പിസിബിഎയുടെ പ്രത്യേക പ്രക്രിയ എന്താണ്?

PCBA പ്രോസസ്സ്: PCBA=പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് അസംബ്ലി, അതായത്, ശൂന്യമായ പിസിബി ബോർഡ് എസ്എംടിയുടെ മുകൾ ഭാഗത്തിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു, തുടർന്ന് പിസിബിഎ പ്രോസസ് എന്നറിയപ്പെടുന്ന ഡിഐപി പ്ലഗ്-ഇന്നിന്റെ മുഴുവൻ പ്രക്രിയയിലൂടെയും കടന്നുപോകുന്നു.

പ്രക്രിയയും സാങ്കേതികവിദ്യയും
Jigsaw ചേരുക:
1. വി-കട്ട് കണക്ഷൻ: വിഭജിക്കാൻ ഒരു സ്പ്ലിറ്റർ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഈ വിഭജന രീതിക്ക് സുഗമമായ ക്രോസ്-സെക്ഷൻ ഉണ്ട്, തുടർന്നുള്ള പ്രക്രിയകളിൽ പ്രതികൂല ഫലങ്ങൾ ഉണ്ടാകില്ല.
2. പിൻഹോൾ (സ്റ്റാമ്പ് ഹോൾ) കണക്ഷൻ ഉപയോഗിക്കുക: ഒടിവിനുശേഷം ബർർ പരിഗണിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്, കൂടാതെ COB പ്രക്രിയയിൽ ബോണ്ടിംഗ് മെഷീനിലെ ഫിക്ചറിന്റെ സ്ഥിരമായ പ്രവർത്തനത്തെ ഇത് ബാധിക്കുമോ എന്ന്.പ്ലഗ് ഇൻ ട്രാക്കിനെ ബാധിക്കുമോ, അസംബ്ലിയെ ബാധിക്കുമോ എന്നതും പരിഗണിക്കണം.

പിസിബി മെറ്റീരിയൽ:
1. XXXP, FR2, FR3 പോലുള്ള കാർഡ്ബോർഡ് PCB-കൾ താപനിലയെ വളരെയധികം ബാധിക്കുന്നു.വ്യത്യസ്ത താപ വികാസ ഗുണകങ്ങൾ കാരണം, പിസിബിയിൽ ചെമ്പ് ചർമ്മത്തിന് പൊള്ളൽ, രൂപഭേദം, ഒടിവ്, ചൊരിയൽ എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകുന്നത് എളുപ്പമാണ്.
2. G10, G11, FR4, FR5 തുടങ്ങിയ ഗ്ലാസ് ഫൈബർ ബോർഡ് PCB-കളെ SMT താപനിലയും COB, THT എന്നിവയുടെ താപനിലയും താരതമ്യേന കുറവാണ് ബാധിക്കുന്നത്.
രണ്ടിൽ കൂടുതൽ COB ആണെങ്കിൽ.എസ്.എം.ടി.ഒരു PCB-ൽ THT ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയകൾ ആവശ്യമാണ്, ഗുണനിലവാരവും ചെലവും കണക്കിലെടുക്കുമ്പോൾ, മിക്ക ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കും FR4 അനുയോജ്യമാണ്.

പാഡ് കണക്ഷൻ ലൈനിന്റെ വയറിംഗിന്റെ സ്വാധീനവും SMT ഉൽപാദനത്തിലെ ത്രൂ ഹോളിന്റെ സ്ഥാനവും:

പാഡ് കണക്ഷൻ ലൈനുകളുടെ വയറിംഗും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയുള്ള സ്ഥാനവും SMT യുടെ സോളിഡിംഗ് വിളവിൽ വലിയ സ്വാധീനം ചെലുത്തുന്നു, കാരണം അനുയോജ്യമല്ലാത്ത പാഡ് കണക്ഷൻ ലൈനുകളും ദ്വാരങ്ങളിലൂടെയും റിഫ്ലോ ഓവൻ ഗോയിലെ ലിക്വിഡ് സോൾഡറിനെ ആഗിരണം ചെയ്യുന്ന “മോഷ്ടിക്കുന്ന” സോൾഡറിന്റെ പങ്ക് വഹിക്കാം ( ദ്രാവകത്തിൽ സിഫോണും കാപ്പിലറി പ്രവർത്തനവും).ഉൽപ്പാദന നിലവാരത്തിന് ഇനിപ്പറയുന്ന വ്യവസ്ഥകൾ നല്ലതാണ്:
1. പാഡ് കണക്ഷൻ ലൈനിന്റെ വീതി കുറയ്ക്കുക:
കറന്റ് വഹിക്കാനുള്ള ശേഷിക്കും പിസിബി നിർമ്മാണ വലുപ്പത്തിനും ഒരു പരിധിയും ഇല്ലെങ്കിൽ, പാഡ് കണക്ഷൻ ലൈനിന്റെ പരമാവധി വീതി 0.4 മിമി അല്ലെങ്കിൽ 1/2 പാഡ് വീതിയാണ്, അത് ചെറുതായിരിക്കാം.
2. വലിയ ഏരിയ ചാലക സ്ട്രിപ്പുകളുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന പാഡുകൾക്കിടയിൽ 0.5 മില്ലീമീറ്ററിൽ കുറയാത്ത നീളമുള്ള (വീതി 0.4 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടരുത് അല്ലെങ്കിൽ പാഡ് വീതിയുടെ 1/2 ൽ കൂടാത്ത വീതി) ഇടുങ്ങിയ കണക്ഷൻ ലൈനുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതാണ് ഏറ്റവും നല്ലത് ( ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിനുകൾ, പവർ പ്ലെയിനുകൾ തുടങ്ങിയവ).
3. പാഡിലേക്ക് വശത്ത് നിന്നോ മൂലയിൽ നിന്നോ വയറുകൾ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നത് ഒഴിവാക്കുക.ഏറ്റവും നല്ലത്, പാഡിന്റെ പിൻഭാഗത്തിന്റെ മധ്യഭാഗത്ത് നിന്ന് കണക്ഷൻ വയർ പ്രവേശിക്കുന്നു.
4. SMT ഘടകങ്ങളുടെ പാഡുകളിലോ പാഡുകളോട് നേരിട്ട് ചേർന്നോ ഉള്ള ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ കഴിയുന്നത്ര ഒഴിവാക്കണം.

കാരണം ഇതാണ്: പാഡിലെ ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള ദ്വാരം സോൾഡറിനെ ദ്വാരത്തിലേക്ക് ആകർഷിക്കുകയും സോൾഡറിനെ സോൾഡർ ജോയിന്റിൽ നിന്ന് വിടുകയും ചെയ്യും;പാഡിന് നേരിട്ട് അടുത്തുള്ള ദ്വാരം, നല്ല ഗ്രീൻ ഓയിൽ സംരക്ഷണമുണ്ടെങ്കിൽപ്പോലും (യഥാർത്ഥ ഉൽപ്പാദനത്തിൽ, പിസിബി ഇൻകമിംഗ് മെറ്റീരിയലിലെ ഗ്രീൻ ഓയിൽ പ്രിന്റിംഗ് പല കേസുകളിലും കൃത്യമല്ല), ഇത് ഹീറ്റ് സിങ്കിംഗിനും കാരണമായേക്കാം, ഇത് മാറ്റും സോൾഡർ സന്ധികളുടെ നുഴഞ്ഞുകയറ്റ വേഗത, ചിപ്പ് ഘടകങ്ങളിൽ ടോംബ്സ്റ്റോണിംഗ് പ്രതിഭാസത്തിന് കാരണമാകുന്നു, കഠിനമായ കേസുകളിൽ സോൾഡർ സന്ധികളുടെ സാധാരണ രൂപവത്കരണത്തെ തടസ്സപ്പെടുത്തുന്നു.
ദ്വാരവും പാഡും തമ്മിലുള്ള കണക്ഷൻ 0.5 മില്ലീമീറ്ററിൽ കുറയാത്ത നീളമുള്ള (വീതി 0.4 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടരുത് അല്ലെങ്കിൽ പാഡിന്റെ വീതിയുടെ 1/2 ൽ കൂടാത്ത വീതി) ഇടുങ്ങിയ കണക്ഷൻ ലൈനാണ് നല്ലത്.