1. घटक व्यवस्था नियमहरू
१)सामान्य अवस्थामा, सबै कम्पोनेन्टहरू मुद्रित सर्किटको एउटै सतहमा व्यवस्थित हुनुपर्छ।माथिल्लो तहका कम्पोनेन्टहरू धेरै घना हुँदा मात्र, सीमित उचाइ र कम ताप उत्पादन भएका केही यन्त्रहरू, जस्तै चिप प्रतिरोधकहरू, चिप क्यापेसिटरहरू, टाँस्ने आईसीहरू, आदिलाई तल्लो तहमा राख्न सकिन्छ।
२)।विद्युतीय कार्यसम्पादन सुनिश्चित गर्ने आधारमा, कम्पोनेन्टहरू ग्रिडमा राख्नुपर्छ र सफा र सुन्दर हुनको लागि एकअर्कासँग समानान्तर वा ठाडो रूपमा व्यवस्थित गर्नुपर्छ।सामान्यतया, कम्पोनेन्टहरूलाई ओभरल्याप गर्न अनुमति छैन;कम्पोनेन्टहरू कम्प्याक्ट रूपमा व्यवस्थित हुनुपर्छ, र इनपुट र आउटपुट कम्पोनेन्टहरू सकेसम्म टाढा राख्नुपर्छ।
३)केही कम्पोनेन्टहरू वा तारहरू बीच उच्च सम्भावित भिन्नता हुन सक्छ, र डिस्चार्ज र ब्रेकडाउनको कारण आकस्मिक सर्ट सर्किटहरूबाट बच्न तिनीहरू बीचको दूरी बढाउनुपर्छ।
४)उच्च भोल्टेज भएका कम्पोनेन्टहरू डिबग गर्ने क्रममा हातले सजिलै पहुँच गर्न नसकिने ठाउँहरूमा व्यवस्थित गरिनुपर्छ।
५)बोर्डको किनारमा अवस्थित कम्पोनेन्टहरू, बोर्डको किनारबाट कम्तिमा २ बोर्ड मोटाई टाढा
६)।कम्पोनेन्टहरू समान रूपमा वितरित हुनुपर्छ र सम्पूर्ण बोर्डमा घने रूपमा वितरित हुनुपर्छ।
2. संकेत दिशा लेआउट सिद्धान्त अनुसार
१)सामान्यतया प्रत्येक कार्यात्मक सर्किटको कोर कम्पोनेन्टमा केन्द्रित गर्दै, सिग्नलको प्रवाह अनुसार प्रत्येक कार्यात्मक सर्किट एकाइको स्थिति एक-एक गरी मिलाउनुहोस् र यसको वरिपरि लेआउट गर्नुहोस्।
२)।कम्पोनेन्टहरूको लेआउट सिग्नल परिसंचरणको लागि सुविधाजनक हुनुपर्छ, ताकि संकेतहरू सम्भव भएसम्म एउटै दिशामा राख्न सकिन्छ।धेरै जसो अवस्थामा, सिग्नलको प्रवाह दिशा बायाँबाट दायाँ वा माथिबाट तल व्यवस्थित गरिएको छ, र इनपुट र आउटपुट टर्मिनलहरूमा सीधा जडान भएका घटकहरू इनपुट र आउटपुट कनेक्टरहरू वा कनेक्टरहरूको नजिक राखिएको हुनुपर्छ।
3. विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप रोक्नुहोस् 1)।बलियो विकिरणित विद्युत चुम्बकीय क्षेत्रहरू र इलेक्ट्रोम्याग्नेटिक इन्डक्शनको लागि संवेदनशील कम्पोनेन्टहरूका लागि, तिनीहरू बीचको दूरी बढाउनुपर्छ वा ढाल गर्नुपर्छ, र कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टको दिशा छेउछाउको मुद्रित तारहरू क्रससँग मिल्दोजुल्दो हुनुपर्छ।
२)।उच्च र कम भोल्टेज यन्त्रहरू र बलियो र कमजोर संकेतहरू एकसाथ जोडिएका यन्त्रहरू मिसाउनबाट जोगिन प्रयास गर्नुहोस्।
३)ट्रान्सफर्मरहरू, स्पिकरहरू, इन्डक्टरहरू, आदि जस्ता चुम्बकीय क्षेत्रहरू उत्पन्न गर्ने कम्पोनेन्टहरूका लागि, लेआउटको समयमा चुम्बकीय बल रेखाहरूद्वारा छापिएका तारहरूको काट्ने कामलाई कम गर्न ध्यान दिनु पर्छ।छेउछाउका कम्पोनेन्टहरूको चुम्बकीय क्षेत्र दिशाहरू तिनीहरू बीचको युग्मन कम गर्न एकअर्कालाई लम्बवत हुनुपर्छ।
४)हस्तक्षेपको स्रोतलाई ढाल्नुहोस्, र ढालको आवरण राम्रोसँग ग्राउन्ड हुनुपर्छ।
५)उच्च आवृत्तिहरूमा सञ्चालन हुने सर्किटहरूको लागि, घटकहरू बीचको वितरण प्यारामिटरहरूको प्रभावलाई विचार गर्नुपर्छ।
4. थर्मल हस्तक्षेप दबाउन
१)तताउने घटकहरूको लागि, तिनीहरू गर्मी अपव्ययको लागि अनुकूल स्थितिमा व्यवस्थित हुनुपर्छ।यदि आवश्यक छ भने, तापमान कम गर्न र छेउछाउका कम्पोनेन्टहरूमा प्रभाव कम गर्न रेडिएटर वा सानो फ्यान छुट्टै स्थापना गर्न सकिन्छ।
२)।ठूला बिजुली खपत, ठूला वा मध्यम पावर ट्युबहरू, प्रतिरोधकहरू र अन्य कम्पोनेन्टहरू भएका केही एकीकृत ब्लकहरू तातो अपव्यय गर्न सजिलो हुने ठाउँहरूमा व्यवस्थित गरिनु पर्छ, र तिनीहरूलाई अन्य कम्पोनेन्टहरूबाट निश्चित दूरीमा अलग गरिनुपर्छ।
३)ताप-संवेदनशील तत्व परीक्षण अन्तर्गत तत्वको नजिक हुनुपर्छ र उच्च-तापमान क्षेत्रबाट टाढा राख्नुपर्छ, ताकि अन्य ताप-उत्पादन समकक्ष तत्वहरूले असर नपरोस् र खराबी निम्त्याउनुहोस्।
४)दुबै छेउमा कम्पोनेन्टहरू राख्दा, सामान्यतया तल्लो तहमा कुनै तताउने कम्पोनेन्टहरू राखिएको हुँदैन।
5. समायोज्य अवयवहरूको लेआउट
समायोज्य कम्पोनेन्टहरू जस्तै पोटेन्टियोमिटरहरू, भेरिएबल क्यापेसिटरहरू, समायोज्य इन्डक्टेन्स कोइलहरू वा माइक्रो स्विचहरूको लेआउटको लागि, सम्पूर्ण मेसिनको संरचनात्मक आवश्यकताहरू विचार गरिनु पर्छ।यदि यो मेसिनको बाहिर समायोजन गरिएको छ भने, यसको स्थिति चेसिस प्यानलमा समायोजन नबको स्थितिमा अनुकूलित हुनुपर्छ;यदि यसलाई मेसिन भित्र समायोजन गरिएको छ भने, यसलाई प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डमा राख्नुपर्छ जहाँ यो समायोजित हुन्छ।मुद्रित सर्किट बोर्डको डिजाइन SMT सर्किट बोर्ड सतह माउन्ट डिजाइनमा अपरिहार्य घटकहरू मध्ये एक हो।एसएमटी सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूमा सर्किट कम्पोनेन्टहरू र उपकरणहरूको लागि समर्थन हो, जसले सर्किट कम्पोनेन्टहरू र उपकरणहरू बीचको विद्युतीय जडानलाई महसुस गर्दछ।इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजीको विकासको साथ, पीसीबी बोर्डहरूको भोल्युम सानो र सानो हुँदै गइरहेको छ, र घनत्व उच्च र उच्च हुँदै गइरहेको छ, र पीसीबी बोर्डहरूको तहहरू निरन्तर बढ्दै गएका छन्।उच्च र उच्च।
पोस्ट समय: मे-०४-२०२३