Apakah proses khusus PCBA?

Proses PCBA: PCBA=Perhimpunan Papan Litar Bercetak, iaitu, papan PCB kosong melalui bahagian atas SMT, dan kemudian melalui keseluruhan proses pemalam DIP, yang disebut sebagai proses PCBA.

Proses dan Teknologi
Jigsaw sertai:
1. Sambungan V-CUT: menggunakan pembahagi untuk membelah, kaedah membelah ini mempunyai keratan rentas yang licin dan tidak mempunyai kesan buruk pada proses seterusnya.
2. Gunakan sambungan lubang jarum (lubang setem): Adalah perlu untuk mempertimbangkan burr selepas patah, dan sama ada ia akan menjejaskan operasi stabil lekapan pada mesin Ikatan dalam proses COB.Ia juga harus dipertimbangkan sama ada ia akan menjejaskan trek pemalam dan sama ada ia akan menjejaskan pemasangan.

bahan PCB:
1. PCB kadbod seperti XXXP, FR2, dan FR3 sangat dipengaruhi oleh suhu.Disebabkan oleh pekali pengembangan haba yang berbeza, ia adalah mudah untuk menyebabkan melepuh, ubah bentuk, patah, dan penumpahan kulit tembaga pada PCB.
2. Papan gentian kaca PCB seperti G10, G11, FR4, dan FR5 secara relatifnya kurang dipengaruhi oleh suhu SMT dan suhu COB dan THT.
Jika lebih daripada dua COB.SMT.Proses pengeluaran THT diperlukan pada satu PCB, memandangkan kualiti dan kos, FR4 sesuai untuk kebanyakan produk.

Pengaruh pendawaian talian sambungan pad dan kedudukan lubang melalui pada pengeluaran SMT:

Pendawaian talian sambungan pad dan kedudukan lubang melalui mempunyai pengaruh yang besar pada hasil pematerian SMT, kerana talian sambungan pad yang tidak sesuai dan lubang melalui boleh memainkan peranan "mencuri" pateri, menyerap pateri cecair dalam ketuhar aliran semula Go ( siphon dan tindakan kapilari dalam cecair).Keadaan berikut adalah baik untuk kualiti pengeluaran:
1. Kurangkan lebar talian sambungan pad:
Jika tiada had kapasiti bawaan semasa dan saiz pembuatan PCB, lebar maksimum talian sambungan pad ialah 0.4mm atau 1/2 lebar pad, yang boleh menjadi lebih kecil.
2. Adalah lebih baik untuk menggunakan talian sambungan sempit dengan panjang tidak kurang daripada 0.5mm (lebar tidak lebih daripada 0.4mm atau lebar tidak lebih daripada 1/2 daripada lebar pad) antara pad yang disambungkan kepada jalur konduktif kawasan besar ( seperti pesawat darat, pesawat kuasa).
3. Elakkan menyambung wayar dari sisi atau sudut ke dalam pad.Sebaik-baiknya, wayar sambungan masuk dari tengah bahagian belakang pad.
4. Lubang melalui perlu dielakkan sebanyak mungkin dalam pad komponen SMT atau bersebelahan terus dengan pad.

Sebabnya ialah: lubang melalui dalam pad akan menarik pateri ke dalam lubang dan membuat pateri meninggalkan sambungan pateri;lubang terus dekat dengan pad, walaupun terdapat perlindungan minyak hijau yang baik (dalam pengeluaran sebenar, percetakan minyak hijau dalam bahan masuk PCB tidak tepat Dalam banyak kes), ia juga boleh menyebabkan tenggelam haba, yang akan mengubah kelajuan penyusupan sendi pateri, menyebabkan fenomena batu nisan dalam komponen cip, dan menghalang pembentukan biasa sendi pateri dalam kes yang teruk.
Sambungan antara lubang melalui dan pad adalah sebaik-baiknya garis sambungan sempit dengan panjang tidak kurang daripada 0.5mm (lebar tidak lebih daripada 0.4mm atau lebar tidak lebih daripada 1/2 daripada lebar pad).