-साइड वा बहु-तह बोर्ड को बराबर) - लेमिनेशन - निम्न प्रक्रिया पारंपरिक बहु-तह बोर्ड जस्तै हो।
(नोट १): कोर बोर्ड बनाउनु भनेको परम्परागत विधिहरूद्वारा दोहोरो पक्षीय वा बहु-तह बोर्ड गठन भएपछि संरचनात्मक आवश्यकताहरू अनुसार दफन/अन्धो प्वालहरू सहितको बहु-तह बोर्डको गठनलाई जनाउँछ।यदि कोर बोर्डको प्वालको पक्ष अनुपात ठूलो छ भने, यसको विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न प्वाल अवरुद्ध उपचार गरिनु पर्छ।
(4) लेमिनेटेड बहु-तह बोर्डको प्रक्रिया प्रवाह र प्रविधि।
एक-स्टप समाधान
पसल प्रदर्शनी
सेवा-अग्रणी PCB निर्माण र PCB असेम्ब्ली (PCBA) साझेदारको रूपमा, Evertop ले वर्षौंदेखि इलेक्ट्रोनिक उत्पादन सेवा (EMS) मा ईन्जिनियरिङ् अनुभवको साथ अन्तर्राष्ट्रिय साना-मध्यम व्यापारलाई समर्थन गर्ने प्रयास गर्दछ।
