ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) များသည် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများကို ထိရောက်စွာလည်ပတ်နိုင်စေရန် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ချိတ်ဆက်မှုများ၏ကျောရိုးအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပေးပါသည်။ PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းဟုလည်းသိကြသော PCB ထုတ်လုပ်မှုသည် ကနဦးဒီဇိုင်းမှ နောက်ဆုံးတပ်ဆင်မှုအထိ အဆင့်များစွာပါဝင်သော ရှုပ်ထွေးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အဆင့်တစ်ခုစီနှင့် ၎င်း၏အရေးပါမှုကို လေ့လာစူးစမ်းပြီး PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သို့ နက်နဲစွာ စေ့စေ့ငုကြည့်ပါမည်။
1. ဒီဇိုင်းနှင့် အပြင်အဆင်
PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် ပထမအဆင့်မှာ board layout ကို ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းဖြစ်ပါသည်။ အင်ဂျင်နီယာများသည် ကွန်ပြူတာအကူအညီပေးသော ဒီဇိုင်း (CAD) ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကို အသုံးပြု၍ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ချိတ်ဆက်မှုနှင့် တည်နေရာများကို ပြသသည့် ဇယားကွက်များကို ဖန်တီးကြသည်။ Layout တွင် အနှောင့်အယှက်အနည်းဆုံးနှင့် ထိရောက်သောအချက်ပြစီးဆင်းမှုသေချာစေရန် ခြေရာများ၊ အကွက်များနှင့် လမ်းကြောင်းများကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း ပါဝင်သည်။
2. ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု
PCB ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တာရှည်ခံမှုအတွက် အရေးကြီးပါသည်။ အသုံးများသောပစ္စည်းများတွင် ဖိုက်ဘာမှန်အားဖြည့်ထားသော epoxy laminate ၊ FR-4 ဟုခေါ်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ကြေးနီအလွှာသည် လျှပ်စစ်စီးကြောင်းအတွက် အရေးကြီးပါသည်။ အသုံးပြုထားသော ကြေးနီ၏ အထူနှင့် အရည်အသွေးသည် circuit ၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။
3. အလွှာကိုပြင်ဆင်ပါ။
ဒီဇိုင်းအပြင်အဆင်ကို ဆုံးဖြတ်ပြီး ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်လိုက်သည်နှင့်၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် လိုအပ်သောအတိုင်းအတာအထိ အလွှာကို ဖြတ်တောက်ခြင်းဖြင့် စတင်သည်။ ထို့နောက် အလွှာကို သန့်စင်ပြီး ကြေးနီအလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားပြီး လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများအတွက် အခြေခံအဖြစ် ဖွဲ့စည်းထားသည်။
4. Etching
အလွှာကိုပြင်ဆင်ပြီးနောက်၊ နောက်တစ်ဆင့်မှာ ဘုတ်ပြားမှ ပိုလျှံနေသောကြေးနီများကို ဖယ်ရှားရန်ဖြစ်သည်။ etching ဟုခေါ်သော ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် လိုချင်သောကြေးနီခြေရာများကိုကာကွယ်ရန် အက်ဆစ်ခံနိုင်ရည်ရှိသောမျက်နှာဖုံးဟုခေါ်သောပစ္စည်းကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့်ပြီးမြောက်သည်။ ထို့နောက် ဖုံးအုပ်မထားသော ဧရိယာသည် မလိုလားအပ်သော ကြေးနီကို ပျော်ဝင်စေပြီး အလိုရှိသော ဆားကစ်လမ်းကြောင်းကိုသာ ချန်ထားပေးသည့် ထွင်းထုသည့် အဖြေတစ်ခုနှင့် ထိတွေ့သည်။
5. တူးဖော်ခြင်း။
တူးဖော်ခြင်းတွင် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မတူညီသောအလွှာများကြားတွင် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ခွင့်ပြုရန် အပေါက်များ သို့မဟုတ် အပေါက်များ ဖန်တီးခြင်းတို့ ပါဝင်ပါသည်။ တိကျသောအစမ်းကိရိယာများတပ်ဆင်ထားသော မြန်နှုန်းမြင့်တူးဖော်သည့်စက်များသည် အဆိုပါအပေါက်ငယ်များကို စက်ဖြင့်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးပါက၊ သင့်လျော်သောချိတ်ဆက်မှုများကိုသေချာစေရန်အပေါက်များကိုလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့်ချထားသည်။
6. ပလပ်စတစ်နှင့်ဂဟေမျက်နှာဖုံးလျှောက်လွှာ
ချိတ်ဆက်မှုအားကောင်းစေရန်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများသို့ ပိုမိုလုံခြုံစွာဝင်ရောက်နိုင်ရန် ကြေးနီအလွှာဖြင့် တူးဖော်ထားသော ဘုတ်များကို တပ်ဆင်ထားသည်။ ပလပ်စတစ်ပြီးနောက်၊ ကြေးနီခြေရာများကို ဓာတ်တိုးခြင်းမှကာကွယ်ရန်နှင့် ဂဟေဧရိယာကိုသတ်မှတ်ရန်အတွက် ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးကို အသုံးပြုသည်။ ဂဟေမျက်နှာဖုံး၏အရောင်သည် အများအားဖြင့် အစိမ်းရောင်ဖြစ်သော်လည်း ထုတ်လုပ်သူစိတ်ကြိုက်ပေါ်မူတည်၍ ကွဲပြားနိုင်သည်။
7. အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း။
ဤအဆင့်တွင်၊ ထုတ်လုပ်ထားသော PCB သည် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများဖြင့် တင်ဆောင်ထားသည်။ အစိတ်အပိုင်းများကို မှန်ကန်သော alignment နှင့် orientation ဖြစ်စေရန် သေချာစေရန် pads များပေါ်တွင် ဂရုတစိုက်တပ်ဆင်ထားပါသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်သည် တိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှု ရှိစေရန်အတွက် ကောက်နေရာစက်များကို အသုံးပြု၍ မကြာခဏ အလိုအလျောက် လုပ်ဆောင်ပါသည်။
8. ဂဟေဆော်ခြင်း။
ဂဟေသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏နောက်ဆုံးအဆင့်ဖြစ်သည်။ ခိုင်ခံ့ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ဖန်တီးရန် အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များနှင့် Pad များပါ၀င်သည်။ ဘုတ်အား သွန်းသောဂဟေလှိုင်းမှတစ်ဆင့် သို့မဟုတ် ရှုပ်ထွေးသောအစိတ်အပိုင်းများအတွက် လက်ဖြင့်ဂဟေနည်းပညာများဖြင့် ဘုတ်အဖွဲ့အား လှိုင်းဂဟေစက်ကို အသုံးပြု၍ ၎င်းကိုလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဒီဇိုင်းတစ်ခုအား အလုပ်လုပ်နိုင်သော ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲရန် အဆင့်များစွာပါဝင်သည့် စေ့စပ်သေချာသည့်လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ကနဦးဒီဇိုင်းနှင့် အပြင်အဆင်မှ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းအထိ၊ အဆင့်တစ်ခုစီသည် PCB ၏ အလုံးစုံလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အထောက်အကူပြုသည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ ရှုပ်ထွေးသောအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို နားလည်ခြင်းဖြင့်၊ ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို ပိုမိုသေးငယ်၊ မြန်ဆန်ပြီး ပိုမိုထိရောက်မှုဖြစ်စေသည့် နည်းပညာဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုများကို ကျွန်ုပ်တို့ သဘောပေါက်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။
တင်ချိန်- စက်တင်ဘာ-၁၈-၂၀၂၃