ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အသွင်အပြင်နှင့် ဖွဲ့စည်းမှုကား အဘယ်နည်း။

ဖွဲ့စည်းမှု

ဟိလက်ရှိ ဆားကစ်ဘုတ်အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါတို့နှင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။
မျဉ်းကြောင်းနှင့် ပုံစံ (Pattern)- မျဉ်းကြောင်းကို နဂိုမူရင်းများကြားတွင် သယ်ဆောင်ရန် ကိရိယာတစ်ခုအဖြစ် အသုံးပြုသည်။ဒီဇိုင်းတွင် ကြီးမားသော ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို မြေစိုက်နှင့် ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာအဖြစ် ဒီဇိုင်းထုတ်မည်ဖြစ်သည်။လိုင်းများနှင့် ပုံများကို တစ်ပြိုင်နက်တည်း ပြုလုပ်သည်။
Dielectric အလွှာ- မျဉ်းကြောင်းများနှင့် အလွှာများကြား လျှပ်ကာကို ထိန်းသိမ်းရန်၊ အများအားဖြင့် substrate ဟုလူသိများသည်။
အပေါက်များ/လမ်းကြောင်းများမှတဆင့်- အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ဆားကစ်အလွှာနှစ်ခုထက်ပို၍ တစ်ခုနှင့်တစ်ခုလုပ်ဆောင်နိုင်သည်၊ ပိုကြီးသောအပေါက်များကို အစိတ်အပိုင်း plug-in အဖြစ်အသုံးပြုကြပြီး၊ non-through holes (nPTH) ကို မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ရန်အတွက် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်၊ တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း ဝက်အူများကို ပြုပြင်ရန်အတွက်အသုံးပြုသည်။ Solder ခံနိုင်ရည်ရှိသော /Solder Mask- ကြေးနီမျက်နှာပြင်အားလုံးသည် သံဖြူအစိတ်အပိုင်းများကိုစားရန်မလိုအပ်ပါ၊ ထို့ကြောင့် သံဖြူမဟုတ်သောနေရာများကို သံဖြူစားခြင်းမှ ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို ခွဲထုတ်သည့်ပစ္စည်း (များသောအားဖြင့် epoxy resin) ဖြင့် ရိုက်နှိပ်မည်ဖြစ်သည်။ .သံဖြူမစားရသော လိုင်းများကြားတွင် ဝါယာရှော့။ကွဲပြားသော လုပ်ငန်းစဉ်အရ ၎င်းကို အစိမ်းရောင်ဆီ၊ အနီရောင်ဆီနှင့် အပြာဆီဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။
Silk screen (ဒဏ္ဍာရီ/အမှတ်အသား/ Silk screen)- ဤအရာသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ တပ်ဆင်ပြီးနောက် ထိန်းသိမ်းခြင်းနှင့် ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်းအတွက် အဆင်ပြေသည့် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏ အမည်နှင့် အနေအထားဘောင်ကို အမှတ်အသားပြုလုပ်ရန်ဖြစ်သည်။
Surface Finish- ကြေးနီမျက်နှာပြင်သည် ယေဘူယျပတ်ဝန်းကျင်တွင် အလွယ်တကူ oxidized ဖြစ်သည့်အတွက်၊ ၎င်းကို tinned လုပ်၍မရ (ရောင်းချနိုင်မှု ညံ့ဖျင်း) သောကြောင့် သံဖြူစားရန် လိုအပ်သော ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အကာအကွယ်ပေးမည်ဖြစ်ပါသည်။ကာကွယ်မှုနည်းလမ်းများတွင် မှုတ်သွပ် (HASL)၊ ဓာတုရွှေ (ENIG)၊ ငွေ (Immersion Silver)၊ သံဖြူ (Immersion Tin)၊ အော်ဂဲနစ်ဂဟေကာကွယ်သည့်အေးဂျင့် (OSP)၊ နည်းလမ်းတစ်ခုစီတွင် အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များ ပါ၀င်ပြီး မျက်နှာပြင်ကုသမှုဟု စုပေါင်းရည်ညွှန်းသည်။

အပြင်ပန်း

ဗလာဘုတ်ပြား (၎င်းတွင် အစိတ်အပိုင်းများမပါသော) ကို "Printed Wiring Board (PWB)" ဟုလည်း မကြာခဏ ရည်ညွှန်းသည်။ဘုတ်ပြား၏ အခြေခံပြားကို အလွယ်တကူ ကွေးညွှတ်နိုင်သော လျှပ်ကာပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မြင်တွေ့နိုင်သော ပါးလွှာသော ဆားကစ်ပစ္စည်းမှာ ကြေးနီသတ္တုပြားဖြစ်သည်။မူလက ကြေးနီသတ္တုပြားသည် ဘုတ်ပြားတစ်ခုလုံးကို ဖုံးအုပ်ထားသော်လည်း အစိတ်အပိုင်းကို ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဖယ်ရှားခဲ့ပြီး ကျန်အပိုင်းသည် ကွက်စိပ်ကဲ့သို့ ပါးလွှာသော ဆားကစ်တစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။.ဤလိုင်းများကို conductor ပုံစံများ သို့မဟုတ် wiring ဟုခေါ်ပြီး PCB ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများသို့ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုပေးရန် အသုံးပြုသည်။
အများအားဖြင့် PCB ၏အရောင်သည် ဂဟေမျက်နှာဖုံး၏အရောင်ဖြစ်သည့် အစိမ်း သို့မဟုတ် အညိုရောင်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ကြေးနီဝါယာကြိုးကို ကာကွယ်ရန်၊ လှိုင်းဂဟေကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဝါယာကြိုးပြတ်တောက်မှုကို တားဆီးနိုင်ပြီး ဂဟေပမာဏကို သက်သာစေနိုင်သည့် လျှပ်ကာအလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။ပိုးထည်စခရင်ကိုလည်း ဂဟေမျက်နှာဖုံးပေါ်တွင် ရိုက်နှိပ်ထားသည်။အများအားဖြင့်၊ ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏ အနေအထားကို ညွှန်ပြရန်အတွက် ဤပေါ်တွင် စာသားနှင့် သင်္ကေတများ (အများစုမှာ အဖြူရောင်) ကို ရိုက်နှိပ်ထားသည်။စခရင်ပုံနှိပ်ခြမ်းကို ဒဏ္ဍာရီခြမ်းဟုလည်း ခေါ်သည်။
နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်တွင် ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်များ၊ ထရန်စစ္စတာများ၊ ဒိုင်အိုဒိတ်များ၊ passive အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ- ခုခံအား၊ ကာပတ်စီတာများ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ စသည်တို့) နှင့် အခြား အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ၎င်းပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသည်။ဝါယာကြိုးများ ချိတ်ဆက်မှုမှတစ်ဆင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အချက်ပြချိတ်ဆက်မှုများနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များကို ဖွဲ့စည်းနိုင်သည်။