Id-differenza bejn ċippa u bord ta 'ċirkwit

Id-differenza bejn ċippa u bord ta 'ċirkwit:
Il-kompożizzjoni hija differenti: Ċippa: Huwa mod biex jiġu minjaturizzati ċirkwiti (prinċipalment inklużi apparati semikondutturi, inklużi komponenti passivi, eċċ.), U ħafna drabi huwa manifatturat fuq il-wiċċ ta 'wejfers semikondutturi.Ċirkwit Integrat: Apparat jew komponent elettroniku ċkejken.
Metodi ta 'manifattura differenti: ċippa: uża wejfer tas-silikon tal-kristall wieħed bħala s-saff bażi, imbagħad uża fotolitografija, doping, CMP u teknoloġiji oħra biex tagħmel komponenti bħal MOSFETs jew BJTs, u mbagħad uża film irqiq u teknoloġiji CMP biex tagħmel wajers, sabiex il-produzzjoni taċ-ċippa titlesta.
Ċirkwit integrat: Bl-użu ta 'ċertu proċess, it-transistors, resistors, capacitors, indutturi u komponenti oħra u wajers meħtieġa f'ċirkwit huma interkonnessi flimkien, fabbrikati fuq ċipep semikondutturi żgħar jew diversi żgħar jew sottostrati dielettriċi, u mbagħad ippakkjati ġewwa t-tubu qoxra.

introduċi:
Wara li t-transistor ġie ivvintat u prodott bil-massa, intużaw ħafna komponenti semikondutturi fi stat solidu bħal dajowds u transisters, li jissostitwixxu l-funzjoni u r-rwol tat-tubi tal-vakwu fiċ-ċirkwiti.Fin-nofs u l-aħħar tas-seklu 20, il-progress tat-teknoloġija tal-manifattura tas-semikondutturi għamel ċirkwiti integrati possibbli.Uża komponenti elettroniċi diskreti individwali għall-kuntrarju ta 'ċirkwiti assemblaġġ manwalment.
Ċirkwiti integrati jistgħu jintegraw numru kbir ta 'mikrotransisters f'ċippa żgħira, li huwa avvanz kbir.Il-manifattura tal-massa taċ-ċirkwiti integrati, l-affidabbiltà, u l-approċċ modulari għad-disinn taċ-ċirkwit żguraw adozzjoni rapida ta 'ċirkwiti integrati standardizzati minflok disinji li jużaw transistors diskreti.
Iċ-ċirkwiti integrati għandhom żewġ vantaġġi ewlenin fuq transisters diskreti: l-ispiża u l-prestazzjoni.L-ispiża baxxa hija dovuta għall-fatt li ċ-ċippa għandha l-komponenti kollha tagħha stampati bħala unità permezz ta 'fotolitografija, aktar milli tagħmel transistor wieħed biss kull darba.
Il-prestazzjoni għolja hija dovuta għall-bidla veloċi tal-komponenti u l-konsum tal-enerġija aktar baxx minħabba li l-komponenti huma żgħar u qrib xulxin.Fl-2006, l-erja taċ-ċippa varjat minn ftit millimetri kwadri sa 350mm², u kull mm² jista 'jilħaq miljun transister.