PCBA ialah singkatan dari Printed Circuit Board Assembly dalam bahasa Inggeris, iaitu, papan PCB kosong melalui bahagian atas SMT, atau keseluruhan proses pemalam DIP, dirujuk sebagai PCBA.Ini adalah kaedah yang biasa digunakan di China, manakala kaedah standard di Eropah dan Amerika ialah PCB' A, tambah "'", yang dipanggil simpulan bahasa rasmi.
Papan litar bercetak, juga dikenali sebagai papan litar bercetak, papan litar bercetak, sering menggunakan singkatan Bahasa Inggeris PCB (Papan litar bercetak), ialah komponen elektronik penting, sokongan untuk komponen elektronik, dan pembekal sambungan litar untuk komponen elektronik.Kerana ia dibuat menggunakan teknik percetakan elektronik, ia dipanggil papan litar "bercetak".Sebelum kemunculan papan litar bercetak, sambungan antara komponen elektronik bergantung pada sambungan terus wayar untuk membentuk litar lengkap.Kini, panel litar hanya wujud sebagai alat eksperimen yang berkesan, dan papan litar bercetak telah menjadi kedudukan dominan mutlak dalam industri elektronik.Pada awal abad ke-20, untuk memudahkan pengeluaran mesin elektronik, mengurangkan pendawaian antara bahagian elektronik, dan mengurangkan kos pengeluaran, orang ramai mula mengkaji kaedah menggantikan pendawaian dengan percetakan.Dalam 30 tahun yang lalu, jurutera telah terus mencadangkan untuk menambah konduktor logam pada substrat penebat untuk pendawaian.Yang paling berjaya adalah pada tahun 1925, Charles Ducas dari Amerika Syarikat mencetak corak litar pada substrat penebat, dan kemudian berjaya menubuhkan konduktor untuk pendawaian dengan penyaduran elektrik.
Sehingga tahun 1936, Paul Eisler dari Austria (Paul Eisler) menerbitkan teknologi filem foil di United Kingdom.Dia menggunakan papan litar bercetak dalam peranti radio;Berjaya memohon paten bagi kaedah tiupan dan pendawaian (No. Paten 119384).Di antara keduanya, kaedah Paul Eisler paling mirip dengan papan litar bercetak hari ini.Kaedah ini dipanggil kaedah penolakan, iaitu membuang logam yang tidak diperlukan;manakala kaedah Charles Ducas dan Miyamoto Kinosuke ialah menambah hanya logam yang diperlukan.Pendawaian dipanggil kaedah tambahan.Walaupun begitu, kerana komponen elektronik pada masa itu menghasilkan banyak haba, substrat kedua-duanya sukar digunakan bersama, jadi tidak ada penggunaan praktikal yang formal, tetapi ia juga menjadikan teknologi litar bercetak selangkah lebih jauh.
Sejarah
Pada tahun 1941, Amerika Syarikat melukis pes tembaga pada talc untuk pendawaian untuk membuat fius berdekatan.
Pada tahun 1943, orang Amerika menggunakan teknologi ini secara meluas dalam radio tentera.
Pada tahun 1947, resin epoksi mula digunakan sebagai substrat pembuatan.Pada masa yang sama, NBS mula mengkaji teknologi pembuatan seperti gegelung, kapasitor, dan perintang yang dibentuk oleh teknologi litar bercetak.
Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf ciptaan itu untuk kegunaan komersial.
Sejak tahun 1950-an, transistor dengan penjanaan haba yang lebih rendah sebahagian besarnya telah menggantikan tiub vakum, dan teknologi papan litar bercetak hanya mula digunakan secara meluas.Pada masa itu, teknologi kerajang etsa adalah arus perdana.
Pada tahun 1950, Jepun menggunakan cat perak untuk pendawaian pada substrat kaca;dan kerajang kuprum untuk pendawaian pada substrat fenolik kertas (CCL) yang diperbuat daripada resin fenolik.
Pada tahun 1951, kemunculan polimida menjadikan rintangan haba resin selangkah lebih jauh, dan substrat polimida juga dihasilkan.
Pada tahun 1953, Motorola telah membangunkan kaedah lubang telus bersalut dua muka.Kaedah ini juga digunakan pada papan litar berbilang lapisan kemudiannya.
Pada tahun 1960-an, selepas papan litar bercetak digunakan secara meluas selama 10 tahun, teknologinya menjadi semakin matang.Sejak papan dua sisi Motorola keluar, papan litar bercetak berbilang lapisan mula muncul, yang meningkatkan nisbah pendawaian kepada kawasan substrat.
Pada tahun 1960, V. Dahlgreen membuat papan litar bercetak fleksibel dengan menampal filem foil logam yang dicetak dengan litar dalam plastik termoplastik.
Pada tahun 1961, Hazeltine Corporation dari Amerika Syarikat merujuk kepada kaedah penyaduran melalui lubang untuk menghasilkan papan berbilang lapisan.
Pada tahun 1967, "Teknologi bersalut", salah satu kaedah pembinaan lapisan, telah diterbitkan.
Pada tahun 1969, FD-R mengeluarkan papan litar bercetak fleksibel dengan polimida.
Pada tahun 1979, Pactel menerbitkan "kaedah Pactel", salah satu kaedah penambahan lapisan.
Pada tahun 1984, NTT membangunkan "Kaedah Copper Polyimide" untuk litar filem nipis.
Pada tahun 1988, Siemens membangunkan papan litar bercetak binaan Substrat Pendawaian Mikro.
Pada tahun 1990, IBM membangunkan papan litar bercetak binaan "Surface Laminar Circuit" (Surface Laminar Circuit, SLC).
Pada tahun 1995, Matsushita Electric membangunkan papan litar bercetak terbina ALIVH.
Pada tahun 1996, Toshiba membangunkan papan litar bercetak binaan B2it.
Masa siaran: Feb-24-2023