Proċess PCBA: PCBA=Assemblaġġ tal-Bord taċ-Ċirkwit Stampat, jiġifieri, il-bord tal-PCB vojt jgħaddi mill-parti ta 'fuq SMT, u mbagħad jgħaddi mill-proċess kollu ta' DIP plug-in, imsejjaħ il-proċess PCBA.
Proċess u Teknoloġija
Jigsaw jissieħbu:
1. Konnessjoni V-CUT: bl-użu ta 'splitter biex tinqasam, dan il-metodu ta' qsim għandu cross-section bla xkiel u m'għandux effetti negattivi fuq proċessi sussegwenti.
2. Uża pinhole (toqba timbru) konnessjoni: Huwa meħtieġ li tikkunsidra l-burr wara l-ksur, u jekk hux se jaffettwa l-operazzjoni stabbli ta ' l-apparat fuq il-magna Bonding fil-proċess COB.Għandu jiġi kkunsidrat ukoll jekk hux se jaffettwa l-korsa tal-plug-in u jekk hux se jaffettwa l-assemblaġġ.
Materjal tal-PCB:
1. PCBs tal-kartun bħal XXPP, FR2, u FR3 huma affettwati ħafna mit-temperatura.Minħabba koeffiċjenti ta 'espansjoni termali differenti, huwa faċli li tikkawża nfafet, deformazzjoni, ksur, u twaqqiegħ tal-ġilda tar-ram fuq il-PCB.
2. PCBs tal-bord tal-fibra tal-ħġieġ bħal G10, G11, FR4, u FR5 huma relattivament inqas affettwati mit-temperatura SMT u t-temperatura tal-COB u THT.
Jekk aktar minn żewġ COB.SMT.Il-proċessi ta 'produzzjoni THT huma meħtieġa fuq PCB wieħed, meta wieħed iqis kemm il-kwalità kif ukoll l-ispiża, FR4 huwa adattat għal ħafna mill-prodotti.
L-influwenza tal-wajers tal-linja tal-konnessjoni tal-kuxxinett u l-pożizzjoni tat-toqba permezz tal-produzzjoni SMT:
Il-wajers tal-linji tal-konnessjoni tal-kuxxinett u l-pożizzjoni tat-toqob permezz għandhom influwenza kbira fuq ir-rendiment tal-issaldjar ta 'SMT, minħabba li linji ta' konnessjoni tal-kuxxinett mhux adattati u toqob permezz jistgħu jkollhom ir-rwol ta '"serq" istann, jassorbu istann likwidu fil-forn reflow Mur ( sifun u azzjoni kapillari fil-fluwidu).Il-kundizzjonijiet li ġejjin huma tajbin għall-kwalità tal-produzzjoni:
1. Naqqas il-wisa 'tal-linja tal-konnessjoni tal-kuxxinett:
Jekk ma jkun hemm l-ebda limitazzjoni tal-kapaċità tal-ġarr tal-kurrent u d-daqs tal-manifattura tal-PCB, il-wisa 'massimu tal-linja tal-konnessjoni tal-kuxxinett huwa 0.4mm jew wisa' tal-kuxxinett 1/2, li jista 'jkun iżgħar.
2. Huwa aħjar li jintużaw linji ta 'konnessjoni dojoq b'tul ta' mhux inqas minn 0.5mm (wisa 'mhux akbar minn 0.4mm jew wisa' mhux akbar minn 1/2 tal-wisa 'tal-kuxxinett) bejn pads konnessi ma' strixxi konduttivi ta 'żona kbira ( bħal pjani tal-art, pjani tal-enerġija).
3. Evita li tgħaqqad il-wajers mill-ġenb jew minn kantuniera fil-kuxxinett.Iktar preferibbilment, il-wajer tal-konnessjoni jidħol min-nofs tad-dahar tal-kuxxinett.
4. Permezz ta 'toqob għandhom jiġu evitati kemm jista' jkun fil-pads tal-komponenti SMT jew direttament maġenb il-pads.
Ir-raġuni hija: it-toqba permezz tal-kuxxinett se tattira l-istann fit-toqba u jagħmel l-istann iħalli l-ġonta tal-istann;it-toqba direttament qrib il-kuxxinett, anki jekk ikun hemm protezzjoni tajba taż-żejt aħdar (fil-produzzjoni attwali, l-istampar taż-żejt aħdar fil-materjal li jidħol PCB mhuwiex preċiż F'ħafna każijiet), jista 'wkoll jikkawża għarqa tas-sħana, li se tbiddel il- veloċità ta 'infiltrazzjoni tal-ġonot tal-istann, tikkawża fenomenu ta' tombstoneing f'komponenti taċ-ċippa, u tfixkel il-formazzjoni normali tal-ġonot tal-istann f'każijiet severi.
Il-konnessjoni bejn it-toqba tal-via u l-kuxxinett hija l-aktar preferibbilment linja ta 'konnessjoni dejqa b'tul ta' mhux inqas minn 0.5mm (wisa 'mhux akbar minn 0.4mm jew wisa' mhux akbar minn 1/2 tal-wisa 'tal-kuxxinett).
Ħin tal-post: Frar-22-2023