1. အစိတ်အပိုင်းစီစဉ်မှုစည်းမျဉ်းများ
၁)။ပုံမှန်အခြေအနေတွင်၊ အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို ပုံနှိပ်ပတ်လမ်း၏ တူညီသောမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် စီစဉ်သင့်သည်။အပေါ်ဆုံးအလွှာ အစိတ်အပိုင်းများ သိပ်သည်းနေမှသာလျှင်၊ chip resistors၊ chip Capacitors၊ pasted IC စသည်တို့ကဲ့သို့ ကန့်သတ်အမြင့်နှင့် အနိမ့်အမြင့်ရှိသော စက်ပစ္စည်းအချို့ကို အောက်ခြေအလွှာတွင် ထားရှိနိုင်ပါသည်။
၂)။လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကို သေချာစေရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းများကို သပ်ရပ်လှပစေရန်အတွက် ဇယားကွက်ပေါ်တွင် ထားရှိကာ တစ်ခုနှင့်တစ်ခု အပြိုင် သို့မဟုတ် ဒေါင်လိုက် စီထားသင့်သည်။ယေဘုယျအားဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ထပ်နေရန် ခွင့်မပြုပါ။အစိတ်အပိုင်းများကို ကျစ်ကျစ်လစ်လစ် စီထားသင့်ပြီး အဝင်နှင့် အထွက် အစိတ်အပိုင်းများကို တတ်နိုင်သမျှ ဝေးဝေးတွင် ထားရှိသင့်သည်။
၃)။အချို့သော အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ဝါယာကြိုးများကြားတွင် ဖြစ်နိုင်ခြေမြင့်မားသော ခြားနားချက်ရှိနိုင်သည်၊ စွန့်ထုတ်ခြင်းနှင့် ပြိုကွဲမှုကြောင့် မတော်တဆ ဆားကစ်ပြတ်တောက်မှုများကို ရှောင်ရှားရန် ၎င်းတို့အကြား အကွာအဝေးကို တိုးမြှင့်သင့်သည်။
၄)။အမှားရှာပြင်နေစဉ်အတွင်း လက်ဖြင့် အလွယ်တကူ မရရှိနိုင်သော ဗို့အားမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းများကို စီစဉ်သင့်သည်။
၅)။ဘုတ်အစွန်းတွင်ရှိသော အစိတ်အပိုင်းများ၊ ဘုတ်အစွန်းမှ အနည်းဆုံး ဘုတ်အထူ 2 ခုရှိသည်။
၆)။အစိတ်အပိုင်းများကို ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုလုံးတွင် အညီအမျှ ခွဲဝေပေးသင့်သည်။
2. signal direction layout မူအရ၊
၁)။အများအားဖြင့် အချက်ပြစီးဆင်းမှုအလိုက် functional circuit unit တစ်ခုစီ၏ အနေအထားကို တစ်ခုပြီးတစ်ခု စီစဥ်ကာ၊ functional circuit တစ်ခုစီ၏ core component ကို ဗဟိုပြုကာ ၎င်းနှင့်ပတ်ပတ်လည် layout ကို ချိန်ညှိသည်။
၂)။အစိတ်အပိုင်းများ၏ layout သည် signal လည်ပတ်မှုအတွက်အဆင်ပြေသင့်သည်၊ သို့မှသာ signals များကိုတတ်နိုင်သမျှတူညီသောဦးတည်ချက်တွင်ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။ကိစ္စအများစုတွင်၊ signal ၏စီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကို ဘယ်မှညာမှ သို့မဟုတ် အပေါ်မှအောက်ခြေအထိ စီစဉ်ပေးထားပြီး အဝင်နှင့်အထွက် terminals များနှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို input နှင့် output connectors သို့မဟုတ် connectors များအနီးတွင်ထားသင့်သည်။
3. လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို တားဆီး 1).အားကောင်းသော ဖြာထွက်နေသော လျှပ်စစ်သံလိုက်စက်ကွင်းများနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်အား လျှပ်ကူးနိုင်မှုအား အာရုံခံနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ ၎င်းတို့ကြားရှိ အကွာအဝေးကို တိုးမြှင့်ရန် သို့မဟုတ် အကာအရံထားရှိသင့်ပြီး အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု၏ ဦးတည်ချက်သည် ကပ်လျက်ရိုက်နှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးများဖြတ်ကျော်မှုနှင့်အညီ ဖြစ်သင့်သည်။
၂)။မြင့်မားသော နှင့် အနိမ့်ဗို့အား ကိရိယာများ ရောနှောခြင်း နှင့် အားကောင်းသော အချက်ပြမှု အားနည်းသော ကိရိယာများ ရောနှောခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။
၃)။ထရန်စဖော်မာ၊ စပီကာ၊ လျှပ်ကူးကိရိယာ စသည်တို့ကဲ့သို့ သံလိုက်စက်ကွင်းများကို ထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ အပြင်အဆင်အတွင်း သံလိုက်ဓာတ်အားလိုင်းများဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးများကို ဖြတ်တောက်ခြင်းကို လျှော့ချရန် အာရုံစိုက်သင့်သည်။ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၏ သံလိုက်စက်ကွင်း လမ်းညွှန်ချက်များသည် ၎င်းတို့ကြားတွင် ချိတ်ဆက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထောင့်မှန်နေသင့်သည်။
၄)။အနှောင့်အယှက်အရင်းအမြစ်ကို ကာရံထားပြီး အကာအကွယ်ကို ကောင်းစွာအခြေခံထားသင့်သည်။
၅)။မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများဖြင့်လည်ပတ်နေသော ဆားကစ်များအတွက်၊ အစိတ်အပိုင်းများအကြား ဖြန့်ဖြူးမှုဘောင်များ၏ လွှမ်းမိုးမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
4. အပူဝင်ရောက်မှုကို နှိမ်နှင်းပါ။
၁)။အပူပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ၎င်းတို့ကို အပူငွေ့ပျံ့စေရန် သင့်လျော်သော အနေအထားတွင် ထားရှိသင့်သည်။လိုအပ်ပါက အပူချိန်လျှော့ချရန်နှင့် ကပ်လျက်အစိတ်အပိုင်းများအပေါ် ထိခိုက်မှုလျှော့ချရန် ရေတိုင်ကီ သို့မဟုတ် ပန်ကာငယ်ကို သီးခြားစီတပ်ဆင်နိုင်သည်။
၂)။ကြီးမားသော ပါဝါသုံးစွဲမှု၊ ကြီးမားသော သို့မဟုတ် အလတ်စား ပါဝါပြွန်များ၊ ခုခံမှုကိရိယာများနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော ပေါင်းစပ်လုပ်ကွက်အချို့ကို အပူပျံ့နှံ့မှုလွယ်ကူသောနေရာများတွင် စီစဉ်သင့်ပြီး ၎င်းတို့အား အချို့သောအကွာအဝေးဖြင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ခွဲခြားထားသင့်သည်။
၃)။အပူဒဏ်ခံနိုင်သောဒြပ်စင်သည် စမ်းသပ်ဆဲဒြပ်စင်နှင့် နီးကပ်နေသင့်ပြီး အခြားအပူထုတ်ပေးသည့် ညီမျှသောဒြပ်စင်များနှင့် ချွတ်ယွင်းမှုမဖြစ်စေရန်အတွက် အပူချိန်မြင့်သောနေရာနှင့် ဝေးဝေးတွင် ထားသင့်သည်။
၄)။အစိတ်အပိုင်းများကို နှစ်ဖက်စလုံးတွင် နေရာချသည့်အခါ ယေဘုယျအားဖြင့် အပူပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို အောက်ခြေအလွှာတွင် မထားရှိပါ။
5. ချိန်ညှိနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်
ချိန်ညှိနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည့် potentiometers၊ variable capacitors၊ adjustable inductance coils သို့မဟုတ် micro switches ကဲ့သို့သော ချိန်ညှိနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ စက်တစ်ခုလုံး၏ တည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။၎င်းကို စက်အပြင်ဘက်တွင် ချိန်ညှိထားပါက၊ ၎င်း၏ အနေအထားသည် ကိုယ်ထည်ဘောင်ပေါ်ရှိ ချိန်ညှိမှုခလုတ်၏ အနေအထားနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်သင့်သည်။၎င်းကို စက်အတွင်း ချိန်ညှိပါက၊ ၎င်းကို ချိန်ညှိသည့်နေရာတွင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ထားရှိသင့်သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ဒီဇိုင်း SMT ဆားကစ်ဘုတ်သည် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်မှုဒီဇိုင်းတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။SMT circuit board သည် circuit components များနှင့် devices များအကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို သိရှိနားလည်နိုင်သော electronic products များတွင် circuit components များနှင့် devices များအတွက် အထောက်အပံ့တစ်ခုဖြစ်သည်။အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ pcb ဘုတ်များ၏ ထုထည်သည် သေးငယ်လာပြီး သေးငယ်လာပြီး သိပ်သည်းဆသည် မြင့်မားလာသည်နှင့်အမျှ pcb ဘုတ်အလွှာများ၏ အလွှာများမှာ အဆက်မပြတ်တိုးများလာပါသည်။ပိုမြင့်တယ်။
စာတိုက်အချိန်- မေလ-၀၄-၂၀၂၃