အောက်ခြေမှ အပေါ်သို့ အမျိုးအစား ခွဲခြင်းမှာ အောက်ပါအတိုင်း ဖြစ်သည်။
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
အသေးစိတ်အချက်အလက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
94HB- သာမန်ကတ်ထူပြား၊ မီးခံမထားသော (အနိမ့်ဆုံးအဆင့် ပစ္စည်း၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်း၊ ပါဝါဘုတ်အဖြစ် အသုံးမပြုနိုင်)
94V0: မီးမမှီသောကတ်ထူပြား (အပေါက်ဖောက်ခြင်း)
22F- တစ်ဖက်သတ်တစ်ဝက်မှန်ဖိုက်ဘာဘုတ် (အပေါက်ဖောက်ခြင်း)
CEM-1- တစ်ဖက်သတ် ဖိုက်ဘာမှန်ဘုတ် (ကွန်ပြူတာဖြင့် တူးရမည်၊ အပေါက်မဖောက်ရ)
CEM-3- နှစ်ထပ်ဖိုက်ဘာဂလက်စပျဉ်ပြား (နှစ်ဘက်ခြမ်းပြားများအတွက် အနိမ့်ဆုံးပစ္စည်းဖြစ်သည့် နှစ်ထပ်ကတ်ထူပြားမှလွဲ၍) ရိုးရှင်းသော နှစ်ဘက်ခြမ်းပြားများသည် 5 ~ 10 စတုရန်းပေရှိသော ဤပစ္စည်းကို သုံးနိုင်သည်။ FR-4 ထက် မီတာခ ပိုသက်သာသည်)
FR-4- နှစ်ထပ်ဖိုက်ဘာမှန်ဘုတ်
အကောင်းဆုံးအဖြေ
1.c မီးမလောင်နိုင်သော ဂုဏ်သတ္တိများကို အမျိုးအစား ခွဲခြားနိုင်သည်- 94V—0/V-1/V-2 နှင့် 94-HB
2. ကြိုတင်ပြင်ဆင်မှု- 1080=0.0712mm၊ 2116=0.1143mm၊ 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 သည် ဘုတ်ဖြစ်ပြီး fr4 သည် ဖန်ဖိုက်ဘာဘုတ်ဖြစ်ပြီး Cem3 သည် ပေါင်းစပ်အလွှာဖြစ်သည်။
4. Halogen-free သည် ဟေလိုဂျင် (ဖလိုရင်း၊ ဘရိုမင်၊ အိုင်အိုဒင်းနှင့် အခြားဒြပ်စင်များ) မပါဝင်သည့် အခြေခံပစ္စည်းကို ရည်ညွှန်းသည် အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ဘရိုမိုင်းသည် လောင်ကျွမ်းသောအခါတွင် အဆိပ်ဓာတ်ငွေ့များ ထုတ်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး၊ အကြောင်းမှာ သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ထိန်းသိမ်းရေးအတွက် လိုအပ်သော ဓာတ်ငွေ့များ ထွက်လာမည်ဖြစ်သည်။
ငါး။Tg သည် ဖန်သားအကူးအပြောင်း အပူချိန်၊ ဆိုလိုသည်မှာ အရည်ပျော်မှတ် ဖြစ်သည်။
ဆားကစ်ဘုတ်သည် မီးအားခံနိုင်ရည်ရှိရမည်ဖြစ်ပြီး အချို့သောအပူချိန်တွင် မလောင်ကျွမ်းနိုင်ဘဲ ပျော့ပျောင်းသွားနိုင်သည်။ဤအချိန်တွင် အပူချိန်အမှတ်ကို glass transition temperature (Tg point) ဟုခေါ်ပြီး ဤတန်ဖိုးသည် PCB ဘုတ်၏ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။
မြင့်မားသော Tg PCB ဆားကစ်ဘုတ်ဆိုသည်မှာအဘယ်နည်းနှင့်မြင့်မားသော Tg PCB ကိုအသုံးပြုခြင်း၏အားသာချက်များ
မြင့်မားသော Tg ပုံနှိပ်ဘုတ်များ၏ အပူချိန်သည် သတ်မှတ်ထားသော ဧရိယာသို့ မြင့်တက်လာသောအခါ၊ အလွှာသည် "glass state" မှ "rubber state" သို့ ပြောင်းလဲမည်ဖြစ်ပြီး ဤအချိန်တွင် အပူချိန်ကို ဘုတ်၏ glass transition temperature (Tg) ဟုခေါ်သည်။ဆိုလိုသည်မှာ၊ Tg သည် အမြင့်ဆုံးအပူချိန် (°C) ဖြစ်သည်။ဆိုလိုသည်မှာ၊ သာမန် PCB အလွှာပစ္စည်းများသည် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် ပျော့ပြောင်းခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်း၊ အရည်ပျော်ရုံသာမက စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ သိသိသာသာ ကျဆင်းလာသည်ကို ပြသသည် (သင့်ကိုယ်ပိုင်ထုတ်ကုန်များတွင် ဤအခြေအနေကို မမြင်ချင်ကြပါ။ PCB ဘုတ်များ အမျိုးအစားခွဲခြားမှုကို ကြည့်ရှုခြင်းဖြင့်။)ကျေးဇူးပြု၍ ဤဆိုဒ်၏ အကြောင်းအရာကို ကော်ပီမလုပ်ပါနှင့်
ယေဘူယျအားဖြင့်၊ ပန်းကန်ပြား၏ Tg သည် 130 ဒီဂရီအထက်တွင်ရှိပြီး မြင့်မားသော Tg သည် ယေဘုယျအားဖြင့် 170 ဒီဂရီထက် ကြီးပြီး အလယ်အလတ် Tg သည် 150 ဒီဂရီထက် ကြီးသည်။
ယေဘုယျအားဖြင့် Tg ≥ 170°C ရှိသော PCB ပုံနှိပ်ဘုတ်များကို မြင့်မားသော Tg ပုံနှိပ်ဘုတ်များဟုခေါ်သည်။
အလွှာ၏ Tg တိုးလာသည်နှင့် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပူခံနိုင်ရည်၊ အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်၊ ဓာတုခံနိုင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ပြီး မြှင့်တင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။TG တန်ဖိုး ပိုမြင့်လေ၊ အထူးသဖြင့် ခဲမပါသော လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဘုတ်၏ အပူချိန် ခံနိုင်ရည် ပိုကောင်းလေ၊ Tg မြင့်မားသော အပလီကေးရှင်းများ ရှိပါသည်။
High Tg ဆိုသည်မှာ မြင့်မားသော အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ အထူးသဖြင့် ကွန်ပျူတာများကကိုယ်စားပြုသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည် မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် မြင့်မားသောအလွှာများဆီသို့ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာကာ အရေးကြီးသောအာမခံချက်အနေဖြင့် PCB အလွှာပစ္စည်းများ၏ အပူဒဏ်ကိုပိုမိုခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။SMT နှင့် CMT တို့မှ ကိုယ်စားပြုသော သိပ်သည်းဆမြင့်သော တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာများ ပေါ်ပေါက်လာခြင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် အလင်းဝင်ပေါက်ငယ်၊ မျဉ်းဖြောင့်နှင့် ပါးလွှာမှုတို့တွင် အလင်းဝင်ပေါက်ငယ်၊ မျဉ်းဖြောင့်နှင့် ပါးလွှာမှုတို့တွင် အလွှာ၏အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသော PCB ၏ ခွဲထွက်နိုင်မှုကို ပို၍ပို၍ကြီးလာစေခဲ့သည်။
ထို့ကြောင့်၊ ယေဘုယျ FR-4 နှင့် Tg FR-4 အကြား ခြားနားချက်မှာ ပစ္စည်း၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှု၊ အတိုင်းအတာ တည်ငြိမ်မှု၊ ကပ်ငြိမှု၊ ရေစုပ်ယူမှုနှင့် အပူပြိုကွဲမှု၊ အထူးသဖြင့် အစိုဓာတ်ကို စုပ်ယူပြီးနောက် အပူပေးသောအခါတွင် ပူပြင်းသော အခြေအနေတွင် ရှိနေသည်။အပူချဲ့ထွင်ခြင်းကဲ့သို့သော အခြေအနေအမျိုးမျိုးတွင် ကွဲပြားမှုများရှိပြီး Tg မြင့်မားသော ထုတ်ကုန်များသည် သာမန် PCB အလွှာသုံးပစ္စည်းများထက် ပိုကောင်းပါသည်။
မကြာသေးမီနှစ်များတွင် Tg မြင့်မားသောပုံနှိပ်ဘုတ်များလိုအပ်သောဖောက်သည်အရေအတွက်သည်တစ်နှစ်ထက်တစ်နှစ်တိုးလာခဲ့သည်။
PCB ဘုတ်အဖွဲ့ ပစ္စည်းအသိပညာနှင့် စံချိန်စံညွှန်းများ (၂၀၀၇/၀၅/၀၆ ၁၇:၁၅)
လက်ရှိတွင် ကျွန်ုပ်နိုင်ငံ၌ ကြေးနီဝတ်ပျဉ်ပြား အမျိုးအစားများစွာ ရှိပြီး ၎င်းတို့၏ လက္ခဏာများကို အောက်ဖော်ပြပါဇယားတွင် ဖော်ပြထားသည်- ကြေးနီဝတ်ပျဉ်ပြား အမျိုးအစားများ၊ ကြေးနီဝတ်ပျဉ်ပြားများအကြောင်း အသိပညာ၊
Copper Clad Laminates အမျိုးအစားခွဲခြားနည်းများစွာရှိသည်။ယေဘုယျအားဖြင့်၊ ဘုတ်အဖွဲ့၏ မတူညီသော အားဖြည့်ပစ္စည်းများအရ ၎င်းကို စက္ကူအခြေခံ၊ ဖန်ဖိုက်ဘာ pcb ဘုတ်အဖွဲ့၊ အထည်အခြေခံ၊
ပေါင်းစပ်အခြေခံ (CEM စီးရီး)၊ အလွှာလိုက်အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်အခြေခံနှင့် အထူးပစ္စည်းအခြေခံ (ကြွေထည်၊ သတ္တုအူတိုင်စသည်ဖြင့်) အမျိုးအစားငါးမျိုး။ဘုတ်ဖြင့်အသုံးပြုပါက _)(^$RFSW#$%T
မတူညီသော အစေးကော်များကို ဘုံစက္ကူအခြေခံ CCI ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။ဟုတ်သည်- ဖီနိုလစ်အစေး (XPC၊ XxxPC၊ FR-1၊ FR
-2, etc.), epoxy resin (FE-3), polyester resin နှင့် အခြားအမျိုးအစားများ။အသုံးများသော ဖန်ဖိုက်ဘာဖျင်အောက်ခံ CCL တွင် epoxy resin (FR-4, FR-5) ပါ၀င်ပြီး လက်ရှိတွင် အသုံးအများဆုံး ဖန်ဖိုက်ဘာဖျင်အောက်ခံ အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ထို့အပြင်၊ အပိုပစ္စည်းများအဖြစ် အခြားသော အထူးအစေးများ (ဖန်ဖိုင်ဘာအထည်၊ polyamide ဖိုင်ဘာ၊ ယက်မဟုတ်သောထည်စသည်ဖြင့်) ရှိပါသည်- bismaleimide ပြုပြင်ထားသော triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, polyolefin resin စသည်တို့သည် CCL ၏ မီးမလောင်အောင် စွမ်းဆောင်မှုအရ၊ ၎င်းအား ဘုတ်များကို အမျိုးအစား နှစ်မျိုး ခွဲခြားနိုင်သည်- မီးမလောင်အောင် (UL94-VO, UL94-V1) နှင့် Non- မီးမလောင်အောင် (UL94-HB)။လွန်ခဲ့သည့်တစ်နှစ် သို့မဟုတ် နှစ်နှစ်အတွင်းတွင်၊ သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေးကို ပိုမိုအလေးပေးခြင်းဖြင့်၊ ဘရိုမင်မပါဝင်သည့် CCL အမျိုးအစားအသစ်သည် မီးမလောင်နိုင်သော CCL နှင့် ခွဲခြားထားပြီး၊ ၎င်းမှာ "green flame-retardant CCL" ဟုခေါ်ဆိုနိုင်သည်။အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်နည်းပညာများ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ cCL အတွက် စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များရှိပါသည်။ထို့ကြောင့် CCL ၏ စွမ်းဆောင်ရည် အမျိုးအစားခွဲခြင်းမှ ၎င်းအား ယေဘုယျစွမ်းဆောင်ရည် CCL၊ low dielectric constant CCL၊ high heat resistance CCL (ယေဘုယျအားဖြင့် board ၏ L သည် 150°C အထက်) နှင့် low thermal expansion coefficient CCL (ယေဘုယျအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ ထုပ်ပိုးမှုအလွှာ) ) နှင့် အခြားအမျိုးအစားများ။အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်အလွှာပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်ချက်အသစ်များကို အဆက်မပြတ်တင်ပြပေးလျက်ရှိပြီး ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော laminate စံချိန်စံညွှန်းများ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။လက်ရှိတွင်၊ မြေအောက်မြေသြဇာအတွက် အဓိကစံနှုန်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
①National စံချိန်စံညွှန်းများ လက်ရှိတွင်၊ ကျွန်ုပ်၏နိုင်ငံ၏ အမျိုးသားအဆင့် စံချိန်စံညွှန်းများတွင် အကြမ်းထည်ပစ္စည်းများ pcb ဘုတ်ပြားများ အမျိုးအစားခွဲခြင်းအတွက် GB/T4721-47221992 နှင့် GB4723-4725-1992 ပါဝင်သည်။ထိုင်ဝမ်၊ တရုတ်နိုင်ငံရှိ ကြေးနီအ၀တ်ခင်းများအတွက် စံနှုန်းသည် ဂျပန် JI စံနှုန်းကို အခြေခံထားသည့် CNS စံနှုန်းဖြစ်သည်။, 1983 တွင်ထွက်ရှိခဲ့သည်။ gfgfgfggdgeeeejhjj
② အခြားနိုင်ငံတော်စံနှုန်းများ၏ အဓိကစံနှုန်းများမှာ- ဂျပန်နိုင်ငံ၏ JIS စံနှုန်း၊ ASTM၊ NEMA၊ MIL၊ IPc၊ ANSI၊ အမေရိကန်ပြည်ထောင်စု၏ UL စံနှုန်း၊ United Kingdom ၏ Bs စံနှုန်း၊ ဂျာမနီနိုင်ငံ DIN နှင့် VDE စံနှုန်း၊ NFC နှင့် UTE စံနှုန်း ပြင်သစ်၊ ကနေဒါစံနှုန်း CSA၊ သြစတြေးလျ၏ AS စံနှုန်း၊ ယခင် ဆိုဗီယက်ယူနီယံ၏ FOCT စံနှုန်း၊ နိုင်ငံတကာ IEC စံနှုန်း၊ စသည်တို့။
မူရင်း PCB ဒီဇိုင်းပစ္စည်းများကို ပေးသွင်းသူများသည် လူတိုင်းအသုံးပြုလေ့ရှိသည်- Shengyi\Jiantao\International စသည်တို့ဖြစ်သည်။
● လက်ခံထားသောစာရွက်စာတမ်းများ- protel autocad powerpcb orcad gerber သို့မဟုတ် အစိုင်အခဲမိတ္တူဘုတ်၊ စသည်တို့။
● ပန်းကန်အမျိုးအစား- CEM-1၊ CEM-3 FR4၊ မြင့်မားသော TG ပစ္စည်း၊
● အများဆုံးဘုတ်အရွယ်အစား- 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● ဆောင်ရွက်ဆဲဘုတ်အထူ- 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● အများဆုံးလုပ်ဆောင်နေသည့် အလွှာများ- 16Layers
● ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာအထူ- 0.5-4.0(အောင်စ)
● အချောထည်အထူခံနိုင်ရည်- +/-0.1mm(4mil)
● ပုံသွင်းခြင်းအတိုင်းအတာ ခံနိုင်ရည်- ကွန်ပျူတာ ကြိတ်ခြင်း- 0.15mm (6mil) Die stamping: 0.10mm (4mil)
● အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ်/အကွာအဝေး- 0.1mm (4mil) လိုင်းအကျယ် ထိန်းချုပ်နိုင်မှု- ＜+-20%
● ကုန်ချောထုတ်ကုန်၏ အနည်းဆုံးတူးဖော်မှုအချင်း- 0.25mm (10mil)
အချောထည် အနိမ့်ဆုံး အပေါက်အချင်း- 0.9mm (35mil)
ပြီးစီးမှုအပေါက်ခံနိုင်ရည်- PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (2mil)
● နံရံကြေးနီအထူ- 18-25um (0.71-0.99mil)
● အနည်းဆုံး SMT pitch- 0.15mm (6mil)
● မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံပိုင်း- ဓာတုနှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေ၊ HASL၊ ဘုတ်တစ်ခုလုံး နီကယ်ချထားသော ရွှေ (ရေ/ပျော့ရွှေ)၊ ပိုးသားမျက်နှာပြင် အပြာရောင်ကော်၊ စသည်တို့။
● ဘုတ်ပေါ်ရှိ Solder Mask အထူ- 10-30μm (0.4-1.2mil)
● အခွံအား : 1.5N/mm (59N/mil)
● Solder mask မာကျောမှု- ＞5H
● Solder resistance plugging စွမ်းရည်- 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Dielectric ကိန်းသေ- ε= 2.1-10.0
● လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်- 10KΩ-20MΩ
● ထူးခြားချက် impedance: 60 ohm ± 10％
● အပူလှိုင်း- 288 ℃၊ 10 စက္ကန့်
● အချောဘုတ်၏ Warpage: < 0.7%
● ထုတ်ကုန်အပလီကေးရှင်း- ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်း၊ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ တူရိယာပစ္စည်း၊ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာတည်နေရာပြစနစ်၊ ကွန်ပျူတာ၊ MP4၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှု၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ စသည်တို့။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ ၃၀-၂၀၂၃