PCB အကြောင်း အထူးအသေးစိတ် မိတ်ဆက်ခြင်း။

PCBအီလက်ထရွန်းနစ်ပုံနှိပ်နည်းပညာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။နားကြပ်များ၊ ဘက်ထရီများ၊ ဂဏန်းပေါင်းစက်များ၊ ကွန်ပျူတာများ၊ ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ၊ လေယာဉ်ပျံများ၊ ဂြိုလ်တုများအထိ၊ ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုနေသမျှကာလပတ်လုံး ၎င်းတို့ကြားရှိ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် PCB များကို အသုံးပြုပါသည်။

PCB နှင့် PCBA များသည် မတပ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော PCBs များဖြစ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ PCBA (Printed Circuit Board Assembly)၊ ဆိုလိုသည်မှာ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ (ဥပမာ ချစ်ပ်များ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ ခံနိုင်အား၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်း၊ စသည်ဖြင့်) တပ်ဆင်ထားသော PCB များဖြစ်သည်။

PCB ၏ဇာစ်မြစ်
1925 ခုနှစ်တွင် United States မှ Charles Ducas ( additive method ကိုအစပြုသူ) သည် insulating substrate ပေါ်တွင် circuit pattern ကိုရိုက်နှိပ်ခဲ့ပြီး electroplating ဖြင့်ဝါယာကြိုးအဖြစ်စပယ်ယာကိုအောင်မြင်စွာပြုလုပ်ခဲ့သည်။

1936 တွင်၊ Austrian Paul Eisler (နုတ်နည်းကိုအစပြုသူ) သည် ရေဒီယိုများတွင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ပထမဆုံးအသုံးပြုခဲ့သည်။

1943 ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်တို့သည် အဆိုပါနည်းပညာကို စစ်တပ်ရေဒီယိုများတွင် အသုံးပြုခဲ့ကြသည်။1948 ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုသည် စီးပွားဖြစ်အသုံးပြုရန်အတွက် တီထွင်မှုကို တရားဝင်အသိအမှတ်ပြုခဲ့သည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို 1950 ခုနှစ်များအလယ်ပိုင်းမှစတင်၍ တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုလာခဲ့ပြီး ယနေ့ခေတ်တွင် ၎င်းတို့သည် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းကို လွှမ်းမိုးထားသည်။

Printed circuit boards များသည် single-layer မှ two-sided၊ multi-layer နှင့် flexible ဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့၏ ကိုယ်ပိုင် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းများကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားပါသည်။မြင့်မားသောတိကျမှု၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့် မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ အရွယ်အစားကို စဉ်ဆက်မပြတ်လျှော့ချမှု၊ ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်မှုတို့ကြောင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အနာဂတ်အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းများ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် ခိုင်ခံ့သောအသက်တာဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားဆဲဖြစ်သည်။

ပြည်တွင်းပြည်ပရှိ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းနည်းပညာ၏ အနာဂတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းအပေါ် ဆွေးနွေးချက်များသည် အခြေခံအားဖြင့် တစ်သမတ်တည်းဖြစ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ၊ မြင့်မားတိကျမှု၊ ကောင်းမွန်သော အလင်းဝင်ပေါက်၊ ပါးလွှာသော ဝါယာကြိုး၊ သေးငယ်သောအစေး၊ မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ အလွှာပေါင်းစုံ၊ မြန်နှုန်းမြင့် ထုတ်လွှင့်မှုအထိ၊ , အလေးချိန်ပေါ့ပါးသော ထုတ်လုပ်မှုကဏ္ဍတွင်၊ ၎င်းသည် ကုန်ထုတ်စွမ်းအားတိုးမြင့်ရေး၊ ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရေး၊ လေထုညစ်ညမ်းမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် မျိုးစုံမျိုးကွဲများနှင့် အသေးစားအသုတ်ထုတ်လုပ်မှုများဆီသို့ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်လျက်ရှိသည်။

PCB ၏အခန်းကဏ္ဍ
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် မပေါ်မီတွင်၊ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို ပြီးပြည့်စုံသော ဆားကစ်တစ်ခုအဖြစ် ဖန်တီးရန် ဝါယာကြိုးများဖြင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသည်။

အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို လက်ခံအသုံးပြုပြီးနောက်၊ အလားတူပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ညီညွတ်မှုကြောင့်၊ လက်စွဲဝါယာကြိုးများတွင် အမှားအယွင်းများကို ရှောင်ရှားနိုင်သည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ပြုပြင်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုပေးစွမ်းနိုင်ပြီး ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် ဝါယာကြိုးနှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ပြီးမြောက်စေခြင်း သို့မဟုတ် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးကြားတွင် လိုအပ်သောလျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများဖြစ်သည့် စရိုက်လက္ခဏာ Impedance၊ စသည်တို့သည် အလိုအလျောက် ဂဟေဆော်ရန်အတွက် ဂဟေမျက်နှာဖုံးဂရပ်ဖစ်ကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းထည့်သွင်းခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက် မှတ်ပုံတင်ခြင်းအက္ခရာများနှင့် ဂရပ်ဖစ်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပါသည်။
PCB အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။
1. ရည်ရွယ်ချက်ဖြင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။
အရပ်သား ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (စားသုံးသူ)- အရုပ်များ၊ ကင်မရာများ၊ ရုပ်မြင်သံကြားများ၊ အသံပစ္စည်းများ၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ စသည်တို့တွင် အသုံးပြုသည့် ပုံနှိပ်တိုက်ဘုတ်များ။
စက်မှုပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (စက်ပစ္စည်း)- လုံခြုံရေး၊ မော်တော်ကားများ၊ ကွန်ပျူတာများ၊ ဆက်သွယ်ရေးစက်များ၊ တူရိယာများ စသည်တို့တွင် အသုံးပြုသည့် ပုံနှိပ်တိုက်ကစ်ဘုတ်များ။
စစ်ဘက်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ- အာကာသယာဉ်နှင့် ရေဒါများတွင် အသုံးပြုသည့် ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များ၊

2. အလွှာအမျိုးအစားအလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။
စက္ကူအခြေခံ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ- ဖီနိုလစ်စက္ကူအခြေခံ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ epoxy စက္ကူအခြေခံ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ စသည်တို့။
ဖန်ထည်အခြေခံ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ- epoxy glass အထည်အခြေခံ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ PTFE ဖန်ထည်အခြေခံ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ စသည်တို့။
ဓာတုဖိုက်ဘာပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်- epoxy ဓာတုဖိုက်ဘာပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၊ စသည်တို့။
အော်ဂဲနစ်ဖလင်အလွှာ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်- နိုင်လွန်ဖလင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၊ စသည်တို့။
Ceramic substrate ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ။
သတ္တုအူတိုင်အခြေခံ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ။
3. ဖွဲ့စည်းပုံအလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။
တည်ဆောက်ပုံအရ၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို တောင့်တင်းသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် တင်းကျပ်-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပရင့်ထုတ်ဆားကစ်ဘုတ်များအဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်။

4. အလွှာအရေအတွက်အလိုက် ခွဲခြားထားသည်။
အလွှာအရေအတွက်အရ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို တစ်ဖက်သတ်ဘုတ်များ၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်များ၊ အလွှာပေါင်းစုံဘုတ်များနှင့် HDI ဘုတ်များ (သိပ်သည်းဆမြင့်သော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ဘုတ်များ) ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။
၁) တစ်ဖက်သတ်
single-sided board ဆိုသည်မှာ ဆားကစ်ဘုတ်၏ တစ်ဖက် (ဂဟေဆော်သည့်ဘက်) တွင်သာ ကြိုးတပ်ထားသည့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ရည်ညွှန်းပြီး အစိတ်အပိုင်းများ၊ အစိတ်အပိုင်း တံဆိပ်များနှင့် စာသားတံဆိပ်များအားလုံးကို အခြားတစ်ဖက် (အစိတ်အပိုင်းဘက်ခြမ်း) တွင် ထားရှိထားသည်။

တစ်ဖက်သတ် panel ၏အကြီးမားဆုံးအင်္ဂါရပ်မှာ ၎င်း၏စျေးနှုန်းချိုသာမှုနှင့် ရိုးရှင်းသောကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။သို့သော်လည်း ဝိုင်ယာကြိုးကို မျက်နှာပြင်တစ်ခုတည်းတွင်သာ လုပ်ဆောင်နိုင်သောကြောင့် ဝိုင်ယာကြိုးသည် ပိုမိုခက်ခဲပြီး ဝိုင်ယာကြိုးပြတ်တောက်မှုဖြစ်နိုင်သောကြောင့် ၎င်းသည် အနည်းငယ်ရိုးရှင်းသော ဆားကစ်များအတွက်သာ သင့်လျော်ပါသည်။

2) နှစ်ချက်
နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားကို insulating board ၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင်ကြိုးတပ်ထားပြီး၊ တစ်ဖက်ကိုအပေါ်ဆုံးအလွှာအဖြစ်အသုံးပြုပြီးအခြားတစ်ဖက်ကိုအောက်ခြေအလွှာအဖြစ်အသုံးပြုသည်။အပေါ်နှင့် အောက်အလွှာများကို လျှပ်စစ်ဖြင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။

အများအားဖြင့်၊ နှစ်လွှာဘုတ်အဖွဲ့ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို အပေါ်ဆုံးအလွှာတွင် ထားရှိကြသည်။သို့သော် တစ်ခါတစ်ရံတွင် ဘုတ်၏အရွယ်အစားကို လျှော့ချရန်အတွက် အလွှာနှစ်ခုစလုံးတွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ထားရှိနိုင်သည်။နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားသည် အလယ်အလတ်စျေးနှုန်းနှင့် လွယ်ကူသော ဝိုင်ယာကြိုးများဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသည်။၎င်းသည် သာမန်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အသုံးအများဆုံးအမျိုးအစားဖြစ်သည်။

3) Multi-layer board
အလွှာနှစ်ခုထက်ပိုသော ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များကို စုပေါင်းအလွှာ ဘုတ်များဟု ခေါ်သည်။

4) HDI ဘုတ်
HDI board သည် micro-blind buried hole နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ အတော်လေးမြင့်မားသော circuit distribution density ရှိသော circuit board တစ်ခုဖြစ်သည်။

PCB ဖွဲ့စည်းပုံ
PCB သည် အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီအလွှာလွှာများ (Copper Clad Laminates, CCL), prepreg (PP sheet), ကြေးနီသတ္တုပြား (Copper Foil), ဂဟေမျက်နှာဖုံး ( Solder Mask ) ( Solder Mask ) တို့ဖြစ်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိကြေးနီသတ္တုပါးကိုကာကွယ်ရန်နှင့်ဂဟေအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုသေချာစေရန်၊ PCB ပေါ်တွင်မျက်နှာပြင်ကုသမှုကိုလည်းလုပ်ဆောင်ရန်လိုအပ်ပြီးတစ်ခါတစ်ရံတွင်၎င်းကိုအက္ခရာများဖြင့်အမှတ်အသားပြုထားသည်။

1) Copper Clad Laminate ၊
Copper-clad laminate (CCL) သည် ကြေးနီဖုံးအုပ်ထားသော laminate သို့မဟုတ် ကြေးနီလွှာပြားများဟု ရည်ညွှန်းပြီး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အခြေခံပစ္စည်းဖြစ်သည်။၎င်းကို dielectric အလွှာ (အစေး၊ ဖန်ဖိုက်ဘာ) နှင့် သန့်စင်မှုမြင့်သော conductor (ကြေးနီသတ္တုပြား) တို့ ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။

တစ်ဖက်သတ် PCB များပြုလုပ်ရန်အတွက် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ထုတ်လုပ်သူများမှ formaldehyde resin ကြေးနီသတ္တုပါးကို အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ် အသုံးပြုခဲ့ကြပြီး ၎င်းတို့ကို ဓာတ်ပြားဖွင့်စက်များ၊ တိပ်အသံဖမ်းစက်များ၊ ဗီဒီယို အသံဖမ်းစက်များ စသည်တို့၏ ဈေးကွက်သို့ ထားခဲ့ပြီး နောက်ပိုင်းတွင် နှစ်ဆတိုးလာခြင်းကြောင့်၊ -sided through-hole copper plating production technology, heat resistance, size Stable epoxy glass substrates များကို ယခုအချိန်အထိ တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုနေပါသည်။ယနေ့ခေတ်တွင် FR4, FR1, CEM3, ကြွေပြားများနှင့် Teflon ပြားများကို တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုလာကြသည်။

လက်ရှိတွင်၊ ထွင်းထုခြင်းနည်းလမ်းဖြင့် ပြုလုပ်သော အသုံးအများဆုံး PCB သည် လိုအပ်သော circuit ပုံစံကိုရရှိရန် ကြေးနီအကွက်ဘုတ်ပေါ်တွင် ရွေးချယ်၍ ထွင်းထုခြင်းဖြစ်ပါသည်။ကြေးနီကို ဖုံးအုပ်ထားသော laminate သည် အဓိကအားဖြင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးတွင် လျှပ်ကူးမှု၊ လျှပ်ကာနှင့် ပံ့ပိုးမှု သုံးခုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်၊ အရည်အသွေးနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်သည် ကြေးနီကပ်ထားသော လာမီနိတ်များပေါ်တွင် ကြီးမားသောအတိုင်းအတာအထိ မူတည်ပါသည်။

2) Prepreg
PP Sheet ဟုလည်းလူသိများသော Prepreg သည် multilayer boards များထုတ်လုပ်ရာတွင်အဓိကပစ္စည်းများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းကို အဓိကအားဖြင့် အစေးနှင့် အားဖြည့်ပစ္စည်းများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။အားဖြည့်ပစ္စည်းများကို ဖန်ဖိုက်ဘာအထည် (ဖန်ထည်ဟု ခေါ်ဆိုသည်)၊ စက္ကူအခြေခံနှင့် ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများအဖြစ် ပိုင်းခြားထားသည်။

Multilayer ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များထုတ်လုပ်ရာတွင်အသုံးပြုသော prepregs (ကော်စာရွက်များ) အများစုသည် ဖန်ထည်များကို အားဖြည့်ပစ္စည်းအဖြစ် အသုံးပြုကြသည်။သန့်စင်ထားသော ဖန်ထည်ကို အစေးကော်ဖြင့် လိမ်းပြီး အပူပေးခြင်းဖြင့် ကြိုတင်ဖုတ်ထားသော ပစ္စည်းကို prepreg ဟုခေါ်သည်။Prepregs သည် အပူနှင့် ဖိအားအောက်တွင် ပျော့သွားကာ အအေးခံသောအခါတွင် ခိုင်မာသွားပါသည်။

warp နှင့် weft လမ်းကြောင်းများရှိ ဖန်ထည်၏တစ်ယူနစ်အရှည်ရှိ ချည်မျှင်ကြိုးအရေအတွက်သည် ကွဲပြားသောကြောင့်၊ ဖြတ်သည့်အခါ prepreg ၏ warp နှင့် weft လမ်းကြောင်းများကို အာရုံစိုက်သင့်သည်။ယေဘူယျအားဖြင့် warp direction (ဖန်ထည်ကို ကောက်ထားသောဦးတည်ချက်) ကို ထုတ်လုပ်မှုဘုတ်၏ အတိုဘေးဘက် ဦးတည်ချက်အဖြစ် ရွေးချယ်ထားကာ ဖောက်လမ်းကြောင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုဘုတ်၏ ရှည်လျားသော ဘက်ခြမ်း၏ ဦးတည်ချက်ဖြစ်ပြီး ပြားချပ်သွားစေရန်၊ ဘုတ်မျက်နှာပြင်ကို အပူပေးပြီး ထုတ်လုပ်မှုဘုတ်ပြားကို လိမ်ပြီး ပုံပျက်သွားခြင်းမှ ကာကွယ်ပါ။

3) ကြေးနီသတ္တုပြား
ကြေးနီသတ္တုပြားသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အခြေခံအလွှာတွင် ပါးလွှာပြီး စဉ်ဆက်မပြတ် သတ္တုပြားတစ်ခုဖြစ်သည်။PCB ၏ conductor အနေဖြင့် ၎င်းကို insulating layer တွင် လွယ်ကူစွာ ချိတ်ဆက်ထားပြီး circuit ပုံစံတစ်ခုအဖြစ် ထွင်းထုထားသည်။

အသုံးများသော စက်မှုကြေးနီသတ္တုပြားများကို အမျိုးအစားနှစ်မျိုး ခွဲခြားနိုင်သည်- လှိမ့်ထားသော ကြေးနီသတ္တုပါး (RA ကြေးနီသတ္တုပြား) နှင့် လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ကြေးနီသတ္တုပြား (ED ကြေးနီသတ္တုပြား)-
လှိမ့်ထားသော ကြေးနီသတ္တုပြားသည် ကောင်းမွန်သော ductility နှင့် အခြားလက္ခဏာများ ရှိပြီး အစောပိုင်း soft board လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသော ကြေးနီသတ္တုပြားဖြစ်ပါသည်။
Electrolytic copper foil သည် လှိမ့်ထားသော ကြေးနီသတ္တုပြားထက် ထုတ်လုပ်မှုစရိတ်သက်သာခြင်း၏ အားသာချက်ဖြစ်သည်။

4) Solder Mask
ဂဟေဆော်သည့်အလွှာသည် ဂဟေဆော်ခံမင်မင်ဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်၏ အစိတ်အပိုင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။

ဂဟေခံမင်မင်သည် အများအားဖြင့် အစိမ်းရောင်ဖြစ်ပြီး အနည်းငယ်သည် အနီရောင်၊ အနက်နှင့် အပြာစသည်တို့ကို အသုံးပြုသောကြောင့် ဂဟေဆော်မင်ကို PCB လုပ်ငန်းတွင် အစိမ်းရောင်ဆီဟု ခေါ်ဆိုလေ့ရှိသည်။၎င်းသည် အစိုဓာတ်၊ သံချေးတက်ခြင်း၊ မှိုဆန့်ကျင်ခြင်းနှင့် စက်ပွန်းပဲ့ခြင်း စသည်တို့ကို တားဆီးပေးနိုင်သည့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ အမြဲတမ်းအကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို မှားယွင်းသောနေရာများသို့ ဂဟေဆက်ခြင်းမှလည်း ကာကွယ်ပေးပါသည်။

5) မျက်နှာပြင်ကုသမှု
ဤနေရာတွင်အသုံးပြုထားသည့်အတိုင်း "Surface" သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် အခြားစနစ်များနှင့် PCB ရှိ ဆားကစ်များကြားတွင် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုပေးသည့် PCB ရှိ ချိတ်ဆက်မှုအမှတ်များကို ရည်ညွှန်းသည်။ကြေးနီဗလာကိုယ်နှိုက်၏ solderability သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော်လည်း လေနှင့်ထိတွေ့သောအခါတွင် အလွယ်တကူ oxidized နှင့် ညစ်ညမ်းသွားသောကြောင့် အကာအကွယ်ဖလင်ကို ကြေးနီဗလာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖုံးအုပ်ထားသင့်ပါသည်။

အသုံးများသော PCB မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ခဲ HASL၊ ခဲမပါသော HASL၊ အော်ဂဲနစ်အလွှာ (Organic Solderability Preservatives၊ OSP)၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေ၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော ငွေ၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော သံဖြူနှင့် ရွှေချထားသည့် လက်ချောင်းများ စသည်တို့ ပါဝင်ပါသည်။ ပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေး စည်းမျဉ်းများ စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ ဦးဆောင်သည့် HASL လုပ်ငန်းစဉ်ကို တဖြည်းဖြည်း ပိတ်ပင်ထားသည်။

6) ဇာတ်ကောင်များ
ဇာတ်ကောင်သည် စာသားအလွှာဖြစ်ပြီး PCB ၏အပေါ်ဆုံးအလွှာတွင် ပျက်နေနိုင်ပြီး မှတ်ချက်များအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။

အများအားဖြင့်၊ ဆားကစ်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု အဆင်ပြေစေရန်အတွက် လိုအပ်သော လိုဂိုပုံစံများနှင့် စာသားကုဒ်များကို အစိတ်အပိုင်းတံဆိပ်များနှင့် အမည်ခံတန်ဖိုးများ၊ အစိတ်အပိုင်းအညွှန်းပုံစံများနှင့် ထုတ်လုပ်သူလိုဂိုများကဲ့သို့သော ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပေါ်နှင့် အောက်မျက်နှာပြင်များတွင် ရိုက်နှိပ်ထားသည်။ ရက်စွဲများ စောင့်ပါ။

စာလုံးများကို မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်ဖြင့် ရိုက်နှိပ်လေ့ရှိသည်။