1. बेयर बोर्ड साइज र आकार
विचार गर्ने पहिलो कुराPCBलेआउट डिजाइन नाङ्गो बोर्डको आकार, आकार र तहहरूको संख्या हो।बेयर बोर्डको साइज प्रायः अन्तिम इलेक्ट्रोनिक उत्पादनको साइजद्वारा निर्धारण गरिन्छ, र क्षेत्रको साइजले सबै आवश्यक इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू राख्न सकिन्छ कि हुँदैन भनेर निर्धारण गर्छ।यदि तपाईंसँग पर्याप्त ठाउँ छैन भने, तपाईंले बहु-तह वा HDI डिजाइन विचार गर्न सक्नुहुन्छ।तसर्थ, डिजाइन सुरु गर्नु अघि बोर्ड साइज अनुमान गर्न महत्त्वपूर्ण छ।दोस्रो PCB को आकार हो।धेरै जसो केसहरूमा, तिनीहरू आयताकार हुन्छन्, तर त्यहाँ केहि उत्पादनहरू पनि छन् जसलाई अनियमित आकारको PCBs को प्रयोग चाहिन्छ, जसले कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्टमा पनि ठूलो प्रभाव पार्छ।अन्तिम PCB को तहहरूको संख्या हो।एकातिर, बहु-तह पीसीबीले हामीलाई थप जटिल डिजाइनहरू गर्न र थप कार्यहरू ल्याउन अनुमति दिन्छ, तर थप तह थप्दा उत्पादन लागत बढ्छ, त्यसैले यो डिजाइनको प्रारम्भिक चरणमा निर्धारण गर्नुपर्छ।विशिष्ट तहहरू।
2. निर्माण प्रक्रिया
PCB उत्पादन गर्न प्रयोग गरिने निर्माण प्रक्रिया अर्को महत्त्वपूर्ण विचार हो।विभिन्न उत्पादन विधिहरूले PCB असेंबली विधिहरू सहित विभिन्न डिजाइन अवरोधहरू ल्याउँदछ, जसलाई पनि विचार गर्नुपर्दछ।SMT र THT जस्ता विभिन्न एसेम्बली प्रविधिहरूले तपाइँलाई तपाइँको PCB फरक तरिकाले डिजाइन गर्न आवश्यक पर्दछ।कुञ्जी भनेको निर्मातासँग पुष्टि गर्नु हो कि तिनीहरू तपाईंलाई आवश्यक पर्ने PCBs उत्पादन गर्न सक्षम छन् र तिनीहरूसँग तपाईंको डिजाइन कार्यान्वयन गर्न आवश्यक सीप र विशेषज्ञता छ।
3. सामग्री र अवयवहरू
डिजाइन प्रक्रियाको बखत, प्रयोग गरिएका सामग्रीहरू र कम्पोनेन्टहरू अझै पनि बजारमा उपलब्ध छन् कि छैनन् भनेर विचार गर्न आवश्यक छ।केही भागहरू फेला पार्न गाह्रो छ, समय खपत र महँगो।यो प्रतिस्थापन को लागी केहि अधिक सामान्य प्रयोग भागहरु को उपयोग गर्न को लागी सिफारिश गरिएको छ।त्यसकारण, एक पीसीबी डिजाइनरसँग सम्पूर्ण पीसीबी असेंबली उद्योगको व्यापक अनुभव र ज्ञान हुनुपर्दछ।Xiaobei सँग ग्राहकको परियोजनाहरूका लागि सबैभन्दा उपयुक्त सामग्री र कम्पोनेन्टहरू चयन गर्न र ग्राहकको बजेट भित्र सबैभन्दा भरपर्दो PCB डिजाइन उपलब्ध गराउने हाम्रो विशेषज्ञता पेशेवर PCB डिजाइन छ।
४. कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट
PCB डिजाइनले कम्पोनेन्टहरू राखिएको क्रमलाई विचार गर्नुपर्छ।कम्पोनेन्ट स्थानहरू ठीकसँग व्यवस्थित गर्नाले आवश्यक एसेम्बली चरणहरूको संख्या घटाउन सक्छ, दक्षता बढाउन र लागत घटाउन सक्छ।हाम्रो सिफारिस गरिएको प्लेसमेन्ट अर्डर कनेक्टरहरू, पावर सर्किटहरू, उच्च-गति सर्किटहरू, क्रिटिकल सर्किटहरू, र अन्तमा बाँकी कम्पोनेन्टहरू हुन्।साथै, हामी सचेत हुनुपर्दछ कि PCB बाट अत्यधिक गर्मी अपव्ययले प्रदर्शनलाई घटाउन सक्छ।PCB लेआउट डिजाइन गर्दा, कुन कम्पोनेन्टहरूले सबैभन्दा बढी गर्मी फैलाउनेछन्, महत्त्वपूर्ण कम्पोनेन्टहरूलाई उच्च-तातो कम्पोनेन्टहरूबाट टाढा राख्नुहोस्, र त्यसपछि कम्पोनेन्टको तापक्रम घटाउन ताप सिङ्कहरू र कूलिङ फ्यानहरू थप्ने विचार गर्नुहोस्।यदि त्यहाँ धेरै तताउने तत्वहरू छन् भने, यी तत्वहरूलाई विभिन्न स्थानहरूमा वितरण गर्न आवश्यक छ र एक स्थानमा केन्द्रित गर्न सकिँदैन।अर्कोतर्फ, कम्पोनेन्टहरू कुन दिशामा राखिएको छ भनेर पनि विचार गर्न आवश्यक छ।सामान्यतया, समान कम्पोनेन्टहरू एउटै दिशामा राख्न सिफारिस गरिन्छ, जुन वेल्डिङ दक्षता सुधार गर्न र त्रुटिहरू कम गर्न लाभदायक हुन्छ।यो ध्यान दिनुपर्छ कि भाग PCB को सोल्डर साइडमा राख्नु हुँदैन, तर प्वाल भाग मार्फत प्लेटेड पछाडि राख्नुपर्छ।
5. पावर र ग्राउन्ड प्लेनहरू
पावर र ग्राउन्ड प्लेनहरू सधैं बोर्ड भित्र राख्नुपर्छ, र केन्द्रित र सममित हुनुपर्छ, जुन PCB लेआउट डिजाइनको लागि आधारभूत दिशानिर्देश हो।किनभने यो डिजाइनले बोर्डलाई झुकाउनबाट रोक्न सक्छ र कम्पोनेन्टहरूलाई तिनीहरूको मूल स्थितिबाट विचलित हुनबाट रोक्न सक्छ।पावर ग्राउन्ड र कन्ट्रोल ग्राउन्डको उचित व्यवस्थाले सर्किटमा उच्च भोल्टेजको हस्तक्षेपलाई कम गर्न सक्छ।हामीले प्रत्येक पावर स्टेजको ग्राउन्ड प्लेनहरूलाई सकेसम्म अलग गर्न आवश्यक छ, र यदि अपरिहार्य छ भने, कम्तिमा निश्चित गर्नुहोस् कि तिनीहरू पावर पथको अन्त्यमा छन्।
6. सिग्नल पूर्णता र RF मुद्दाहरू
PCB लेआउट डिजाइनको गुणस्तरले सर्किट बोर्डको सिग्नल अखण्डता पनि निर्धारण गर्दछ, चाहे यो विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप र अन्य मुद्दाहरूको अधीनमा हुनेछ।संकेत समस्याहरूबाट बच्नको लागि, डिजाइनले एकअर्कासँग समानान्तर चलिरहेको ट्रेसहरूबाट बच्नुपर्छ, किनभने समानान्तर ट्रेसहरूले थप क्रसस्टक सिर्जना गर्नेछ र विभिन्न समस्याहरू निम्त्याउनेछ।र यदि ट्रेसहरू एकअर्कालाई पार गर्न आवश्यक छ भने, तिनीहरू सही कोणहरूमा पार गर्नुपर्छ, जसले रेखाहरू बीचको क्यापेसिटन्स र पारस्परिक इन्डक्टन्स कम गर्न सक्छ।साथै, यदि उच्च विद्युत चुम्बकीय जेनेरेसन भएका कम्पोनेन्टहरू आवश्यक पर्दैन भने, कम विद्युत चुम्बकीय उत्सर्जन उत्पन्न गर्ने सेमीकन्डक्टर कम्पोनेन्टहरू प्रयोग गर्न सिफारिस गरिन्छ, जसले सिग्नल अखण्डतामा पनि योगदान गर्दछ।
पोस्ट समय: मार्च-23-2023