Pada masa ini, terdapat beberapa jenis laminat berpakaian tembaga yang digunakan secara meluas di negara saya, dan ciri-cirinya adalah seperti berikut: jenis laminat berpakaian tembaga, pengetahuan tentang laminat berpakaian tembaga, dan kaedah klasifikasi laminat berpakaian tembaga.Secara amnya, mengikut bahan pengukuhan papan yang berbeza, ia boleh dibahagikan kepada lima kategori: asas kertas, asas kain gentian kaca, asas komposit (siri CEM), asas papan berlapis berlapis berlapis dan asas bahan khas (seramik, teras logam). asas, dsb.).Jika ia dikelaskan mengikut pelekat resin yang digunakan dalam papan, CCI berasaskan kertas biasa.Terdapat: resin fenolik (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2, dll.), resin epoksi (FE-3), resin poliester dan jenis lain.Asas kain gentian kaca biasa CCL mempunyai resin epoksi (FR-4, FR-5), yang kini merupakan jenis asas kain gentian kaca yang paling banyak digunakan.Di samping itu, terdapat resin khas lain (kain gentian kaca, gentian poliamida, kain bukan tenunan, dsb. sebagai bahan tambahan): resin triazine (BT) diubah suai bismaleimide, resin poliimida (PI), , resin eter Diphenylene (PPO), maleik resin imina-stirena anhidrida (MS), resin polycyanate, resin poliolefin, dll. Mengikut prestasi kalis api CCL, ia boleh dibahagikan kepada dua jenis papan: kalis api (UL94-VO, UL94-V1) dan bukan- kalis api (UL94-HB).Dalam satu atau dua tahun yang lalu, dengan lebih menekankan pada perlindungan alam sekitar, sejenis CCL baharu yang tidak mengandungi bromin telah diasingkan daripada CCL kalis api, yang boleh dipanggil "nyalaan hijau. -CCL kalis”.Dengan perkembangan pesat teknologi produk elektronik, terdapat keperluan prestasi yang lebih tinggi untuk cCL.Oleh itu, daripada klasifikasi prestasi CCL, ia dibahagikan kepada CCL prestasi am, CCL pemalar dielektrik rendah, CCL rintangan haba tinggi (biasanya L papan melebihi 150°C), dan pekali pengembangan terma rendah CCL (biasanya digunakan pada substrat pembungkusan) ) dan jenis lain.Dengan pembangunan dan kemajuan berterusan teknologi elektronik, keperluan baru sentiasa dikemukakan untuk bahan substrat papan bercetak, dengan itu menggalakkan pembangunan berterusan piawaian laminat berpakaian tembaga.Pada masa ini, piawaian utama bahan substrat adalah seperti berikut
① Piawaian kebangsaan: piawaian kebangsaan negara saya yang berkaitan dengan bahan substrat termasuk GB/T4721-47221992 dan GB4723-4725-1992.Piawaian untuk lamina bersalut tembaga di Taiwan, China ialah piawaian CNS, yang dirumus berdasarkan piawaian JIS Jepun dan ditubuhkan pada tahun 1983. keluaran.
② Piawaian antarabangsa: Piawaian JIS Jepun, ASTM Amerika, NEMA, MIL, IPc, ANSI, piawai UL, piawaian British Bs, piawaian DIN Jerman, piawai VDE, NFC Perancis, piawaian UTE, piawaian CSA Kanada, piawaian Australia AS, piawaian FOCT bekas Kesatuan Soviet, piawaian IEC antarabangsa, dsb.;pembekal bahan reka bentuk PCB, biasa dan biasa digunakan ialah: Shengyi\Kingboard\International, dsb.
Pengenalan bahan papan litar PCB: mengikut tahap kualiti jenama dari bawah ke tinggi, ia dibahagikan seperti berikut: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Parameter dan penggunaan terperinci adalah seperti berikut:
94HB
: Kadbod biasa, tidak tahan api (bahan gred terendah, tebukan mati, tidak boleh digunakan sebagai papan kuasa)
94V0: kadbod kalis api (penebuk mati)
22F
: Papan gentian kaca separuh bermuka tunggal (menebuk mati)
CEM-1
: Papan gentian kaca satu sisi (mesti digerudi oleh komputer, bukan ditebuk)
CEM-3
: Papan separa gentian kaca dua belah (kecuali untuk kadbod dua muka, yang merupakan bahan paling rendah untuk panel dua muka. Panel dua muka mudah boleh menggunakan bahan ini, iaitu 5~10 yuan/meter persegi lebih murah daripada FR-4)
FR-4:
Papan gentian kaca dua muka
1. Klasifikasi sifat kalis api boleh dibahagikan kepada empat jenis: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Prapreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 semuanya mewakili papan, fr4 ialah papan gentian kaca, dan cem3 ialah substrat komposit
4. Bebas halogen merujuk kepada substrat yang tidak mengandungi halogen (unsur seperti fluorin, bromin, iodin, dll.), kerana bromin akan menghasilkan gas toksik apabila dibakar, yang diperlukan oleh perlindungan alam sekitar.
5. Tg ialah suhu peralihan kaca, iaitu takat lebur.
6. Papan litar mestilah tahan api, ia tidak boleh terbakar pada suhu tertentu, ia hanya boleh melembutkan.Titik suhu pada masa ini dipanggil suhu peralihan kaca (titik Tg), dan nilai ini berkaitan dengan ketahanan dimensi papan PCB.
Apakah Tg tinggi?Papan litar PCB dan kelebihan menggunakan PCB Tg tinggi: Apabila suhu papan litar bercetak Tg tinggi meningkat ke ambang tertentu, substrat akan berubah daripada "keadaan kaca" kepada "keadaan getah", dan suhu pada masa ini dipanggil suhu peralihan kaca papan (Tg).Iaitu, Tg ialah suhu tertinggi (° C.) di mana substrat kekal tegar.Maksudnya, bahan substrat PCB biasa akan terus melembutkan, berubah bentuk, cair dan fenomena lain di bawah suhu tinggi, dan pada masa yang sama, ia juga akan menunjukkan penurunan mendadak dalam sifat mekanikal dan elektrik, yang akan menjejaskan hayat perkhidmatan produk.Secara amnya, papan Tg ialah 130 Di Atas ℃, Tg tinggi biasanya lebih besar daripada 170°C, dan Tg sederhana lebih besar daripada 150°C;biasanya papan bercetak PCB dengan Tg ≥ 170°C dipanggil papan bercetak Tg tinggi;Tg substrat meningkat, dan rintangan haba papan bercetak, Ciri-ciri seperti rintangan kelembapan, rintangan kimia, dan kestabilan semuanya dipertingkatkan dan bertambah baik. Semakin tinggi nilai TG, semakin baik rintangan suhu papan, terutamanya dalam proses tanpa plumbum, terdapat lebih banyak aplikasi Tg tinggi;Tg tinggi merujuk kepada rintangan haba yang tinggi.Dengan perkembangan pesat industri elektronik, terutamanya produk elektronik yang diwakili oleh komputer, berkembang ke arah kefungsian tinggi dan berbilang lapisan tinggi, yang memerlukan rintangan haba yang lebih tinggi bagi bahan substrat PCB sebagai prasyarat.Kemunculan dan perkembangan teknologi pelekap berketumpatan tinggi yang diwakili oleh SMT dan CMT telah menjadikan PCB semakin tidak dapat dipisahkan daripada sokongan rintangan haba tinggi substrat dari segi apertur kecil, garis halus dan penipisan.Oleh itu, perbezaan antara FR-4 am dan Tg tinggi: pada suhu tinggi, terutamanya di bawah haba selepas penyerapan lembapan, kekuatan mekanikal, kestabilan dimensi, kelekatan, penyerapan air, penguraian terma, pengembangan haba, dan lain-lain bahan Terdapat perbezaan. antara kedua-dua situasi, dan produk Tg tinggi jelas lebih baik daripada bahan substrat papan litar PCB biasa.
Masa siaran: Apr-26-2023