Мэдээ
-
ПХБ хэлхээний хавтанг хэрхэн үйлдвэрлэдэг вэ?
ПХБ хэлхээний самбар нь технологийн дэвшлийн явцад байнга өөрчлөгдөж байдаг боловч зарчмын хувьд иж бүрэн ПХБ хэлхээний самбар нь хэлхээний самбарыг хэвлэх, дараа нь хэлхээний самбарыг огтлох, зэс бүрсэн ламинатыг боловсруулах, хэлхээний самбарыг шилжүүлэх, зэврэлт, өрөмдлөг, урьдчилсан боловсруулалт, ...Цааш унших -
ПХБ диаграммыг зурахдаа юуг анхаарах ёстой вэ?
1. Ерөнхий дүрмүүд 1.1 Дижитал, аналоги, DAA дохионы утаснуудын хэсгүүдийг ПХБ дээр урьдчилан хуваасан.1.2 Дижитал болон аналог бүрэлдэхүүн хэсгүүд болон холбогдох утсыг аль болох тусгаарлаж, өөрийн утаснуудын хэсэгт байрлуулна.1.3 Өндөр хурдны дижитал дохионы мөр нь...Цааш унших -
ПХБ хавтанг зурж сурахын өмнө ямар үндэс суурь тавигддаг вэ?
Та PCB хавтан зурж сурахаасаа өмнө эхлээд ПХБ дизайны програм хангамжийг ашиглах хэрэгтэй ПХБ хавтан зурж сурахдаа эхлээд ПХБ дизайны программ хангамжийг эзэмшсэн байх ёстой.Шинэхэн хүний хувьд дизайны програм хангамжийн хэрэглээг эзэмших нь эхний нөхцөл юм.Хоёрдугаарт, хэлхээний талаар илүү сайн суурь мэдлэгтэй байх ...Цааш унших -
Хэвлэмэл хэлхээний хавтангийн дизайны үндсэн үе шатууд юу вэ?
..1: бүдүүвч диаграммыг зур...2: Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн номын сан үүсгэх...3: Хэвлэсэн самбар дээрх бүдүүвч диаграм ба эд ангиудын хоорондох сүлжээний холболтын хамаарлыг тогтооно...4: Чиглүүлэлт ба байршил...5: Хэвлэмэл хавтангийн үйлдвэрлэлийн ашиглалтын өгөгдөл, үйлдвэрлэлийн ашиглалтын мэдээллийг байршуулах...Цааш унших -
Pcb хавтангийн холболтыг зурахдаа ямар ур чадварууд байдаг вэ?
1. Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн зохион байгуулалтын дүрэм 1).Хэвийн нөхцөлд бүх эд ангиудыг хэвлэмэл хэлхээний нэг гадаргуу дээр байрлуулах ёстой.Зөвхөн дээд давхаргын бүрэлдэхүүн хэсгүүд хэт нягт байх үед өндөр хязгаарлагдмал, дулаан ялгаруулах чадвар багатай зарим төхөөрөмжийг чип резистор, чип конденсатор зэрэг нааж болно ...Цааш унших -
Чип ба хэлхээний самбар хоёрын ялгаа
Чип ба хэлхээний хавтангийн ялгаа: Бүрэлдэхүүн нь өөр: Чип: Энэ нь хэлхээг жижигрүүлэх арга (голчлон хагас дамжуулагч төхөөрөмжүүд, үүнд идэвхгүй бүрэлдэхүүн хэсгүүд гэх мэт) бөгөөд ихэвчлэн хагас дамжуулагч хавтангийн гадаргуу дээр үйлдвэрлэгддэг.Нэгдсэн хэлхээ: Бяцхан цахилгаан ...Цааш унших -
ПХБ хэлхээний хавтангийн материалын мэдлэг, стандарт
Өнөөгийн байдлаар манай улсад хэд хэдэн төрлийн зэс бүрсэн ламинат өргөн хэрэглэгдэж байгаа бөгөөд тэдгээрийн шинж чанар нь зэсээр бүрсэн ламинатуудын төрөл, зэс бүрсэн ламинатыг мэддэг, зэс бүрсэн ламинатыг ангилах арга юм.Ерөнхийдөө янз бүрийн арматурын дагуу ...Цааш унших -
ПХБ-ийн хэлхээний хавтангийн үйл явцын тодорхой үйл явц
ПХБ хавтанг үйлдвэрлэх үйл явцыг ойролцоогоор дараах арван хоёр үе шатанд хувааж болно.Процесс бүр нь янз бүрийн процессын үйлдвэрлэл шаарддаг.Өөр өөр бүтэцтэй хавтангийн процессын урсгал өөр өөр байдаг гэдгийг тэмдэглэх нь зүйтэй.Дараахь процесс нь олон төрлийн...Цааш унших -
ПХБ хавтангийн хяналтын стандарт
Хэлхээний самбарын шалгалтын стандартууд 1. Уг хамрах хүрээ нь гар утасны HDI хэлхээний самбарыг шалгахад тохиромжтой.2. Дээж авах төлөвлөгөөг GB2828.1-2003, ерөнхий хяналтын II түвшний дагуу шалгана.3. Хяналт шалгалт нь түүхий эдийн техникийн нөхцөл, хяналт шалгалтын...Цааш унших -
ПХБ эвдэрсэн тохиолдолд илрүүлэх ямар арга, хэрэгсэл байдаг вэ?
1. ПХБ-ийн хэлхээний самбарын нийтлэг гэмтэл нь конденсатор, резистор, индуктор, диод, триод, хээрийн эффектийн транзистор гэх мэт эд ангиудад төвлөрдөг. Нэгдсэн чип, болор осцилляторууд нь илт гэмтсэн бөгөөд эвдрэлийг шүүх нь илүү ойлгомжтой байдаг. Эдгээр бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн ...Цааш унших -
ПХБ хавтангийн дизайны шинэхэн хүний хувьд та ямар анхан шатны мэдлэгийг эзэмших ёстой вэ?
ПХБ хавтангийн дизайны шинэхэн хүний хувьд та ямар анхан шатны мэдлэгийг эзэмших ёстой вэ?Хариулт: 1. Утасны чиглэл: Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн байршлын чиглэл нь бүдүүвч диаграммтай аль болох нийцэж байх ёстой.Утасны чиглэл нь хэлхээний диаграммтай давхцах нь дээр.Энэ нь ихэвчлэн ...Цааш унших -
ПХБ-ийн дизайн оруулах үндсэн мэдлэг юу вэ?
ПХБ-ийн зохион байгуулалтын дүрэм: 1. Ердийн нөхцөлд бүх эд ангиудыг хэлхээний самбарын нэг гадаргуу дээр байрлуулах ёстой.Зөвхөн дээд давхаргын бүрдэл хэсгүүд нь хэт нягт байх үед л чип эсэргүүцэл, чип конденсатор, чип IC гэх мэт өндөр хязгаарлагдмал, дулаан ялгаруулах чадвар багатай зарим төхөөрөмжүүд нь...Цааш унших
