एक चिप र सर्किट बोर्ड बीचको भिन्नता:
कम्पोजिसन फरक छ: चिप: यो सर्किटहरू (मुख्यतया सेमीकन्डक्टर यन्त्रहरू, निष्क्रिय कम्पोनेन्टहरू, आदि सहित) को लघुकरण गर्ने तरिका हो, र प्राय: सेमीकन्डक्टर वेफरहरूको सतहमा निर्मित हुन्छ।एकीकृत सर्किट: एक सानो इलेक्ट्रोनिक उपकरण वा घटक।
विभिन्न उत्पादन विधिहरू: चिप: आधार तहको रूपमा एकल क्रिस्टल सिलिकन वेफर प्रयोग गर्नुहोस्, त्यसपछि फोटोलिथोग्राफी, डोपिङ, CMP र अन्य प्रविधिहरू प्रयोग गर्नुहोस् जस्तै MOSFETs वा BJTs बनाउनका लागि, र त्यसपछि पातलो फिल्म र CMP प्रविधिहरू तारहरू बनाउन प्रयोग गर्नुहोस्, ताकि चिप उत्पादन पूरा भयो।
एकीकृत सर्किट: एक निश्चित प्रक्रिया प्रयोग गरेर, सर्किटमा आवश्यक ट्रान्जिस्टरहरू, प्रतिरोधकहरू, क्यापेसिटरहरू, इन्डक्टरहरू र अन्य कम्पोनेन्टहरू र तारहरू एकसाथ जोडिन्छन्, सानो वा धेरै साना सेमीकन्डक्टर चिप्स वा डाइलेक्ट्रिक सब्सट्रेटहरूमा बनाइन्छ, र त्यसपछि ट्यूब भित्र प्याक गरिन्छ। खोल।
परिचय:
ट्रान्जिस्टरको आविष्कार र ठूलो मात्रामा उत्पादन गरिसकेपछि, सर्किटहरूमा भ्याकुम ट्युबहरूको कार्य र भूमिकालाई प्रतिस्थापन गर्दै डायोड र ट्रान्जिस्टरहरू जस्ता विभिन्न ठोस-राज्य अर्धचालक घटकहरू व्यापक रूपमा प्रयोग गरियो।मध्य र 20 औं शताब्दीको अन्तमा, अर्धचालक निर्माण प्रविधिको प्रगतिले एकीकृत सर्किटहरू सम्भव बनायो।मैन्युअल रूपमा सर्किटहरू संयोजनको विपरीत व्यक्तिगत अलग इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू प्रयोग गर्नुहोस्।
एकीकृत सर्किटहरूले ठूलो संख्यामा माइक्रोट्रान्सिस्टरहरूलाई सानो चिपमा एकीकृत गर्न सक्छ, जुन ठूलो प्रगति हो।एकीकृत सर्किट, विश्वसनीयता, र सर्किट डिजाइनमा मोड्युलर दृष्टिकोणको जन-उत्पादन क्षमताले अलग ट्रान्जिस्टरहरू प्रयोग गरी डिजाइनको सट्टा मानकीकृत एकीकृत सर्किटहरूको द्रुत अवलम्बन सुनिश्चित गर्यो।
इन्टिग्रेटेड सर्किटहरू असक्रिट ट्रान्जिस्टरहरूमा दुई मुख्य फाइदाहरू छन्: लागत र प्रदर्शन।कम लागत तथ्यको कारण हो कि चिपमा यसको सबै घटकहरू फोटोलिथोग्राफी द्वारा एक एकाइको रूपमा छापिएको छ, एक पटकमा एउटा मात्र ट्रान्जिस्टर बनाउनुको सट्टा।
कम्पोनेन्टहरू साना र एकअर्काको नजिक भएकाले कम ऊर्जा खपतको कारणले गर्दा उच्च कार्यसम्पादन हुन्छ।2006 मा, चिप क्षेत्र केहि वर्ग मिलिमिटर देखि 350mm² सम्म थियो, र प्रत्येक mm² एक मिलियन ट्रान्जिस्टर सम्म पुग्न सक्छ।
पोस्ट समय: अप्रिल-28-2023