Immersjoni Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board b'SMT u DIP

Dettalji tal-Prodott

Aktar Informazzjoni Relatata

1.SMT huwa wieħed mill-komponenti bażiċi tal-komponenti elettroniċi.Tissejjaħ teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (jew teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ).Huwa maqsum f'ebda ċomb jew ċomb qosra.Huwa assemblaġġ ta 'ċirkwit li huwa mmuntat permezz ta' issaldjar reflow jew issaldjar dip.It-teknoloġija hija wkoll l-aktar teknoloġija u proċess popolari fl-industrija tal-assemblaġġ elettroniku.
Karatteristiċi: Is-sottostrati tagħna jistgħu jintużaw għall-provvista tal-enerġija, it-trasmissjoni tas-sinjali, id-dissipazzjoni tas-sħana, u l-provvista tal-istruttura.
Karatteristiċi: Jista 'jiflaħ it-temperatura u l-ħin tat-tqaddid u l-issaldjar.
Il-flatness tissodisfa r-rekwiżiti tal-proċess tal-manifattura.
Adattat għal xogħol mill-ġdid.
Adattat għall-proċess tal-manifattura tas-sottostrat.
Għadd dielettriku baxx u reżistenza għolja.
Il-materjali użati b'mod komuni għas-sottostrati tal-prodott tagħna huma reżini epossidiċi u reżini fenoliċi b'saħħithom u li ma jagħmlux ħsara lill-ambjent, li għandhom proprjetajiet tajbin kontra l-fjammi, proprjetajiet tat-temperatura, proprjetajiet mekkaniċi u dielettriċi, u prezz baxx.
Dan imsemmi hawn fuq huwa li s-sottostrat riġidu huwa stat solidu.
Il-prodotti tagħna għandhom ukoll sottostrati flessibbli, li jistgħu jintużaw biex jiffrankaw l-ispazju, jintewaw jew iduru, jiċċaqilqu, u huma magħmula minn folji iżolanti rqaq ħafna bi prestazzjoni tajba ta 'frekwenza għolja.
L-iżvantaġġ huwa li l-proċess ta 'assemblaġġ huwa diffiċli, u mhuwiex adattat għal applikazzjonijiet ta' mikro-pitch.
Naħseb li l-karatteristiċi tas-sottostrat huma ċomb żgħar u spazjar, ħxuna kbira u żona, konduttività termali aħjar, proprjetajiet mekkaniċi aktar iebsa, u stabbiltà aħjar.Naħseb li t-teknoloġija tat-tqegħid fuq is-sottostrat hija prestazzjoni elettrika, hemm affidabbiltà, partijiet standard.
Aħna mhux biss għandna operazzjoni kompletament awtomatika u integrata, iżda għandna wkoll il-garanzija doppja ta 'verifika manwali u verifika tal-magni, u r-rata ta' tgħaddi tal-prodotti hija għolja daqs 99.98%.
2.PCB huwa l-aktar komponenti elettroniċi importanti, u m'hemm ħadd.Normalment, mudell konduttiv magħmul minn ċirkwiti stampati, komponenti stampati jew taħlita tat-tnejn fuq il-materjal iżolanti skond disinn predeterminat jissejjaħ ċirkwit stampat.Il-mudell konduttiv li jipprovdi konnessjoni elettrika bejn il-komponenti fuq is-sottostrat iżolanti jissejjaħ bord ta 'ċirkwit stampat (jew bord ta' ċirkwit stampat), li huwa appoġġ importanti għal komponenti elettroniċi u trasportatur li jista 'jġorr komponenti.
Naħseb li normalment niftħu t-tastiera tal-kompjuter biex naraw film artab (sottostrat ta 'insulazzjoni flessibbli) stampat bi grafika konduttiva u grafika ta' pożizzjonament abjad tal-fidda (pejst tal-fidda).Minħabba li dan it-tip ta 'mudell jinkiseb bil-metodu ġenerali tal-istampar tal-iskrin, insejħu dan il-bord ta' ċirkwit stampat bord ta 'ċirkwit stampat tal-pejst tal-fidda flessibbli.Il-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati fuq diversi motherboards tal-kompjuter, karti tal-grafika, karti tan-netwerk, modems, karti tal-ħoss u apparat tad-dar li naraw fil-belt tal-kompjuter huma differenti.
Il-materjal tal-bażi li juża huwa magħmul minn bażi tal-karta (ġeneralment użata għal naħa waħda) jew bażi tad-drapp tal-ħġieġ (ġeneralment użata għal naħat doppju u b'ħafna saffi), reżina fenolika jew epossidika pre-impregnata, naħa waħda jew iż-żewġ naħat tal-wiċċ huwa pasted bil-kisi tar-ram u mbagħad laminat u vulkanizzat magħmula.Dan it-tip ta 'folja miksija bir-ram ta' bord ta 'ċirkwit, nsejħulha bord riġidu.Wara li tagħmel bord ta 'ċirkwit stampat, nsejħulu bord ta' ċirkwit stampat riġidu.
Bord ta 'ċirkwit stampat b'mudell ta' ċirkwit stampat fuq naħa waħda jissejjaħ bord ta 'ċirkwit stampat b'naħa waħda, bord ta' ċirkwit stampat b'mudell ta 'ċirkwit stampat fuq iż-żewġ naħat, u bord ta' ċirkwit stampat iffurmat minn interkonnessjoni b'żewġ naħat permezz tal-metallizzazzjoni ta ' it-toqob, nsejħulha bord b'żewġ naħat.Jekk jintuża bord ta 'ċirkwit stampat b'saff ta' ġewwa b'żewġ naħat, żewġ saff ta 'barra b'ġenb wieħed, jew żewġ saff ta' ġewwa b'żewġ naħat u żewġ saff ta 'barra b'naħa waħda, is-sistema ta' pożizzjonament u l-materjal ta 'twaħħil iżolanti huma alternati flimkien u Iċ-ċirkwit stampat bord bil-mudell konduttiv interkonness skond ir-rekwiżiti tad-disinn isir bord ta 'ċirkwit stampat b'erba' saffi u sitt saffi, magħruf ukoll bħala bord ta 'ċirkwit stampat b'ħafna saffi.
3.PCBA huwa wieħed mill-komponenti bażiċi tal-komponenti elettroniċi.Il-PCB jgħaddi mill-proċess kollu tat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (SMT) u l-inserzjoni ta 'plug-ins DIP, li jissejjaħ il-proċess tal-PCBA.Fil-fatt, huwa PCB b'biċċa mwaħħla.Wieħed huwa l-bord lest u l-ieħor huwa l-bord vojt.
PCBA jista 'jinftiehem bħala bord ta' ċirkwit lest, jiġifieri, wara li jitlestew il-proċessi kollha tal-bord taċ-ċirkwit, PCBA jista 'jingħadd.Minħabba l-minjaturizzazzjoni u l-irfinar kontinwu ta 'prodotti elettroniċi, ħafna mill-bordijiet taċ-ċirkwiti attwali huma mwaħħla b'reżistenti ta' inċiżjoni (laminazzjoni jew kisi).Wara l-espożizzjoni u l-iżvilupp, il-bords taċ-ċirkwiti huma magħmula bl-inċiżjoni.
Fil-passat, il-fehim tat-tindif ma kienx biżżejjed minħabba li d-densità tal-assemblaġġ tal-PCBA ma kinitx għolja, u kien maħsub ukoll li r-residwu tal-fluss ma kienx konduttiv u beninni, u ma jaffettwax il-prestazzjoni elettrika.
L-assemblaġġi elettroniċi tal-lum għandhom tendenza li jkunu minjaturizzati, apparati saħansitra iżgħar, jew grawnds iżgħar.Il-brilli u l-pads qed jersqu dejjem aktar qrib.Il-lakuni tal-lum qed isiru dejjem iżgħar, u l-kontaminanti jistgħu wkoll jeħlu fil-lakuni, li jfisser li partiċelli relattivament żgħar, jekk jibqgħu bejn iż-żewġ lakuni, jistgħu wkoll ikunu Fenomenu Ħażin ikkawżat minn short circuit.
F'dawn l-aħħar snin, l-industrija tal-assemblaġġ elettroniku saret dejjem aktar konxja u vokali dwar it-tindif, mhux biss għar-rekwiżiti tal-prodott, iżda wkoll għar-rekwiżiti ambjentali u l-protezzjoni tas-saħħa tal-bniedem.Għalhekk, hemm ħafna fornituri ta 'tagħmir u soluzzjonijiet tat-tindif, u t-tindif sar ukoll wieħed mill-kontenuti ewlenin ta' skambji tekniċi u diskussjonijiet fl-industrija tal-assemblaġġ elettroniku.
4. DIP huwa wieħed mill-komponenti bażiċi tal-komponenti elettroniċi.Tissejjaħ teknoloġija ta 'ippakkjar doppju in-line, li tirreferi għal ċipep ta' ċirkwit integrat li huma ppakkjati f'ippakkjar doppju in-line.Din il-forma tal-ippakkjar tintuża wkoll f'ħafna ċirkwiti integrati żgħar u ta 'daqs medju., in-numru ta 'labar ġeneralment ma jaqbiżx 100.
Iċ-ċippa CPU tat-teknoloġija tal-ippakkjar DIP għandha żewġ ringieli ta 'labar, li jeħtieġ li jiddaħħlu fis-sokit taċ-ċippa bi struttura DIP.
Naturalment, jista 'wkoll jiddaħħal direttament f'bord ta' ċirkwit bl-istess numru ta 'toqob tal-istann u arranġament ġeometriku għall-issaldjar.
It-teknoloġija tal-ippakkjar DIP għandha tieħu attenzjoni speċjali meta ddaħħal u tispluggja mis-sokit taċ-ċippa biex tevita ħsara lill-brilli.
Il-karatteristiċi huma: DIP taċ-ċeramika b'ħafna saffi DIP, DIP taċ-ċeramika b'saff wieħed, DIP tal-qafas taċ-ċomb (inkluż it-tip ta 'siġillar taċ-ċeramika tal-ħġieġ, tip ta' struttura tal-ippakkjar tal-plastik, tip ta 'ippakkjar tal-ħġieġ b'tidwib baxx taċ-ċeramika) eċċ.
DIP plug-in huwa rabta fil-proċess tal-manifattura elettronika, hemm plug-ins manwali, iżda wkoll plug-ins tal-magni AI.Daħħal il-materjal speċifikat fil-pożizzjoni speċifikata.Il-plug-ins manwali għandhom ukoll jgħaddu mill-issaldjar tal-mewġ għall-issaldjar tal-komponenti elettroniċi fuq il-bord.Għall-komponenti mdaħħla, huwa meħtieġ li tivverifika jekk humiex imdaħħla ħażin jew mitlufa.
DIP plug-in wara l-issaldjar huwa proċess importanti ħafna fl-ipproċessar tal-garża tal-pcba, u l-kwalità tal-ipproċessar tiegħu taffettwa direttament il-funzjoni tal-bord tal-pcba, l-importanza tagħha hija importanti ħafna.Imbagħad wara l-issaldjar, minħabba li xi komponenti, skont il-limitazzjonijiet tal-proċess u l-materjali, ma jistgħux jiġu issaldjati minn magna tal-issaldjar tal-mewġ, u jistgħu jsiru biss bl-idejn.
Dan jirrifletti wkoll l-importanza tal-plug-ins DIP fil-komponenti elettroniċi.Huwa biss billi tingħata attenzjoni għad-dettalji li tista 'tkun kompletament indistingwibbli.
F'dawn l-erba 'komponenti elettroniċi ewlenin, kull wieħed għandu l-vantaġġi tiegħu, iżda jikkumplimentaw lil xulxin biex jiffurmaw din is-serje ta' proċessi ta 'produzzjoni.Biss billi tiċċekkja l-kwalità tal-prodotti tal-produzzjoni tista 'firxa wiesgħa ta' utenti u klijenti jirrealizzaw l-intenzjonijiet tagħna.

Soluzzjoni one-stop

Wirja tal-Fabbrika

Bħala sieħeb tal-manifattura tal-PCB u l-assemblaġġ tal-PCB (PCBA) li jwassal għas-servizz, Evertop tistinka biex tappoġġja negozji żgħar u medji internazzjonali b'esperjenza ta 'inġinerija fis-Servizzi tal-Manifattura Elettronika (EMS) għal snin.

FAQ

Q1: Kif tagħmel ċert li l-kwalità tal-PCBs?
A1: Il-PCBs tagħna huma kollha test ta '100% inkluż Flying Probe Test, E-test jew AOI.

Q2: Nista 'nikseb l-aħjar prezz?
A2: Iva.Li ngħinu lill-klijenti jikkontrollaw l-ispiża huwa dak li dejjem qed nippruvaw nagħmlu.L-inġiniera tagħna se jipprovdu l-aħjar disinn biex jiffrankaw il-materjal tal-PCB.

Q3: Nista 'nikseb kampjun b'xejn?
A3: Iva, Merħba biex tesperjenza s-servizz u l-kwalità tagħna. Għandek bżonn tagħmel il-ħlas għall-ewwel, u aħna nirritornaw l-ispiża tal-kampjun meta l-ordni bl-ingrossa li jmiss tiegħek.