PCB को निरीक्षण र मरम्मत

1. कार्यक्रम संग चिप
1. EPROM चिपहरू सामान्यतया क्षतिको लागि उपयुक्त छैनन्। किनभने यस प्रकारको चिपलाई प्रोग्राम मेटाउन पराबैंगनी प्रकाश चाहिन्छ, यसले परीक्षणको क्रममा कार्यक्रमलाई हानि गर्दैन। जे होस्, त्यहाँ जानकारी छ: चिप बनाउनको लागि प्रयोग गरिएको सामग्रीको कारण, समय लामो समयसम्म जान्छ, यदि यो प्रयोग नगरिएको भए पनि, यो क्षतिग्रस्त हुन सक्छ (मुख्य रूपमा कार्यक्रमलाई बुझाउँछ)। त्यसैले यसलाई सकेसम्म ब्याकअप गर्न आवश्यक छ।
2. EEPROM, SPROM, आदि, साथै ब्याट्रीहरु संग RAM चिप्स, कार्यक्रम नष्ट गर्न धेरै सजिलो छ। त्यस्ता चिपहरूले प्रयोग गरिसकेपछि कार्यक्रमलाई नष्ट गर्छ कि गर्दैन VI वक्र स्क्यान गर्न अझै निर्णायक छैन। यद्यपि, सहकर्मीहरू जब हामी यस प्रकारको परिस्थितिको सामना गर्छौं, सावधान रहनु राम्रो हुन्छ। लेखकले धेरै प्रयोगहरू गरेका छन्, र सबैभन्दा सम्भावित कारण हो: मर्मत उपकरणको खोलको चुहावट (जस्तै परीक्षक, इलेक्ट्रिक सोल्डरिङ फलाम, आदि)।
3. सर्किट बोर्डमा ब्याट्री भएको चिपको लागि, यसलाई बोर्डबाट सजिलै नहटाउनुहोस्।

2. सर्किट रिसेट गर्नुहोस्
1. जब सर्किट बोर्डमा मर्मत गर्नको लागि ठूलो मात्रामा एकीकृत सर्किट हुन्छ, रिसेट समस्यामा ध्यान दिनुपर्छ।
२. परीक्षण गर्नु अघि, यसलाई यन्त्रमा फिर्ता राख्नु राम्रो हुन्छ, मेसिनलाई बारम्बार खोल्नुहोस् र बन्द गर्नुहोस् र प्रयास गर्नुहोस्। र धेरै पटक रिसेट बटन थिच्नुहोस्।

3. प्रकार्य र प्यारामिटर परीक्षण
१. यन्त्र पत्ता लगाउँदा मात्र कट-अफ क्षेत्र, प्रवर्धन क्षेत्र र संतृप्ति क्षेत्र प्रतिबिम्बित गर्न सक्छ। तर यसले अपरेटिङ फ्रिक्वेन्सी र गति जस्ता विशिष्ट मानहरू मापन गर्न सक्दैन।
2. त्यसै गरी, TTL डिजिटल चिपहरूको लागि, केवल उच्च र निम्न स्तरहरूको आउटपुट परिवर्तनहरू थाहा पाउन सकिन्छ, तर यसको बढ्दो र झर्ने किनाराहरूको गति पत्ता लगाउन सकिँदैन।

4. क्रिस्टल ओसिलेटर
1. सामान्यतया केवल एक ओसिलोस्कोप (क्रिस्टल ओसीलेटरलाई पावर गर्न आवश्यक छ) वा एक फ्रिक्वेन्सी मिटर परीक्षणको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ, र मापनको लागि मल्टिमिटर प्रयोग गर्न सकिँदैन, अन्यथा प्रतिस्थापन विधि मात्र प्रयोग गर्न सकिन्छ।
2. क्रिस्टल ओसिलेटरका सामान्य गल्तीहरू हुन्: a। आन्तरिक चुहावट, b. आन्तरिक खुला सर्किट, c। चर आवृत्ति विचलन, डी। परिधीय जडान capacitors को चुहावट। यहाँ चुहावट घटना को VI वक्र द्वारा मापन गर्नुपर्छ ।
3. सम्पूर्ण बोर्ड परीक्षामा दुई निर्णय विधिहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ: क। परीक्षणको क्रममा, क्रिस्टल ओसिलेटर नजिक सम्बन्धित चिपहरू असफल हुन्छन्। b क्रिस्टल ओसिलेटर बाहेक कुनै अन्य दोष बिन्दुहरू फेला परेनन्।

4. त्यहाँ दुईवटा सामान्य प्रकारका क्रिस्टल ओसिलेटरहरू छन्: a। दुई पिन। b चार पिन, जसमध्ये दोस्रो पिन संचालित छ, र ध्यान इच्छामा छोटो सर्किट हुनु हुँदैन। पाँच। गल्ती घटनाको वितरण 1. सर्किट बोर्डको दोषपूर्ण भागहरूको अपूर्ण तथ्याङ्क: 1) चिप क्षति 30%, 2) अलग घटक क्षति 30%,
३) तारको ३०% (PCB लेपित तामाको तार) भाँचिएको छ, 4) कार्यक्रमको 10% क्षतिग्रस्त वा हराएको छ (त्यहाँ माथिको प्रवृत्ति छ)।
2. यो माथिबाट देख्न सकिन्छ कि जब त्यहाँ सर्किट बोर्डको जडान र कार्यक्रमको मर्मत गर्न समस्या छ, र त्यहाँ कुनै राम्रो बोर्ड छैन, यसको जडानसँग परिचित छैन, र मूल कार्यक्रम फेला पार्न सक्दैन, सम्भावना। बोर्ड मर्मत गर्नु राम्रो छैन।