PCBA u PCB Bord Assemblea għall-Prodotti Elettroniċi

Dettalji tal-Prodott

Kapaċità tal-Proċess tal-PCB (PCB Assembly).

Il-proċess speċifiku tal-PCBA

1) Fluss u teknoloġija tal-proċess b'żewġ naħat konvenzjonali.

① Qtugħ tal-materjal — tħaffir — toqba u pjanċa sħiħa electroplating — trasferiment tal-mudell (formazzjoni tal-film, espożizzjoni, żvilupp) — inċiżjoni u tneħħija tal-film — maskra u karattri tal-istann — HAL jew OSP, eċċ. — ipproċessar tal-forma — spezzjoni — prodott lest
② Materjal tat-tqattigħ—tħaffir—toqob—trasferiment tal-mudell—electroplating—tqaxxir tal-film u inċiżjoni—tneħħija tal-film kontra l-korrużjoni (Sn, jew Sn/pb)—plagg tal-kisi- –Maskra u karattri tal-istann — HAL jew OSP, eċċ.—ipproċessar tal-forma —spezzjoni—prodott lest

(2) Proċess u teknoloġija ta 'bord b'ħafna saffi konvenzjonali.

Qtugħ tal-materjal — produzzjoni ta 'saff ta' ġewwa — trattament ta 'ossidazzjoni — laminazzjoni — tħaffir — kisi tat-toqba (jista' jinqasmu f'bord sħiħ u kisi tal-mudell) — produzzjoni ta 'saff ta' barra — kisi tal-wiċċ — Ipproċessar tal-forma — Spezzjoni — Prodott lest
(Nota 1): Il-produzzjoni tas-saff ta 'ġewwa tirreferi għall-proċess tal-bord fil-proċess wara li l-materjal jinqata' — trasferiment tal-mudell (formazzjoni tal-film, espożizzjoni, żvilupp) — inċiżjoni u tneħħija tal-film — spezzjoni, eċċ.
(Nota 2): Il-fabbrikazzjoni tas-saff ta 'barra tirreferi għall-proċess tat-teħid tal-pjanċa permezz tal-electroplating tat-toqba — trasferiment tal-mudell (formazzjoni tal-film, espożizzjoni, żvilupp) — inċiżjoni u tqaxxir tal-film.
(Nota 3): Kisi tal-wiċċ (kisi) ifisser li wara li jsir is-saff ta 'barra—maskra tal-istann u karattri — kisi (kisi) saff (bħal HAL, OSP, kimika Ni/Au, kimika Ag, kimika Sn, eċċ. Stenna ).

(3) Midfun/għomja permezz tal-fluss u t-teknoloġija tal-proċess tal-bord b'ħafna saffi.

Metodi ta 'laminazzjoni sekwenzjali huma ġeneralment użati.li huwa:
Materjal qtugħ — li ​​jiffurmaw bord tal-qalba (ekwivalenti għal bord konvenzjonali b'żewġ naħat jew b'ħafna saffi) —laminazzjoni — il-proċess li ġej huwa l-istess bħal bord konvenzjonali b'ħafna saffi.
(Nota 1): Li tifforma l-bord tal-qalba tirreferi għall-formazzjoni ta 'bord b'ħafna saffi b'toqob midfuna/għomja skont ir-rekwiżiti strutturali wara li l-bord b'żewġ naħat jew b'ħafna saffi jiġi ffurmat b'metodi konvenzjonali.Jekk il-proporzjon tal-aspett tat-toqba tal-bord tal-qalba huwa kbir, it-trattament tal-imblukkar tat-toqba għandu jitwettaq biex jiżgura l-affidabbiltà tiegħu.

(4) Il-fluss tal-proċess u t-teknoloġija tal-bord laminat b'ħafna saffi.

Soluzzjoni one-stop

Wirja tal-Ħanut

Bħala sieħeb tal-manifattura tal-PCB u l-assemblaġġ tal-PCB (PCBA) li jwassal għas-servizz, Evertop tistinka biex tappoġġja negozji żgħar u medji internazzjonali b'esperjenza ta 'inġinerija fis-Servizzi tal-Manifattura Elettronika (EMS) għal snin.