အပျော်တမ်းPCB ထုတ်လုပ်မှုအပူလွှဲပြောင်းခြင်း နှင့် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ထိတွေ့မှုတို့သည် အသုံးများသော နည်းလမ်းနှစ်ခုဖြစ်သည်။
Thermal Transfer method တွင် အသုံးပြုရန် လိုအပ်သော ပစ္စည်း များမှာ- ကြေးနီ အကျိတ် ကြွေထည် ၊ လေဆာ ပရင်တာ ( လေဆာ ပရင်တာ ဖြစ်ရမည် ၊ inkjet ပရင်တာ ၊ dot matrix ပရင်တာ နှင့် အခြား ပရင်တာ များကို ခွင့်မပြု ) ၊ thermal transfer paper ( ဖြင့် အစားထိုး နိုင်ပါသည်။ စတစ်ကာနောက်ကွယ်ရှိ ကျောထောက်နောက်ခံစာရွက်)၊ သို့သော် သာမန် A4 စက္ကူအသုံးမပြုနိုင်)၊ အပူလွှဲပြောင်းစက် (လျှပ်စစ်မီးပူ၊ ဓာတ်ပုံမီးစက်ဖြင့် အစားထိုးနိုင်သည်)၊ ဆီအခြေခံအမှတ်အသားဘောပင် (ဆီအခြေခံသော ဘောပင်ဖြစ်ရမည်၊ ၎င်း၏မင်သည် ရေစိမ်ခံနိုင်သည်၊ နှင့် ရေအခြေခံမှင်ဘောပင်များကို ခွင့်မပြုပါ)၊ အဆိပ်ဖြစ်စေသောဓာတုပစ္စည်းများ (ယေဘုယျအားဖြင့် ferric chloride သို့မဟုတ် ammonium persulfate ကိုအသုံးပြုသည်)၊ ခုံတန်းတူး၊ ရေကော်ဖတ် (ပိုကောင်းလေလေ)။
သီးခြားလုပ်ဆောင်မှုနည်းလမ်းမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
ကြေးနီလွှာပျဉ်ပြား၏ မျက်နှာပြင်ကို ရေကော်ဖတ်ဖြင့် ကြမ်းတမ်းစွာ ပွတ်တိုက်ကာ အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို ကြိတ်ချေကာ ကြိတ်မှထွက်လာသော ကြေးနီမှုန့်ကို ရေဖြင့် ဆေးကြောပြီး အခြောက်ခံပါ။
ရေးဆွဲထားသော PCB ဖိုင်၏ ဘယ်ညာမှန်ပုံအား လေဆာပရင်တာအား အသုံးပြု၍ အပူလွှဲပြောင်းစာရွက်၏ ချောမွေ့သောအခြမ်းပေါ်ရှိ ဝိုင်ယာကြိုးများသည် အနက်ရောင်ဖြစ်ပြီး အခြားအစိတ်အပိုင်းများသည် ကွက်လပ်ဖြစ်နေပါသည်။
ကြေးနီလွှာပြား၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပူလွှဲပြောင်းစာရွက်ကို ကြေးနီလွှာပြားပေါ်တွင် တင်ပါ (ပုံနှိပ်သည့်ဘက်သည် ကြေးနီအလွှာတစ်ဖက်ကို မျက်နှာမူထားသောကြောင့် ကြေးပြားပြားသည် ပုံနှိပ်ဧရိယာကို လုံးလုံးဖုံးလွှမ်းသွားစေရန်) နှင့် စက္ကူဖြစ်မလာကြောင်း သေချာစေရန် အပူလွှဲပြောင်းစက္ကူကို ပြုပြင်ပါ။ လှုပ်ရှားမှု ဖြစ်ပေါ်လာမည်မဟုတ်ပါ။
အပူလွှဲပြောင်းစက်ကို ဖွင့်ထားပြီး ကြိုတင်အပူပေးထားပါ။ကြိုတင်အပူပေးခြင်း ပြီးပါက၊ အပူလွှဲပြောင်းစက္ကူနှင့် ပြင်ဆင်ထားသော ကြေးနီအ၀တ်လွှာကို အပူလွှဲပြောင်းစက်၏ ရော်ဘာဒလိမ့်တုံးထဲသို့ ထည့်ပြီး လွှဲပြောင်းမှုကို ၃ ကြိမ်မှ ၁၀ ကြိမ်အထိ ထပ်လုပ်ပါ (စက်၏စွမ်းဆောင်ရည်ပေါ်မူတည်၍ အချို့သော အပူလွှဲပြောင်းမှုအချို့၊ စက်များကို 1 pass ပြီးနောက် အသုံးပြုနိုင်ပြီး အချို့မှာ 10 pass လိုအပ်သည်)။လွှဲပြောင်းရန် လျှပ်စစ်သံကို အသုံးပြုပါက၊ ကျေးဇူးပြု၍ လျှပ်စစ်သံကို အမြင့်ဆုံးအပူချိန်သို့ ချိန်ညှိပြီး အပူလွှဲပြောင်းစက္ကူကို ပြုပြင်ထားသည့် ကြေးနီပြားပြားကို ထပ်ခါထပ်ခါ သံပေးကာ အစိတ်အပိုင်းတိုင်းကို ဖိမိကြောင်း သေချာစေရန် ၎င်းကို အညီအမျှ မီးပူတိုက်ပါ။ သံကြေးနီဖြင့် အုပ်ထားသော laminate သည် အလွန်ပူနေပြီး မပြီးဆုံးမီ အချိန်အကြာကြီးထိ၍မရပါ။
ကြေးနီအကျိတ်ကို သဘာဝအတိုင်း အေးသွားအောင် စောင့်ပါ၊ ပူမနေတော့တဲ့ အထိ အေးသွားတဲ့အခါ အပူလွှဲပြောင်းစက္ကူကို ဂရုတစိုက် ဖယ်လိုက်ပါ။စုတ်ပြဲခြင်းမပြုမီ အအေးခံရန် စောင့်ဆိုင်းရမည်ဖြစ်ပြီး၊ သို့မဟုတ်ပါက အပူလွှဲပြောင်းစက္ကူပေါ်ရှိ ပလပ်စတစ်ဖလင်သည် ကြေးနီအလွှာပြားတွင် တွယ်ကပ်နေနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှု ပျက်ကွက်သွားမည်ဖြစ်သည်။
လွှဲပြောင်းမှု အောင်မြင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ စစ်ဆေးပါ။အချို့သော သဲလွန်စများ မပြည့်စုံပါက ၎င်းတို့ကို အပြီးသတ်ရန် ဆီအခြေခံ အမှတ်အသားကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ထိုအချိန်တွင်၊ ကြေးနီဝတ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဆီအခြေခံအမှတ်အသားဘောပင်မှ ကျန်ရစ်သော အမှတ်အသားများသည် သံချေးတက်ပြီးနောက် ကျန်ရှိနေမည်ဖြစ်သည်။ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် လက်ရေးလက်မှတ်တစ်ခု ပြုလုပ်လိုပါက၊ ယခုအချိန်တွင် ဆီအခြေခံအမှတ်အသားဖြင့် ကြေးနီဝတ်ဘုတ်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ရေးနိုင်သည်။ဤအချိန်တွင် PCB ၏အစွန်းတွင် အပေါက်ငယ်တစ်ခုကို ထိုးနိုင်ပြီး နောက်တစ်ဆင့်တွင် သံချေးတက်စေရန် ကြိုးတစ်ချောင်းကို ချည်ထားနိုင်သည်။
သင့်လျော်သော ပိုးသတ်ဆေးပမာဏ (ဥပမာအဖြစ် ferric chloride ကိုယူပါ) ပလပ်စတစ်ပုံးထဲသို့ထည့်ကာ ဆေးကိုပျော်စေရန် ရေနွေးလောင်းပါ (ရေအလွန်အကျွံမထည့်ပါနှင့် လုံးလုံးပျော်နိုင်သည်၊ ရေအလွန်အကျွံသောက်ပါက ချွေးထွက်နည်းသွားသည်) ထို့နောက် အဆိပ်သင့်သော ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများ၏ အဖြေတွင် ပုံနှိပ်ထားသော ကြေးနီအလွှာကို စိမ်ထားပြီး အဆိပ်သင့်သည့်အရည်သည် ကြေးနီလွှာအတွင်း လုံးလုံးမြုပ်သွားကြောင်း သေချာစေရန် ကြေးနီအလွှာတွင် နစ်မြုပ်နေစေရန်၊ ထို့နောက် အဆိပ်သင့်သည့်ဖြေရှင်းချက်ပါရှိသော ကွန်တိန်နာကို ဆက်လက်လှုပ်ယမ်းပါ။ (သို့) ကြေးနီကို ၀တ်ဆင်ထားသော laminate ကို လှုပ်ပါ။အင်း၊ သံချေးတက်စက်၏ ပန့်သည် သံချေးတက်နေသော အရည်ကို မွှေပေးလိမ့်မည်။သံချေးတက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော laminate ၏ပြောင်းလဲမှုများကို အမြဲအာရုံစိုက်ပါ။ပြောင်းရွှေ့ထားသော ကာဗွန်ဖလင် သို့မဟုတ် အမှတ်အသားဘောပင်မှ ရေးထားသော မှင်များ ပြုတ်ကျပါက ကျေးဇူးပြု၍ သံချေးတက်ခြင်းကို ချက်ချင်းရပ်ပြီး ကြေးနီကို အုပ်ထားသော လတ်မီနီယမ်ကို ထုတ်ကာ ရေဆေးကာ ပြိုကျနေသော မျဉ်းကြောင်းကို ဆီပြန်သော ဘောပင်ဖြင့် ထပ်မံဖြည့်ပါ။သံချေးတက်ခြင်း။ကြေးနီအလွှာပေါ်ရှိ ကြေးနီပြားများ ယိုယွင်းလာပြီးနောက် ကြေးနီအပြားပြားကို ချက်ချင်းဖယ်ရှားကာ သန့်စင်သောရေဖြင့် ဆေးကြောပြီးနောက် ကြေးနီကပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ပရင်တာ တိုနာကို သန့်စင်ရန် ရေကော်ဖတ်ကို အသုံးပြုပါ။
အခြောက်ခံပြီးပါက ခုံတန်းတူးဖြင့် အပေါက်ဖောက်ပြီး အသုံးပြုရန် အဆင်သင့်ဖြစ်ပါပြီ။
UV ထိတွေ့မှုဖြင့် PCB ပြုလုပ်ရန်၊ ဤကိရိယာကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်သည်-
Inkjet ပရင်တာ သို့မဟုတ် လေဆာပရင်တာ (အခြားပရင်တာအမျိုးအစားများအသုံးမပြုနိုင်)၊ ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော laminate၊ photosensitive film သို့မဟုတ် photosensitive oil (အွန်လိုင်းတွင်ရနိုင်သည်)၊ ပုံနှိပ်စက် သို့မဟုတ် sulfuric acid စက္ကူ (ဖလင်ကို လေဆာပရင်တာများအတွက် အကြံပြုထားသည်)၊ ဖန်ပြား သို့မဟုတ် plexiglass ပန်းကန် ( လုပ်ရမည့် ဧရိယာသည် ဆားကစ်ဘုတ်ထက် ပိုကြီးသင့်သည်)၊ ခရမ်းလွန်မီးအိမ် (ပိုးသတ်ရန်အတွက် ခရမ်းလွန်မီးအိမ်များ သို့မဟုတ် လက်သည်းအလှပြင်ဆိုင်များတွင် အသုံးပြုသည့် ခရမ်းလွန်မီးချောင်းများ)၊ ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ် (“မီးဖိုချောင်သုံးဆိုဒါ” ဟုလည်း ခေါ်သည်။ ဓာတုဗေဒပစ္စည်းအရောင်းဆိုင်များ)၊ ကာဗွန်နစ်အက်ဆစ်ဆိုဒီယမ် (“ဆိုဒါပြာများ” ဟုလည်းခေါ်သည်၊ စားသုံးနိုင်သောဂျုံမှုန့်အယ်လကာလီသည် စားသုံးနိုင်သောဂျုံမှုန့်အယ်လကာလီ သို့မဟုတ် ဓာတုလုပ်ငန်းတွင်အသုံးပြုသော ဆိုဒီယမ်ကာဗွန်နိတ်)၊ ရော်ဘာအကာအကွယ်လက်အိတ် (အကြံပြုထားသည်)၊ အဆီပြန်သော အမှတ်အသားဘောပင်၊ သံချေးတက်ဆေး၊ ခုံတန်းတူး၊ ရေကော်ဖတ်။
ပထမဦးစွာ၊ "အနုတ်လက္ခဏာရုပ်ရှင်" ကိုဖန်တီးရန်ရုပ်ရှင်သို့မဟုတ်ဆာလ်ဖူရစ်အက်ဆစ်စက္ကူပေါ်တွင် PCB ပုံဆွဲရန်ပရင်တာကိုအသုံးပြုပါ။ပုံနှိပ်သည့်အခါ ဘယ်ညာ မှန်ပုံများ လိုအပ်ပြီး အဖြူရောင်သည် ပြောင်းပြန်ဖြစ်သည် (ဆိုလိုသည်မှာ ဝါယာကြိုးကို အဖြူရောင်ဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားပြီး ကြေးနီသတ္တုပြားမလိုအပ်သည့် နေရာသည် အနက်ရောင်ဖြစ်သည်) သတိပြုပါ။
ကြေးနီလွှာပျဉ်ပြား၏ မျက်နှာပြင်ကို ရေကော်ဖတ်ဖြင့် ကြမ်းတမ်းစွာ ပွတ်တိုက်ကာ အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို ကြိတ်ချေကာ ကြိတ်မှထွက်လာသော ကြေးနီမှုန့်ကို ရေဖြင့် ဆေးကြောပြီး အခြောက်ခံပါ။
photosensitive oil ကိုအသုံးပြုပါက၊ ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော laminate ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ photosensitive oil ကို အညီအမျှ သုတ်လိမ်းပြီး ခြောက်သွေ့အောင်ထားရန် သေးငယ်သော စုတ်တံကို အသုံးပြုပါ။ဓာတ်ပုံအာရုံခံရုပ်ရှင်ကို သင်အသုံးပြုပါက၊ ဤအချိန်တွင် ကြေးနီကပ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဓါတ်ရောင်ခြည်သင့်သောဖလင်ကို ကပ်ပေးပါ။Photosensitive ဖလင်၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အကာအကွယ်ဖလင်တစ်ခုပါရှိသည်။ပထမဦးစွာ အကာအကွယ်ဖလင်ပြားကို တစ်ဖက်မှ ဆုတ်ခွာပြီးနောက် ကြေးနီပြားပေါ်တွင် ကပ်ပါ။လေပူဖောင်းတွေ မထားခဲ့ပါနဲ့။အကာအကွယ်ဖလင်နောက်ထပ်အလွှာကို ဖြုတ်ပစ်ရန် အလျင်စလိုမလုပ်ပါနှင့်။၎င်းသည် ဓါတ်မတည့်သောဖလင် သို့မဟုတ် ဓါတ်မတည့်သောဆီဖြစ်စေ ၊ ကျေးဇူးပြု၍ အမှောင်ခန်းထဲတွင် လည်ပတ်ပါ။အမှောင်ခန်းမရှိပါက ကုလားကာများကိုပိတ်ပြီး လည်ပတ်ရန်အတွက် ပါဝါနည်းသောအလင်းရောင်ကို ဖွင့်နိုင်သည်။ပြုပြင်ပြီးသော ကြေးနီကို ဖုံးအုပ်ထားသော laminate ကိုလည်း အလင်းရောင်နှင့် ဝေးဝေးတွင် ထားသင့်သည်။
ဓါတ်ပုံများ အာရုံခံနိုင်သော ကုသမှုခံယူထားသော ကြေးနီကပ်ထားသော လာမီနီပေါ်တွင် "အနုတ်လက္ခဏာရုပ်ရှင်" ကို တင်ပါ၊ ဖန်ပန်းကန်ပြားကို ဖိကာ၊ ရာထူးအားလုံးသည် တစ်ပြေးညီ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကို ရရှိနိုင်ကြောင်း သေချာစေရန် အပေါ်မှ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် မီးအိမ်အား ချိတ်ဆွဲပါ။ထားပြီးနောက် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် မီးချောင်းကို ဖွင့်ပါ။ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်သည် လူကို အန္တရာယ်ဖြစ်စေသည်။သင့်မျက်လုံးဖြင့် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်မှ ထုတ်လွှတ်သော အလင်းရောင်ကို တိုက်ရိုက်မကြည့်ဘဲ အရေပြားနှင့် ထိတွေ့မှုကို ရှောင်ရှားရန် ကြိုးစားပါ။အလင်းသေတ္တာတစ်ခုပြုလုပ်ရန် ကတ်ထူပုံးကို အသုံးပြုရန် အကြံပြုထားသည်။အခန်းတွင်း ထိတွေ့မိပါက မီးဖွင့်ပြီးနောက် အခန်းမှ ထွက်ခွာပါ။ထိတွေ့မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ကြာချိန်သည် မီးအိမ်၏စွမ်းအားနှင့် "အနုတ်လက္ခဏာရုပ်ရှင်" ၏ပစ္စည်းကဲ့သို့သော အချက်များစွာနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။ယေဘူယျအားဖြင့် 1 မိနစ်မှ 20 မိနစ်အထိကြာသည်။စစ်ဆေးရန်အတွက် မီးကို ပုံမှန်ပိတ်နိုင်သည်။photosensitive film တွင် အလွန်သိသာထင်ရှားသော အရောင်ကွဲပြားမှုရှိပါက (ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်နှင့် ထိတွေ့သည့်နေရာ) အရောင်သည် ပိုမှောင်လာပြီး အခြားနေရာများတွင် အရောင်မပြောင်းလဲပါက) ထိတွေ့မှုကို ရပ်သွားနိုင်သည်။ထိတွေ့မှုရပ်တန့်ပြီးနောက်၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလုပ်ဆောင်မှုပြီးမြောက်သည်အထိ ၎င်းကို အမှောင်ထဲတွင် သိမ်းဆည်းထားရန် လိုအပ်သေးသည်။
ဆိုဒီယမ်ကာဗွန်နိတ်ရည်၏ 2% ပြင်းအားကို ပြင်ဆင်ပါ၊ ဖြေရှင်းချက်တွင် ထိတွေ့ထားသော ကြေးနီကို အုပ်ထားသော လာမီနိတ်ကို ရေစိမ်ပြီး ခဏ (1 မိနစ်ခန့်) စောင့်ပါ၊ နှင့် မထိတွေ့ရသေးသော အလင်းရောင် အပိုင်းရှိ ဓါတ်ပုံရိုက်သည့် ဖလင်ကို သင်တွေ့မြင်နိုင်သည် ။ ဖြူပြီး ဖောင်းလာစေရန်။မှောင်မိုက်နေသောနေရာများတွင် သိသာထင်ရှားသောပြောင်းလဲမှုမရှိပါ။ဒီအချိန်မှာ မထိတွေ့ရသေးတဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေကို ညင်ညင်သာသာ သုတ်ပေးဖို့ ချည်သား swab ကို အသုံးပြုနိုင်ပါတယ်။တီထွင်ခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် အပူလွှဲပြောင်းနည်းဖြင့် PCB ပြုလုပ်ခြင်း၏ အပူကူးပြောင်းမှုအဆင့်နှင့် ညီမျှသည်။မထိတွေ့ရသေးသောနေရာကို လုံးဝဆေးကြောခြင်းမပြုပါက (အပြည့်အဝမဖွံ့ဖြိုးပါက) ၎င်းသည် ထိုဧရိယာတွင် သံချေးတက်စေမည်ဖြစ်သည်။အကယ်၍ ထိတွေ့နေသောနေရာများကို ဖယ်ရှားလိုက်ပါက၊ ထုတ်လုပ်ထားသော PCB သည် မပြည့်စုံတော့ပါ။
ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပြီးသွားပြီးနောက်၊ သင်သည် ဤအချိန်တွင် အမှောင်ခန်းမှ ထွက်သွားနိုင်ပြီး ပုံမှန်အလင်းရောင်အောက်တွင် ဆက်လက်လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။ထိတွေ့ထားသော အစိတ်အပိုင်း၏ ဝိုင်ယာကြိုးများ ပြီးမြောက်ခြင်း ရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။မပြည့်စုံပါက အပူလွှဲပြောင်းနည်းကဲ့သို့ ဆီအခြေခံ အမှတ်အသား ဘောပင်ဖြင့် အပြီးသတ်နိုင်သည်။
နောက်တစ်ခုကတော့ etching ဖြစ်ပါတယ်၊ ဒီအဆင့်က thermal transfer method မှာ etching နဲ့ အတိအကျတူပါတယ်၊ ကျေးဇူးပြုပြီး အထက်ကို ကြည့်ပါ။
သံချေးတက်ခြင်းပြီးပါက demoulding ကိုလုပ်ဆောင်သည်။ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ် 2% ဖျော်ရည်ကို ပြင်ပါ၊ ၎င်းတွင် ကြေးနီအကျိတ်ကို နှစ်မြှုပ်ထားကာ ခဏစောင့်ပါ၊ ကြေးနီအလွှာတွင် ကျန်ရှိနေသော ဓါတ်ရောင်ခြည်သင့်သော အရာများသည် အလိုအလျောက် ကျွတ်သွားပါမည်။သတိပေးချက်- ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ်သည် ပြင်းထန်သော အယ်လကာလီဖြစ်ပြီး အဆိပ်ပြင်းသည်။ကိုင်တွယ်တဲ့အခါ သတိထားပါ။အကာအကွယ်လက်အိတ်များနှင့် မျက်မှန်များဝတ်ဆင်ရန် အကြံပြုထားသည်။အရေပြားကိုထိပြီးတာနဲ့ ချက်ချင်းရေနဲ့ဆေးချပါ။အစိုင်အခဲဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ်သည် ခိုင်ခံ့သော hygroscopic ဂုဏ်သတ္တိရှိရမည်၊ နှင့်လေနှင့်ထိတွေ့သောအခါတွင် လျင်မြန်စွာ ပျက်သွားလိမ့်မည်၊ ကျေးဇူးပြု၍ ၎င်းကို လေလုံအောင်ထားပါ။ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုက်ရည်သည် လေထဲတွင် ကာဗွန်ဒိုင်အောက်ဆိုဒ်နှင့် ဓာတ်ပြုနိုင်ပြီး ချို့ယွင်းမှုဖြစ်စေမည့် ဆိုဒီယမ်ကာဗွန်နိတ်ကို ယခုပြင်ဆင်ပါ။
မှုတ်ထုတ်ပြီးနောက် PCB ပေါ်ရှိ အကြွင်းအကျန် ဆိုဒီယမ်ဟိုက်ဒရောဆိုဒ်ကို ရေဖြင့် ဆေးကြောပြီး အခြောက်ခံကာ အပေါက်များကို ဖောက်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ-၁၅-၂၀၂၃