ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ သမိုင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကား အဘယ်နည်း။

သမိုင်း

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ မပေါ်မီက အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုသည် ပြီးပြည့်စုံသော ဆားကစ်တစ်ခုအဖြစ် ဝါယာကြိုးများ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်မှုအပေါ် မူတည်သည်။ခေတ်ပြိုင်ကာလတွင်၊ ဆားကစ်ပြားများသည် ထိရောက်သောစမ်းသပ်ကိရိယာများအဖြစ်သာ တည်ရှိပြီး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် အသာစီးရနိုင်သော အနေအထားတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။
20 ရာစုအစတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်များ ထုတ်လုပ်မှုကို ရိုးရှင်းစေရန်၊ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကြား ဝိုင်ယာကြိုးများကို လျှော့ချရန်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များ လျှော့ချရန်အတွက် လူများသည် ပုံနှိပ်စက်ဖြင့် ဝါယာအစားထိုးနည်းကို စတင်လေ့လာခဲ့ကြသည်။လွန်ခဲ့သည့်ဆယ်စုနှစ်သုံးခုအတွင်း၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် ဝိုင်ယာကြိုးများအတွက် insulating substrate များပေါ်တွင် သတ္တုလျှပ်ကူးများထည့်ရန် စဉ်ဆက်မပြတ်အဆိုပြုခဲ့သည်။အအောင်မြင်ဆုံးမှာ ၁၉၂၅ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်နိုင်ငံမှ Charles Ducas သည် insulating substrates များပေါ်တွင် circuit ပုံစံများကို ရိုက်နှိပ်ပြီး electroplating ဖြင့် ဝါယာကြိုးများကို အောင်မြင်စွာ တပ်ဆင်ခဲ့သည်။ 1936 ခုနှစ်အထိ Austrian Paul Eisler (Paul Eisler) သည် United Kingdom တွင် foil နည်းပညာကို ထုတ်ဝေခဲ့သည်။ ရေဒီယိုစက်တစ်ခုတွင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို အသုံးပြုခဲ့သည်။ဂျပန်နိုင်ငံတွင်၊ Miyamoto Kisuke သည် ရေမှုန်ရေမွှားဖြင့် ချိတ်ဆက်ထားသော ဝါယာကြိုးနည်းလမ်း “メタリコン” နည်းလမ်း (မူပိုင်ခွင့်အမှတ် 119384)” ဖြင့် ကြိုးသွယ်ခြင်းနည်းလမ်းကို အသုံးပြု၍ မူပိုင်ခွင့်ကို အောင်မြင်စွာ လျှောက်ထားခဲ့သည်။နှစ်ခုကြားတွင်၊ Paul Eisler ၏နည်းလမ်းသည် ယနေ့ခေတ်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့်အလားတူဆုံးဖြစ်သည်။မလိုအပ်သော သတ္တုများကို ဖယ်ရှားပေးသည့် ဤနည်းလမ်းကို နုတ်ခြင်းဟုခေါ်သည်။Charles Ducas နှင့် Miyamoto Kisuke ၏နည်းလမ်းမှာ လိုအပ်သောပစ္စည်းများကိုသာထည့်ရန်ဖြစ်ပြီး ဝိုင်ယာကြိုးကို additive method ဟုခေါ်သည်။သို့သော်လည်း ထိုအချိန်က အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူရှိန်မြင့်မားမှုကြောင့်၊ နှစ်ခု၏ အလွှာများကို တွဲသုံးရန် ခက်ခဲသောကြောင့် တရားဝင် လက်တွေ့အသုံးချမှု မရှိသော်လည်း ၎င်းသည် ပရင့်ထုတ်ဆားကစ်နည်းပညာကို အဆင့်တစ်ဆင့်တိုးစေသည်။

ဖွံ့ဖြိုး

လွန်ခဲ့သည့် ဆယ်နှစ်အတွင်း၊ ကျွန်ုပ်နိုင်ငံ၏ Printed Circuit Board (PCB) ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းသည် လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာပြီး ၎င်း၏ စုစုပေါင်းထွက်ကုန်တန်ဖိုးနှင့် စုစုပေါင်းထွက်ရှိမှုတို့သည် ကမ္ဘာပေါ်တွင် ပထမအဆင့်ဖြစ်သည်။အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှုကြောင့် စျေးနှုန်းစစ်ပွဲသည် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်၏ ဖွဲ့စည်းပုံကို ပြောင်းလဲစေခဲ့သည်။တရုတ်နိုင်ငံသည် စက်မှုဖြန့်ဖြူးမှု၊ ကုန်ကျစရိတ်နှင့် စျေးကွက် အားသာချက် နှစ်ခုစလုံးရှိပြီး ကမ္ဘာပေါ်တွင် အရေးအကြီးဆုံး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ထုတ်လုပ်မှု အခြေခံဖြစ်လာသည်။
ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အလွှာတစ်ခုမှ တစ်ဖက်သတ်၊ အလွှာပေါင်းစုံနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဘုတ်များအထိ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာပြီး တိကျမှု၊ မြင့်မားသော သိပ်သည်းဆနှင့် မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့အပေါ် အဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လျက်ရှိသည်။အရွယ်အစားကို စဉ်ဆက်မပြတ် ကျုံ့စေခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ် လျှော့ချခြင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်ခြင်းသည် အနာဂတ်တွင် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးတွင် ခိုင်ခံ့သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
အနာဂတ်တွင်၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းနည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ၊ မြင့်မားသောတိကျမှု၊ သေးငယ်သောအလင်းဝင်ပေါက်၊ ပါးလွှာသောဝါယာကြိုး၊ သေးငယ်သောအစေး၊ မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ အလွှာပေါင်းစုံ၊ မြန်နှုန်းမြင့်ထုတ်လွှင့်မှု၊ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန်နှင့်၊ ပါးလွှာသောပုံစံ။