PCBhija magħmula minn teknoloġija ta 'l-istampar elettroniku, għalhekk tissejjaħ bord ta' ċirkwit stampat.Kważi kull tip ta 'tagħmir elettroniku, li jvarja minn earphones, batteriji, kalkulaturi, għal kompjuters, tagħmir ta' komunikazzjoni, ajruplani, satelliti, sakemm jintużaw komponenti elettroniċi bħal ċirkwiti integrati, PCBs jintużaw għall-interkonnessjoni elettrika bejniethom.
PCB u PCBA huma PCBs b'komponenti mhux immuntati, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), jiġifieri, PCBs mgħammra b'komponenti elettroniċi (bħal ċipep, konnetturi, resistors, capacitors, indutturi, eċċ.).
L-oriġini tal-PCB
Fl-1925, Charles Ducas fl-Istati Uniti (l-oriġinatur tal-metodu ta 'l-addittiv) stampa mudell ta' ċirkwit fuq sottostrat iżolanti, u mbagħad għamel b'suċċess konduttur bħala wajers bl-electroplating.
Fl-1936, l-Awstrijak Paul Eisler (l-oriġinatur tal-metodu sottrattiv) kien l-ewwel li uża bordijiet ta 'ċirkwiti stampati fir-radjijiet.
Fl-1943, l-Amerikani applikaw it-teknoloġija għal radjijiet militari.Fl-1948, l-Istati Uniti rrikonoxxew uffiċjalment l-invenzjoni għall-użu kummerċjali.
Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati ilhom jintużaw b'mod wiesa' biss minn nofs is-snin ħamsin, u llum jiddominaw l-industrija tal-elettronika.
Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati żviluppaw minn saff wieħed għal naħat doppju, b'ħafna saffi u flessibbli, u għadhom iżommu x-xejriet ta' żvilupp tagħhom stess.Minħabba l-iżvilupp kontinwu fid-direzzjoni ta 'preċiżjoni għolja, densità għolja u affidabilità għolja, tnaqqis kontinwu fid-daqs, tnaqqis fl-ispejjeż u titjib fil-prestazzjoni, bordijiet ta' ċirkwiti stampati għadhom iżommu vitalità qawwija fl-iżvilupp ta 'tagħmir elettroniku futur.
Diskussjonijiet dwar ix-xejra ta 'żvilupp futur tat-teknoloġija tal-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit stampat fid-dar u barra huma bażikament konsistenti, jiġifieri, għal densità għolja, preċiżjoni għolja, apertura fina, wajer irqiq, żift żgħir, affidabilità għolja, trasmissjoni b'ħafna saffi, b'veloċità għolja , piż ħafif F'termini ta 'produzzjoni, qed tiżviluppa fid-direzzjoni li tiżdied il-produttività, tnaqqas l-ispejjeż, tnaqqas it-tniġġis, u tadatta għal produzzjoni b'ħafna varjetà u lottijiet żgħar.
Ir-rwol tal-PCB
Qabel ma deher il-bord taċ-ċirkwit stampat, l-interkonnessjoni bejn il-komponenti elettroniċi kienet imqabbda direttament b'wajers biex jiffurmaw ċirkwit komplut.
Wara li tagħmir elettroniku jadotta bordijiet ta 'ċirkwiti stampati, minħabba l-konsistenza ta' bordijiet ta 'ċirkwiti stampati simili, żbalji fil-wajers manwali huma evitati.
Il-bord taċ-ċirkwit stampat jista 'jipprovdi appoġġ mekkaniku għall-iffissar u l-assemblaġġ ta' komponenti elettroniċi varji bħal ċirkwiti integrati, tlesti l-wajers u konnessjoni elettrika jew insulazzjoni elettrika bejn diversi komponenti elettroniċi bħal ċirkwiti integrati, u jipprovdu l-karatteristiċi elettriċi meħtieġa, bħal karatteristiċi Impedenza, eċċ., Jista 'jipprovdi grafika tal-maskra tal-istann għal issaldjar awtomatiku, u jipprovdi karattri ta' identifikazzjoni u grafika għall-inserzjoni, l-ispezzjoni u l-manutenzjoni tal-komponenti.
Klassifikazzjoni tal-PCB
1. Klassifikazzjoni skond l-iskop
Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati ċivili (konsumatur): bords taċ-ċirkwiti stampati użati fil-ġugarelli, kameras, televiżjonijiet, tagħmir tal-awdjo, telefowns ċellulari, eċċ.
Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati industrijali (tagħmir): bordijiet ta' ċirkwiti stampati użati fis-sigurtà, karozzi, kompjuters, magni tal-komunikazzjoni, strumenti, eċċ.
Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati militari: bordijiet ta' ċirkwiti stampati użati fl-ajruspazju u tar-radar, eċċ.
2. Klassifikazzjoni skond it-tip ta' substrat
Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati bbażati fuq il-karta: bordijiet ta' ċirkwiti stampati bbażati fuq karta fenolika, bordijiet ta 'ċirkwiti stampati bbażati fuq karta epossidika, eċċ.
Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati bbażati fuq drapp tal-ħġieġ: bordijiet ta' ċirkwiti stampati bbażati fuq drapp tal-ħġieġ epoxy, bordijiet ta 'ċirkwiti stampati bbażati fuq drapp tal-ħġieġ PTFE, eċċ.
Bord ta 'ċirkwit stampat f'fibra sintetika: bord ta' ċirkwit stampat f'fibra sintetika epoxy, eċċ.
Bord ta 'ċirkwit stampat sottostrat tal-film organiku: bord ta' ċirkwit stampat tal-film tan-najlon, eċċ.
Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati b'sottostrat taċ-ċeramika.
Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati bbażati fuq qalba tal-metall.
3. Klassifikazzjoni skond l-istruttura
Skond l-istruttura, bordijiet ta 'ċirkwiti stampati jistgħu jinqasmu fi bordijiet ta' ċirkwiti stampati riġidi, bordijiet ta 'ċirkwiti stampati flessibbli u bordijiet ta' ċirkwiti stampati riġidi-flessibbli
4. Ikklassifikat skond in-numru ta 'saffi
Skont in-numru ta 'saffi, bordijiet ta' ċirkwiti stampati jistgħu jinqasmu fi bordijiet b'naħa waħda, bordijiet b'żewġ naħat, bordijiet b'ħafna saffi u bordijiet HDI (bordijiet ta 'interkonnessjoni ta' densità għolja).
1) naħa waħda
Bord b'ġenb wieħed jirreferi għal bord ta 'ċirkwit li huwa fili fuq naħa waħda biss (naħa ta' l-issaldjar) tal-bord taċ-ċirkwit, u l-komponenti kollha, it-tikketti tal-komponenti u t-tikketti tat-test huma mqiegħda fuq in-naħa l-oħra (naħa tal-komponent).
L-akbar karatteristika tal-pannell b'naħa waħda hija l-prezz baxx tagħha u l-proċess ta 'manifattura sempliċi.Madankollu, peress li l-wiring jista 'jitwettaq biss fuq wiċċ wieħed, il-wiring huwa aktar diffiċli, u l-wiring huwa suxxettibbli għal falliment, għalhekk huwa adattat biss għal xi ċirkwiti relattivament sempliċi.
2) Double sided
Il-bord b'żewġ naħat huwa fili fuq iż-żewġ naħat tal-bord iżolanti, naħa waħda tintuża bħala s-saff ta 'fuq, u n-naħa l-oħra tintuża bħala s-saff ta' isfel.Is-saffi ta 'fuq u ta' isfel huma konnessi elettrikament permezz ta 'vias.
Normalment, komponenti fuq bord b'żewġ saffi jitqiegħdu fuq is-saff ta 'fuq;madankollu, xi kultant il-komponenti jistgħu jitqiegħdu fuq iż-żewġ saffi sabiex jitnaqqas id-daqs tal-bord.Il-bord b'saff doppju huwa kkaratterizzat minn prezz moderat u wajers faċli.Huwa t-tip l-aktar użat komunement fil-bordijiet taċ-ċirkwiti ordinarji.
3) Bord b'ħafna saffi
Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati b'aktar minn żewġ saffi huma kollettivament imsejħa bordijiet b'ħafna saffi.
4) Bord HDI
Il-bord HDI huwa bord ta 'ċirkwit b'densità ta' distribuzzjoni ta 'ċirkwit relattivament għolja li juża teknoloġija ta' toqba mikro-blind midfuna.
Struttura tal-PCB
PCB huwa magħmul prinċipalment minn laminati miksijin tar-ram (Laminati miksijin tar-ram, CCL), prepreg (folja PP), fojl tar-ram (Fojl tar-ram), maskra tal-istann (magħrufa wkoll bħala maskra tal-istann) (Solder Mask).Fl-istess ħin, sabiex tiġi protetta l-fojl tar-ram espost fuq il-wiċċ u jiġi żgurat l-effett tal-iwweldjar, huwa wkoll meħtieġ li jitwettaq trattament tal-wiċċ fuq il-PCB, u xi kultant huwa wkoll immarkat b'karattri.
1) Laminat miksi bir-ram
Laminat miksi bir-ram (CCL), imsejjaħ laminat miksi bir-ram jew laminat miksi bir-ram, huwa l-materjal bażiku għall-manifattura ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati.Huwa magħmul minn saff dielettriku (reżina, fibra tal-ħġieġ) u konduttur ta 'purità għolja (fojl tar-ram).magħmul minn materjali komposti.
Kien biss fl-1960 li l-manifatturi professjonali użaw fojl tar-ram tar-reżina tal-formaldehyde bħala l-materjal bażi biex jagħmlu PCBs b'ġenb wieħed, u jqiegħduhom fis-suq ta 'plejers tad-diski, tape recorders, video recorders, eċċ Aktar tard, minħabba ż-żieda ta' doppju -sided through-hole tar-ram kisi teknoloġija tal-manifattura, reżistenza tas-sħana, daqs Sostrati stabbli tal-ħġieġ epossidiku ntużaw ħafna s'issa.Illum il-ġurnata, FR4, FR1, CEM3, pjanċi taċ-ċeramika u pjanċi tat-Teflon jintużaw ħafna.
Fil-preżent, il-PCB l-aktar użat magħmul bil-metodu ta 'inċiżjoni huwa li inċiżjoni selettivament fuq il-bord miksi bir-ram biex tikseb il-mudell taċ-ċirkwit meħtieġ.Il-pellikola miksija tar-ram prinċipalment tipprovdi tliet funzjonijiet ta 'konduzzjoni, insulazzjoni u appoġġ fuq il-bord kollu taċ-ċirkwit stampat.Il-prestazzjoni, il-kwalità u l-ispiża tal-manifattura tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati jiddependu fil-biċċa l-kbira fuq laminati miksijin bir-ram
2) Prepreg
Prepreg, magħruf ukoll bħala folja PP, huwa wieħed mill-materjali ewlenin fil-produzzjoni ta 'bordijiet b'ħafna saffi.Huwa magħmul prinċipalment minn reżina u materjali ta 'rinfurzar.Il-materjali li jsaħħu huma maqsuma f'drapp tal-fibra tal-ħġieġ (imsejjaħ drapp tal-ħġieġ), bażi tal-karta u materjali komposti.
Ħafna mill-prepregs (folji adeżivi) użati fil-produzzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati b'ħafna saffi jużaw drapp tal-ħġieġ bħala materjal ta 'rinfurzar.Il-materjal tal-folja rqiqa magħmul mill-mili tad-drapp tal-ħġieġ ittrattat b'kolla tar-reżina, u mbagħad moħmi minn qabel bi trattament bis-sħana jissejjaħ prepreg.Prepregs irattab taħt sħana u pressjoni u jissolidifikaw meta jitkessħu.
Peress li n-numru ta 'ħjut tal-ħjut għal kull unità ta' tul tad-drapp tal-ħġieġ fid-direzzjonijiet tal-medd u t-tgħama huwa differenti, għandha tingħata attenzjoni lid-direzzjonijiet tal-medd u t-tgħama tal-prepreg meta jinqatgħu.Ġeneralment, id-direzzjoni tal-medd (id-direzzjoni li fiha d-drapp tal-ħġieġ huwa indivja) hija magħżula bħala d-direzzjoni tal-ġenb qasir tal-bord tal-produzzjoni, u d-direzzjoni tat-tgħama hija Id-direzzjoni tan-naħa twila tal-bord tal-produzzjoni hija li tiżgura l-flatness tal- wiċċ tal-bord u jipprevjeni li l-bord tal-produzzjoni jiġi mibrum u deformat wara li jissaħħan.
3) Fojl tar-ram
Il-fojl tar-ram huwa fojl tal-metall irqiq u kontinwu depożitat fuq is-saff bażi tal-bord taċ-ċirkwit.Bħala konduttur tal-PCB, huwa faċilment marbut mas-saff iżolanti u nċiżi biex jifforma mudell ta 'ċirkwit.
Fojls tar-ram industrijali komuni jistgħu jinqasmu f'żewġ kategoriji: fojl tar-ram irrumblat (fojl tar-ram RA) u fojl tar-ram elettrolitiku (fojl tar-ram ED):
Il-fojl tar-ram irrumblat għandu duttilità tajba u karatteristiċi oħra, u huwa l-fojl tar-ram użat fil-proċess tal-bord artab bikri;
Il-fojl tar-ram elettrolitiku għandu l-vantaġġ ta 'spiża ta' manifattura aktar baxxa minn fojl tar-ram irrumblat
4) Maskra tal-istann
Is-saff ta 'reżistenza għall-istann jirreferi għall-parti tal-bord taċ-ċirkwit stampat b'linka ta' reżistenza għall-istann.
Il-linka li tirreżisti l-istann hija ġeneralment ħadra, u ftit jużaw aħmar, iswed u blu, eċċ., Għalhekk il-linka li tirreżisti l-istann spiss tissejjaħ żejt aħdar fl-industrija tal-PCB.Huwa saff protettiv permanenti ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati, li jista 'jipprevjeni l-umdità, Kontra l-korrużjoni, kontra l-moffa u brix mekkaniku, eċċ., Iżda wkoll jipprevjeni partijiet milli jiġu wweldjati f'postijiet mhux korretti.
5) Trattament tal-wiċċ
"Wiċċ" kif użat hawn jirreferi għall-punti ta 'konnessjoni fuq il-PCB li jipprovdu konnessjoni elettrika bejn komponenti elettroniċi jew sistemi oħra u ċ-ċirkwiti fuq il-PCB, bħal punti ta' konnessjoni ta 'pads jew konnessjonijiet ta' kuntatt.L-issaldjar tar-ram vojt innifsu huwa tajjeb ħafna, iżda huwa faċilment ossidizzat u mniġġes meta espost għall-arja, għalhekk film protettiv għandu jkun mgħotti fuq il-wiċċ tar-ram vojt.
Proċessi komuni ta 'trattament tal-wiċċ tal-PCB jinkludu HASL taċ-ċomb, HASL mingħajr ċomb, kisi organiku (Preservattivi Organiċi Solderability, OSP), deheb tal-immersjoni, fidda tal-immersjoni, landa tal-immersjoni u swaba' miksija bid-deheb, eċċ Bit-titjib kontinwu tar-regolamenti tal-protezzjoni ambjentali, hemm huma Il-proċess HASL ewlieni ġie pprojbit gradwalment.
6) Karattri
Il-karattru huwa s-saff tat-test, fuq is-saff ta 'fuq tal-PCB, jista' jkun assenti, u ġeneralment jintuża għall-kummenti.
Normalment, sabiex tiġi ffaċilitata l-installazzjoni u l-manutenzjoni taċ-ċirkwit, il-mudelli tal-logo meħtieġa u l-kodiċijiet tat-test huma stampati fuq l-uċuħ ta 'fuq u t'isfel tal-bord stampat, bħal tikketti tal-komponenti u valuri nominali, forom tal-kontorn tal-komponenti u logos tal-manifattur, produzzjoni id-dati jistennew.
Il-karattri huma ġeneralment stampati permezz ta 'screen printing
Ħin tal-post: Mar-11-2023