PCB लेआउट नियम:
1. सामान्य परिस्थितिमा, सबै घटकहरू सर्किट बोर्डको एउटै सतहमा व्यवस्थित हुनुपर्छ।माथिल्लो तहका कम्पोनेन्टहरू धेरै घना हुँदा मात्र सीमित उचाइ र कम ताप उत्पादन भएका केही यन्त्रहरू, जस्तै चिप प्रतिरोधकहरू, चिप क्यापेसिटरहरू, र चिप आईसीहरू तल्लो तहमा राखिन्छन्।
2. विद्युतीय कार्यसम्पादन सुनिश्चित गर्ने आधार अन्तर्गत, कम्पोनेन्टहरू ग्रिडमा राख्नुपर्छ र सफा र सुन्दर हुनको लागि एकअर्कासँग समानान्तर वा ठाडो रूपमा व्यवस्थित गर्नुपर्छ।सामान्यतया, अवयवहरूलाई ओभरल्याप गर्न अनुमति छैन;कम्पोनेन्टहरू कम्प्याक्ट रूपमा व्यवस्थित हुनुपर्छ, र कम्पोनेन्टहरू सम्पूर्ण लेआउटमा व्यवस्थित गरिनु पर्छ।समान वितरण र लगातार घनत्व।
3. सर्किट बोर्डमा विभिन्न कम्पोनेन्टहरूको छेउछाउको प्याड ढाँचाहरू बीचको न्यूनतम दूरी १ एमएम भन्दा माथि हुनुपर्छ।
4. सर्किट बोर्ड को किनारा देखि दूरी सामान्यतया 2MM भन्दा कम छैन।सर्किट बोर्डको सबैभन्दा राम्रो आकार 3:2 वा 4:3 को पक्ष अनुपात भएको आयत हो।जब सर्किट बोर्डको आकार 150MM द्वारा 200MM भन्दा ठूलो हुन्छ, सर्किट बोर्डले मेकानिकल बल सहन सक्छ।
पीसीबी डिजाइन विचारहरू
(1) PCB को किनारमा महत्त्वपूर्ण सिग्नल लाइनहरू व्यवस्थित गर्नबाट जोगिनुहोस्, जस्तै घडी र रिसेट सिग्नलहरू।
(2) चेसिस ग्राउन्ड तार र सिग्नल लाइन बीचको दूरी कम्तिमा 4 मिमी छ;इन्डक्टन्स प्रभाव कम गर्न चेसिस ग्राउन्ड तारको एस्पेक्ट रेसियो ५:१ भन्दा कम राख्नुहोस्।
(3) यन्त्रहरू र लाइनहरू लक गर्न LOCK प्रकार्य प्रयोग गर्नुहोस् जसको स्थानहरू निर्धारण गरिएको छ, ताकि तिनीहरू भविष्यमा गलत काम नहोस्।
(4) तारको न्यूनतम चौडाइ 0.2mm (8mil) भन्दा कम हुनु हुँदैन।उच्च घनत्व र उच्च परिशुद्धता मुद्रित सर्किटहरूमा, तारहरूको चौडाइ र स्पेसिंग सामान्यतया 12mil हुन्छ।
(5) 10-10 र 12-12 सिद्धान्तहरू DIP प्याकेजको IC पिनहरू बीचको तारिङमा लागू गर्न सकिन्छ, अर्थात्, दुईवटा तारहरू दुई पिनको बीचमा जाँदा, प्याडको व्यास 50mil मा सेट गर्न सकिन्छ, र रेखा चौडाइ र रेखा स्पेसिङ दुवै 10mil छन्, जब दुई पिनहरू बीच एक मात्र तार जान्छ, प्याड व्यास 64mil मा सेट गर्न सकिन्छ, र लाइन चौडाइ र रेखा स्पेसिंग दुवै 12mil छन्।
(6) जब प्याडको व्यास 1.5mm हुन्छ, प्याडको पिलिङ बल बढाउनको लागि, तपाईले 1.5mm भन्दा कम लम्बाइ र 1.5mm चौडाइको लामो गोलाकार प्याड प्रयोग गर्न सक्नुहुन्छ।
(7) डिजाइन जब प्याडहरूमा जडान गरिएका ट्रेसहरू पातलो हुन्छन्, प्याडहरू र ट्रेसहरू बीचको जडान ड्रप आकारमा डिजाइन गर्नुपर्छ, ताकि प्याडहरू छिल्न सजिलो नहोस् र ट्रेसहरू र प्याडहरू विच्छेदन गर्न सजिलो नहोस्।
(८) ठूलो क्षेत्रफलको कपर क्ल्याडिङ डिजाइन गर्दा, तामाको क्ल्याडिङमा झ्यालहरू हुनुपर्छ, तातो खपत गर्ने प्वालहरू थपिनुपर्छ, र झ्यालहरूलाई जालीको आकारमा डिजाइन गरिनुपर्छ।
(9) उच्च-फ्रिक्वेन्सी कम्पोनेन्टहरू बीचको जडानलाई तिनीहरूको वितरण प्यारामिटरहरू र पारस्परिक विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेपलाई कम गर्न सकेसम्म छोटो पार्नुहोस्।हस्तक्षेपको लागि संवेदनशील कम्पोनेन्टहरू एकअर्काको धेरै नजिक हुन सक्दैनन्, र इनपुट र आउटपुट कम्पोनेन्टहरू सकेसम्म टाढा राख्नुपर्छ।
पोस्ट समय: अप्रिल-14-2023