Peraturan susun atur PCB:
1. Dalam keadaan biasa, semua komponen hendaklah disusun pada permukaan yang sama pada papan litar.Hanya apabila komponen lapisan atas terlalu padat boleh sesetengah peranti dengan ketinggian terhad dan penjanaan haba rendah, seperti perintang cip, kapasitor cip dan IC Cip diletakkan pada lapisan bawah.
2. Di bawah premis memastikan prestasi elektrik, komponen hendaklah diletakkan pada grid dan disusun selari antara satu sama lain atau menegak supaya kemas dan cantik.Secara umum, komponen tidak dibenarkan bertindih;komponen hendaklah disusun padat, dan komponen hendaklah disusun pada keseluruhan susun atur.Pengagihan seragam dan ketumpatan yang konsisten.
3. Jarak minimum antara corak pad bersebelahan bagi komponen berbeza pada papan litar hendaklah melebihi 1MM.
4. Jarak dari tepi papan litar secara amnya tidak kurang daripada 2MM.Bentuk terbaik papan litar ialah segi empat tepat dengan nisbah bidang 3:2 atau 4:3.Apabila saiz papan litar lebih besar daripada 200MM sebanyak 150MM, papan litar boleh menanggung kekuatan mekanikal.
Pertimbangan Reka Bentuk PCB
(1) Elakkan menyusun talian isyarat penting di tepi PCB, seperti isyarat jam dan set semula.
(2) Jarak antara wayar tanah casis dan garis isyarat sekurang-kurangnya 4 mm;pastikan nisbah aspek wayar tanah casis kurang daripada 5:1 untuk mengurangkan kesan kearuhan.
(3) Gunakan fungsi LOCK untuk mengunci peranti dan talian yang kedudukannya telah ditentukan, supaya ia tidak akan disalahgunakan pada masa hadapan.
(4) Lebar minimum wayar tidak boleh kurang daripada 0.2mm (8mil).Dalam litar bercetak berketumpatan tinggi dan berketepatan tinggi, lebar dan jarak wayar biasanya 12mil.
(5) Prinsip 10-10 dan 12-12 boleh digunakan pada pendawaian antara pin IC pakej DIP, iaitu, apabila dua wayar melepasi antara dua pin, diameter pad boleh ditetapkan kepada 50mil, dan lebar talian dan jarak talian adalah kedua-duanya 10mil, apabila hanya satu wayar yang melepasi antara dua pin, diameter pad boleh ditetapkan kepada 64mil, dan lebar talian dan jarak talian kedua-duanya 12mil.
(6) Apabila diameter pad ialah 1.5mm, untuk meningkatkan kekuatan pengelupasan pad, anda boleh menggunakan pad bulat panjang dengan panjang tidak kurang daripada 1.5mm dan lebar 1.5mm.
(7) Reka Bentuk Apabila kesan yang disambungkan ke pad adalah nipis, sambungan antara pad dan kesan perlu direka bentuk dalam bentuk drop, supaya pad tidak mudah dikupas dan kesan dan pad tidak mudah diputuskan.
(8) Apabila mereka bentuk pelapisan tembaga kawasan besar, hendaklah ada tingkap pada pelapisan tembaga, lubang pelesapan haba perlu ditambah, dan tingkap hendaklah direka bentuk ke dalam bentuk jejaring.
(9) Memendekkan sambungan antara komponen frekuensi tinggi sebanyak mungkin untuk mengurangkan parameter pengedarannya dan gangguan elektromagnet bersama.Komponen yang terdedah kepada gangguan tidak boleh terlalu rapat antara satu sama lain, dan komponen input dan output hendaklah disimpan sejauh mungkin.
Masa siaran: Apr-14-2023