1. အထွေထွေစည်းမျဉ်းများ
1.1 ဒစ်ဂျစ်တယ်၊ အန်နာနှင့် DAA အချက်ပြဝိုင်ယာကြိုးများကို PCB ပေါ်တွင် ကြိုတင်ပိုင်းခြားထားသည်။
1.2 ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် အန်နာလော့ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် သက်ဆိုင်ရာ ဝါယာကြိုးများကို တတ်နိုင်သမျှ ပိုင်းခြားပြီး ၎င်းတို့၏ ကိုယ်ပိုင်ဝါယာကြိုးဧရိယာများတွင် ထားရှိသင့်သည်။
1.3 မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြခြေရာခံများသည် တတ်နိုင်သမျှ တိုသင့်သည်။
1.4 အထိမခံနိုင်သော analog အချက်ပြခြေရာများကို တတ်နိုင်သမျှတိုအောင်ထားပါ။
1.5 ဓာတ်အားနှင့် မြေပြင်ကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ဖြန့်ဖြူးခြင်း။
1.6 DGND၊ AGND နှင့် အကွက်ကို ခွဲခြားထားသည်။
1.7 ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် အရေးကြီးသော အချက်ပြခြေရာများအတွက် ကျယ်ပြန့်သော ဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြုပါ။
1.8 ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်ကို အပြိုင် bus/serial DTE အင်တာဖေ့စ်အနီးတွင် ထားရှိထားပြီး DAA ဆားကစ်ကို တယ်လီဖုန်းလိုင်းကြားခံအနီးတွင် ထားရှိထားသည်။
2. အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း။
2.1 စနစ် circuit schematic diagram တွင်-
က) ဒစ်ဂျစ်တယ်၊ အန်နာ၊ DAA ဆားကစ်များနှင့် ၎င်းတို့၏ဆက်စပ်ပတ်လမ်းများကို ပိုင်းခြားပါ။
ခ) ဒစ်ဂျစ်တယ်၊ အန်နာ၊ ရောစပ် ဒစ်ဂျစ်တယ်/အင်နာလော့ အစိတ်အပိုင်းများကို ဆားကစ်တစ်ခုစီတွင် ပိုင်းခြားပါ။
ဂ) IC ချစ်ပ်တစ်ခုစီ၏ power supply နှင့် signal pins များတည်နေရာကို ဂရုပြုပါ။
2.2 PCB (ယေဘုယျအချိုး 2/1/1) ပေါ်ရှိ ဒစ်ဂျစ်တယ်၊ analog နှင့် DAA ဆားကစ်များ၏ ဝါယာကြိုးဧရိယာကို ပဏာမ ပိုင်းခြားပြီး ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် အန်နာလော့ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ၎င်းတို့၏ သက်ဆိုင်ရာ ဝါယာကြိုးများကို တတ်နိုင်သမျှ ဝေးဝေးတွင် ထားရှိကာ ၎င်းတို့ကို သက်ဆိုင်ရာသို့ ကန့်သတ်ထားသည်။ ဝိုင်ယာကြိုးများ။
မှတ်ချက်- DAA circuit သည် ကြီးမားသော အချိုးအစားကို သိမ်းပိုက်သောအခါ၊ ၎င်း၏ ဝိုင်ယာကြိုးဧရိယာကို ဖြတ်သွားသည့် ထိန်းချုပ်မှု/အခြေအနေ အချက်ပြခြေရာခံများသည် ဒေသဆိုင်ရာ စည်းမျဉ်းများဖြစ်သည့် အစိတ်အပိုင်းအကွာအဝေး၊ မြင့်မားသော ဗို့အား ကန့်သတ်ချက်၊ လျှပ်စီးကြောင်း ကန့်သတ်ချက်စသည်ဖြင့် ချိန်ညှိနိုင်သည် ။
2.3 ပဏာမခွဲဝေမှုကို ပြီးမြောက်ပြီးနောက်၊ Connector နှင့် Jack တို့မှ အစိတ်အပိုင်းများကို စတင်ထည့်သွင်းပါ။
က) plug-in ၏ အနေအထားကို Connector နှင့် Jack ပတ်လည်တွင် သိမ်းဆည်းထားသည်။
b) အစိတ်အပိုင်းများတစ်ဝိုက်တွင် ဓာတ်အားနှင့် မြေပြင်ဝိုင်ယာကြိုးများအတွက် နေရာချန်ထားပါ။
ဂ) Socket ပတ်လည်ရှိ သက်ဆိုင်ရာ plug-in ၏ အနေအထားကို ဘေးဖယ်ထားပါ။
2.4 ပထမဦးစွာ ပေါင်းစပ်အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ Modem စက်များ၊ A/D၊ D/A ပြောင်းလဲခြင်း ချစ်ပ်များ စသည်)။
က) အစိတ်အပိုင်းများ၏ နေရာချထားမှု ဦးတည်ချက်ကို ဆုံးဖြတ်ပြီး ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုနှင့် analog signal pins များသည် သက်ဆိုင်ရာ ဝါယာကြိုးဧရိယာများနှင့် ရင်ဆိုင်ရစေရန် ကြိုးစားပါ။
b) ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် analog အချက်ပြလမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်း၏လမ်းဆုံတွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ထားပါ။
2.5 Analog စက်များအားလုံးကို နေရာချပါ-
က) DAA ဆားကစ်များအပါအဝင် analog circuit အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချပါ။
b) Analog ကိရိယာများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခု နီးကပ်စွာထားရှိထားပြီး TXA1၊ TXA2၊ RIN၊ VC နှင့် VREF အချက်ပြခြေရာများပါ၀င်သော PCB ၏ဘေးတွင် ထားရှိပါ။
ဂ) TXA1၊ TXA2၊ RIN၊ VC နှင့် VREF အချက်ပြခြေရာများအနီးတွင် ဆူညံသံမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။
ဃ) အမှတ်စဉ် DTE မော်ဂျူးများအတွက်၊ DTE EIA/TIA-232-E
စီးရီးအင်တာဖေ့စ်အချက်ပြမှုများကို လက်ခံသူ/ဒရိုက်ဗာသည် Connector နှင့် အနီးစပ်ဆုံးရှိသင့်ပြီး choke coils နှင့် capacitors ကဲ့သို့သော လိုင်းတစ်ခုစီရှိ ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန်/ရှောင်ရှားရန် ကြိမ်နှုန်းမြင့်နာရီအချက်ပြလမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းမှ ဝေးဝေးနေသင့်သည်။
2.6 ဒစ်ဂျစ်တယ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် decoupling capacitors ကိုနေရာချပါ-
က) ဝိုင်ယာကြိုး၏အရှည်ကို လျှော့ချရန်အတွက် ဒစ်ဂျစ်တယ်အစိတ်အပိုင်းများကို စုစည်းထားသည်။
b) IC ၏ power supply နှင့် ground အကြား 0.1uF decoupling capacitor ကို ထားရှိကာ EMI လျှော့ချရန် ချိတ်ဆက်ထားသော ဝါယာများကို တိုနိုင်သမျှတိုအောင်ထားပါ။
ဂ) အပြိုင်ဘတ်စ်မော်ဂျူးများအတွက်၊ အစိတ်အပိုင်းများသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု နီးကပ်နေပါသည်။
ISA ဘတ်စ်ကားလိုင်း၏အရှည်ကို 2.5လက်မအထိ ကန့်သတ်ထားသကဲ့သို့ အပလီကေးရှင်းဘတ်စ်အင်တာဖေ့စ်စံကိုလိုက်နာရန် ချိတ်ဆက်ကိရိယာကို အစွန်းတွင်ထားရှိထားသည်။
ဃ) အမှတ်စဉ် DTE မော်ဂျူးများအတွက်၊ အင်တာဖေ့စ်ပတ်လမ်းသည် Connector နှင့် နီးကပ်ပါသည်။
င) crystal oscillator circuit သည် ၎င်း၏မောင်းနှင်သည့်ကိရိယာနှင့် တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်နေသင့်သည်။
2.7 ဧရိယာတစ်ခုစီ၏ မြေပြင်ဝိုင်ယာများကို အများအားဖြင့် 0 Ohm resistors သို့မဟုတ် ပုတီးစေ့များဖြင့် တစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော အမှတ်များတွင် ချိတ်ဆက်ထားသည်။
3. အချက်ပြလမ်းကြောင်း
3.1 modem အချက်ပြလမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းတွင်၊ ဆူညံမှုဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော အချက်ပြလိုင်းများနှင့် အနှောင့်အယှက်ဖြစ်နိုင်သော အချက်ပြလိုင်းများကို တတ်နိုင်သမျှဝေးဝေးတွင် ထားရှိသင့်သည်။ရှောင်လွှဲ၍မရပါက သီးခြားခွဲထုတ်ရန် ကြားနေအချက်ပြလိုင်းကို အသုံးပြုပါ။
3.2 ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြဝါယာကြိုးများကို ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြဝါယာကြိုးဧရိယာတွင် တတ်နိုင်သမျှထားရှိသင့်သည်။
Analog signal wiring ကို တတ်နိုင်သမျှ analog signal wiring area တွင်ထားရှိသင့်သည်၊
(လမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းမှ ခြေရာများထွက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် သီးခြားခြေရာများကို ကန့်သတ်ရန် ကြိုတင်နေရာချထားနိုင်သည်)
ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြခြေရာများနှင့် Analog အချက်ပြခြေရာများသည် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကိုလျှော့ချရန် ထောင့်မှန်ပါသည်။
3.3 Analog Signal လမ်းကြောင်းများကို Analog Signal လမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းတွင် ကန့်သတ်ရန် သီးခြားခြေရာများကို အသုံးပြုပါ။
က) Analog area ရှိ သီးခြားမြေပြင်ခြေရာများကို လိုင်းအကျယ် 50-100mil ရှိသော analog signal ဝိုင်ယာကြိုးဧရိယာတစ်ဝိုက်တွင် PCB board ၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင်စီစဉ်ထားပါသည်။
b) ဒစ်ဂျစ်တယ်ဧရိယာရှိ သီးခြားမြေပြင်ခြေရာများကို PCB ဘုတ်၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြဝိုင်ယာကြိုးဧရိယာတစ်ဝိုက်တွင် လိုင်းအကျယ် 50-100mil နှင့် PCB board ၏တစ်ဖက်ခြမ်းအကျယ်သည် 200mil ဖြစ်သင့်သည်။
3.4 အပြိုင် ဘတ်စ်ကား အင်တာဖေ့စ် အချက်ပြလိုင်း အကျယ် > 10mil (ယေဘုယျအားဖြင့် 12-15mil) ဖြစ်သည့် /HCS၊ /HRD၊ /HWT၊ /RESET။
3.5 Analog အချက်ပြခြေရာခံများ၏ လိုင်းအကျယ်သည် >10mil (ယေဘုယျအားဖြင့် 12-15mil) ဖြစ်သည့် MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT။
3.6 အခြားအချက်ပြခြေရာများအားလုံးကို တတ်နိုင်သမျှ ကျယ်သင့်သည်၊ လိုင်းအကျယ်သည် >5mil (ယေဘုယျအားဖြင့် 10mil) ဖြစ်သင့်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကြားမှ ခြေရာများကို တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်သည် (စက်ပစ္စည်းများကို နေရာချသည့်အခါ ကြိုတင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်)။
3.7 သက်ဆိုင်ရာ IC သို့ ရှောင်ကွင်းကာပတ်စီတာ၏ မျဉ်းအကျယ်သည် > 25mil ဖြစ်သင့်ပြီး လမ်းကြောင်းအသုံးပြုမှုကို တတ်နိုင်သမျှ ရှောင်ရှားသင့်သည်။3.8 မတူညီသော ဧရိယာများမှတဆင့် ဖြတ်သန်းသွားသော အချက်ပြလိုင်းများ (ဥပမာ- မြန်နှုန်းနိမ့် ထိန်းချုပ်မှု/အခြေအနေအချက်ပြများကဲ့သို့) ဖြစ်သင့်သည်။ သီးခြားမြေပြင်ဝိုင်ယာကြိုးများကို တစ်ကြိမ် (နှစ်သက်ရာ) သို့မဟုတ် အချက်နှစ်ချက်ဖြင့် ဖြတ်သန်းပါ။သဲလွန်စသည် တစ်ဖက်တွင်သာရှိနေပါက၊ သီးခြားမြေပြင်ခြေရာခံသည် signal trace ကိုကျော်ပြီး ဆက်တိုက်ထိန်းထားရန် PCB ၏အခြားတစ်ဖက်သို့သွားနိုင်သည်။
3.9 ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြလမ်းကြောင်းအတွက် 90 ဒီဂရီထောင့်များကို အသုံးပြုခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ပြီး ချောမွေ့သော arcs သို့မဟုတ် 45 ဒီဂရီထောင့်များကို အသုံးပြုပါ။
3.10 High-frequency signal routing သည် ချိတ်ဆက်မှုများမှတစ်ဆင့် အသုံးပြုမှုကို လျှော့ချသင့်သည်။
3.11 အချက်ပြခြေရာများအားလုံးကို crystal oscillator circuit မှဝေးဝေးတွင်ထားပါ။
3.12 ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြလမ်းကြောင်းပြခြင်းအတွက်၊ လမ်းကြောင်းတစ်ခုမှ အပိုင်းများစွာကို အပိုင်းများစွာချဲ့ထွင်သည့်အခြေအနေကို ရှောင်ရှားရန် ဆက်တိုက်လမ်းကြောင်းတစ်ခုတည်းကို အသုံးပြုသင့်သည်။
3.13 DAA ဆားကစ်တွင်၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်း (အလွှာအားလုံး) ပတ်ပတ်လည်တွင် အနည်းဆုံး 60mil ချန်ထားပါ။
4. ပါဝါထောက်ပံ့မှု
4.1 ပါဝါချိတ်ဆက်မှုဆက်ဆံရေးကို ဆုံးဖြတ်ပါ။
4.2 ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြဝါယာကြိုးဧရိယာတွင်၊ 0.1uF ကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့်အပြိုင် 10uF electrolytic capacitor သို့မဟုတ် tantalum capacitor ကိုအသုံးပြုပြီး power supply နှင့် ground အကြားချိတ်ဆက်ပါ။ဆူညံသံစွက်ဖက်မှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပါဝါအတက်အကျများကို ကာကွယ်ရန် ပါဝါဝင်ပေါက်အဆုံးနှင့် PCB ဘုတ်၏ အဝေးဆုံးစွန်းတွင် ထားရှိပါ။
4.3 နှစ်ထပ်ဘုတ်များအတွက်၊ ပါဝါစားသုံးသည့်ပတ်လမ်းကဲ့သို့တူညီသောအလွှာတွင်၊ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် မျဉ်းအကျယ် 200mil ရှိသော ပါဝါခြေရာများဖြင့် ဆားကစ်ကို ဝန်းရံထားသည်။(အခြားတစ်ဖက်ကို ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေကဲ့သို့ စီမံဆောင်ရွက်ရမည်)၊
4.4 ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ပါဝါခြေရာများကို ဦးစွာထုတ်ပြီး၊ ထို့နောက် အချက်ပြခြေရာများကို ထုတ်ပေးပါသည်။
5. မြေ
5.1 နှစ်ထပ်ဘုတ်တွင်၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် အန်နာလော့ အစိတ်အပိုင်းများ (DAA မှလွဲ၍) ဘေးပတ်ပတ်လည်နှင့် အောက်ခြေတွင် အသုံးမပြုသော ဧရိယာများကို ဒစ်ဂျစ်တယ် သို့မဟုတ် အန်နာလိုဧရိယာများဖြင့် ပြည့်နှက်နေပြီး အလွှာတစ်ခုစီ၏ တူညီသောနေရာများကို အတူတကွ ချိတ်ဆက်ထားပြီး မတူညီသော အလွှာများ၏ တူညီသော ဧရိယာများမှာ၊ လမ်းကြောင်းများစွာဖြင့် ချိတ်ဆက်ခြင်း- Modem DGND pin ကို ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်ဧရိယာနှင့် ချိတ်ဆက်ထားပြီး AGND pin ကို analog ground area နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်ဧရိယာနှင့် analog မြေဧရိယာကို တည့်တည့်ကွာဟချက်ဖြင့် ပိုင်းခြားထားသည်။
5.2 အလွှာလေးလွှာဘုတ်အဖွဲ့တွင်၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် အန်နာလော့ အစိတ်အပိုင်းများကို ဖုံးအုပ်ရန် ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် အန်နာလို မြေပြင်ဧရိယာများကို အသုံးပြုပါ (DAA မှလွဲ၍)၊Modem DGND ပင်နံပါတ်သည် ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်ဧရိယာနှင့် ချိတ်ဆက်ထားပြီး AGND ပင်ကို analog မြေပြင်ဧရိယာနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်ဧရိယာနှင့် analog မြေဧရိယာကို တည့်တည့်ကွာဟချက်ဖြင့် ပိုင်းခြားအသုံးပြုပါသည်။
5.3 ဒီဇိုင်းတွင် EMI စစ်ထုတ်မှု လိုအပ်ပါက၊ အင်တာဖေ့စ် ပေါက်ပေါက်တွင် နေရာအချို့ကို သိမ်းဆည်းထားသင့်သည်။EMI စက်ပစ္စည်းအများစု (ပုတီးစေ့/အဖုံးများ) ကို ဤဧရိယာတွင် ထားရှိနိုင်ပါသည်။၎င်းနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။
5.4 လုပ်ဆောင်နိုင်သော module တစ်ခုစီ၏ ပါဝါထောက်ပံ့မှုကို ခွဲခြားထားသင့်သည်။Functional modules များကို မျဉ်းပြိုင် bus interface၊ display၊ digital circuit (SRAM၊ EPROM၊ Modem) နှင့် DAA စသဖြင့် ခွဲခြားနိုင်သည်။ functional module တစ်ခုစီ၏ power/ground ကို power/ground ၏ရင်းမြစ်တွင်သာ ချိတ်ဆက်နိုင်ပါသည်။
5.5 အမှတ်စဉ် DTE မော်ဂျူးများအတွက်၊ ပါဝါအချိတ်အဆက်ကို လျှော့ချရန် decoupling capacitors ကိုအသုံးပြုကာ တယ်လီဖုန်းလိုင်းများအတွက် အလားတူလုပ်ဆောင်ပါ။
5.6 မြေစိုက်ဝါယာကြိုးကို အချက်တစ်ချက်ဖြင့် ချိတ်ဆက်ထားပါက ဖြစ်နိုင်ပါက Bead ကို အသုံးပြုပါ။EMI ကို ဖိနှိပ်ရန် လိုအပ်ပါက မြေစိုက်ကြိုးကို အခြားနေရာများတွင် ချိတ်ဆက်ခွင့်ပြုပါ။
5.7 မြေပြင်ဝိုင်ယာများအားလုံးကို တတ်နိုင်သမျှ ကျယ်အောင် 25-50mil ဖြစ်သင့်သည်။
5.8 IC ပါဝါထောက်ပံ့မှု/မြေပြင်ကြားရှိ capacitor ခြေရာခံများသည် တတ်နိုင်သမျှတိုစေသင့်ပြီး အပေါက်များမှတစ်ဆင့် အသုံးမပြုသင့်ပါ။
6. Crystal oscillator ဆားကစ်
6.1 crystal oscillator (ဥပမာ XTLI၊ XTLO) ၏ အဝင်/အထွက် terminal များနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော ခြေရာများ အားလုံးသည် ဆူညံသံကြားဖြတ်မှုနှင့် Crystal ပေါ်ရှိ ဖြန့်ဝေနိုင်စွမ်းကို လျှော့ချရန် ဖြစ်နိုင်သမျှတိုသင့်သည်။XTLO လမ်းကြောင်းသည် တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်ပြီး ကွေးထောင့်သည် 45 ဒီဂရီထက် မနည်းသင့်ပါ။(အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် XTLO သည် မြန်ဆန်သောအချိန်နှင့် မြင့်မားသောလျှပ်စီးကြောင်းရှိသော driver နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသောကြောင့်)
6.2 နှစ်ထပ်ဘုတ်တွင် မြေသားအလွှာမရှိပါ၊ နှင့် crystal oscillator capacitor ၏ မြေပြင်ဝိုင်ယာအား တတ်နိုင်သမျှ တိုသောဝါယာကြိုးဖြင့် ကိရိယာနှင့် ချိတ်ဆက်သင့်သည်
crystal oscillator နှင့် အနီးဆုံး DGND ပင်နံပါတ်ကို ဖြတ်ပြီး အရေအတွက်ကို လျှော့ပါ။
6.3 ဖြစ်နိုင်လျှင် crystal case ကို ကြေအောင်ထားပါ။
6.4 XTLO pin နှင့် crystal/capacitor node အကြား 100 Ohm resistor ကို ချိတ်ဆက်ပါ။
6.5 crystal oscillator capacitor ၏မြေပြင်သည် Modem ၏ GND pin နှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသည်။Modem ၏ GND pin သို့ capacitor ကိုချိတ်ဆက်ရန် မြေပြင်ဧရိယာ သို့မဟုတ် မြေပြင်ခြေရာများကို အသုံးမပြုပါနှင့်။
7. EIA/TIA-232 မျက်နှာပြင်ကို အသုံးပြု၍ အမှီအခိုကင်းသော Modem ဒီဇိုင်း
7.1 သတ္တုဘူးကို အသုံးပြုပါ။အကယ်၍ ပလပ်စတစ်ဘူးခွံတစ်ခု လိုအပ်ပါက၊ အတွင်းတွင် သတ္တုပြားကို ကပ်သင့်သည် သို့မဟုတ် လျှပ်ကူးပစ္စည်း EMI ကို လျှော့ချရန် ဖျန်းသင့်သည်။
7.2 ပါဝါကြိုးတစ်ခုစီတွင် တူညီသောပုံစံအတိုင်း ချိစ်များထည့်ပါ။
7.3 အစိတ်အပိုင်းများကို EIA/TIA-232 အင်တာဖေ့စ်၏ ချိတ်ဆက်ကိရိယာနှင့် နီးကပ်စွာ ထားရှိထားပါသည်။
7.4 EIA/TIA-232 စက်ပစ္စည်းများအားလုံးသည် ပါဝါအရင်းအမြစ်မှ ပါဝါ/မြေပြင်သို့ တစ်ဦးချင်းချိတ်ဆက်ထားသည်။ပါဝါ/မြေပြင်၏ရင်းမြစ်သည် ဘုတ်ပေါ်ရှိ ပါဝါအဝင်ဂိတ် သို့မဟုတ် ဗို့အားထိန်းညှိချစ်ပ်၏ အထွက်ဂိတ်ဖြစ်သင့်သည်။
7.5 EIA/TIA-232 ကေဘယ်လ်အချက်ပြမှု မြေပြင်မှ ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်။
7.6 အောက်ပါကိစ္စများတွင် EIA/TIA-232 ကေဘယ်လ်ဒိုင်းကို Modem shell နှင့် ချိတ်ဆက်ရန် မလိုအပ်ပါ။အချည်းနှီးသောချိတ်ဆက်မှု;ပုတီးစေ့မှတဆင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေသို့ ချိတ်ဆက်ပါ။မိုဒမ်ခွံအနီးတွင် သံလိုက်လက်စွပ်တစ်ခုကို ချထားသည့်အခါ EIA/TIA-232 ကေဘယ်လ်အား ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေပြင်နှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသည်။
8. VC နှင့် VREF circuit capacitors များ၏ ဝိုင်ယာကြိုးများသည် တတ်နိုင်သမျှ တိုတိုနှင့် ကြားနေဧရိယာတွင် တည်ရှိသင့်သည်။
8.1 10uF VC electrolytic capacitor ၏ positive terminal နှင့် 0.1uF VC capacitor ကို သီးခြားဝါယာကြိုးဖြင့် Modem ၏ VC pin (PIN24) သို့ ချိတ်ဆက်ပါ။
8.2 Bead မှတဆင့် Modem ၏ AGND pin (PIN34) သို့ 10uF VC electrolytic capacitor နှင့် 0.1uF VC capacitor ၏ negative terminal ကို ချိတ်ဆက်ပြီး သီးခြားဝါယာကြိုးကို အသုံးပြုပါ။
8.3 10uF VREF electrolytic capacitor ၏ positive terminal နှင့် 0.1uF VC capacitor ကို သီးခြားဝါယာကြိုးဖြင့် Modem ၏ VREF pin (PIN25) သို့ ချိတ်ဆက်ပါ။
8.4 10uF VREF electrolytic capacitor နှင့် 0.1uF VC capacitor ၏ အနုတ်လက္ခဏာ terminal ကို modem ၏ VC pin (PIN24) သို့ ချိတ်ဆက်ပါ။၎င်းသည် 8.1 လမ်းကြောင်းမှ သီးခြားဖြစ်ကြောင်း သတိပြုပါ။
VREF —+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC —+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
——–+—–~~~~~—+ AGND
အသုံးပြုထားသော ပုတီးစေ့များနှင့် ကိုက်ညီသင့်သည်-
Impedance = 100MHz တွင် 70W;
အဆင့်သတ်မှတ်ထားသော လက်ရှိ = 200mA;
အမြင့်ဆုံးခုခံမှု = 0.5W။
9. ဖုန်းနှင့် ဟန်းဆက်ကြားခံ
9.1 Tip နှင့် Ring ကြားတွင် Choke ကို နေရာချပါ။
9.2 တယ်လီဖုန်းလိုင်း၏ decoupling နည်းလမ်းသည် inductance ပေါင်းစပ်မှု၊ choke နှင့် capacitor ပေါင်းထည့်ခြင်းကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ power supply နှင့် ဆင်တူသည်။သို့သော်လည်း တယ်လီဖုန်းလိုင်းကို ခွဲထုတ်ခြင်းသည် ပါဝါထောက်ပံ့မှုကို ခွဲထုတ်ခြင်းထက် ပိုမိုခက်ခဲပြီး မှတ်သားဖွယ်ကောင်းပါသည်။ယေဘူယျအလေ့အကျင့်မှာ စွမ်းဆောင်ရည်/EMI စမ်းသပ်မှုအသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်အတွင်း ချိန်ညှိမှုပြုလုပ်ရန်အတွက် ဤစက်ပစ္စည်းများ၏ ရာထူးနေရာများကို သိမ်းဆည်းထားခြင်းဖြစ်သည်။
ပို့စ်အချိန်- မေ ၁၁-၂၀၂၃