PCBA को विशिष्ट प्रक्रिया के हो?

PCBA प्रक्रिया: PCBA =मुद्रित सर्किट बोर्ड विधानसभा, अर्थात्, खाली PCB बोर्ड SMT माथिल्लो भागबाट जान्छ, र त्यसपछि DIP प्लग-इनको सम्पूर्ण प्रक्रियामा जान्छ, जसलाई PCBA प्रक्रिया भनिन्छ।

प्रक्रिया र प्रविधि
जिगस जोड्नुहोस्:
1. V-CUT जडान: विभाजन गर्न स्प्लिटर प्रयोग गरेर, यो विभाजन विधिको एक सहज क्रस-सेक्शन छ र त्यसपछिका प्रक्रियाहरूमा कुनै प्रतिकूल प्रभाव छैन।
2. पिनहोल (स्ट्याम्प होल) जडान प्रयोग गर्नुहोस्: फ्र्याक्चर पछि बुरलाई विचार गर्न आवश्यक छ, र यसले COB प्रक्रियामा बन्डिङ मेसिनमा फिक्स्चरको स्थिर सञ्चालनलाई असर गर्छ कि गर्दैन।यसले प्लग-इन ट्र्याकलाई असर गर्छ कि गर्दैन र यसले विधानसभालाई असर गर्छ कि गर्दैन भन्ने कुरा पनि विचार गर्नुपर्छ।

PCB सामाग्री:
1. कार्डबोर्ड PCBs जस्तै XXXP, FR2, र FR3 तापक्रमबाट धेरै प्रभावित हुन्छन्।विभिन्न थर्मल विस्तार गुणांकहरूको कारणले गर्दा, PCB मा तामाको छालाको छाला, विकृति, फ्र्याक्चर, र शेडिङ गर्न सजिलो छ।
2. G10, G11, FR4, र FR5 जस्ता ग्लास फाइबर बोर्ड PCB हरू SMT तापक्रम र COB र THT को तापक्रमबाट अपेक्षाकृत कम प्रभावित हुन्छन्।
यदि दुई भन्दा बढी COB।SMT।THT उत्पादन प्रक्रियाहरू एक PCB मा आवश्यक छ, गुणस्तर र लागत दुवैलाई विचार गर्दै, FR4 धेरै उत्पादनहरूको लागि उपयुक्त छ।

प्याड जडान लाइन को तार को प्रभाव र SMT उत्पादन मा प्वाल मार्फत को स्थिति:

प्याड जडान लाइनहरूको तार र प्वालहरूबाट हुने स्थितिले SMT को सोल्डरिङ उत्पादनमा ठूलो प्रभाव पार्छ, किनभने अनुपयुक्त प्याड जडान लाइनहरू र प्वालहरू मार्फत "चोरी" सोल्डरको भूमिका खेल्न सक्छ, रिफ्लो ओभनमा लिक्विड सोल्डर अवशोषित गर्दछ। तरल पदार्थमा सिफन र केशिका कार्य)।निम्न सर्तहरू उत्पादन गुणस्तरको लागि राम्रो छन्:
1. प्याड जडान लाइनको चौडाइ घटाउनुहोस्:
यदि हालको बोक्ने क्षमता र PCB निर्माण आकारको कुनै सीमा छैन भने, प्याड जडान लाइनको अधिकतम चौडाइ 0.4mm वा 1/2 प्याड चौडाइ हो, जुन सानो हुन सक्छ।
2. ठूला-क्षेत्र प्रवाहकीय स्ट्रिपहरूमा जडान गरिएका प्याडहरू बीच ०.५ मिमी (०.४ मिमी भन्दा बढी चौडाइ वा प्याड चौडाइको १/२ भन्दा बढी चौडाइ) को लम्बाइ नभएको साँघुरो जडान लाइनहरू प्रयोग गर्न सबैभन्दा राम्रो हुन्छ। जस्तै ग्राउण्ड प्लेन, पावर प्लेन)।
3. प्याडमा छेउ वा कुनाबाट तारहरू जडान नगर्नुहोस्।सबैभन्दा अधिमानतः, जडान तार प्याडको पछाडिको बीचबाट प्रवेश गर्दछ।
4. एसएमटी कम्पोनेन्टको प्याडमा वा सीधै प्याडको छेउमा प्वालहरूबाट जोगिनु पर्छ।

कारण यो हो: प्याडमा रहेको प्वालले सोल्डरलाई प्वालमा आकर्षित गर्नेछ र सोल्डरलाई सोल्डर जोइन्ट छोड्नेछ;प्वाल सीधै प्याडको नजिक छ, यदि त्यहाँ राम्रो हरियो तेल सुरक्षा छ (वास्तविक उत्पादनमा, PCB आगमन सामग्रीमा हरियो तेल मुद्रण सही छैन धेरै अवस्थामा), यसले तातो डुब्न पनि सक्छ, जसले परिवर्तन गर्नेछ। सोल्डर जोइन्टहरूको घुसपैठ गति, चिप कम्पोनेन्टहरूमा टम्बस्टोनिंग घटनाको कारण, र गम्भीर अवस्थाहरूमा सोल्डर जोइन्टहरूको सामान्य गठनमा बाधा पुर्‍याउँछ।
मार्फत प्वाल र प्याड बीचको जडान सबैभन्दा उपयुक्त रूपमा ०.५ मिमी भन्दा कम लम्बाइ भएको साँघुरो जडान लाइन हो (चौडाइ ०.४ मिमी भन्दा बढी वा प्याड चौडाइको १/२ भन्दा बढी चौडाइ हुँदैन)।