Papan litar bercetak (PCB) adalah sebahagian daripada peranti elektronik moden, berfungsi sebagai tulang belakang komponen dan sambungan yang membolehkan peranti elektronik beroperasi dengan cekap. Pengilangan PCB, juga dikenali sebagai fabrikasi PCB, adalah proses yang kompleks yang melibatkan pelbagai peringkat daripada reka bentuk awal hingga pemasangan akhir. Dalam catatan blog ini, kami akan mendalami proses pembuatan PCB, meneroka setiap langkah dan kepentingannya.
1. Reka bentuk dan susun atur
Langkah pertama dalam pembuatan PCB ialah mereka bentuk susun atur papan. Jurutera menggunakan perisian reka bentuk bantuan komputer (CAD) untuk mencipta gambar rajah skematik yang menunjukkan sambungan dan lokasi komponen. Susun atur melibatkan pengoptimuman kedudukan jejak, pad dan vias untuk memastikan gangguan yang minimum dan aliran isyarat yang cekap.
2. Pemilihan bahan
Pemilihan bahan PCB adalah penting untuk prestasi dan ketahanannya. Bahan biasa termasuk lamina epoksi bertetulang gentian kaca, sering dipanggil FR-4. Lapisan kuprum pada papan litar adalah penting untuk mengalirkan elektrik. Ketebalan dan kualiti kuprum yang digunakan bergantung pada keperluan khusus litar.
3. Sediakan substrat
Setelah susun atur reka bentuk ditentukan dan bahan dipilih, proses pembuatan bermula dengan memotong substrat kepada dimensi yang diperlukan. Substrat kemudiannya dibersihkan dan disalut dengan lapisan tembaga, membentuk asas untuk laluan konduktif.
4. Mengukir
Selepas menyediakan substrat, langkah seterusnya ialah mengeluarkan lebihan tembaga dari papan. Proses ini, dipanggil etsa, dicapai dengan menggunakan bahan tahan asid yang dipanggil topeng untuk melindungi kesan tembaga yang dikehendaki. Kawasan yang tidak bertopeng kemudiannya terdedah kepada larutan etsa, yang melarutkan kuprum yang tidak diingini, hanya meninggalkan laluan litar yang dikehendaki.
5. Penggerudian
Penggerudian melibatkan mencipta lubang atau vias dalam substrat untuk membenarkan penempatan komponen dan sambungan elektrik antara lapisan papan litar yang berbeza. Mesin penggerudian berkelajuan tinggi yang dilengkapi dengan bit gerudi ketepatan boleh memesin lubang kecil ini. Selepas proses penggerudian selesai, lubang-lubang disalut dengan bahan konduktif untuk memastikan sambungan yang betul.
6. Aplikasi topeng penyaduran dan pateri
Papan yang digerudi disalut dengan lapisan nipis tembaga untuk mengukuhkan sambungan dan menyediakan akses yang lebih selamat kepada komponen. Selepas penyaduran, topeng pateri digunakan untuk melindungi kesan tembaga daripada pengoksidaan dan untuk menentukan kawasan pateri. Warna topeng pateri biasanya hijau, tetapi mungkin berbeza-beza berdasarkan pilihan pengeluar.
7. Penempatan komponen
Dalam langkah ini, PCB yang dihasilkan dimuatkan dengan komponen elektronik. Komponen dipasang dengan teliti pada pad memastikan penjajaran dan orientasi yang betul. Proses ini selalunya diautomasikan menggunakan mesin pilih dan letak untuk memastikan ketepatan dan kecekapan.
8. Kimpalan
Pematerian adalah langkah terakhir dalam proses pembuatan PCB. Ia melibatkan elemen pemanas dan pad untuk mencipta sambungan elektrik yang kuat dan boleh dipercayai. Ini boleh dilakukan menggunakan mesin pematerian gelombang, di mana papan dilalui melalui gelombang pateri cair, atau dengan teknik pematerian manual untuk komponen yang kompleks.
Proses pembuatan PCB adalah proses yang teliti yang melibatkan pelbagai peringkat mengubah reka bentuk menjadi papan litar berfungsi. Daripada reka bentuk dan susun atur awal kepada penempatan komponen dan pematerian, setiap langkah menyumbang kepada kefungsian dan kebolehpercayaan keseluruhan PCB. Dengan memahami butiran rumit proses pembuatan, kami dapat menghargai kemajuan teknologi yang menjadikan peranti elektronik moden lebih kecil, lebih pantas dan lebih cekap.
Masa siaran: Sep-18-2023